薪酬数据生产制造深圳夹具设计工程师
夹具工程师需求量小

深圳夹具设计工程师

基于产品工艺需求,运用三维建模与公差分析技术,设计并优化产线夹具系统,确保工件在加工、装配过程中的精准定位与可靠夹持,直接支撑产线节拍、产品质量与设备投资回报率提升。

 
职业全景发展路线简历重点

薪酬概览

  • 上海
  • 广东省
  • 浙江省
  • 四川省
  • 江苏省
  • 重庆
  • 天津
  • 江西省
  • 山东省
  • 安徽省
  • 湖南省
  • 河南省
  • 湖北省
  • 辽宁省
  • 吉林省
  • 广西壮族自治区

平均月薪

¥12400

中位数 ¥12000 | 区间 ¥9600 - ¥15200

数据来源:谈职全网14份招聘数据;更新时间:2026年7月13日

月薪分布

100% 人群薪酬落在 8-15k

TANZHI AI

简历不只是罗列信息,更要形成一个清晰的职业判断

当招聘无法快速判断你是谁时,再完整的经历,也只是信息。智能重构会统一主线与角色表达,让整份简历真正成立。

查看简历重构

三大影响薪酬的核心维度

影响薪资的核心维度1:工作年限

应届
3-5年

影响薪资的核心维度2:学历背景

专科
不限学历

影响薪资的核心维度3:所在城市

城市职位数平均月薪城市平均月租
(两居室)
谈职薪资竞争力指数
30¥13500¥1800
86
33¥13000¥2200
82
23¥13000¥6800
69
14¥12400¥5700
58
15¥9700¥1700
56
7¥14100¥1600
53
12¥13100¥1400
52
6¥14000¥2400
48
5¥17900¥1500
40
12¥12000¥2200
39

市场需求

  • 上海
  • 广东省
  • 浙江省
  • 四川省
  • 江苏省
  • 重庆
  • 天津
  • 江西省
  • 山东省
  • 安徽省
  • 湖南省
  • 河南省
  • 湖北省
  • 辽宁省
  • 吉林省
  • 广西壮族自治区

6月新增岗位

8

对比上月:岗位新增3

数据由各大平台公开数据统计分析而来,仅供参考。

岗位需求趋势

不同经验岗位需求情况

工作年限月度新增职位数职位占比数
应届8
100%

岗位在变化,但招聘判断始终只看一件事:你是谁

赢得机会,你的简历需要更快被读懂

查看简历职业角色判断

不同城市的需求分析

夹具设计工程师岗位在不同城市的需求分布如下,点击城市可查看当地夹具设计工程师的招聘、薪资和就业数据。

#1 苏州
11.4%33 个岗位
#2 东莞
10.3%30 个岗位
#3 上海
7.9%23 个岗位
#4 重庆
5.2%15 个岗位
#5 深圳
4.8%14 个岗位
#6 合肥
4.1%12 个岗位
#7 广州
4.1%12 个岗位
#8 宁波
4.1%12 个岗位
#9 惠州
4.1%12 个岗位
相似职位热门职位热招公司热招城市相似名称
陈晶晶重构后

个人总结

  • 前置职业定位
  • 去除泛化表达
  • 让内容直接服务判断
TANZHI AI

你的简历,会被判断成这个职位要找的人吗?

上传简历,看看当前表达会让招聘方形成怎样的职业角色判断

查看简历判断
推荐阅读
生产制造类高薪榜单

热招职位

器件工程师(未来领军)

深圳硕士及以上1年以下

器件工程师(未来领军)覆盖材料、光器件、抗辐照共三个岗位方向,请您详细阅读各方向的描述,并在简历申请中准确选择匹配的技术方向,我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
材料
工作职责

1、负责ICT设备中塑料、橡胶材料的选型、验证,推动材料创新应用;

2、参与塑料、橡胶材料端到端全流程管控,负责制定材料管控、选用可靠性标准,参与制定相关工作的流程、制度;

