深圳工厂厂长
工厂厂长是工厂的管理者和领导者。他们负责指导和监督工厂的日常运营，确保生产计划的顺利执行并达到预期的生产目标。工厂厂长必须有广泛的工程技术和管理经验，能够有效地协调生产流程、人力资源和物料配给，以确保生产效率和质量。此外，工厂厂长还需负责制定和执行预算、监控成本和质量控制、协调与其他部门的合作、以及确保工厂的遵守安全、环保和法规政策。工厂厂长需要具备良好的沟通技巧、领导能力和解决问题的能力，以及对细节的关注和决策的果断性。他们在工厂的管理岗位上扮演着关键的角色，对于整个生产过程和工厂的运营都具有重要的影响和责任。
薪酬概览
平均月薪
¥22500
中位数 ¥20000 ｜ 区间 ¥18400 - ¥26700
数据来源：谈职全网60份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
51.7% 人群薪酬落在 15-30k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
62
对比上月：岗位新增52
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 29 | 49.2% |
| 5-10年 | 5 | 8.5% |
| >10年 | 23 | 39% |
| 不限经验 | 2 | 3.4% |
热招职位
1.协助机构日常运营工作，确保业务顺利开展;
2.参与机构战略规划，推动业务发展;
3.负责团队管理，提升团队绩效，培养下属能力;
4.协调内外部资源，解决运营中的问题;
5.学习行业动态，优化运营策略，提升机构竞争力;
1、负责合理配置资源，确保车间生产计划的保质保量达成；
2、负责生产过程的管理与监控，有序生产，确保交付、质量、成本指标达成；
3、负责生产异常问题进行分析和总结、并制定改进计划推动解决；
4、负责制定现场管理制度与规范，并督促落实
5、负责车间人员管理（含人员培训、工作安排、评价、考核等）
6、负责生产现场8S管理及推动精益改善，建设现场自动化改善
1、根据主生产计划下达量产订单以及根据SC04的申请下达工程订单，并处理相关订单异常；
2、负责芯片进口安排（核对进口芯片型号、数量、单价、提货&收货地址等）&报关跟进，保障交付时效；
3、负责SAP系统芯片调拨&收货扣料信息的维护&流程优化；
4、负责工程领料的实物安排&账务处理；
5、根据日常工作需要，撰写并更新相关SOP；
6、其他临时项目工作；
1，负责制定产品包装方案标准，推动包装方案在生产、仓储、物流等环节执行。
2，负责产品包装方案开发，包装纸箱、木箱、托盘、缓冲材料的设计，熟悉包材打样、测试（如跌落、抗压等）及生产落地流程。
3，持续进行包装方案成本分析、优化和降本工作，通过材料选型、结构优化和工艺改进等方式降低包装综合成本。
4，与制造、物流、市场等部门紧密合作，确保包装设计符合市场需求和品牌形象；
5，跟进包装生产过程，解决生产中出现的问题。
1、负责终端产品（如手机、平板、智能穿戴设备等）维修验证与导入；
2、产品可维修性验证，输出指导量产、服务的维修指导等交付件；
3、对服务维修、网点维修人员赋能；
1、主导组织质量风险评估、完成质量策划,建立全面有效的预防机制
2、指导建立产品/人员质量预防机制，指导实施过程准备工作,建立稳健的、可持续输出满足顾客期望产品的生产过程
3、统筹维护与研发等相关部门的接口流程及内部相应的质量管理流程,促进产品质量策划与过程管理工作的有效实施
4、参与跟进方案阶段的高风险系统技术方案评审,把关技术可行性和品质风险
5、-
6、-
1、负责项目的调研，包括文献、专利、报告查阅，产品配方、用量、可行性报告的调研，以确定项目取向
2、负责进行实验室小规模试验，根据需求得出初步配方
3、完成项目相关的技术报告、项目资料、量产的控制文件准备
4、负责对产品性能测试，提供完整的测试报告
5、完成一定的专利撰写任务
1.督促、检查基地执行集团和控股各项安全生产、环境保护、职业健康标准与管理规定情况；
2.协助制定年度EHS计划并推动执行，定期组织总结会议，跟踪决议落地；
