薪酬概览
平均月薪
¥19500
中位数 ¥18500 ｜ 区间 ¥14800 - ¥24200
数据来源：谈职全网71份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
53.5% 人群薪酬落在 15-30k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
53
对比上月：岗位减少67
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 41 | 77.4% |
| 1-3年 | 5 | 9.4% |
| 3-5年 | 2 | 3.8% |
| 不限经验 | 5 | 9.4% |
热招职位
岗位使命：你不是只写代码的“软件黑盒”，也不是只画板子的“硬件孤岛”。你要做的是在软硬件深度耦合的研发场景中，从底层驱动到顶层逻辑、从原理图设计到PCB布局，构建完整的嵌入式系统闭环，让软硬件在高实时性、高可靠性要求下协同一致、高效运转。
岗位定位：在软硬件融合边界上实现系统级最优解的贯通者
获得技能：嵌入式软件开发、硬件原理图与PCB设计、软硬件联合调试、RTOS系统移植与优化、通信协议栈开发、EMC设计与整改
工作关键词：软硬件联调 / 实时性保障 / 底层架构 / 接口对齐 / 资源约束优化
校招面向人群：2025届、2026届毕业生
本科及以上学历，电子信息技术、机械自动化、计算科学与技术、软件工程及相关专业；
具有相关实习经历为佳；
1. 负责户储产品的PCB layout设计，确保符合产品性能和可靠性要求。
2. 与硬件工程师紧密合作，理解电路原理图并转化为高质量的PCB布局。
3. 进行信号完整性分析、电源完整性分析及热分析，优化PCB设计。
4. 参与产品测试验证，解决PCB相关的设计问题，确保产品按时交付。
5. 编写和维护PCB设计文档，参与设计评审和技术交流。
1、支持客户项目获取工作，包括客户沟通, 技术交流等，分析项目可实施性，根据实际情况制定硬件开发计划
2、参与客户需求分析及沟通，负责控制器硬件方案设计和架构设计
3、负责控制原理图和布线设计，完成硬件电路的计算仿真及硬件原理图的详细设计
4、根据系统需求与软件合作完成硬件方案设计，包括硬件选型和设计，以及HSI开发
5、负责控制器的电路测试和分析，支持底软进行软硬件集成调试
6、与电机工程师和硬件集成工程合作，完成控制器的接口尺寸设计
7、负责控制器的制作工艺和测试规范的开发，检讨和批准供应商制造流程
8、负责控制器的DFMEA, FMEDA和FTA计算，协助完成功能安全相关工作
9、负责电子元件库的建立和完善，支持
1. 负责AI原生应用（包含对话交互、数据看板、复杂表单等）的前端架构设计、开发与性能优化；
2. 基于主流前端框架，构建高复用性的组件库，实现复杂业务逻辑的可视化与交互体验；
3. 配合后端工程师完成API对接，了解后端服务架构，能够独立进行接口联调与数据状态管理；
4. 参与前端工程化建设，包括构建工具配置、CI/CD流水线前端部署及自动化测试。
对内和对外的Quality窗口，作为项目品质管理者，统筹厂内Quality本部门或者相关部门资源，及时提供给客户品质资料/报告或者解决客户问题
1.客户服务
-系统厂需求资料收集（出货报告、环保、体系审核等）
-系统厂客诉处理，问题反馈给内部，分析改善且提供报告
-第三方客户稽核陪同/稽核问题点改善报告更新
-主导市场客退分析与改善
-Quality 客户要求验证/报告输出
2.品质文件/资料更新：
-更新QRR report (包含量测SOP/保持力SOP/外观标准/PMP/MSA/OQC plan等）
-更新良率报告/CYS report/月报（CIP/4MC）等
1. 参与工业场景的时序建模
2. 实践统计方法（ARIMA、Prophet）与深度学习方法（LSTM、Transformer等）
3. 完成数据清洗、特征工程、模型训练与效果评估
4. 协助模型部署与业务落地验证
