薪酬概览
平均月薪
¥8000
中位数 ¥7000 ｜ 区间 ¥6400 - ¥9600
数据来源：谈职全网11份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
63.6% 人群薪酬落在 0-8k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
11
对比上月：岗位减少15
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 2 | 50% |
| 不限经验 | 2 | 50% |
热招职位
IC开发工程师（未来领军）覆盖芯片/FPGA、芯片软件、射频及天线共三个岗位方向，请您详细阅读各方向的描述，并在简历申请中准确选择匹配的技术方向，我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
芯片/FPGA
工作职责
1、负责核心智算产品和无线产品自研SoC/ASIC芯片、FPGA产品的架构设计、开发交付，以及前沿新技术、新器件跟踪；
2、负责SoC/ASIC芯片、FPGA产品的业界调研及竞争力分析工作，跟踪业界最前沿FPGA和数字系统技术；
3、负责架构方案、RTL代码设计、验证及硬件调试工作；
4、负责协助系统工程师完成需求分析、器件选型和系统设计。
任职要求
1、微电子、集成电路、软件工程、通信、电子、自动化、控制等相关专业，熟悉数字集成电路、半导体器件基础、VLSI设计基础、专用集成电路设计等相关课程，硕士及以上学历；
2、具有良好的数字电路基础，较强的电路设计、调试能力，熟练使用Verilog/VHDL ，了解SystemVerilog者优先；
3、熟悉Altera或Xilinx的FPGA结构和开发软件，掌握相关FPGA全流程开发设计能力；
4、了解芯片设计实现流程（逻辑综合，DFT，布局布线等）。
芯片软件
工作职责
包括芯片驱动、芯片应用两个方向：
一、芯片驱动方向
负责无线自研芯片的驱动软件和固件开发。
具体工作包括以下一项或多项：芯片驱动开发；芯片固件开发；芯片关键技术研究；芯片仿真建模。
二、芯片应用方向
负责无线自研芯片生态建设及性能优化，具体工作包含：
1、芯片性能分析及调优；芯片特性设计，配套软件开发；
2、负责RISC-V指令集演进与扩展，底层编译器的优化与开源生态贡献；
3、开展芯片全流程工具开发。
任职要求
一、芯片驱动方向
1、计算机、电子工程、微电子、通信等相关专业，硕士及以上学历；
2、扎实掌握C/C++，熟悉Python或Go；
3、精通Linux内核驱动开发，熟悉CPU体系结构、指令集，了解PCIe、DMA、中断机制；
4、熟悉RDMA (IB/RoCE)、TCP/IP协议栈，有高性能网络编程经验；
5、了解SystemC/TLM等硬件建模语言，熟悉QEMU等仿真平台，具备架构思维、严谨的工程素养和强大的技术攻关能力。
二、芯片应用方向
1、计算机科学与技术、微电子、集成电路、软件工程、电子工程等相关专业；
2、熟悉计算机体系结构及处理器微架构原理，熟悉主流处理器指令集架构（RISC-V/ARM/x86），了解 SoC 系统架构及常见高速总线与接口协议（如 AXI/CHI、PCIe、DDR ）；
3、具备扎实的C/C++编程基础，熟悉 Linux 操作系统开发及性能调优工具；
4、对软硬件协同设计有浓厚兴趣，了解底层系统软件栈（如底层固件、编译器、OS内核），有开源社区贡献经验者或相关 CPU/SoC 项目经验者优先。
射频及天线
工作职责
1、负责 GaAs、GaN 放大器、SOI 开关、CMOS 等射频 IC 芯片的设计开发；
2、负责 GaN 工艺研究及下一代新工艺开发的推进；
3、负责业界新工艺、新技术、高性能芯片的分析调研，以及未来芯片的定义论证；
4、负责功放管模型参数提取和仿真模型的建立。
任职要求
1、熟悉 GaAs、GaN、SiGe、CMOS 或 SOI 等工艺；
2、熟悉单片、LNA、Switch 等射频前端电路及模块的芯片设计；
3、熟练使用常用射频仿真软件和 EDA 相关软件；
4、熟练使用矢量网络分析仪、噪声仪、频谱仪、信号源等主要射频及微波测试仪器；
