成都工程物业副总经理
工程物业副总经理是负责物业管理工作中工程部门的副总经理。该职位需要具备丰富的管理经验和深厚的工程技术背景。工程物业副总经理需要领导和监督工程团队，确保物业设施的日常运营和维护工作得以顺利进行。他们负责监督维修、保养和改善物业设施，以确保符合安全和环境标准。此外，他们还需要与其他部门合作，协助解决物业管理中的技术问题。工程物业副总经理还需与外部供应商和承包商进行沟通和协商，确保物业设施得到及时维修和维护。他们还需要制定预算、监督工程项目、管理团队，确保所有工作按时完成，同时遵守相关法律法规。总之，工程物业副总经理是物业管理中至关重要的管理职位，需要具备出色的领导和技术能力。
薪酬概览
平均月薪
¥23100
中位数 ¥20000 ｜ 区间 ¥19200 - ¥27100
数据来源：谈职全网12份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
50% 人群薪酬落在 15-30k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
23
对比上月：岗位新增8
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 5 | 23.8% |
| 3-5年 | 2 | 9.5% |
| 5-10年 | 14 | 66.7% |
热招职位
1、大专及以上学历;
2、具有甲方地产公司、物业住宅或者酒店客户服务工作经验;
3、拥有出色的服务意识，具备高度的敬业精神和责任心；提供具有竞争力的基薪+丰厚的奖励津贴+多元专项激励，让您的付出获得丰厚回报。
1、基础服务与日常事务处理：在行政管家主管带领下，执行服务中心各项工作，负责受理住户及访客投诉和意见、紧急救助跑点、居民咨询接待等，为居民提供缴费充值、预订办理、租借寄存、各种咨询解答等服务，还可提供取报纸、充餐卡、协调处理长辈房间问题等服务；掌握日常保修及回访、一卡通业务、居民外出服务、班车服务、代办代购等流程及系统操作；接收报修需求、跟进维修结果并回访；掌握一卡通充值、挂失补办等操作。
2、客房业务办理：负责临客、旅居、超体、短住等入住和退房流程，接待礼仪及突发情况处置，熟练掌握酒管系统、前台设备操作，具备良好跨部门沟通能力；开展场馆超体经营使用接待、超体临客房服务、家属订房等工作，编制和更新临客房房态明细图，完善泰乐系统内班车、预订价格等信息。
3、投诉与退住处理：掌握首接负责制、投诉处理流程、分类与时限、处理技巧及闭环管理要求，能应对不同类型投诉人；掌握退住风险识别、分类、原因，以及退住干预、办理等系统操作，能模拟退住风险识别与干预。
1、住户迁居服务：为所辖住户提供迁居协调服务。
2、住户评估：根据获取的评估员资质参与住户的各类评估。
3、服务方案：参与所辖住户服务方案的制定与更新，并负责执行服务方案，并与多学科进行服务方案执行层面的沟通协调，包括医疗、活动、餐饮等。
4、家属沟通服务：就服务方案的执行及紧急情况，与指定关系人进行沟通。
5、社区共建：组织开展邻里共建活动和邻里矛盾疏导。
6、服务产品需求沟通：对所辖住户的各类服务产品需求进行反馈和沟通，为各专业提供服务产品开发的建议。
7、住户档案管理：组织建立和维护所辖住户的综合档案。
8、生活服务：根据统一安排，为所辖住户提供或协调提供各项生活服务和特约服务。
9、完成领导交办的其他工作。
1、参与居民评估和服务方案的制定，协调资源提供各项生活服务和特约服务；
2、与医疗、活动、餐饮等专业团队进行居民服务的沟通协调，为各专业提供服务产品开发的建议；
3、协助进行家属沟通和社区共建，促进居民、家属与社区互信关系的建立和融合。
IC开发工程师（未来领军）覆盖芯片/FPGA、芯片软件、射频及天线共三个岗位方向，请您详细阅读各方向的描述，并在简历申请中准确选择匹配的技术方向，我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
芯片/FPGA
工作职责
1、负责核心智算产品和无线产品自研SoC/ASIC芯片、FPGA产品的架构设计、开发交付，以及前沿新技术、新器件跟踪；
2、负责SoC/ASIC芯片、FPGA产品的业界调研及竞争力分析工作，跟踪业界最前沿FPGA和数字系统技术；
3、负责架构方案、RTL代码设计、验证及硬件调试工作；
4、负责协助系统工程师完成需求分析、器件选型和系统设计。
任职要求
1、微电子、集成电路、软件工程、通信、电子、自动化、控制等相关专业，熟悉数字集成电路、半导体器件基础、VLSI设计基础、专用集成电路设计等相关课程，硕士及以上学历；
2、具有良好的数字电路基础，较强的电路设计、调试能力，熟练使用Verilog/VHDL ，了解SystemVerilog者优先；
