商丘技术部主管
技术部主管是负责领导和管理技术部门的高级职位。他们通常负责制定技术部门的战略规划，监督技术项目的执行，协调团队成员之间的工作，并确保团队按时完成任务。技术部主管还需要与其他部门的领导和团队进行沟通，以确保技术部门的工作与整个公司的业务目标相一致。他们需要具备丰富的技术背景和管理经验，能够有效地领导团队解决技术难题，并且具备优秀的沟通和领导能力。技术部主管通常需要与公司管理层合作，制定和执行技术发展战略，推动技术创新和发展。整体而言，技术部主管在公司中扮演着关键的角色，对技术部门的运营和发展起着至关重要的作用。
薪酬概览
平均月薪
¥8500
中位数 ¥0 ｜ 区间 ¥6700 - ¥10300
数据来源：样本数量过少，仅供参考；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
50% 人群薪酬落在 8-15k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
7月新增岗位
1
对比上月：岗位减少0
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 不限经验 | 1 | 100% |
热招职位
1 负责地方商管公司各档期促销、PR等活动的开展、落地及活动结束后的跟进评估工作。2 负责外部资源的拓展争取。3 负责活动类流程的发起和跟进等工作。4 本部门各类活动的整理汇总建档归档。5 对竞争项目的市场调研和跟踪并执笔撰写报告。6 其余各种日常工作。
1、负责所辖县区市场内的整体发货；
2、负责所辖县区渠道建设工作，包括但不仅限于配送商筛选、合作意向谈判、协议签订、客户管理、渠道优化等工作；
3、负责所辖县区配送商发货全流程，包括但不仅限于合同签订、日常回款、发货、库存管理、销售计划管理、流向数据管理、数据分析等；
4、负责所辖县区县级准入工作；
5、负责所辖县区市场推广项目活动策划与开展。
重点客户全年市场活动的策划开展和技术服务，客户潜力挖掘;S渠道客户开发与维护;
作物线:围绕2-3种重点作物进行作物技术研究和技术能力提升，作物主题营销活动的开展;
产品线:重点单品的推广和新产品的试验推广，产品主题营销活动的开展;业务线:业务人员赋能(含产品、作物技术、方案宣贯、活动标准等培训)
1.主导现有三类医疗耗材产品结构改进，基于生产痛点与客户需求优化结构设计，完成小试、中试验证，确保符合NMPA注册要求；
2.制定/更新全生产工艺流程及SOP，管控无菌加工、精密成型等关键工序，组织工艺验证与再验证，保障生产符合GMP要求；
3.解决生产现场工艺异常、质量波动等技术问题，推进工艺优化，实现提质降本增效；
4.负责技术文档归档管理，跟踪行业法规更新，确保工艺/结构改进全流程合规；协同生产、质量、采购等部门开展跨部门工作。
1.负责国家安全生产政策法规的宣贯。
2.负责公司建设项目涉及安全的管理工作。
3.负责安措项目管理。
4.负责安全生产培训管理。
5.负责安全生产双重预防机制建设工作。
6.组织开展安全生产标准化工作。
1、负责与仰望汽车技术索赔部的技术咨询与沟通；
2、负责客户技术类投诉跟进及管控处理；
3、管理和提升车间人员技术水平及一次修复率；
4、负责对车辆疑难问题的分析及解决，提供技术指导；
5、负责车辆疑难问题、重大质量信息及故障案例编写与反馈；
6、负责车辆返修的监督和实施；
7、负责技术文件和资料的管理；
技术经理3000-4499元/月
大专以上学历，憝悉计算机硬件、熟悉操作系统的安装维护、懂网络。憝练处理各类电脑软、硬件使用故障。有团队管理能力。有相关工作经验3年以上者优先！
现场技术主管4500-5999元/月
有园林专业文凭证书，全职。具备丰富的园林工程管理经验，熟悉相关的法律法规。有较强的动手能力。对园林设计、城市规划、测量、施工管理、植物配置、施工图设计、竣工资料、预算、结算、投标书资料编制、采购、工程造价等工作有丰富的经验，做人诚信，做事认真，敢于承担自己工作上的责任。对土建。绿化，水电方面的相关技术精通，对相关软件精通。
1.负责核心项目CAS数据设计与质量管控，聚焦问题排查解决；
2.负责上下游对接工作，协调跨部门分歧难题，保障设计顺畅推进；
3.参与标准流程制定，反馈一线问题并提出优化建议；
4.负责团队作业指导，解决成员技术问题，积累案例；
5.参与新技术开发与应用，推动技术在项目中落地。
1. 承接产品和市场需求，分解到芯片产品定义规格书，并进行相关系统架构设计，输出SOC上层和详细系统架构（包括计算系统，控制系统，内存系统，总线，互联接口，电源控制，功耗/面积/封装约束等）
2. 负责芯片SOC层面的架构/微架构设计，包括时钟、电源域、互联接口、总线优化、MMU，片上内存包括系统缓冲和一致性等设计，性能/功耗/面积优化和评估，相关领域的竞品分析，竞争力分析等
3. 负责芯片的封装选型和路标策略（比如chiplet方案）
4. 负责三方SOC层面的IP评估和选型
5. 联合相关团队，构建SOC层面的性能和功耗仿真和验证模型，支持芯片设计和验证