5、具备扎实的理论基础，良好的创新意识和逻辑思维能力。
IC开发工程师（未来领军）覆盖芯片/FPGA、芯片软件、射频及天线共三个岗位方向，请您详细阅读各方向的描述，并在简历申请中准确选择匹配的技术方向，我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
芯片/FPGA
工作职责
1、负责核心智算产品和无线产品自研SoC/ASIC芯片、FPGA产品的架构设计、开发交付，以及前沿新技术、新器件跟踪；
2、负责SoC/ASIC芯片、FPGA产品的业界调研及竞争力分析工作，跟踪业界最前沿FPGA和数字系统技术；
3、负责架构方案、RTL代码设计、验证及硬件调试工作；
4、负责协助系统工程师完成需求分析、器件选型和系统设计。
任职要求
1、微电子、集成电路、软件工程、通信、电子、自动化、控制等相关专业，熟悉数字集成电路、半导体器件基础、VLSI设计基础、专用集成电路设计等相关课程，硕士及以上学历；
2、具有良好的数字电路基础，较强的电路设计、调试能力，熟练使用Verilog/VHDL ，了解SystemVerilog者优先；
3、熟悉Altera或Xilinx的FPGA结构和开发软件，掌握相关FPGA全流程开发设计能力；
4、了解芯片设计实现流程（逻辑综合，DFT，布局布线等）。
芯片软件
工作职责
包括芯片驱动、芯片应用两个方向：
一、芯片驱动方向
负责无线自研芯片的驱动软件和固件开发。
具体工作包括以下一项或多项：芯片驱动开发；芯片固件开发；芯片关键技术研究；芯片仿真建模。
二、芯片应用方向
负责无线自研芯片生态建设及性能优化，具体工作包含：
1、芯片性能分析及调优；芯片特性设计，配套软件开发；
2、负责RISC-V指令集演进与扩展，底层编译器的优化与开源生态贡献；
3、开展芯片全流程工具开发。
任职要求
一、芯片驱动方向
1、计算机、电子工程、微电子、通信等相关专业，硕士及以上学历；
2、扎实掌握C/C++，熟悉Python或Go；
3、精通Linux内核驱动开发，熟悉CPU体系结构、指令集，了解PCIe、DMA、中断机制；
4、熟悉RDMA (IB/RoCE)、TCP/IP协议栈，有高性能网络编程经验；
5、了解SystemC/TLM等硬件建模语言，熟悉QEMU等仿真平台，具备架构思维、严谨的工程素养和强大的技术攻关能力。
二、芯片应用方向
1、计算机科学与技术、微电子、集成电路、软件工程、电子工程等相关专业；
2、熟悉计算机体系结构及处理器微架构原理，熟悉主流处理器指令集架构（RISC-V/ARM/x86），了解 SoC 系统架构及常见高速总线与接口协议（如 AXI/CHI、PCIe、DDR ）；
3、具备扎实的C/C++编程基础，熟悉 Linux 操作系统开发及性能调优工具；
4、对软硬件协同设计有浓厚兴趣，了解底层系统软件栈（如底层固件、编译器、OS内核），有开源社区贡献经验者或相关 CPU/SoC 项目经验者优先。
射频及天线
工作职责
1、负责 GaAs、GaN 放大器、SOI 开关、CMOS 等射频 IC 芯片的设计开发；
2、负责 GaN 工艺研究及下一代新工艺开发的推进；
3、负责业界新工艺、新技术、高性能芯片的分析调研，以及未来芯片的定义论证；
4、负责功放管模型参数提取和仿真模型的建立。
任职要求
1、熟悉 GaAs、GaN、SiGe、CMOS 或 SOI 等工艺；
2、熟悉单片、LNA、Switch 等射频前端电路及模块的芯片设计；
3、熟练使用常用射频仿真软件和 EDA 相关软件；
4、熟练使用矢量网络分析仪、噪声仪、频谱仪、信号源等主要射频及微波测试仪器；
5、具备扎实的理论基础，良好的创新意识和逻辑思维能力。
1.负责针对业务需求体现出稳定可靠的 C++ 代码能力；
2.对现有渲染系统进行优化与设计改进；
3.研发新的渲染技术，在性能与伸缩性上取得突破；
4.与美术、技术美术等相关职能同事协作，推动新的渲染系统落地。
1、负责证券业务后台项目的整体设计，核心代码的开发工作；
2、参与产品的需求及设计文档的编写；
3、了解项目需求，完成系统设计、系统架构、编码实现、测试等工作；
4、持续完善系统功能，解决系统遇到的业务、技术方面问题，推行可行的改进方案；