3、熟悉Altera或Xilinx的FPGA结构和开发软件，掌握相关FPGA全流程开发设计能力；
4、了解芯片设计实现流程（逻辑综合，DFT，布局布线等）。
芯片软件
工作职责
包括芯片驱动、芯片应用两个方向：
一、芯片驱动方向
负责无线自研芯片的驱动软件和固件开发。
具体工作包括以下一项或多项：芯片驱动开发；芯片固件开发；芯片关键技术研究；芯片仿真建模。
二、芯片应用方向
负责无线自研芯片生态建设及性能优化，具体工作包含：
1、芯片性能分析及调优；芯片特性设计，配套软件开发；
2、负责RISC-V指令集演进与扩展，底层编译器的优化与开源生态贡献；
3、开展芯片全流程工具开发。
任职要求
一、芯片驱动方向
1、计算机、电子工程、微电子、通信等相关专业，硕士及以上学历；
2、扎实掌握C/C++，熟悉Python或Go；
3、精通Linux内核驱动开发，熟悉CPU体系结构、指令集，了解PCIe、DMA、中断机制；
4、熟悉RDMA (IB/RoCE)、TCP/IP协议栈，有高性能网络编程经验；
5、了解SystemC/TLM等硬件建模语言，熟悉QEMU等仿真平台，具备架构思维、严谨的工程素养和强大的技术攻关能力。
二、芯片应用方向
1、计算机科学与技术、微电子、集成电路、软件工程、电子工程等相关专业；
2、熟悉计算机体系结构及处理器微架构原理，熟悉主流处理器指令集架构（RISC-V/ARM/x86），了解 SoC 系统架构及常见高速总线与接口协议（如 AXI/CHI、PCIe、DDR ）；
3、具备扎实的C/C++编程基础，熟悉 Linux 操作系统开发及性能调优工具；
4、对软硬件协同设计有浓厚兴趣，了解底层系统软件栈（如底层固件、编译器、OS内核），有开源社区贡献经验者或相关 CPU/SoC 项目经验者优先。
射频及天线
工作职责
1、负责 GaAs、GaN 放大器、SOI 开关、CMOS 等射频 IC 芯片的设计开发；
2、负责 GaN 工艺研究及下一代新工艺开发的推进；
3、负责业界新工艺、新技术、高性能芯片的分析调研，以及未来芯片的定义论证；
4、负责功放管模型参数提取和仿真模型的建立。
任职要求
1、熟悉 GaAs、GaN、SiGe、CMOS 或 SOI 等工艺；
2、熟悉单片、LNA、Switch 等射频前端电路及模块的芯片设计；
3、熟练使用常用射频仿真软件和 EDA 相关软件；
4、熟练使用矢量网络分析仪、噪声仪、频谱仪、信号源等主要射频及微波测试仪器；
5、具备扎实的理论基础，良好的创新意识和逻辑思维能力。
IC开发工程师（未来领军）覆盖芯片/FPGA、芯片软件、射频及天线共三个岗位方向，请您详细阅读各方向的描述，并在简历申请中准确选择匹配的技术方向，我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
芯片/FPGA
工作职责
1、负责核心智算产品和无线产品自研SoC/ASIC芯片、FPGA产品的架构设计、开发交付，以及前沿新技术、新器件跟踪；
2、负责SoC/ASIC芯片、FPGA产品的业界调研及竞争力分析工作，跟踪业界最前沿FPGA和数字系统技术；
3、负责架构方案、RTL代码设计、验证及硬件调试工作；
4、负责协助系统工程师完成需求分析、器件选型和系统设计。
任职要求
1、微电子、集成电路、软件工程、通信、电子、自动化、控制等相关专业，熟悉数字集成电路、半导体器件基础、VLSI设计基础、专用集成电路设计等相关课程，硕士及以上学历；
2、具有良好的数字电路基础，较强的电路设计、调试能力，熟练使用Verilog/VHDL ，了解SystemVerilog者优先；
3、熟悉Altera或Xilinx的FPGA结构和开发软件，掌握相关FPGA全流程开发设计能力；
4、了解芯片设计实现流程（逻辑综合，DFT，布局布线等）。
芯片软件
工作职责
包括芯片驱动、芯片应用两个方向：
一、芯片驱动方向
负责无线自研芯片的驱动软件和固件开发。
具体工作包括以下一项或多项：芯片驱动开发；芯片固件开发；芯片关键技术研究；芯片仿真建模。
二、芯片应用方向
负责无线自研芯片生态建设及性能优化，具体工作包含：
1、芯片性能分析及调优；芯片特性设计，配套软件开发；
2、负责RISC-V指令集演进与扩展，底层编译器的优化与开源生态贡献；
3、开展芯片全流程工具开发。
任职要求
一、芯片驱动方向
1、计算机、电子工程、微电子、通信等相关专业，硕士及以上学历；
2、扎实掌握C/C++，熟悉Python或Go；
3、精通Linux内核驱动开发，熟悉CPU体系结构、指令集，了解PCIe、DMA、中断机制；
4、熟悉RDMA (IB/RoCE)、TCP/IP协议栈，有高性能网络编程经验；
