薪酬概览
平均月薪
¥7800
中位数 ¥7000 ｜ 区间 ¥6200 - ¥9300
数据来源：谈职全网170份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
70% 人群薪酬落在 0-8k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
183
对比上月：岗位减少147
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 41 | 22.4% |
| 1-3年 | 38 | 20.8% |
| 3-5年 | 44 | 24% |
| 5-10年 | 2 | 1.1% |
| >10年 | 5 | 2.7% |
| 不限经验 | 53 | 29% |
热招职位
1、能熟练处理FANUC、三菱数控系统出现的外围故障快速修复2、能处熟练理现场相关机械、气动、液压的故障3、能力=收入，我们坚信人才是免费的
电梯工面议
（1） 年龄45岁以下，高中或以上学历，有电梯安装维修操作证，有3年以上安装和维修自动扶梯和电梯的经历和经验。（2） 熟悉和了解国家相关法律法规，掌握电梯或扶梯设备的机械、电气设施专业知识，能够熟练的进行检修。（3） 熟悉工程部相关规章制度，负责市场内电梯运行、维修工作为主。（4） 廉洁奉公、作风正派、诚实守信、吃苦耐劳、具有严谨的敬业精神和良好的职业道德。
1.组织制造部开展车间验证工作，并跟进验证进度，确保各项验证任务按时完成。
2.牵头制造部共同解决车间遇到的技术难题，提升车间生产效率和技术水平。
3.协助完成新品种、中试品种投产前的交接工作，并参与对新品种的工艺研究，提前识别及控制工艺风险，确保新品种顺利投产。
4.负责车间工艺文件、GMP文件的制订、升级及培训，跟踪文件执行情况，确保文件的有效性和合规性。
5.定期组织车间开展工艺一致性排查，检查工艺规程执行情况，确保产品质量稳定。
6.对车间的变更、偏差、市场投诉等文件进行登记、存档管理，并确认闭环执行结果。
7.开展车间质量分析会，进行案例培训；整理质量分析会材料，分析数据并提出建议；参与质量信息批次的调查，跟进产品放行。
8.收集车间人员外出学习总结材料并归档，定期组织外出学习分享会，提升团队整体知识水平。
9.组织车间审计及问题整改跟踪，参与车间自检及各项检查；根据检查结果制定改进计划，并跟踪、通报、存档；负责车间环境检测报告的跟踪和归档；完成领导交代的临时性任务。
1.协助质量负责人搭建并完善质量体系，建立质量风险管理机制，实现生产、质控、质保全流程风险可控；
2.统筹公司文件体系建设与全生命周期管理，规范 GMP 文件管控，确保操作可追溯，并统筹公司GMP 培训工作落地实施。
3.组织审核药品生产质量管理文件，统筹工艺规程、质量标准、各类批记录的制定与审核。
4.审核偏差、变更、OOS/OOT、MDD 等质量事件资料，推进纠正预防措施落地，跟踪闭环效果。
5..监督生产全过程质量管控，组织日常及定期GMP 自检并巡查各部门 GMP 执行落地情况。
6.统筹对接官方及第三方机构各类现场检查工作。
7.负责供应商、外包服务、委外生产及检验的合规化管理。
8.组织编制、审核年度产品质量回顾报告。
9.负责 QA团队管理，统筹工作安排、人员考核、培养及团队建设，协同各业务部门推进质量管控，落地企业质量文化建设。
1、负责所辖区域的电销服务商布局及招募策略制定，挖掘优质资源，通过线上、线下多种方式招募并对招商结果负责，定期复盘沉淀招商方法论；
2、协助服务商搭建电销团队、业务培训、机制建设、团队管理，打造一支优秀规模化、标准化作战团队；
3、落地渠道业务部的拓展策略及销售政策，用数据驱动指导服务商作业，拿到商业化结果，帮助服务商盈利；
4、识别业务风险，传导风控要求，主动汰换业务发展或作业规范不合格服务商。
1.协助组织协调相关工作；
2.协助部门制度流程梳理、优化、落实、明细工作的检查监督；
3.开展车间现场操作的指导，能运用自身知识对车间产品工艺进行优化；
4.能对车间生产线开展安全、质量相关巡检，并制定改进计划；
5.对车间产品成本进行管控，提质降本增效；
6.培养车间人员，搭建车间的管理梯队。
1.变更体系管理、变更审核与评估；
2.负责变更实施全过程管控；
3.合规报备与审计对接：包括药监、迎检及法规对标更新；
4.团队管理与培训赋能。
1. 熟悉memory外围电路的设计以及仿真验证方法。
