上海单片机开发
单片机开发是指利用单片机进行程序设计和硬件开发,用于控制和驱动电子设备的职位。单片机开发人员负责分析系统需求,设计程序逻辑,编写嵌入式软件,并进行硬件电路设计和调试。他们需要具备扎实的计算机原理和嵌入式系统知识,并熟练掌握C、C++等编程语言以及各种开发工具和调试设备。在单片机开发过程中,需要与硬件工程师紧密合作,确保软件与硬件的协同工作。此外,还需要对电子产品的市场和行业发展有一定的了解,以便设计出性能稳定、成本效益高的单片机系统。
薪酬概览
平均月薪
¥18900
中位数 ¥17500 | 区间 ¥15500 - ¥22300
数据来源:谈职全网13份招聘数据;更新时间:2026年7月13日
月薪分布
69.2% 人群薪酬落在 15-30k

三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1:工作年限
影响薪资的核心维度2:学历背景
市场需求
6月新增岗位
14
对比上月:岗位减少6
数据由各大平台公开数据统计分析而来,仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 8 | 66.7% |
| 1-3年 | 2 | 16.7% |
| 3-5年 | 2 | 16.7% |
热招职位
1. 负责MCU的功能软件集成,集成调试, 问题分析, 软件维护及版本管理。
2. 负责MCU相关ASPICE文档的编写(如需求分解,软件架构设计,单元模块详细设计等)。
3. 负责AUTOSAR软件开发, 包括但不限于进行MCAL(CAN, SPI, I2C, PWM, IRQ等), BSW(OS, COM, DIAG, NVM, XCP, NM等), RTE的配置开发。
4. 负责CICD 测试用例开发及维护。
职位要求
1.本科及以上学历,车辆工程、软件、 计算机或者电子类相关专业。
2. 具有2年以上工作经验。
3.熟练使用C/C++语言,python语言(必须),具备良好的编程风格。
4.基本硬件原理图理解能力。
5. 基本设备,示波器, 分析仪, 调试器等使用经验。
1. 负责MCU的功能软件集成,集成调试, 问题分析, 软件维护及版本管理。
2. 负责MCU相关ASPICE文档的编写(如需求分解,软件架构设计,单元模块详细设计等)。
3. 负责AUTOSAR软件开发, 包括但不限于进行MCAL(CAN, SPI, I2C, PWM, IRQ等), BSW(OS, COM, DIAG, NVM, XCP, NM等), RTE的配置开发。
4. 负责CICD 测试用例开发及维护。
1、1年以上硬件或EMC开发经验;
2、电力电子、自动化、电机、电路与系统、自动化控制等专业硕士及以上学历;
3、了解电力电子知识、电力电子基本拓扑结构,具备电磁仿真、电路仿真和散热设计能力;
4、熟练掌握基本电路及电磁仿真工具;
5、良好的沟通,团队合作,抗压能力强;
6、专业对口的26届,25届,24届校招也可接受。
1.负责AI加速器用户态驱动、内核态驱动开发;
2.参与软硬件联调、设备 bring-up、功能验证、异常定位与问题收敛,推动复杂问题闭环;
3.参与AI加速器性能、功耗分析与优化。
架构竞争力构建:
负责堆叠方案的规划,输出具备竞争力的方案,对产品的综合竞争力承担责任
创新和突破:
主导新技术的应用与落地,确保产品架构竞争力在行业中保持领先地位,推动产品的技术创新与升级
构建架构技术壁垒,引领部门技术与产品创新,实现公司重大业务突破
技术支持:
主导攻克跨架构、结构、硬件等领域的重大技术问题,确保技术能够落地实施
负责堆叠领域内技术问题的决策提升
人员培养和能力建设:
负责堆叠领域专家团队的能力建设,提升团队专业技术水平
完善堆叠领域的标准、流程、规范和知识体系
1.负责TWS/AI 耳机、智能手表、AI颈环等AIdevice相关的音频电路与声学系统设计、器件选型;
2.主导音频硬件 + 声学堆叠+声学结构前期方案设计与风险评估,后期音效调试;
3.负责ANC/ENC/ 通话降噪硬件方案设计、调试与指标达标(频响、THD、SNR、降噪量);
4.构建穿戴音频硬件技术规范、测试标准、器件库,支撑多产品复用;
5.持续洞察和迭代蓝牙音频、AI语音、低功耗codec,微型声学器件等新技术,提高音频产品竞争力。
1.电子、电气、自动化、等相关专业,本科及以上学历;
2.具备机器人关节驱动器研发相关工作经验; 1年以上工作经验;
3.能够熟练使用EDA或其他类似EDA工具,熟练设计多层PCB经验;
4.熟悉工业总线,如CAN/CANFD、EtherCAT;
5.精通STM32、arm等处理器开发流程及方法;
6.熟悉相关安规要求、具备解决EMC等常见干扰问题者优先;
7.责任心强,学习能力强,良好的计划性,思维敏捷,具有良好的沟通、协调和团队协作能力。
1、根据项目要求,完成PCB layout方案的设计,负责PCB布局、布线及设计规则检查,确保设计符合电气和制造要求。
2、与硬件工程师协作,优化元器件布局,解决信号完整性、电源完整性等问题。
3、输出Gerber文件、装配图等生产文件,跟进打样及量产问题。
1、精通C/C++编程语言,具备扎实的编码能力和良好的代码规范意识;
2、深入理解嵌入式系统的常见接口协议,包括但不限于 UART、PCIe、USB、I²C 等,能够进行底层调试与分析;
3、具备某一硬件模块的 Bring-up 经验(如 Display、Audio、Charger 等),熟悉从芯片 datasheet 到软件实现的全流程;
4、熟练掌握固件开发流程,了解 UEFI 或 EC 开发环境者优先;
5、有 Windows 驱动开发经验者优先,尤其是 WDM/WDF 框架的实际项目经历;
6、能够阅读和理解硬件原理图,并基于此完成对应模块的驱动程序开发;
7、具备较强的学习能力、沟通能力和解决问题的能力,能够在复杂环境中快速定位问题。
1、负责智能机基带模块的架构设计,包括原理图设计、堆叠评审、摆件评审;
2、负责基带模块新功能的预研和项目落地,包括新功能原理设计,调试等;
3、负责基带的器件选型;
4、负责项目中疑难问题的攻关。
1、负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS子系统的软件参数优化,提升系统性能/稳定性;
2、负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS子系统的软件新功能开发&验证;
3、负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS系统技术洞察、参与存储技术路线规划。
1、本科及以上,计算机/电子工程/微电子相关专业。
2、5-10年Cadence Vision DSP(P6/Q6/Q7/Q8)开发经验,有完整算子库/模型部署项目经验。
3、精通Xtensa ISA、SIMD/VLIW架构,熟练用C/C++、Xtensa汇编/Intrinsic开发优化算子;熟悉TIE指令扩展、XT-XRAY等工具。
4、深入理解CNN/Transformer算子原理,掌握PTQ/QAT量化算子开发;具备访存优化、指令级调优、多核并行优化能力。
5、加分项:
1)有车载ASIL-B/D功能安全开发、XNNC编译器开发经验。
2)熟悉OpenCV/NNAPI,有端侧AI模型部署经验;了解CEVA/Qualcomm Hexagon等其他DSP。
