薪酬概览
平均月薪
¥24600
中位数 ¥16000 ｜ 区间 ¥18400 - ¥30800
数据来源：样本数量过少，仅供参考；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
40% 人群薪酬落在 >30k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
2
对比上月：岗位减少8
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 不限经验 | 2 | 100% |
热招职位
IC开发工程师（未来领军）覆盖芯片/FPGA、芯片软件、射频及天线共三个岗位方向，请您详细阅读各方向的描述，并在简历申请中准确选择匹配的技术方向，我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
芯片/FPGA
工作职责
1、负责核心智算产品和无线产品自研SoC/ASIC芯片、FPGA产品的架构设计、开发交付，以及前沿新技术、新器件跟踪；
2、负责SoC/ASIC芯片、FPGA产品的业界调研及竞争力分析工作，跟踪业界最前沿FPGA和数字系统技术；
3、负责架构方案、RTL代码设计、验证及硬件调试工作；
4、负责协助系统工程师完成需求分析、器件选型和系统设计。
任职要求
1、微电子、集成电路、软件工程、通信、电子、自动化、控制等相关专业，熟悉数字集成电路、半导体器件基础、VLSI设计基础、专用集成电路设计等相关课程，硕士及以上学历；
2、具有良好的数字电路基础，较强的电路设计、调试能力，熟练使用Verilog/VHDL ，了解SystemVerilog者优先；
3、熟悉Altera或Xilinx的FPGA结构和开发软件，掌握相关FPGA全流程开发设计能力；
4、了解芯片设计实现流程（逻辑综合，DFT，布局布线等）。
芯片软件
工作职责
包括芯片驱动、芯片应用两个方向：
一、芯片驱动方向
负责无线自研芯片的驱动软件和固件开发。
具体工作包括以下一项或多项：芯片驱动开发；芯片固件开发；芯片关键技术研究；芯片仿真建模。
二、芯片应用方向
负责无线自研芯片生态建设及性能优化，具体工作包含：
1、芯片性能分析及调优；芯片特性设计，配套软件开发；
2、负责RISC-V指令集演进与扩展，底层编译器的优化与开源生态贡献；
3、开展芯片全流程工具开发。
任职要求
一、芯片驱动方向
1、计算机、电子工程、微电子、通信等相关专业，硕士及以上学历；
2、扎实掌握C/C++，熟悉Python或Go；
3、精通Linux内核驱动开发，熟悉CPU体系结构、指令集，了解PCIe、DMA、中断机制；
4、熟悉RDMA (IB/RoCE)、TCP/IP协议栈，有高性能网络编程经验；
5、了解SystemC/TLM等硬件建模语言，熟悉QEMU等仿真平台，具备架构思维、严谨的工程素养和强大的技术攻关能力。
二、芯片应用方向
1、计算机科学与技术、微电子、集成电路、软件工程、电子工程等相关专业；
2、熟悉计算机体系结构及处理器微架构原理，熟悉主流处理器指令集架构（RISC-V/ARM/x86），了解 SoC 系统架构及常见高速总线与接口协议（如 AXI/CHI、PCIe、DDR ）；
3、具备扎实的C/C++编程基础，熟悉 Linux 操作系统开发及性能调优工具；
4、对软硬件协同设计有浓厚兴趣，了解底层系统软件栈（如底层固件、编译器、OS内核），有开源社区贡献经验者或相关 CPU/SoC 项目经验者优先。
射频及天线
工作职责
1、负责 GaAs、GaN 放大器、SOI 开关、CMOS 等射频 IC 芯片的设计开发；
2、负责 GaN 工艺研究及下一代新工艺开发的推进；
3、负责业界新工艺、新技术、高性能芯片的分析调研，以及未来芯片的定义论证；
4、负责功放管模型参数提取和仿真模型的建立。
任职要求
1、熟悉 GaAs、GaN、SiGe、CMOS 或 SOI 等工艺；
2、熟悉单片、LNA、Switch 等射频前端电路及模块的芯片设计；
3、熟练使用常用射频仿真软件和 EDA 相关软件；
4、熟练使用矢量网络分析仪、噪声仪、频谱仪、信号源等主要射频及微波测试仪器；
5、具备扎实的理论基础，良好的创新意识和逻辑思维能力。
IC开发工程师（未来领军）覆盖芯片/FPGA、芯片软件、射频及天线共三个岗位方向，请您详细阅读各方向的描述，并在简历申请中准确选择匹配的技术方向，我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
芯片/FPGA
工作职责