5、了解SystemC/TLM等硬件建模语言，熟悉QEMU等仿真平台，具备架构思维、严谨的工程素养和强大的技术攻关能力。
二、芯片应用方向
1、计算机科学与技术、微电子、集成电路、软件工程、电子工程等相关专业；
2、熟悉计算机体系结构及处理器微架构原理，熟悉主流处理器指令集架构（RISC-V/ARM/x86），了解 SoC 系统架构及常见高速总线与接口协议（如 AXI/CHI、PCIe、DDR ）；
3、具备扎实的C/C++编程基础，熟悉 Linux 操作系统开发及性能调优工具；
4、对软硬件协同设计有浓厚兴趣，了解底层系统软件栈（如底层固件、编译器、OS内核），有开源社区贡献经验者或相关 CPU/SoC 项目经验者优先。
射频及天线
工作职责
1、负责 GaAs、GaN 放大器、SOI 开关、CMOS 等射频 IC 芯片的设计开发；
2、负责 GaN 工艺研究及下一代新工艺开发的推进；
3、负责业界新工艺、新技术、高性能芯片的分析调研，以及未来芯片的定义论证；
4、负责功放管模型参数提取和仿真模型的建立。
任职要求
1、熟悉 GaAs、GaN、SiGe、CMOS 或 SOI 等工艺；
2、熟悉单片、LNA、Switch 等射频前端电路及模块的芯片设计；
3、熟练使用常用射频仿真软件和 EDA 相关软件；
4、熟练使用矢量网络分析仪、噪声仪、频谱仪、信号源等主要射频及微波测试仪器；
5、具备扎实的理论基础，良好的创新意识和逻辑思维能力。
岗位职责：
1、负责一款轻度MMO游戏立项阶段策划部门整体工作，包括竞品分析、方向与架构设计、策划团队组建与管理、DEMO制作；
2、与策划部门内和其它部门对齐产品方向，协同合作拿结果。
岗位要求：
1、具有成功回合MMO、回合卡牌/RPG等回合游戏，或，成功数值RPG/卡牌小游戏，核心战斗玩法、系统数值的策划经验；
2、对数值RPG类游戏体验与理解深刻，对当下市场其它类型游戏视野开阔；
3、逻辑清晰，表达力强，心态积极，信念感强，结果导向，责任心强。
岗位职责：
1、负责一款轻度MMO游戏立项阶段策划部门整体工作，包括竞品分析、方向与架构设计、策划团队组建与管理、DEMO制作；
2、与策划部门内和其它部门对齐产品方向，协同合作拿结果。
岗位要求：
1、具有成功回合MMO、回合卡牌/RPG等回合游戏，或，成功数值RPG/卡牌小游戏，核心战斗玩法、系统数值的策划经验；
2、对数值RPG类游戏体验与理解深刻，对当下市场其它类型游戏视野开阔；
3、逻辑清晰，表达力强，心态积极，信念感强，结果导向，责任心强。
1.负责针对业务需求体现出稳定可靠的 C++ 代码能力；
2.对现有渲染系统进行优化与设计改进；
3.研发新的渲染技术，在性能与伸缩性上取得突破；
4.与美术、技术美术等相关职能同事协作，推动新的渲染系统落地。
1. 负责相关产品软件需求及方案开发；
2. 负责相关产品软件设计及产品软件开发；
3. 负责内、外部项目代码开发、软件代码集成、软件集成调试等工作；
4. 其它临时性的研发支持工作。
1、达成公司和上级领导下达的任务目标和经营指标；
2、为客户提供线上服务，服务内容包含保单服务、客户咨询、疑问解答、续期提醒等
3、向客户推送或推荐多种金融生活服务互联网工具，让客户体验更便捷的服务；
4、向客户推荐公司多种产品，挖掘客户需求，实现线索输出和客户长期经营；
5、向客户销售公司多种产品；
6、接受和参加公司和上级领导安排的辅导和练习；
7、积极主动增员，协助所在团队进行组织发展等事宜；
8、执行和遵守公司各项政策和规章制度，保守业务机密；
9、完成公司要求的其他相关事项
1、负责年度VMP、项目VMP的制定及VMP报告的编写工作，重点聚焦无菌相关验证环节，确保符合医药行业无菌相关法规及公司管理要求。
2、协助验证主管完善验证体系，结合国内外无菌医药相关法规标准，负责无菌验证相关管理规程及验证模板的升版、优化工作。
3、负责开展无菌相关新设备、新系统的风险评估，编写厂房、设施及无菌生产设备的首次确认和再确认方案，组织相关人员实施验证工作，收集整理验证数据并起草验证报告，确保无菌验证流程合规、结果达标。
4、负责审核无菌相关工艺风险评估、共线风险评估、工艺验证方案/报告、清洁验证方案/报告；对无菌验证过程中出现的偏差进行调查，参与偏差纠正预防措施的制定及风险评估工作，防范无菌风险。
5、负责审核第三方提供的无菌相关验证方案及报告，全程监督第三方按照无菌规范及相关要求实施验证工作，确保验证过程合规、结果可靠。
6、负责公司无菌相关计算机化系统（包括CDS、ELN、DMS、DCS等）的验证实施与日常维护工作，保障系统合规、稳定运行，满足无菌验证数据追溯要求。
7、服从工作安排，按时、保质完成上级交付的其他无菌验证相关临时工作任务。