薪酬概览
平均月薪
¥20800
中位数 ¥0 ｜ 区间 ¥15500 - ¥26200
数据来源：谈职全网11份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
90.9% 人群薪酬落在 15-30k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
10月新增岗位
4
对比上月：岗位减少3
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 5-10年 | 4 | 100% |
热招职位
1、以总体项目目标实现为导向，负责Android手机OS项目全生命周期管理，对项目的VQCT负总责；
2、负责Android手机OS项目整体测试计划（甘特图、里程碑计划等）的制定、维护和跟踪，同时推动&审视外部计划的合理性，确保基线项目节奏稳定推进；
3、整体把握Android手机OS项目IR价值点需求中的技术指标、适用场景分析、价值点验收有效性等统筹与分析，从用户及测试视角对价值点需求提出问题与建议，支撑价值点验收有效落地；
4、统筹并推动SR需求相关的产品需求定义、开发概设、UED交互视觉等各阶段工作及完成计划，为测试方案输出提供前期必要条件；
5、结合项目目标，推动OS项目组各领域策划，分阶段校准版本目标，实时监控项目进展，确保按时达成各节点要求；
6、负责多领域出现复杂问题的解决通道搭建与快速拉通，快速明确问题方向，支撑问题收敛与解决；
7、监控研发状态与问题解决效率，整体把控OS各软件领域交付进度、过程质量管控、风险问题识别、资源成本、效率提升等，支撑实现项目的高质量交付。
1.EOL下线测试软件研发，负责EOL测试工位的软件架构设计与开发，聚焦NVH测试流程；控制转鼓、发送CAN/LIN指令、触发NVH数据采集；超时处理、异常恢复、与MES系统交互；开发第三方NVH分析软件接口，获取并解析测试结果（通过/失败）
2.产线稳定性保障，确保软件满足产线节拍要求，优化执行效率；设计降级方案与异常处理机制，应对第三方软件超时/卡死等故障，开发监控与日志系统，支持问题快速定位
3.与NVH分析软件开发方对接接口协议，与产线工程师协作，响应车型/工况变更需求
4.支持现场调试，解决软件在真实产线环境中的问题
半导体技术领域中的”芯片ATE测试“，泛指芯片的自动化测试，涉及测试模组研发，芯片测试系统开发，自动化测试程序设计，自动化装备与配件开发等多学科交叉领域，主要是为芯片量产提供方案，解决从设计到工程量产过程中的挑战性问题：
1、根据芯片规格和测试覆盖率需求， 制定业界竞争力的高质量自动化测试方案和策略；
2、基于芯片设计、封装、应用特点，通过开展测试方法学研究（电路可测性设计、高频大带宽故障诊断方法设计等）、测试模组/仪表设计开发、系统装备开发（自动化测试软&硬件工具、自动化工具、热/力/压接研究）、DOE验证设计（电性，热，结构和机械应力）等工作，解决芯片测试面临的挑战性问题，确保芯片量产制造的质量；
3、负责CP探针卡&FT Loadboard、Socket、Changekit、ATC等测试硬件设计和测试程序开发，依据项目进度需求发布符合质量要求的程序版本；
4、参与芯片从设计到回片测试交付，以及OSAT导入的全流程活动，负责跨领域测试项目集成、问题故障界定、技术能力建设等工作。
1、负责参与研发产品白盒和黑盒测试任务，发现问题点并输出测试报告，跟进问题闭环关闭，测试数据记录并归档；
2、承接预研、竞品机、专项、大数据等测试任务，输出测试分析报告；
3、承接测试用例标准制定、优化和测试指导编写等工作；
4、负责测试任务的下发，过程合规性检查；
5、负责测试端的质量风险和交付风险识别；
6、参与的项目需要相应的复盘总结以及数据归纳分析；
7、协助实验室设备的日常维护及故障初步排查或解决；
1. 负责扩品配件（手柄、散热背夹、手机支架、TWS、充电器、手表、眼镜等产品）的硬件测试方案设计、执行与风险评估；
2. 主导基带、射频、音频、功耗、温升、可靠性等专项测试，输出测试报告并推动闭环改进；
3. 建立并持续迭代配件扩品产品的测试用例库；
4. 参与ODM选型审核，从测试维度输出ODM测试能力评分（仪器、标准、人员等）。
1. 负责扩品/配件（如耳机、充电器、智能穿戴、车载设备等）配套软件的功能测试、兼容性测试、性能测试和稳定性测试；
2. 根据产品需求和设计文档，编写测试计划、测试用例和测试报告；
3. 搭建和维护测试环境，使用自动化测试工具提升测试效率；
4. 与开发、产品、质量团队紧密协作，推动缺陷的跟踪、定位与解决；
5. 参与软件版本发布评审，确保产品质量符合发布标准；
6. 对市场上反馈的软件问题进行复现、分析并推动修复；