3、主导塑料、橡胶材料相关的失效分析和风险评估,定位并解决材料性能、加工、使用等环节的问题,指导材料设计和优化改进;

4、参与塑料、橡胶材料技术规划,识别跟踪行业前沿新材料技术,推动新型高性能材料在ICT设备上的应用落地,参与内外部技术交流,分享研究成果;

5、撰写高质量的研究报告、技术规范、专利申请文件,保护公司知识产权;

6、负责供应商可靠性评价、辅导。

任职要求

1、微电子、光电子、材料材料、物理化学等相关专业,硕士及以上学历;

2、具备扎实的材料科学与工程基础理论知识,深入理解材料的成分-结构-工艺-性能之间的关系;熟悉高分子材料、塑胶材料、功能材料(如导热/导电、吸波/屏蔽等);熟悉常用的材料制备、表征(如SEM, TEM, XRD, XPS, DSC, TGA, DMA, 网络分析仪等)和性能测试方法;

3、具备独立承担科研课题、设计实验方案、分析解决复杂技术问题的能力;具备较强的技术洞察力和创新思维,能够主动探索新的技术方向;

4、具有优秀的学习能力、逻辑分析能力和动手实践能力;具有优秀的中英文书面能力,能熟练阅读英文文献和撰写技术文档;具备良好的团队合作精神和跨部门协作能力;对技术研究充满热情,有责任心,抗压能力强。

光器件
工作职责

1、统筹光器件全链条自建能力建设,覆盖光芯片(DFB/EML/DML/泵浦激光器、PD/TIA等)及有源可编程光学器件(MEMS/LCOS)从二级物料管控、来料预处理、晶圆键合、光学耦合到可靠性验证的全流程技术体系搭建,推动关键环节工艺白盒化与技术闭环;

2、主导各类核心光器件的选型引入、规格定义与国产化替代,深入研究其失效物理机理,建立芯片/器件级“黑盒→白盒”分析体系,输出失效案例库、设计检查规范与可靠性评估模型;

3、负责光器件重大技术难题攻关与中长期预研,制定器件能力演进路线,支撑高速光模块(800G/1.6T)及WSS等高端产品的器件自主化、国产化落地;

4、推动光器件在系统产品中的应用适配,牵头与模块、系统、工艺等团队开展跨部门技术协同,解决器件集成过程中的性能、可靠性与可制造性问题;

5、输出光器件领域工艺、设计、测试与可靠性相关技术规范,推动关键知识沉淀至部门及公司级知识平台,助力构建可持续演进的光器件技术能力体系。

任职要求

1、半导体光电子、光学工程、微电子工程专业,硕士及以上学历;

2、掌握半导体材料和工艺知识,精通光芯片材料设计,熟悉 III/V 族半导体尤其是半导体激光器材料特性和工艺原理,了解光芯片工艺制造流程与应用;

3、熟悉光芯片设计的 Crosslight 等应用软件及相关开源仿真软件;

4、具备较强的沟通和协调能力,拥有积极敬业态度与团队配合意识,执行力良好,具备较强英语读写能力。

抗辐照
工作职责

1、负责验证器件抗辐照实验;

2、研究器件失效机理(损伤退化, 烧毁等)并建立仿真模型;

3、推动执行器件辐照课题与项目。

任职要求

1、微电子、半导体物理、电子科学与技术、集成电路、材料物理等相关专业,硕士及以上学历,具备半导体器件理论基础;

2、熟悉半导体器件基本原理,了解总剂量、单粒子等辐照效应及器件退化、烧毁等失效机理;掌握TCAD/Sentaurus等器件仿真工具,可开展辐照失效建模与分析,了解辐照实验流程与测试方法;

3、具备良好的科研思维与问题分析能力,有较强的项目执行力,能够推进抗辐照器件相关课题项目落地,可独立完成实验数据分析、技术文档撰写;

4、工作严谨负责、学习能力与抗压能力良好,善于团队协作,愿意深耕抗辐照器件技术方向;具有辐照实验、仿真建模、相关项目经历者优先。
器件工程师(未来领军)覆盖材料、光器件、抗辐照共三个岗位方向,请您详细阅读各方向的描述,并在简历申请中准确选择匹配的技术方向,我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。