5、完成公司交办的其他工作。
任职资格
1、本科及以上学历，计算机，软件等相关专业；
2、具有5年以上Java开发经验，有大型互联网行业工作经验或者证券行业开发经验优先；
3、精通Java JDK与J2EE相关技术，能熟练运用Spring MyBatis等框架；
4、熟练掌握SQL语句，能熟练使用一种数据库（MySQL、SqlServer、Oracle）；
5、具有高度的责任感，工作积极主动、学习能力强，善于总结，能承受一定的工作压力。
工作职责：
1、负责证券业务后台项目的整体设计，核心代码的开发工作；
2、参与产品的需求及设计文档的编写；
3、了解项目需求，完成系统设计、系统架构、编码实现、测试等工作；
4、持续完善系统功能，解决系统遇到的业务、技术方面问题，推行可行的改进方案；
5、完成公司交办的其他工作。
任职资格
1、本科及以上学历，计算机，软件等相关专业；
2、具有5年以上Java开发经验，有大型互联网行业工作经验或者证券行业开发经验优先；
3、精通Java JDK与J2EE相关技术，能熟练运用Spring MyBatis等框架；
4、熟练掌握SQL语句，能熟练使用一种数据库（MySQL、SqlServer、Oracle）；
5、具有高度的责任感，工作积极主动、学习能力强，善于总结，能承受一定的工作压力。
1.Chat 对话式应用开发：设计与开发基于大语言模型的对话式应用，包括对话逻辑设计、API 集成、多轮对话状态管理，以及与企业内部系统的对接。
2.数据溯源与清洗：负责金融业务数据的采集、清洗、转换和质量控制；建立数据血缘追踪机制，确保数据的准确性与可追溯性；参与数据仓库与数据管道的搭建与优化。
3.项目交付与实施：独立或协同完成项目模块的开发、测试与上线；编写技术文档与接口说明，协助客户方团队完成系统接入与培训；参与项目需求分析和技术方案设计。
4.出差支持：视项目需要，可能需赴客户现场（主要为香港）进行短期驻场支持。
技术能力:
1.能独立完成业务模块的设计与实现，熟悉 Spring Boot、Spring Cloud、MyBatis 等主流技术栈
2.熟练使用 AI 辅助编程工具（如 Cursor、Copilot 等），能够借助 AI 提升开发效率，熟悉 LLM API 调用与集成
3.了解提示词工程，运用于数据分析场景，提升意图识别、数据查询准确率 有 Python 使用经验，熟悉脚本开发或数据处理者更佳。熟悉 MySQL、PostgreSQL 等关系型数据库
1.服务器核心业务逻辑开发；
2.参与服务器端的架构设计和实现；
3.负责大型多人在线玩法的服务器方案设计和实现；
4.负责对服务器端承载、稳定性、安全性、效能等多方面进行优化。
1.做过 LLM 应用工程化：评测回归、线上监控、质量护栏、RAG/多步工作流落地；
2.有平台化/云原生经验：任务系统、服务治理、Kubernetes/容器化、CI/CD、可观测体系；
3.有开发者工具/工作流类产品经验。
Java开发工程师薪资：12～20
1. 熟悉搜索业务流程，对于底层大批量数据清洗处理有实际经验。
2. 参与优化分词及语义解析能力，提升搜索的召回率和准确率。
3. 参与搜索提示的效果优化，提升点击率和转化率。
4. 参与系统性能优化，提升各服务的吞吐能力。
5.参与完成agent应用开发。
岗位职责
1. 功能开发落地：对接策划设计需求，负责游戏客户端相关功能模块的开发与迭代，包括但不限于游戏系统、UI交互、角色战斗等模块的设计与实现。
2. 框架与工具维护：参与客户端基础框架的完善与维护，开发及维护项目中常用的通用组件和业务工具链。
3. 协同开发与调优：与策划、美术、服务器开发人员保持密切沟通协作，确保程序功能与需求的一致性
任职要求
1. 计算机科学、软件工程或相关专业，本科2027届在读。
2 熟练掌握 C# 编程，具备良好的编码习惯和编程风格。扎实的计算机基础知识，深入理解数据结构、算法、操作系统等核心理论。
3. 了解常见设计模式，能够将其合理运用到实际开发中。
4. 热爱游戏：不仅是游戏玩家，更愿意从开发者角度思考游戏设计，对游戏开发有强烈的热情和求知欲。
5 逻辑思维清晰，具备良好的问题分析和解决能力， 积极主动， 自驱力强，对新技术保持好奇心和学习热情，具备良好的沟通协作能力和团队合作精神，能承受一定的工作压力。
