薪酬概览
平均月薪
¥16600
中位数 ¥17000 ｜ 区间 ¥12400 - ¥20800
数据来源：样本数量过少，仅供参考；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
60% 人群薪酬落在 15-30k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
10月新增岗位
8
对比上月：岗位新增5
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 2 | 28.6% |
| 5-10年 | 5 | 71.4% |
热招职位
IC开发工程师（未来领军）覆盖芯片/FPGA、芯片软件、射频及天线共三个岗位方向，请您详细阅读各方向的描述，并在简历申请中准确选择匹配的技术方向，我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
芯片/FPGA
工作职责
1、负责核心智算产品和无线产品自研SoC/ASIC芯片、FPGA产品的架构设计、开发交付，以及前沿新技术、新器件跟踪；
2、负责SoC/ASIC芯片、FPGA产品的业界调研及竞争力分析工作，跟踪业界最前沿FPGA和数字系统技术；
3、负责架构方案、RTL代码设计、验证及硬件调试工作；
4、负责协助系统工程师完成需求分析、器件选型和系统设计。
任职要求
1、微电子、集成电路、软件工程、通信、电子、自动化、控制等相关专业，熟悉数字集成电路、半导体器件基础、VLSI设计基础、专用集成电路设计等相关课程，硕士及以上学历；
2、具有良好的数字电路基础，较强的电路设计、调试能力，熟练使用Verilog/VHDL ，了解SystemVerilog者优先；
3、熟悉Altera或Xilinx的FPGA结构和开发软件，掌握相关FPGA全流程开发设计能力；
4、了解芯片设计实现流程（逻辑综合，DFT，布局布线等）。
芯片软件
工作职责
包括芯片驱动、芯片应用两个方向：
一、芯片驱动方向
负责无线自研芯片的驱动软件和固件开发。
具体工作包括以下一项或多项：芯片驱动开发；芯片固件开发；芯片关键技术研究；芯片仿真建模。
二、芯片应用方向
负责无线自研芯片生态建设及性能优化，具体工作包含：
1、芯片性能分析及调优；芯片特性设计，配套软件开发；
2、负责RISC-V指令集演进与扩展，底层编译器的优化与开源生态贡献；
3、开展芯片全流程工具开发。
任职要求
一、芯片驱动方向
1、计算机、电子工程、微电子、通信等相关专业，硕士及以上学历；
2、扎实掌握C/C++，熟悉Python或Go；
3、精通Linux内核驱动开发，熟悉CPU体系结构、指令集，了解PCIe、DMA、中断机制；
4、熟悉RDMA (IB/RoCE)、TCP/IP协议栈，有高性能网络编程经验；
5、了解SystemC/TLM等硬件建模语言，熟悉QEMU等仿真平台，具备架构思维、严谨的工程素养和强大的技术攻关能力。
二、芯片应用方向
1、计算机科学与技术、微电子、集成电路、软件工程、电子工程等相关专业；
2、熟悉计算机体系结构及处理器微架构原理，熟悉主流处理器指令集架构（RISC-V/ARM/x86），了解 SoC 系统架构及常见高速总线与接口协议（如 AXI/CHI、PCIe、DDR ）；
3、具备扎实的C/C++编程基础，熟悉 Linux 操作系统开发及性能调优工具；
4、对软硬件协同设计有浓厚兴趣，了解底层系统软件栈（如底层固件、编译器、OS内核），有开源社区贡献经验者或相关 CPU/SoC 项目经验者优先。
射频及天线
工作职责
1、负责 GaAs、GaN 放大器、SOI 开关、CMOS 等射频 IC 芯片的设计开发；
2、负责 GaN 工艺研究及下一代新工艺开发的推进；
3、负责业界新工艺、新技术、高性能芯片的分析调研，以及未来芯片的定义论证；
4、负责功放管模型参数提取和仿真模型的建立。
任职要求
1、熟悉 GaAs、GaN、SiGe、CMOS 或 SOI 等工艺；
2、熟悉单片、LNA、Switch 等射频前端电路及模块的芯片设计；
3、熟练使用常用射频仿真软件和 EDA 相关软件；
4、熟练使用矢量网络分析仪、噪声仪、频谱仪、信号源等主要射频及微波测试仪器；
5、具备扎实的理论基础，良好的创新意识和逻辑思维能力。
IC开发工程师（未来领军）覆盖芯片/FPGA、芯片软件、射频及天线共三个岗位方向，请您详细阅读各方向的描述，并在简历申请中准确选择匹配的技术方向，我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
