薪酬概览
平均月薪
¥15900
中位数 ¥0 ｜ 区间 ¥13100 - ¥18800
数据来源：样本数量过少，仅供参考；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
62.5% 人群薪酬落在 8-15k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
10月新增岗位
11
对比上月：岗位减少2
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 2 | 28.6% |
| 3-5年 | 5 | 71.4% |
热招职位
1、负责先行技术产品创新功能体验：协同先行技术总监负责智能座舱内部先行创新产品的整体体验，识别新的创新机会，利用AI、大模型、推荐算法、视觉算法、感知算法等技术和手段，打造创新的智能座舱产品功能
2、负责先行技术产品创新技术路线规划：负责对标和洞察行业技术趋势，输出先行技术产品的技术方案和规划
3、负责先行技术产品交付：设计和定义系统框架、技术方案，开发智能座舱某一或多个模块产品，包括但不限于AI大模型，多模交互，自然交互等；利用座舱算力开发和交付端云一体的AI解决方案；负责先行技术产品和算法的持续迭代和优化
1. 承接产品和市场需求，分解到芯片产品定义规格书，并进行相关系统架构设计，输出SOC上层和详细系统架构（包括计算系统，控制系统，内存系统，总线，互联接口，电源控制，功耗/面积/封装约束等）
2. 负责芯片SOC层面的架构/微架构设计，包括时钟、电源域、互联接口、总线优化、MMU，片上内存包括系统缓冲和一致性等设计，性能/功耗/面积优化和评估，相关领域的竞品分析，竞争力分析等
3. 负责芯片的封装选型和路标策略（比如chiplet方案）
4. 负责三方SOC层面的IP评估和选型
5. 联合相关团队，构建SOC层面的性能和功耗仿真和验证模型，支持芯片设计和验证
1. 从功耗的维度参与软硬件协同策略和芯片总体架构方案设计
2. 负责芯片功耗场景的分析和定义，完成芯片总体功耗目标的制定，并将总体目标分解至各个子系统
3. 设计SoC低功耗架构,包括供电架构（Voltage domain, Power rail和Power domain）和Power Sequence，从PMIC到IP级的电源网络方案，Thermal方案，DVFS方案，Clock domain，以及不同层次的Clock gating方案等
4. 定义SoC和每个子系统的Power state，唤醒方案，以及相应功耗指标
5. 构建SoC层面的性能和功耗仿真平台和验证模型，负责芯片关键功耗场景的环境搭建、仿真验证、功耗测试及结果分析，指导优化算法和前端RTL设计
6. 根据功耗仿真与测试等结果，与软件和硬件团队合作，优化微架构和软硬件策略，提升芯片能效
7. 了解边缘AI芯片技术和性能/功耗优化技术的最新进展，探索新的性能/功耗方法学
1. 透测试与技术输出： 负责公司核心业务系统、移动端、API及内网环境的深度渗透测试，提供高质量的安全评估报告及加固建议。
2. 红蓝对抗演练： 策划并组织常态化的内部红蓝对抗演练，模拟真实黑客攻击路径，验证公司监控、告警及应急响应体系的有效性。
3. 漏洞全生命周期管理： 建立并优化内外部（如自建扫描、外部SRC、监管通报）漏洞管理流程，推动业务部门完成漏洞修复并进行闭环复测。
4. 前沿技术研究： 跟踪行业内最新的攻防技术、0-day 漏洞及供应链安全风险，并将其转化为内部的检测与防御能力。
5. SDLC安全开发：参与研发安全生命周期落地、建设中的一项或多项，如安全培训、安全测试、负责安全分析、威胁建模、代码审计、安全评审等。
• 具备8年及以上车载研发团队管理经验，曾带领50人以上大型研发团队开展车载座舱领域核心项目（如跨平台座舱系统研发、下一代智能座舱技术预研及量产落地等）的研发管理工作。
• 具备深厚的车载行业技术洞察力与战略思维，能结合行业趋势与公司业务规划，制定团队中长期研发战略与技术路线，主导核心技术选型与架构设计。
• 具备强大的跨部门、跨企业资源整合能力，能协调研发、生产、供应链、市场等多领域资源，推动大型复杂项目落地；具备优秀的团队体系搭建与组织管理能力，打造高绩效研发团队。
• 具备丰富的车载行业资源与项目管理经验，能应对行业竞争与技术变革带来的挑战，为公司车载业务核心竞争力提升提供支撑。
Agent 架构设计与落地：负责 AI Agent 的技术方案设计与核心架构的搭建，探索和引入业界前沿的 Agent 框架（如 LangChain, LlamaIndex 等）及相关技术，并确保其在千万级用户产品中的高效、稳定运行。