具备以下条件者优先
1. 3D引擎开发经验：熟悉 Unity 或 Unreal Engine 等主流3D游戏引擎，有实际使用经验或独立作品者优先。
2. 图形学基础：了解计算机图形学基本原理，了解渲染管线、光照模型等相关知识。
3. AI前沿技术：对AIGC、AI自动化等相关技术有一定了解或应用经验。
岗位职责
1. 功能开发落地：对接策划设计需求，负责游戏客户端相关功能模块的开发与迭代，包括但不限于游戏系统、UI交互、角色战斗等模块的设计与实现。
2. 框架与工具维护：参与客户端基础框架的完善与维护，开发及维护项目中常用的通用组件和业务工具链。
3. 协同开发与调优：与策划、美术、服务器开发人员保持密切沟通协作，确保程序功能与需求的一致性
任职要求
1. 计算机科学、软件工程或相关专业，本科2027届在读。
2 熟练掌握 C# 编程，具备良好的编码习惯和编程风格。扎实的计算机基础知识，深入理解数据结构、算法、操作系统等核心理论。
3. 了解常见设计模式，能够将其合理运用到实际开发中。
4. 热爱游戏：不仅是游戏玩家，更愿意从开发者角度思考游戏设计，对游戏开发有强烈的热情和求知欲。
5 逻辑思维清晰，具备良好的问题分析和解决能力， 积极主动， 自驱力强，对新技术保持好奇心和学习热情，具备良好的沟通协作能力和团队合作精神，能承受一定的工作压力。
具备以下条件者优先
1. 3D引擎开发经验：熟悉 Unity 或 Unreal Engine 等主流3D游戏引擎，有实际使用经验或独立作品者优先。
2. 图形学基础：了解计算机图形学基本原理，了解渲染管线、光照模型等相关知识。
3. AI前沿技术：对AIGC、AI自动化等相关技术有一定了解或应用经验。
1.负责公司产品（刀具、涂层、测量仪器等）的售前售后技术支持工作；
2.为客户提供售前售后解决方案，进行公司内外部技术交流与沟通；
3.负责产品试用的审核，制造过程的跟踪及客户现场支持；
4.收集并总结应用的成功案例及使用报告等。
1. 设计和搭建大规模芯片级和模块级验证环境，制定cache/互联相关功能的验证策略。
2. 执行功能/集成以及门级仿真等有效验证方法来确保设计满足规格要求。
3. 分析和解决故障与问题，确保验证进度，交付完全验证的总线互联相关功能设计。
1. 复杂系统级建模与集成 (Complex System-Level Modeling and Integration):
-- 主导新型异构并行计算架构的系统级功能模型 (System-Level Functional Model) 设计与实现。
-- 负责集成各个IP模块的功能行为模型 (Behavioral Model)，构建完整的片上系统 (SoC) 虚拟平台 (Virtual Platform)，并确保模型在功能上的高保真度 (High Fidelity)。
-- 该模型将作为固件 (Firmware)、驱动程序 (Driver) 以及上层应用软件 (Application Software) 开发、预集成和早期验证的基础平台。
2. 关键IP的精确级建模 (Precise-Level Modeling for Key IP):
-- 对自研或定制的关键计算IP（如NPU/DSP/专用加速器等）执行事务级 (Transaction-Level) 的比特精确功能建模 (Bit-Accurate Functional Modeling)。
-- 确保模型和设计Spec的准确性， IP级模型将作为Golden Model 用于RTL功能验证，支持算法验证和早期性能瓶颈分析。
3. 建模方法学研究与性能优化 (Modeling Methodology Research and Performance Optimization):
-- 研究并引入先进的功能建模方法学和仿真技术（如**TLM
2.0/SystemC/C++**等）。
-- 专注于提升模型仿真速度 (Simulation Speed) 和吞吐量 (Throughput)，以满足大规模软件回归测试和快速迭代的需求。
-- 持续优化虚拟平台的效率 (Efficiency) 和可扩展性 (Scalability)。