芯片/FPGA
工作职责
1、负责核心智算产品和无线产品自研SoC/ASIC芯片、FPGA产品的架构设计、开发交付，以及前沿新技术、新器件跟踪；
2、负责SoC/ASIC芯片、FPGA产品的业界调研及竞争力分析工作，跟踪业界最前沿FPGA和数字系统技术；
3、负责架构方案、RTL代码设计、验证及硬件调试工作；
4、负责协助系统工程师完成需求分析、器件选型和系统设计。
任职要求
1、微电子、集成电路、软件工程、通信、电子、自动化、控制等相关专业，熟悉数字集成电路、半导体器件基础、VLSI设计基础、专用集成电路设计等相关课程，硕士及以上学历；
2、具有良好的数字电路基础，较强的电路设计、调试能力，熟练使用Verilog/VHDL ，了解SystemVerilog者优先；
3、熟悉Altera或Xilinx的FPGA结构和开发软件，掌握相关FPGA全流程开发设计能力；
4、了解芯片设计实现流程（逻辑综合，DFT，布局布线等）。
芯片软件
工作职责
包括芯片驱动、芯片应用两个方向：
一、芯片驱动方向
负责无线自研芯片的驱动软件和固件开发。
具体工作包括以下一项或多项：芯片驱动开发；芯片固件开发；芯片关键技术研究；芯片仿真建模。
二、芯片应用方向
负责无线自研芯片生态建设及性能优化，具体工作包含：
1、芯片性能分析及调优；芯片特性设计，配套软件开发；
2、负责RISC-V指令集演进与扩展，底层编译器的优化与开源生态贡献；
3、开展芯片全流程工具开发。
任职要求
一、芯片驱动方向
1、计算机、电子工程、微电子、通信等相关专业，硕士及以上学历；
2、扎实掌握C/C++，熟悉Python或Go；
3、精通Linux内核驱动开发，熟悉CPU体系结构、指令集，了解PCIe、DMA、中断机制；
4、熟悉RDMA (IB/RoCE)、TCP/IP协议栈，有高性能网络编程经验；
5、了解SystemC/TLM等硬件建模语言，熟悉QEMU等仿真平台，具备架构思维、严谨的工程素养和强大的技术攻关能力。
二、芯片应用方向
1、计算机科学与技术、微电子、集成电路、软件工程、电子工程等相关专业；
2、熟悉计算机体系结构及处理器微架构原理，熟悉主流处理器指令集架构（RISC-V/ARM/x86），了解 SoC 系统架构及常见高速总线与接口协议（如 AXI/CHI、PCIe、DDR ）；
3、具备扎实的C/C++编程基础，熟悉 Linux 操作系统开发及性能调优工具；
4、对软硬件协同设计有浓厚兴趣，了解底层系统软件栈（如底层固件、编译器、OS内核），有开源社区贡献经验者或相关 CPU/SoC 项目经验者优先。
射频及天线
工作职责
1、负责 GaAs、GaN 放大器、SOI 开关、CMOS 等射频 IC 芯片的设计开发；
2、负责 GaN 工艺研究及下一代新工艺开发的推进；
3、负责业界新工艺、新技术、高性能芯片的分析调研，以及未来芯片的定义论证；
4、负责功放管模型参数提取和仿真模型的建立。
任职要求
1、熟悉 GaAs、GaN、SiGe、CMOS 或 SOI 等工艺；
2、熟悉单片、LNA、Switch 等射频前端电路及模块的芯片设计；
3、熟练使用常用射频仿真软件和 EDA 相关软件；
4、熟练使用矢量网络分析仪、噪声仪、频谱仪、信号源等主要射频及微波测试仪器；
5、具备扎实的理论基础，良好的创新意识和逻辑思维能力。
1.负责针对业务需求体现出稳定可靠的 C++ 代码能力；
2.对现有渲染系统进行优化与设计改进；
3.研发新的渲染技术，在性能与伸缩性上取得突破；
4.与美术、技术美术等相关职能同事协作，推动新的渲染系统落地。
1、负责证券业务后台项目的整体设计，核心代码的开发工作；
2、参与产品的需求及设计文档的编写；
3、了解项目需求，完成系统设计、系统架构、编码实现、测试等工作；
4、持续完善系统功能，解决系统遇到的业务、技术方面问题，推行可行的改进方案；
5、完成公司交办的其他工作。
任职资格
1、本科及以上学历，计算机，软件等相关专业；
2、具有5年以上Java开发经验，有大型互联网行业工作经验或者证券行业开发经验优先；
3、精通Java JDK与J2EE相关技术，能熟练运用Spring MyBatis等框架；
4、熟练掌握SQL语句，能熟练使用一种数据库（MySQL、SqlServer、Oracle）；
5、具有高度的责任感，工作积极主动、学习能力强，善于总结，能承受一定的工作压力。
工作职责：
1、负责证券业务后台项目的整体设计，核心代码的开发工作；
2、参与产品的需求及设计文档的编写；
3、了解项目需求，完成系统设计、系统架构、编码实现、测试等工作；
