薪酬概览
平均月薪
¥11000
中位数 ¥11000 ｜ 区间 ¥9000 - ¥13000
数据来源：样本数量过少，仅供参考；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
40% 人群薪酬落在 8-15k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
2
对比上月：岗位减少8
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 3-5年 | 2 | 100% |
热招职位
1. 负责高低压电力电子产品（变流器、低压变频器、高压变频器等）的结构方案开发，并完成3D模型和工程图纸的设计与输出。
2. 独立完成柜体和功率模组的总体布局和详细设计，包括母排、绝缘、环控、防腐、密封、强度等，确保设计的可制造性、装配性、可靠性和美观性。
3. 运用SolidWorks、Creo（Pro/E） 等软件进行精密建模，并完成产品BOM、装配指引等技术文档的编制与归档。
4. 与电气工程师紧密协作，协助完成主回路元器件选型、结构方案确认、设计图纸投产。
5. 参与产品的散热仿真和结构强度/刚度仿真分析，并根据仿真结果对设计方案进行优化与迭代。
6. 参与样机的制作、装配与调试，支持解决加工、生产、装配及测试过程中出现的各类技术问题。
1. 基础设施与交付： 深度参与公司与云厂商/IDC 供应商的技术对接。负责物理架构方案的评审（包括高密机柜电力规划、散热评估、专线互联等），并跟进服务器及网络设备的上架、交付与验收。
2. 裸金属自动化： 负责租用物理机的底层初始化，完善基于 IPMI/Redfish 及 PXE/Cobbler 的裸金属自动化交付流程。
3. 供应商统筹与SLA管理： 制定并输出标准作业程序 (SOP/MOP)，指挥并跟进云厂商驻场人员 (Remote Hands) 的现场操作（如硬件更换、线缆跳接）；具备跨机房统筹能力，主导规划并执行类似洛杉矶等核心数据中心之间的服务器设备大规模物理迁移与网络割接。
4. AI 交付： 参与未来 GPU 算力集群的基础设施规划，主导或参与基于 Spine-Leaf 架构、400G 高速无损网络（如 RoCEv2 或 InfiniBand）的组网方案设计与落地验证。
5. 监控与应急响应： 通过 Zabbix、Grafana、Prometheus 等工具建立端到端的物理链路监控体系；快速响应底层网络或硬件故障，指导供应商完成排障。
6. 资产管理：建立硬件资产相关 CMDB 系统。
1、负责荣耀高端旗舰手机产品结构设计与开发，完成结构方案设计、评审及优化；
2、参与手机结构件的设计、可靠性验证，试制和开发交付；
3、从事产品问题点、痛点、关键技术难点的识别和攻关；
4、持续跟踪手机结构设计新技术、新材料，推动结构设计创新。
1.负责康养项目（如CCRC社区、老年公寓、康复医院等）机电安装专业的投资估算、设计概算、施工图预算的编制与审核。
2.负责项目招标阶段电安装专业的工程量清单、招标控制价的编制及审核，参与投标报价分析。实施项目动态成本监控，审核工程进度款、设计变更、现场签证费用，及时预警成本超支风险。
3.负责项目安装专业竣工结算的编制、审核与报审工作。
4.建立并维护公司项目成本数据库、材料设备价格信息库，为后续项目提供数据支撑。
参与制定和更新公司内部成本控制标准及预算编制模板，推动成本管理标准化、精细化。
5.与设计、工程、营销等部门协同工作，从成本角度为设计方案优化、材料选型、施工方案比选提供专业建议，实现成本效益最大化。
6.配合上级公司完成各项数据整理工作。
具体职责包括但不限于：
1、计算芯片的架构, 微架构和流水线设计, 包括SOC, 高性能计算和处理器模块和异构计算；
2、分析业务软件的性能特征，在系统和仿真环境中分析性能瓶颈，以帮助芯片架构的设计决策；
3、开发和维护性能分析工具，实现数据分析和可视化扩展；
4、参与SOC组件的性能建模，和设计团队一起优化芯片的性能，功耗和面积；
5、开发性能测试用例，测试系统的微架构特征和设计参数；