1、负责核心智算产品和无线产品自研SoC/ASIC芯片、FPGA产品的架构设计、开发交付，以及前沿新技术、新器件跟踪；
2、负责SoC/ASIC芯片、FPGA产品的业界调研及竞争力分析工作，跟踪业界最前沿FPGA和数字系统技术；
3、负责架构方案、RTL代码设计、验证及硬件调试工作；
4、负责协助系统工程师完成需求分析、器件选型和系统设计。
任职要求
1、微电子、集成电路、软件工程、通信、电子、自动化、控制等相关专业，熟悉数字集成电路、半导体器件基础、VLSI设计基础、专用集成电路设计等相关课程，硕士及以上学历；
2、具有良好的数字电路基础，较强的电路设计、调试能力，熟练使用Verilog/VHDL ，了解SystemVerilog者优先；
3、熟悉Altera或Xilinx的FPGA结构和开发软件，掌握相关FPGA全流程开发设计能力；
4、了解芯片设计实现流程（逻辑综合，DFT，布局布线等）。
芯片软件
工作职责
包括芯片驱动、芯片应用两个方向：
一、芯片驱动方向
负责无线自研芯片的驱动软件和固件开发。
具体工作包括以下一项或多项：芯片驱动开发；芯片固件开发；芯片关键技术研究；芯片仿真建模。
二、芯片应用方向
负责无线自研芯片生态建设及性能优化，具体工作包含：
1、芯片性能分析及调优；芯片特性设计，配套软件开发；
2、负责RISC-V指令集演进与扩展，底层编译器的优化与开源生态贡献；
3、开展芯片全流程工具开发。
任职要求
一、芯片驱动方向
1、计算机、电子工程、微电子、通信等相关专业，硕士及以上学历；
2、扎实掌握C/C++，熟悉Python或Go；
3、精通Linux内核驱动开发，熟悉CPU体系结构、指令集，了解PCIe、DMA、中断机制；
4、熟悉RDMA (IB/RoCE)、TCP/IP协议栈，有高性能网络编程经验；
5、了解SystemC/TLM等硬件建模语言，熟悉QEMU等仿真平台，具备架构思维、严谨的工程素养和强大的技术攻关能力。
二、芯片应用方向
1、计算机科学与技术、微电子、集成电路、软件工程、电子工程等相关专业；
2、熟悉计算机体系结构及处理器微架构原理，熟悉主流处理器指令集架构（RISC-V/ARM/x86），了解 SoC 系统架构及常见高速总线与接口协议（如 AXI/CHI、PCIe、DDR ）；
3、具备扎实的C/C++编程基础，熟悉 Linux 操作系统开发及性能调优工具；
4、对软硬件协同设计有浓厚兴趣，了解底层系统软件栈（如底层固件、编译器、OS内核），有开源社区贡献经验者或相关 CPU/SoC 项目经验者优先。
射频及天线
工作职责
1、负责 GaAs、GaN 放大器、SOI 开关、CMOS 等射频 IC 芯片的设计开发；
2、负责 GaN 工艺研究及下一代新工艺开发的推进；
3、负责业界新工艺、新技术、高性能芯片的分析调研，以及未来芯片的定义论证；
4、负责功放管模型参数提取和仿真模型的建立。
任职要求
1、熟悉 GaAs、GaN、SiGe、CMOS 或 SOI 等工艺；
2、熟悉单片、LNA、Switch 等射频前端电路及模块的芯片设计；
3、熟练使用常用射频仿真软件和 EDA 相关软件；
4、熟练使用矢量网络分析仪、噪声仪、频谱仪、信号源等主要射频及微波测试仪器；
5、具备扎实的理论基础，良好的创新意识和逻辑思维能力。
1.负责针对业务需求体现出稳定可靠的 C++ 代码能力；
2.对现有渲染系统进行优化与设计改进；
3.研发新的渲染技术，在性能与伸缩性上取得突破；
4.与美术、技术美术等相关职能同事协作，推动新的渲染系统落地。
1、负责证券业务后台项目的整体设计，核心代码的开发工作；
2、参与产品的需求及设计文档的编写；
3、了解项目需求，完成系统设计、系统架构、编码实现、测试等工作；
4、持续完善系统功能，解决系统遇到的业务、技术方面问题，推行可行的改进方案；
5、完成公司交办的其他工作。
任职资格
1、本科及以上学历，计算机，软件等相关专业；
2、具有5年以上Java开发经验，有大型互联网行业工作经验或者证券行业开发经验优先；
3、精通Java JDK与J2EE相关技术，能熟练运用Spring MyBatis等框架；
4、熟练掌握SQL语句，能熟练使用一种数据库（MySQL、SqlServer、Oracle）；
5、具有高度的责任感，工作积极主动、学习能力强，善于总结，能承受一定的工作压力。
工作职责：
1、负责证券业务后台项目的整体设计，核心代码的开发工作；
2、参与产品的需求及设计文档的编写；
3、了解项目需求，完成系统设计、系统架构、编码实现、测试等工作；
4、持续完善系统功能，解决系统遇到的业务、技术方面问题，推行可行的改进方案；
5、完成公司交办的其他工作。
任职资格
1、本科及以上学历，计算机，软件等相关专业；
