薪酬概览
平均月薪
¥14500
中位数 ¥12500 ｜ 区间 ¥11100 - ¥18000
数据来源：谈职全网73份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
52.1% 人群薪酬落在 8-15k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
32
对比上月：岗位减少51
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 8 | 27.6% |
| 1-3年 | 8 | 27.6% |
| 3-5年 | 11 | 37.9% |
| 5-10年 | 2 | 6.9% |
热招职位
1、主导相机&图库、云服务API的测试、优化和完善，设计测试用例，执行功能、性能及兼容性测试；
2、主导相机&图库测试标准制定与改善，搭建和维护测试环境，使用及改进自动化工具，设计\编写\执行自动化测试；
3、主导相机&图库系统风险管控，把控测试过程风险，构建市场重大问题快速响应能力，提升用户口碑；
4、主导相机&图库系统测试的技术提升，构建接口测试\精准测试\白盒化等测试能力。
1.负责海外平台自动化测试的技术架构设计及实现，以满足平台性能和稳定性的诉求；
2.参与海外产品需求分析，制定测试计划并从测试的角度提供优化意见，预先评估项目风险，确保测试活动的顺利开展；
3.负责海外测试标准制定，设计测试用例、编写自动化测试脚本，提高测试效率和质量；
4.对线下和线上问题进行跟踪、分析和报告，推动问题及时解决，并优化测试用例；
5.负责测试体系能力度量体系构建，引入度量体系改进测试设计和执行等过程；
6.通过总结、对外交流、技术钻研和培训，持续改进测试过程和测试方法。
岗位职责
负责自动驾驶运营基础服务（Routing、Dispatch、PUDO、Operation Map 等）的测试开发工作，保障系统高质量交付。
设计和开发自动化测试框架，覆盖接口测试、回归测试、稳定性测试及性能测试。
建设持续集成（CI/CD）测试能力，提高研发效率和测试覆盖率。
建设线上质量监控体系，分析线上问题，推动问题定位和质量改进。
与研发、产品、算法团队协作，制定测试策略，保障复杂业务场景的稳定运行。
任职要求
1，基本要求
本科及以上学历，计算机、软件工程或相关专业。
熟悉至少一种编程语言（Python/C++/Go）。
扎实的数据结构、算法及计算机基础。
熟悉 Linux 开发环境。
2，加分项
熟悉自动化测试框架（pytest、Playwright、Selenium 等）。
熟悉 HTTP/gRPC、数据库、消息队列等基础组件。
熟悉 Docker、Kubernetes、CI/CD。
1、负责人工智能相关产品的数据和算法等场景测试，并基于算法和工程团队现有质量问题给出合理化的建议和解决方案，推动落地实现算法质量提高；
2、协同算法团队和工程团队进行全面的质量把控和风险监控；
3、参与数据和算法的质量系统建设，完善算法全链路质量保证能力，提交算法落地和工程效率。
1. 负责芯片ATE测试方案的制定，优化测试覆盖率、良率和测试成本，支持大规模量产；
2. 开发和优化ATE测试程序，确保测试稳定性和效率，并推动测试平台的改进；
3. 进行芯片特性分析，优化测试参数，支持量产爬坡及产品性能验证；
4. 结合DFT技术进行芯片调试和故障定位，提升测试可测性和良率；
5. 分析量产测试数据，持续优化测试流程，提升测试稳定性和产品一致性；
6. 协助制定和执行可靠性测试方案，支持筛选、回测及失效分析，确保芯片质量。
1）负责智驾功能实车测试开发，包括软件部署、问题数据记录、场景验证等环节，编写测试报告，高优聚类问题等。
2）负责智驾功能量化和评价，为智驾功能的上线和准出负责。
3）负责路测问题分析和定位，沟通拆解到相应算法模块责任人。
4）负责路测车辆协调与管理，包括：车辆关联件升级、车辆故障排查、车辆使用日志统计等。
1、负责手机，穿戴，新形态产品可靠性测试策略设计和制定；
2、负责产品交付过程中可靠性测试问题看护和风险决策，保障项目交付质量；
3、负责根据用户使用场景及常见硬件、结构类失效机理，有针对性
1、研究并掌握车载相关网络技术（Ethernet、CANFD、LIN、FlexRay等）；
2、负责车载通信系统测试；编制测试用例、搭建测试序列、执行测试并分析定位问题
3、参与车载以太网自动化测试系统开发；
4、参与整车功能测试，涉及电气、网络、驱动、制动、转向等系统。
1. 学历背景：硕士及以上学历，计算机科学、人工智能、自然语言处理、语音处理、多模态计算等相关专业；
2. 技术基础：扎实的 NLP/NLU 理论功底，熟悉对话系统业务，以及LLM、VLM、omni技术。熟练掌握 Python/C++，具备大模型训练与调优经验；
3. 专业能力：具备多语言/跨语言 NLP 经验，了解低资源语种语义理解的挑战。
1. 全芯片Floorplan规划（Partiton/IO assignment)。
2. 子系统及模块的物理设计，包括物理综合,Floorplan,Place&Route, 优化PPA, 完成Timing/IR/EM/DRC/LVS/ERC收敛。
3. 完成芯片签核(Sign-Off)及交付。
4. 优化后端设计流程和方法。
5. 熟悉Full Chip IR/EM Sign-off 或 Full Chip PV Sign-Off(DRC/LVS/PERC) 是加分项。