6、进行系统软件（linux kernel/虚拟化/编译器等）分析以及业务软件分析，定义芯片架构。
1、负责风电叶片屈曲后屈曲行为研究及计算分析；
2、负责风电叶片结构刚度特性计算分析，能量法推导不同边界（自由、简支、固支、弹性边界）屈曲计算公式；
3、负责风电叶片屈曲部件试验方案制定和试验实施；
4、负责风电叶片有限元工作应力分析及结构校核；
5、负责编制相关强度分析报告、试验报告等技术文档编写。
1. 负责车载高压电源产品结构设计和热设计、组织评审、编写技术文档、手板件试装配、产品开模、模具件尺寸材料功能认可等结构专业开发工作；
2. 配合产品工程师与客户进行结构专业方面的需求对接、解决开发过程问题，必要时出差客户现场进行交流与问题分析解决；
3. 负责产品设计开发、跟踪产品试验过程、解决产线装配问题、设计变更等维护支持工作；
4. 参与所负责产品结构供应商的选择和定点，评估供应商技术能力
为了更好地提升城市即时配送的效率与体验，2017年，美团启动了无人机配送服务的探索，通过科技创新推动履约工具变革，加快建设空地协同的本地即时配送网络。目前，美团已初步完成了自主飞行无人机、智能化调度系统及高效率运营体系的研发建设工作，由此打造了一个服务于多场景、多天候的城市低空物流解决方案。在该岗位中您将负责：
1.负责飞行器总体构型设计与分析；
2.开展气动-结构-动力耦合的MDO（多学科优化）研究；
3.负责飞行动力学建模仿真，性能分析，系统指标分解；
4.负责飞行器的各项试验；负责各项总体相关报告编制；
5.主动探索并运用各类AI工具优化日常工作流程，积极推动AI在无人机场景中的落地实践。
1、遵守执行国家相关法律、法规及境外机构或项目所在国的法律、法规，遵守执行国机集团及公司相关规章制度，负责项目现场施工相关管理工作；
2、相应项目现场业主方建设需求，宣讲公司产品进行项目技术答疑；
3、负责现场项目施工管理，规划施工方案，制定项目施工计划、并监督相关单位执行与落实，确保项目安全、进度、质量实施；
4、根据公司签署的合同内容指定项目实施计划，组织施工；
5、组织召开现场内部周例会、月进度会。负责与现场业主对接与协调；
6、识别并管控项目现场风险。做好施工现场对外联络及项目关联人或单位的维护工作；
7、现场安装施工的支持与协调；
8、监督项目现场过程性文件的编制与存档；
9、完成并协助项目经理交办的其他工作。
1、负责大规模AI软件研发，包括应用软件、平台软件等；
2、负责审核和评估需求方案与设计，以确保其适应业务长期规划需求；
3、负责技术架构设计、重构、优化，根据业务需求制定架构方案并主导开发实施；
4、负责技术难点攻关，持续优化系统性能，保证平台高可用和稳定性。
1.参与产品整体的功能和流程设计优化工作，配合开发人员解决项目过程遇到的关键问题，完成产品的更新迭代；
2.调研需求并进行市场分析，完成产品的设计，撰写PRD文档，与开发、测试对接；
3.逻辑能力优秀，擅长沟通交流，密切配合运营团队，持续推动产品的完善和迭代。
负责CPU产品的SLT测试工作，负责验证测路制定、验证用例开发和量产过程中的问题定位。建立行业领先的SLT测试能力，确保量产CPU芯片在真实系统环境中达成服务器级别的功能、性能和可靠性标准。直接面对提升产品质量、达成SLA，降低产线不良率和线上宕机率的核心挑战，对芯片的最终质量承担关键责任。主要工作职责包括：
1. 制定并领导执行CPU芯片的SLT测试整体策略，制定详细的SLT测试计划，包括测试内容、测试条件、通过标准和测试流程
2. 领导SLT测试方法学创新，持续提升测试覆盖率和测试效率
3. 参与SLT测试硬件平台的架构设计、开发
4. 领导SLT测试软件和测试向量的开发开发，包括：
（1）BIOS/UEFI定制与优化 以及操作系统（Linux/Windows）镜像定制
（2） 测试套件架构以及自动化测试框架开发
（3） CPU 微架构特性测试 （多核一致性，SRAM 可靠性检查，di/dt 问题检测，IO 功能测试，最大功耗，频率测试等等）
5. 量产过程中，与产品工程、质量、客户工程团队协作，对于线上和产线有问题被客户退货的芯片，带领团队通过强化SLT测试，对芯片问题进行复现和定位，不断改进测试程序，提升覆盖率。"