Java开发工程师薪资：1～1
1.参与系统的需求分析、设计、开发和维护工作，确保项目按时高质量交付；
2.设计并实现高效、可扩展、可维护的Java应用程序；
3.优化系统性能，解决技术难题，提升系统稳定性和用户体验；
4.遵循敏捷开发流程，参与代码审查，持续改进开发流程和代码质量；
5.与产品经理、测试工程师紧密合作，快速迭代产品功能；
6.积极探索和学习新技术，促进技术创新在项目中的应用。
1.负责组织多部门进行客户项目和预研项目的实施和管理，达成质量，时间和成本目标；
2.负责与客户的项目交流，追踪客户问题，支持客户问题关闭；
3.负责制定项目一级/二级计划，检讨和批准各部门三级计划，并追踪计划实施；
4.负责组织项目例会，阶段评审，高层汇报等并落实会议纪要；
5.负责追踪项目过程中的问题，协调资源解决和关闭问题；
6.负责项目实施过程中的风险识别和管理，组织团队制定相应的对策；
7.确认各阶段输出物，组织项目试制、试验、试生产、量产评审等，确保顺利进入SOP并完成移交；
8.支持项目管理流程的优化，协助各部门进行流程改善。
AI应用开发工程师薪资：15001～25000
1、针对业务场景结合AI技术进行创新升级，完成平台智能化转型和业务赋能2、引入创新技术和方法提升团队工作效能3、根据公司业务需求，负责产品研发的技术选型、架构搭建，对现有架构进行升级，分析现有系统的瓶颈，提高系统性能；
4、能够主导业务中台产品的功能模块设计、架构设计，并能最终实现；
5、参与核心功能模块的设计和开发。
6、抽象产品线的通用功能，和产品经理紧密配合，完成产品线可复用功能的抽象和下沉工作。并将成果对接产品线，支撑产线的发展；
7、积极了解业界发展、相关新技术及趋势，促进技术进步和创新；
1、发现、设计、合成和优化先导化合物，进行专利分析、构效关系研究、专利申请等；
2、与合成、生物、药理、毒理等同事合作开展新药研发项目的临床前研发工作，监督项目进展，分析和解决项目推进中出现的问题；
3、定期对项目进度进行总结和汇报；
4、参与收集和跟踪所负责药物项目的业界研发信息；参与新药立项的调研及可行性分析；
5、能独立地解决合成小试和放大问题，包括设计路线和合成、安排与指导同事解决合成问题、清晰完整地完成实验记录，实验报告等；
岗位使命：你不是只写代码的“执行单元”，也不是仅负责单一模块的技术孤岛。你要做的是在电气、结构、仿真等多专业交叠的复杂研发场景中，构建清晰的技术实现路径，拉通系统架构、锁定技术接口、规避设计冲突，让多专业协同在高频迭代中依然保持精准与可靠。
岗位定位：将跨专业的技术复杂度，转化为可落地、可验证、可复用的系统解决方案的构建者
获得技能：电气系统设计、结构集成开发、多物理场仿真、技术方案拉通、研发全链路协同
工作关键词：系统集成 / 技术接口 / 仿真验证 / 架构演进 / 跨专业拉通
校招面向人群：2025届、2026届毕业生
本科及以上学历,机械设计、电气自动化、机械自动化、能源动力工程或相关专业
具有相关实习经历为佳；
1、负责用户需求抽取，与客户及内部需求相关方开展需求抽取工作，获取底盘控制器产品相关方需求。主导企标、国标、试验验证等需求的解读与分析，评估相关方需求合理性和实现方案；与相关方达成需求共识及持续沟通需求状态；
2、负责系统级需求设计工作，进行系统方案设计及分解到软件、硬件、结构、验证等环节，结构化设计系统需求，确保需求一致性和双向追溯性；组织系统级需求评审与迭代；参与硬件、软件、结构、测试等级别评审工作；
3、主导ECU系统级技术开发工作、主导问题调查及O.I.L 跟踪关闭，主导产品释放，确保系统级功能实现和质量保证；
4、评估工程变更方案制定、分析及实施；
5、支持功能安全相关设计活动开发；支持功能安全架构、硬件架构和软件架构设计。
1、协助区域开展销售工作，实战销售一线业务；
2、协助区域开展消费者营销工作；
3、多维度分析区域数据，协助上级制定销售策略；
4、负责校园招聘项目推广工作。该岗位设置实习期，实习期通过后可转正。