2、具有5年以上Java开发经验，有大型互联网行业工作经验或者证券行业开发经验优先；
3、精通Java JDK与J2EE相关技术，能熟练运用Spring MyBatis等框架；
4、熟练掌握SQL语句，能熟练使用一种数据库（MySQL、SqlServer、Oracle）；
5、具有高度的责任感，工作积极主动、学习能力强，善于总结，能承受一定的工作压力。
1.Chat 对话式应用开发：设计与开发基于大语言模型的对话式应用，包括对话逻辑设计、API 集成、多轮对话状态管理，以及与企业内部系统的对接。
2.数据溯源与清洗：负责金融业务数据的采集、清洗、转换和质量控制；建立数据血缘追踪机制，确保数据的准确性与可追溯性；参与数据仓库与数据管道的搭建与优化。
3.项目交付与实施：独立或协同完成项目模块的开发、测试与上线；编写技术文档与接口说明，协助客户方团队完成系统接入与培训；参与项目需求分析和技术方案设计。
4.出差支持：视项目需要，可能需赴客户现场（主要为香港）进行短期驻场支持。
技术能力:
1.能独立完成业务模块的设计与实现，熟悉 Spring Boot、Spring Cloud、MyBatis 等主流技术栈
2.熟练使用 AI 辅助编程工具（如 Cursor、Copilot 等），能够借助 AI 提升开发效率，熟悉 LLM API 调用与集成
3.了解提示词工程，运用于数据分析场景，提升意图识别、数据查询准确率 有 Python 使用经验，熟悉脚本开发或数据处理者更佳。熟悉 MySQL、PostgreSQL 等关系型数据库
1.服务器核心业务逻辑开发；
2.参与服务器端的架构设计和实现；
3.负责大型多人在线玩法的服务器方案设计和实现；
4.负责对服务器端承载、稳定性、安全性、效能等多方面进行优化。
1.做过 LLM 应用工程化：评测回归、线上监控、质量护栏、RAG/多步工作流落地；
2.有平台化/云原生经验：任务系统、服务治理、Kubernetes/容器化、CI/CD、可观测体系；
3.有开发者工具/工作流类产品经验。
1.软件方案设计：根据设备功能需求，制定软件控制方案与架构设计；参与设备整体技术方案的软件可行性评估。
2.软件开发与编程：负责设备控制软件、人机交互界面（HMI）的设计与开发；编写PLC程序、运动控制程序及上位机软件；实现设备自动化流程控制与数据采集功能。
3.软件调试与优化：参与设备的系统联调与软件调试；负责现有设备控制软件的持续完善与版本迭代；优化软件算法，提升设备运行稳定性与效率。
4.文档与支持：编写软件操作手册、调试记录及软件开发文档；为现场调试与运维提供软件技术支持。
1.负责自研产品软件及测试系统的功能和性能测试；
2.根据需求编写部分软件的基础测试用例，并执行软件的测试；
3.根据产品的测试用例，执行软件测试；
4.协助测试人员搭建测试环境，参与开发部分自动化测试脚本
5.参与一些测试文档的整理等。
1、协助生产部长统筹生产体系整体运营管理，规范生产流程，保障生产环节有序、高效推进，助力生产目标落地。
2、协助生产部长制定年度生产经营计划、绩效目标，牵头组织生产团队拆解任务、推进执行，确保全面完成各项绩效指标。
3、 配合研发部门开展产品工艺维护、优化与改进工作，及时排查并解决生产过程中的各类技术难题，保障生产工艺稳定性。
4、收集、整理产品生产数据及市场反馈信息，结合生产实际优化产品工艺，持续提升产品质量，合理控制生产成本，提升生产效益。
5、负责公司生产设备全流程管理，指导团队开展设备日常维护、保养及检修工作，保障设备正常运行，降低设备故障停机率。
6、负责生产车间技术员的培养、培训与日常指导，搭建技术人才梯队，提升团队整体技术水平与专业能力。
1.负责公司产品（刀具、涂层、测量仪器等）的售前售后技术支持工作；
2.为客户提供售前售后解决方案，进行公司内外部技术交流与沟通；
3.负责产品试用的审核，制造过程的跟踪及客户现场支持；
4.收集并总结应用的成功案例及使用报告等。
1.负责冶金、锻压、矿山等领域产品成台套设备流体系统的设计工作。
2.负责冶金、锻压、矿山等领域产品成台套设备流体系统的研发工作。
3.负责冶金、锻压、矿山等领域产品成台套设备流体系统的技术营销工作。
4.负责冶金、锻压、矿山等领域产品成台套设备流体系统的技术服务工作。
1.学术成果：在ACL、EMNLP、NeurIPS、ICML、ICLR等会议或期刊上发表过 关于 大语言模型（LLM）、NLP、强化学习、机器学习等方面的论文；
2.项目经验：有大语言模型（LLM）和NLP的实际业务经验，包括不限于剧情生成、可控NPC对话、聊天对话、逻辑推理、盘面推理等；
3.竞赛经验：在kaggle等竞赛中获得过优异名次。