金华SMT工艺工程师

通过优化回流焊曲线、锡膏印刷等工艺参数，运用SPC过程控制与DOE实验设计方法，系统性提升SMT产线直通率（FPY）与过程能力（CPK），为电子制造的质量、成本与可靠性目标提供核心工艺保障。