2. 熟悉存储阵列电路包括行列译码电路、读写电路、灵敏放大器等电路。
3. 熟悉memory的版图布局，电源走线和顶层规划。
4. 熟悉DRAM工艺，并对封装和测试有一定的了解。
5. 熟悉关键电路优化，通过修改电路和版图来满足PPA需求。
6. 有参与项目开发量产的经验。
7. 好的沟通能力跟对工作的热情。
1.制定研发方向的技术发展路线与年度研发计划，报公司审批后组织实施；
2.追踪最前沿技术动态，定期提交行业技术分析报告，为公司决策提供依据；
3.主导关键核心技术难题的攻关，解决研发过程中的重大技术问题；
4.统筹各项目组的研发进展，监控项目节点、成本与质量，确保达成目标；
5.组织技术方案评审，审核关键技术文档与实验数据；
6.培养项目组组长及核心研发骨干，组建结构合理的研发梯队；
7.制定团队培训计划，指导下属进行技术创新，提升团队整体研发能力；
8.进行日常绩效管理与人才梯队建设；
9.推动研发成果的产业化应用，主导中试放大、工艺优化及生产转化工作；
10.代表公司参与行业技术交流、提升公司在行业影响力；
1、 能掌握两个岗位涉及的质量关键控制点、异常应急处理方式，保证所管辖范围无责任重大偏差、重复性偏差，无报废，保证所管辖范围无责任质量事件，无投诉。
2、 能考取至少2个岗位的上岗证；
3、 掌握相关岗位环境因素和安全危险源，无安全事故发生；
4、 保证所管辖工序内，产品得率与人均生产效率可达到公司考核指标；
5、 对各生产工序项下的质量监控点进行监控、对现场不符合GMP、SOP、工艺、SOP存在隐患及不能立即整改或经常出现的问题和缺陷，向QA主管汇报启动偏差/CAPA程序，主导完成问题的整改；
6、 完成领导交办的其他工作。
IC开发工程师（未来领军）覆盖芯片/FPGA、芯片软件、射频及天线共三个岗位方向，请您详细阅读各方向的描述，并在简历申请中准确选择匹配的技术方向，我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
芯片/FPGA
工作职责
1、负责核心智算产品和无线产品自研SoC/ASIC芯片、FPGA产品的架构设计、开发交付，以及前沿新技术、新器件跟踪；
2、负责SoC/ASIC芯片、FPGA产品的业界调研及竞争力分析工作，跟踪业界最前沿FPGA和数字系统技术；
3、负责架构方案、RTL代码设计、验证及硬件调试工作；
4、负责协助系统工程师完成需求分析、器件选型和系统设计。
任职要求
1、微电子、集成电路、软件工程、通信、电子、自动化、控制等相关专业，熟悉数字集成电路、半导体器件基础、VLSI设计基础、专用集成电路设计等相关课程，硕士及以上学历；
2、具有良好的数字电路基础，较强的电路设计、调试能力，熟练使用Verilog/VHDL ，了解SystemVerilog者优先；
3、熟悉Altera或Xilinx的FPGA结构和开发软件，掌握相关FPGA全流程开发设计能力；
4、了解芯片设计实现流程（逻辑综合，DFT，布局布线等）。
芯片软件
工作职责
包括芯片驱动、芯片应用两个方向：
一、芯片驱动方向
负责无线自研芯片的驱动软件和固件开发。
具体工作包括以下一项或多项：芯片驱动开发；芯片固件开发；芯片关键技术研究；芯片仿真建模。
二、芯片应用方向
负责无线自研芯片生态建设及性能优化，具体工作包含：
1、芯片性能分析及调优；芯片特性设计，配套软件开发；
2、负责RISC-V指令集演进与扩展，底层编译器的优化与开源生态贡献；
3、开展芯片全流程工具开发。
任职要求
一、芯片驱动方向
1、计算机、电子工程、微电子、通信等相关专业，硕士及以上学历；
2、扎实掌握C/C++，熟悉Python或Go；
3、精通Linux内核驱动开发，熟悉CPU体系结构、指令集，了解PCIe、DMA、中断机制；
4、熟悉RDMA (IB/RoCE)、TCP/IP协议栈，有高性能网络编程经验；
5、了解SystemC/TLM等硬件建模语言，熟悉QEMU等仿真平台，具备架构思维、严谨的工程素养和强大的技术攻关能力。
二、芯片应用方向
1、计算机科学与技术、微电子、集成电路、软件工程、电子工程等相关专业；
2、熟悉计算机体系结构及处理器微架构原理，熟悉主流处理器指令集架构（RISC-V/ARM/x86），了解 SoC 系统架构及常见高速总线与接口协议（如 AXI/CHI、PCIe、DDR ）；
3、具备扎实的C/C++编程基础，熟悉 Linux 操作系统开发及性能调优工具；