Agent 产品开发：作为核心成员参与 AI 助手的产品迭代，专注于 Agent 功能的开发与实现，包括任务规划（Planning）、工具调用（Tool-use）、记忆（Memory）和自主学习等关键模块。
技术预研与创新：
持续跟进大语言模型、AI Agent 等领域的最新技术进展，进行前瞻性的技术预研和原型验证，为产品的未来发展方向提供技术驱动力。
性能优化与工程实践：
负责 Agent 服务的性能分析与优化，解决在实际应用中遇到的工程挑战，提升系统的响应速度、稳定性和资源利用率。
团队协作与知识分享：
与产品经理、算法工程师和客户端开发团队紧密合作，共同推动项目落地。同时，积极参与团队内部的技术分享，共同促进团队成长。
1.硬件能力
•计算机体系结构 / 微电子 / 通信硕士及以上，5 年以上 GPU / NPU / GPGPU多核架构经验；
•至少一次大算力芯片完整项目经验；
•熟悉并行编程模型（SIMT、SIMD、SPMD）、Cache Coherence、NoC、Chiplet、DDR/HBM、PCIe/CXL等领域架构知识。
2.软性能力
• 了解 LLM、MoE、Diffusion、稀疏化、量化、Flash-Attention ；
• 具备跨团队协调与落地架构的技术沟通能力；
• 拥有CUDA，GPGPU架构经验者优先。
1、手机、穿戴设备工业设计趋势研究和创新提案
2、路标项目的ID设计、CMF设计、量产跟踪
3、配合/推动研发开展创新工艺预研
4、牵引串联产品，研发，市场等横向部门，推动设计高质量落地。
5、协助完成设计规范的制定及后续迭代更新
6、其他设计相关事项
1、负责智能座舱测试工作的全面监督与管理：负责智能座舱领域全面的测试业务监督与管理、预算申报和执行管理
2、负责搭建座舱测试团队，指导团队可持续发展和能力提升：统筹本专业知识积累、经验总结等工作，并将其转化为工作提升的方法论，用于指导座舱测试持续发展；统筹员工培训工作，培养本领域骨干人才
3、负责从用户体验角度找出定义的问题，并协助功能优化：从用户体验、产品架构、产品设计角度出发，对以上各功能进行测试用例和测试计划评审，包括手动自动台架测试，路试等测试用例
4、负责智能座舱测试技术研发工作：发展规划类专项课题；问题解决类攻关课题
1.负责产品造型开发项目VR数据制作与评审展示；
2.负责高品质视觉渲染物料（高精渲染图/影片）制作；
3.负责前沿可视化技术的探索、研究及在业务中的创新性应用；
4.负责建立、维护和更新可视化设计专业标准规范。
In this role, you will work with hardware and software engineering groups to define the next-generation inter-chip network architecture for high-performance AI chip and AI network.
* Identifies the challenging problems, and evaluate various architectural solutions for the next-generation of network for AI chip and AI Super Pod.
* Gets strong influences on future AI products by advanced architecture design as the excellent interface between software and hardware.
* Leads architecture design of AI chip to chip interconnect subsystem, Scale-up Switch chip, C2C link, and etc.
* Documents the high-level architecture specification.
* Participation in defining the micro-architecture of key subsystem.
* Strong technical leadership to achieve successful delivery of final silicon product.
* Works closely with design, software, system, and verification team.