薪酬概览
平均月薪
¥33900
中位数 ¥30000 ｜ 区间 ¥27000 - ¥40800
数据来源：样本数量过少，仅供参考；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
60% 人群薪酬落在 15-30k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
2
对比上月：岗位减少8
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| >10年 | 2 | 100% |
热招职位
1.负责核心项目CAS数据设计与质量管控，聚焦问题排查解决；
2.负责上下游对接工作，协调跨部门分歧难题，保障设计顺畅推进；
3.参与标准流程制定，反馈一线问题并提出优化建议；
4.负责团队作业指导，解决成员技术问题，积累案例；
5.参与新技术开发与应用，推动技术在项目中落地。
In this role, you will work with hardware and software engineering groups to define the next-generation inter-chip network architecture for high-performance AI chip and AI network.
* Identifies the challenging problems, and evaluate various architectural solutions for the next-generation of network for AI chip and AI Super Pod.
* Gets strong influences on future AI products by advanced architecture design as the excellent interface between software and hardware.
* Architecture design of AI chip to chip interconnect subsystem, Scale-up Switch chip, C2C link, and etc.
* Documents the high-level architecture specification.
* Participation in defining the micro-architecture of key subsystem.
* Strong technical leadership to achieve successful delivery of final silicon product.
* Works closely with design, software, system, and verification team.
1.面向穿戴、办公AI硬件、陪伴类AIoT全品类产品，负责Linux/RTOS系统层需求拆解、方案设计与落地推进。
2.结合端侧AI能力，优化系统算力分配、内存调度、功耗管理，输出软硬件协同解决方案。
3.承接产品需求并转化为系统级技术规范，对接内核、驱动、测试团队，解决外设适配、系统兼容性等技术问题。
4.调研嵌入式系统及端侧AI前沿技术，输出系统优化方案，迭代固件能力，提升整机稳定性与AI交互体验。
5.分析系统运行日志与用户反馈，闭环系统卡顿、功耗异常等问题，支撑各产品线稳定迭代。
1.架构咨询服务：作为行业架构师，深入自主品牌及合资车企一线，提供汽车行业数字化业务及底层技术架构的咨询与设计服务；
2.信任建立与拓展：通过深厚的技术实力赢得客户信任，负责深度合作项目的技术拓展与机会点挖掘；
3.定制化方案输出：针对国内车企敏捷开发的态势，输出基于腾讯云底层的定制化解决方案，并主导高质量技术投标文件的编写；
4.行业方案沉淀：基于国内行业前瞻趋势，不断迭代有竞争力的行业产品，推动腾讯云技术服务的持续优化；
5.案例维护与布道：沉淀行业实战案例，开展高水平的技术分享，在团队内及行业内形成技术影响力；
6.生态协同布局：紧跟国内汽车技术变革，主导行业合作伙伴的技术生态建设。
1、深度参与或主导CPU/GPU/AI处理器中缓存子系统的架构方案制定和评估；
2、负责缓存层次结构、容量、关联度、替换策略、预取算法等关键微架构设计；
3、设计并优化缓存一致性协议（如MESI、MOESI及其变种）在复杂多核/众核系统中的实现；
4、定义缓存与内存控制器（DDR/HBM）、片上网络（NoC）之间的高效接口与协议。分析各类负载（如SPEC CPU, 大数据，AI训练/推理）下的缓存性能瓶颈（命中率、带宽、延迟）。
1、整机柜方案设计：负责AI服务器机柜的系统级方案，包括节点/加速卡/交换板的布局、高速互联走线策略（PCIe、以太网）、背板或中板接口定义。
2、供电与散热方案：确定整柜供电架构（PSU选型、配电拓扑、冗余策略），结合功耗预算（单柜30kW起步）给出供电约束；参与散热方案选型（风冷/液冷），与热设计团队对齐冷板布局及流道分配。
3、跨领域方案拉通：作为硬件、结构、散热、固件之间的技术接口，解决设计冲突（比如散热风道占用高速线走线空间、结构件遮挡电源连接器等），输出可执行的整机方案。
4、技术评审与兜底：评审各模块输出（原理图、Layout、结构图、散热仿真报告），能识别关键风险；主导系统级调测，定位整柜层面的问题（如某槽位信号质量低于预期是背板走线问题还是连接器选型问题）。
5、转产支持：跟进小批量试制，解决生产中的系统级问题（组装干涉、散热不均、供电不稳等），支撑规模化交付。
1.硬件能力
•计算机体系结构 / 微电子 / 通信硕士及以上，5 年以上 GPU / NPU / GPGPU多核架构经验；
•至少一次大算力芯片完整项目经验；
•熟悉并行编程模型（SIMT、SIMD、SPMD）、Cache Coherence、NoC、Chiplet、DDR/HBM、PCIe/CXL等领域架构知识。
2.软性能力
• 了解 LLM、MoE、Diffusion、稀疏化、量化、Flash-Attention ；
• 具备跨团队协调与落地架构的技术沟通能力；
• 拥有CUDA，GPGPU架构经验者优先。
1、手机、穿戴设备工业设计趋势研究和创新提案
2、路标项目的ID设计、CMF设计、量产跟踪
3、配合/推动研发开展创新工艺预研
4、牵引串联产品，研发，市场等横向部门，推动设计高质量落地。
5、协助完成设计规范的制定及后续迭代更新
6、其他设计相关事项
1、负责智能座舱测试工作的全面监督与管理：负责智能座舱领域全面的测试业务监督与管理、预算申报和执行管理
2、负责搭建座舱测试团队，指导团队可持续发展和能力提升：统筹本专业知识积累、经验总结等工作，并将其转化为工作提升的方法论，用于指导座舱测试持续发展；统筹员工培训工作，培养本领域骨干人才
3、负责从用户体验角度找出定义的问题，并协助功能优化：从用户体验、产品架构、产品设计角度出发，对以上各功能进行测试用例和测试计划评审，包括手动自动台架测试，路试等测试用例
4、负责智能座舱测试技术研发工作：发展规划类专项课题；问题解决类攻关课题