4、对软硬件协同设计有浓厚兴趣，了解底层系统软件栈（如底层固件、编译器、OS内核），有开源社区贡献经验者或相关 CPU/SoC 项目经验者优先。
射频及天线
工作职责
1、负责 GaAs、GaN 放大器、SOI 开关、CMOS 等射频 IC 芯片的设计开发；
2、负责 GaN 工艺研究及下一代新工艺开发的推进；
3、负责业界新工艺、新技术、高性能芯片的分析调研，以及未来芯片的定义论证；
4、负责功放管模型参数提取和仿真模型的建立。
任职要求
1、熟悉 GaAs、GaN、SiGe、CMOS 或 SOI 等工艺；
2、熟悉单片、LNA、Switch 等射频前端电路及模块的芯片设计；
3、熟练使用常用射频仿真软件和 EDA 相关软件；
4、熟练使用矢量网络分析仪、噪声仪、频谱仪、信号源等主要射频及微波测试仪器；
5、具备扎实的理论基础，良好的创新意识和逻辑思维能力。
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芯片/FPGA
工作职责
1、负责核心智算产品和无线产品自研SoC/ASIC芯片、FPGA产品的架构设计、开发交付，以及前沿新技术、新器件跟踪；
2、负责SoC/ASIC芯片、FPGA产品的业界调研及竞争力分析工作，跟踪业界最前沿FPGA和数字系统技术；
3、负责架构方案、RTL代码设计、验证及硬件调试工作；
4、负责协助系统工程师完成需求分析、器件选型和系统设计。
任职要求
1、微电子、集成电路、软件工程、通信、电子、自动化、控制等相关专业，熟悉数字集成电路、半导体器件基础、VLSI设计基础、专用集成电路设计等相关课程，硕士及以上学历；
2、具有良好的数字电路基础，较强的电路设计、调试能力，熟练使用Verilog/VHDL ，了解SystemVerilog者优先；
3、熟悉Altera或Xilinx的FPGA结构和开发软件，掌握相关FPGA全流程开发设计能力；
4、了解芯片设计实现流程（逻辑综合，DFT，布局布线等）。
芯片软件
工作职责
包括芯片驱动、芯片应用两个方向：
一、芯片驱动方向
负责无线自研芯片的驱动软件和固件开发。
具体工作包括以下一项或多项：芯片驱动开发；芯片固件开发；芯片关键技术研究；芯片仿真建模。
二、芯片应用方向
负责无线自研芯片生态建设及性能优化，具体工作包含：
1、芯片性能分析及调优；芯片特性设计，配套软件开发；
2、负责RISC-V指令集演进与扩展，底层编译器的优化与开源生态贡献；
3、开展芯片全流程工具开发。
任职要求
一、芯片驱动方向
1、计算机、电子工程、微电子、通信等相关专业，硕士及以上学历；
2、扎实掌握C/C++，熟悉Python或Go；
3、精通Linux内核驱动开发，熟悉CPU体系结构、指令集，了解PCIe、DMA、中断机制；
4、熟悉RDMA (IB/RoCE)、TCP/IP协议栈，有高性能网络编程经验；
5、了解SystemC/TLM等硬件建模语言，熟悉QEMU等仿真平台，具备架构思维、严谨的工程素养和强大的技术攻关能力。
二、芯片应用方向
1、计算机科学与技术、微电子、集成电路、软件工程、电子工程等相关专业；
2、熟悉计算机体系结构及处理器微架构原理，熟悉主流处理器指令集架构（RISC-V/ARM/x86），了解 SoC 系统架构及常见高速总线与接口协议（如 AXI/CHI、PCIe、DDR ）；
3、具备扎实的C/C++编程基础，熟悉 Linux 操作系统开发及性能调优工具；
4、对软硬件协同设计有浓厚兴趣，了解底层系统软件栈（如底层固件、编译器、OS内核），有开源社区贡献经验者或相关 CPU/SoC 项目经验者优先。
射频及天线
工作职责
1、负责 GaAs、GaN 放大器、SOI 开关、CMOS 等射频 IC 芯片的设计开发；
2、负责 GaN 工艺研究及下一代新工艺开发的推进；
3、负责业界新工艺、新技术、高性能芯片的分析调研，以及未来芯片的定义论证；
4、负责功放管模型参数提取和仿真模型的建立。
任职要求
1、熟悉 GaAs、GaN、SiGe、CMOS 或 SOI 等工艺；
2、熟悉单片、LNA、Switch 等射频前端电路及模块的芯片设计；
3、熟练使用常用射频仿真软件和 EDA 相关软件；
4、熟练使用矢量网络分析仪、噪声仪、频谱仪、信号源等主要射频及微波测试仪器；
5、具备扎实的理论基础，良好的创新意识和逻辑思维能力。
1.熟悉UE5开发次时代特效；
2.配合玩法设计规划同一产品风格下不同主题的特效视觉特征；
3.制作实现高表现力的游戏战斗相关特效；
4.负责英雄展示效果的特效把控，负责对接特效外包品质。
