郑州半导体工艺工程师

负责芯片制造前道工序中光刻、刻蚀、薄膜等核心工艺模块的研发、优化与量产维护，通过SPC监控、DOE实验与缺陷分析确保工艺稳定性与良率达标，支撑芯片性能、成本与交付周期的核心制造环节。