4、持续完善系统功能，解决系统遇到的业务、技术方面问题，推行可行的改进方案；
5、完成公司交办的其他工作。
任职资格
1、本科及以上学历，计算机，软件等相关专业；
2、具有5年以上Java开发经验，有大型互联网行业工作经验或者证券行业开发经验优先；
3、精通Java JDK与J2EE相关技术，能熟练运用Spring MyBatis等框架；
4、熟练掌握SQL语句，能熟练使用一种数据库（MySQL、SqlServer、Oracle）；
5、具有高度的责任感，工作积极主动、学习能力强，善于总结，能承受一定的工作压力。
1.Chat 对话式应用开发：设计与开发基于大语言模型的对话式应用，包括对话逻辑设计、API 集成、多轮对话状态管理，以及与企业内部系统的对接。
2.数据溯源与清洗：负责金融业务数据的采集、清洗、转换和质量控制；建立数据血缘追踪机制，确保数据的准确性与可追溯性；参与数据仓库与数据管道的搭建与优化。
3.项目交付与实施：独立或协同完成项目模块的开发、测试与上线；编写技术文档与接口说明，协助客户方团队完成系统接入与培训；参与项目需求分析和技术方案设计。
4.出差支持：视项目需要，可能需赴客户现场（主要为香港）进行短期驻场支持。
技术能力:
1.能独立完成业务模块的设计与实现，熟悉 Spring Boot、Spring Cloud、MyBatis 等主流技术栈
2.熟练使用 AI 辅助编程工具（如 Cursor、Copilot 等），能够借助 AI 提升开发效率，熟悉 LLM API 调用与集成
3.了解提示词工程，运用于数据分析场景，提升意图识别、数据查询准确率 有 Python 使用经验，熟悉脚本开发或数据处理者更佳。熟悉 MySQL、PostgreSQL 等关系型数据库
1.服务器核心业务逻辑开发；
2.参与服务器端的架构设计和实现；
3.负责大型多人在线玩法的服务器方案设计和实现；
4.负责对服务器端承载、稳定性、安全性、效能等多方面进行优化。
1.做过 LLM 应用工程化：评测回归、线上监控、质量护栏、RAG/多步工作流落地；
2.有平台化/云原生经验：任务系统、服务治理、Kubernetes/容器化、CI/CD、可观测体系；
3.有开发者工具/工作流类产品经验。
1、根据事业部销售指标，负责相关产品所在区域的推广策略，并完成针对性的项目方案助力事业部重点产品重点市场的专项管理；
2、根据内部销售运营的管理要求和实际需要，统筹内部协调等工作；
3、协助上级及部门同事开展其他相关工作；
1.项目总体设计：负责非标设备改进与制作项目的需求调研与技术方案制定，完成设备总体架构设计、系统布局规划及工艺流程匹配设计；编制项目技术方案、可行性分析报告等总体技术文件。
2.系统集成与协调：统筹协调硬件设计与软件开发的接口对接，确保机械结构、电气系统与控制软件的有机整合；组织方案评审，协调跨部门（生产、质量、验证部等）技术沟通。
3.安装与调试：主导设备的现场安装、系统联调与整机调试工作；负责设备运行参数的标定与优化，确保设备达到设计性能指标。
4.项目推进与技术支持：把控项目进度与质量，协调内外部资源推进项目落地；为生产部门提供设备操作培训与技术交底；跟踪设备运行数据，提出持续改进方案。
1.负责整车OS AI工具链需求开发及实现；
2.结合实际产品和业务需求, 参与AI Agent 设计、开发、优化和升级；
3. 负责AI知识库与工具链的集成与调试；
1.硬件方案设计：对接需求，梳理非标设备硬件技术瓶颈，编制硬件设计方案与可行性分析报告；负责关键元器件与部件的选型、评估与验证。
2.机械与结构设计：主导非标设备的机械结构、传动系统、管路系统等硬件设计；独立完成3D建模、2D工程图绘制（总装图、零件图、管路布置图等）；编制BOM表及外购件清单。
3.加工制造跟踪：负责外协加工件的技术对接与质量把控，指导供应商按技术文件要求加工；跟踪硬件加工制造过程，解决制造中的技术问题。
4.硬件调试与优化：参与设备的现场安装与硬件调试；跟踪硬件运行数据，提出硬件优化与升级方案；编制硬件设计文档、规格书等技术文件。
1.参与企业微信非结构化数据挖掘工作，利用大模型技术挖掘出真实的业务流程；
2.参与构建和优化高质量知识图谱，完成结构化/非结构化数据的信息抽取、知识融合、关系推理及图谱存储方案设计；
3.参与大模型后训练算法相关的研究、优化和业务场景的落地。
1. 负责相关产品软件需求及方案开发；
2. 负责相关产品软件设计及产品软件开发；
3. 负责内、外部项目代码开发、软件代码集成、软件集成调试等工作；
4. 其它临时性的研发支持工作。