7. 持续优化测试流程和方法，提高测试覆盖率和效率。
1.负责产品设计过程中DFx（Design for Test/Manufacture）相关工作，基于DFx标准完成在研发阶段的产品可制造/可测性设计；
2.负责控制器产品，包含PCBA和整机的ICT/FCT功能测试规格制定和相关测试程序的开发调试、管理测试设备的开发进度，对测试设备进行验收和升级维护；
3.负责新测试技术的导入和实验室测试设备开发；负责新产品的工艺流程开发，与EMS供应商沟通产品的生产制程并评估其可靠性和进行FMEA风险分析；
4.协助产线处理和解决厂内、供应商(EMS)或客户端发现的测试问题，协助相关部门分析产品质量问题，推动提升产品质量；
5.负责和德国拉通，针对德国设计的产品进行本地化测试开发，并维护德国的产品变更及FCT升级；
6.负责相关PCBA产品的SAP 数据维护工作；
8.持续分析改进测试覆盖率，优化生产制程，确保高质量的产品出货。
随着芯片功能日益复杂，芯片功能和性能越来越依赖于底层软件。作为芯片团队的一个重要部分，芯片软件团队致力于在系统层次规范和定义芯片软/硬件接口， 桥接片上模块和设备与上层软件栈，培养和构建芯片生态环境。 你将了解到CPU如何从第一条指令开始，如何通过BIOS一步步引导操作系统，你也将了解到如何将主流深度学习框架，如Tensorflow, 移植到阿里自研的芯片平台，并带来数量级的性能提升。在这里，你将了解到所有你想了解的芯片细节。 同时，参与主流开源模块的移植和开发，如UEFI/Linux/Tensorflow/RISC-V，影响并引领开源模块的发展方向。
1. 负责Soc芯片端到端业务场景测试和验证，包括pre-silicon和post-silicon阶段的验证
2. 能根据端到端业务场景设计有效的测试用例和工具对芯片特性进行验证
3. 开源测试工具的适配和导入
4. 基于产品需求, 进行需求分析, 制定测试方案, 设计测试用例并完成自动化使能
5. 针对测试中出现的缺陷，能够与开发人员沟通，并持续跟踪推进
6. 推动产品高质量交付
1，参与自研AI 芯片驱动测试开发工作，包括自研AI芯片的User mode驱动和Kernel Mode驱动等
2，负责设计和执行自动化测试方案，包括AI芯片稳定性、虚拟化、压力、功耗测试等等。
3，参与客户对接，梳理客户需求和场景，提升内部测试覆盖和能力。
4，在跨功能团队合作中，与硬件和软件工程师协同工作，解决处理器、稳定性和性能等技术问题。
5，评估新兴技术和测试方法在现有测试流程中的应用潜力，进行技术预研和推广应用。
6，推动产品质量和交付标准的制定，推动整体交付流程建设。
1. 负责Agent相关产品及系统的全流程测试工作，重点覆盖Agent智能交互、任务规划、工具调用、多轮对话、场景落地等核心模块的测评与验证。
2. 主导Agent测试交付全流程，结合Agent技术特性制定测试策略、设计针对性测试用例，搭建测试环境，执行测试用例、定位并跟踪缺陷，确保测试工作按时按质完成，保障Agent产品交付质量。
3. 梳理Agent测试流程与测试要点，针对Agent的自主性、适应性、可靠性等特性，优化测试方法、用例设计及测试工具，提升测试效率、测试覆盖率及测试专业性。
4. 配合算法、研发及产品团队，对接Agent测试需求，反馈测试过程中发现的问题，推动缺陷闭环，参与Agent产品迭代优化、场景适配等相关讨论与落地。
5. 负责Agent测试相关文档的整理与归档，包括测试计划、测试用例、测试报告、缺陷清单等，确保测试过程可追溯、可复盘。
6. 关注Agent领域测试新技术、新方法及行业动态，结合业务场景将其落地到实际测试工作中，提升Agent测试能力与产品质量。
1、主导整机产品核心竞争力测评体系搭建，包括测评框架设计、核心指标定义、测试标准制定与迭代优化，确保测评体系贴合海外新兴市场用户需求与行业竞争态势。
2、负责重点机型全周期测评工作，牵头制定专项测评方案，统筹测试执行、数据采集与结果分析，输出具备竞争力的测评报告与优化建议，支撑产品体验迭代与市场竞争力提升。
3、跟踪行业标杆品牌竞品机型的测评动态，跨场景的量化对比分析，识别核心优势与差距，提出针对性测评优化方向。
4、推动测评标准的落地执行，联动研发、测试、产品等跨部门团队，确保测评要求贯穿产品研发全流程，解决测评中发现的核心体验问题，形成 “测评 - 优化 - 验证” 的闭环机制。
5、优化测评工具与流程，引入 AI 辅助测评、自动化测评等技术手段，提升测评效率与数据精准度；沉淀测评方法论与知识库，赋能团队测评能力提升。
6、结合海外不同市场的本地化特征（如网络环境、使用习惯、法规要求），定制区域化测评维度与标准，确保测评结果贴合当地用户实际体验感知。