3.推动安全生产责任制与标准化体系建设，将EHS纳入绩效考核；
4.组织开展EHS检查与事故调查，跟踪整改闭环，编写案例教材；
5.收集审核各单位EHS信息报表，按时汇总上报；
6.完成上级交办的其他EHS相关工作。
工作职责
1、单板焊接及焊料应用工艺技术理论体系构建；
2、跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态，扫描和洞察前瞻焊接技术；
3、牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等影响力较高的基础工艺预研工作；
4、牵头重大焊接失效分析攻关；
5、负责焊接工艺和关联工艺的标准和规范的修订和评审工作。
任职要求
1、焊接、微焊接、电子封装等相关专业，硕士及以上学历；
2、具备深厚的电子软铅焊接理论、丰富的实战经验；深度洞悉各类焊接及焊剂材料的应用工艺技术、掌握IPC标准基础知识；熟悉PCB加工工艺、元器件工艺要求；
3、精通各类常用组装工艺可靠性试验设备和分析方法，主要工作包括环境（高温高湿、老化、热冲击、气体腐蚀测试）和机械性能（跌落、振动、摩擦、拉伸、剪切）测试；
4、具备焊接仿真能力优先；
5、具备较强的沟通和协调能力，能够与团队成员和业务部门合作完成工作。
工作职责
1、单板焊接及焊料应用工艺技术理论体系构建；
2、跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态，扫描和洞察前瞻焊接技术；
3、牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等影响力较高的基础工艺预研工作；
4、牵头重大焊接失效分析攻关；
5、负责焊接工艺和关联工艺的标准和规范的修订和评审工作。
任职要求
1、焊接、微焊接、电子封装等相关专业，硕士及以上学历；
2、具备深厚的电子软铅焊接理论、丰富的实战经验；深度洞悉各类焊接及焊剂材料的应用工艺技术、掌握IPC标准基础知识；熟悉PCB加工工艺、元器件工艺要求；
3、精通各类常用组装工艺可靠性试验设备和分析方法，主要工作包括环境（高温高湿、老化、热冲击、气体腐蚀测试）和机械性能（跌落、振动、摩擦、拉伸、剪切）测试；
4、具备焊接仿真能力优先；
5、具备较强的沟通和协调能力，能够与团队成员和业务部门合作完成工作。
1.负责动力电池新工艺设备、技术的研究开发，新产线的规划，相关课题研究，如激光、电子、材料、热学、仿真、异物、超声举仿生技术等。
2.具有钻研精神，有较强的求知欲，逻辑清晰，对机械设计有浓厚兴趣；
3. 吃苦耐劳，有较强的责任心，有一定的抗压能力；
4.有非标设备机械设计相关经验优先。
5.熟悉运动、传动机构等结构设计，熟练掌握导轨、丝杠、减速机、气动元器件等常用标准件应用；
6、6负责在新设备、产品试制完成并量产后的持续改善，及操作规程、说明书的编制；负责设计规则、技术标准、相关专利的编制和支持工作等
职位要求
基础要求
1. 本科及以上学历，计算机、人工智能、市场营销等相关专业优先；
2. 5年及以上智能硬件/AIoT/机器人/自动驾驶领域产品运营经验，有产品从0到1落地及规模化运营案例优先；
3. 能快速到岗，适应硬科技领域快速迭代的工作节奏。
核心能力
1. 具备系统化运营策略思维，强执行力，能落地适配机器人产品特性的可量化运营方案；
2. 擅长跨团队协同与项目统筹，可高效对接技术团队，推动需求落地并化解协作冲突；
3. 有深度用户与场景思维，能挖掘用户真实需求，提炼反馈反哺产品迭代；
4. 数据驱动运营，可搭建运营数据监测体系，通过数据分析优化运营策略；
5. 熟悉机器人行业核心技术逻辑与行业趋势，具备专业的竞品分析与市场机会捕捉能力；
6. 抗压能力强、应变灵活，可根据产品研发/量产节奏快速调整运营策略。
加分项
1. 有新能源汽车/自动驾驶领域运营经验，可实现运营思维向机器人产品迁移；
2. 参与过机器人AI/具身智能功能的落地运营工作；
3. 有智能硬件商业化运营经验，具备硬件+增值服务变现落地能力；
4. 兼具产品思维，能参与产品需求评审与版本规划；