材料
工作职责

1、负责ICT设备中塑料、橡胶材料的选型、验证,推动材料创新应用;

2、参与塑料、橡胶材料端到端全流程管控,负责制定材料管控、选用可靠性标准,参与制定相关工作的流程、制度;

3、主导塑料、橡胶材料相关的失效分析和风险评估,定位并解决材料性能、加工、使用等环节的问题,指导材料设计和优化改进;

4、参与塑料、橡胶材料技术规划,识别跟踪行业前沿新材料技术,推动新型高性能材料在ICT设备上的应用落地,参与内外部技术交流,分享研究成果;

5、撰写高质量的研究报告、技术规范、专利申请文件,保护公司知识产权;

6、负责供应商可靠性评价、辅导。

任职要求

1、微电子、光电子、材料材料、物理化学等相关专业,硕士及以上学历;

2、具备扎实的材料科学与工程基础理论知识,深入理解材料的成分-结构-工艺-性能之间的关系;熟悉高分子材料、塑胶材料、功能材料(如导热/导电、吸波/屏蔽等);熟悉常用的材料制备、表征(如SEM, TEM, XRD, XPS, DSC, TGA, DMA, 网络分析仪等)和性能测试方法;

3、具备独立承担科研课题、设计实验方案、分析解决复杂技术问题的能力;具备较强的技术洞察力和创新思维,能够主动探索新的技术方向;

4、具有优秀的学习能力、逻辑分析能力和动手实践能力;具有优秀的中英文书面能力,能熟练阅读英文文献和撰写技术文档;具备良好的团队合作精神和跨部门协作能力;对技术研究充满热情,有责任心,抗压能力强。

光器件
工作职责

1、统筹光器件全链条自建能力建设,覆盖光芯片(DFB/EML/DML/泵浦激光器、PD/TIA等)及有源可编程光学器件(MEMS/LCOS)从二级物料管控、来料预处理、晶圆键合、光学耦合到可靠性验证的全流程技术体系搭建,推动关键环节工艺白盒化与技术闭环;

2、主导各类核心光器件的选型引入、规格定义与国产化替代,深入研究其失效物理机理,建立芯片/器件级“黑盒→白盒”分析体系,输出失效案例库、设计检查规范与可靠性评估模型;

3、负责光器件重大技术难题攻关与中长期预研,制定器件能力演进路线,支撑高速光模块(800G/1.6T)及WSS等高端产品的器件自主化、国产化落地;

4、推动光器件在系统产品中的应用适配,牵头与模块、系统、工艺等团队开展跨部门技术协同,解决器件集成过程中的性能、可靠性与可制造性问题;

5、输出光器件领域工艺、设计、测试与可靠性相关技术规范,推动关键知识沉淀至部门及公司级知识平台,助力构建可持续演进的光器件技术能力体系。

任职要求

1、半导体光电子、光学工程、微电子工程专业,硕士及以上学历;

2、掌握半导体材料和工艺知识,精通光芯片材料设计,熟悉 III/V 族半导体尤其是半导体激光器材料特性和工艺原理,了解光芯片工艺制造流程与应用;

3、熟悉光芯片设计的 Crosslight 等应用软件及相关开源仿真软件;

4、具备较强的沟通和协调能力,拥有积极敬业态度与团队配合意识,执行力良好,具备较强英语读写能力。

抗辐照
工作职责

1、负责验证器件抗辐照实验;

2、研究器件失效机理(损伤退化, 烧毁等)并建立仿真模型;

3、推动执行器件辐照课题与项目。

任职要求

1、微电子、半导体物理、电子科学与技术、集成电路、材料物理等相关专业,硕士及以上学历,具备半导体器件理论基础;

2、熟悉半导体器件基本原理,了解总剂量、单粒子等辐照效应及器件退化、烧毁等失效机理;掌握TCAD/Sentaurus等器件仿真工具,可开展辐照失效建模与分析,了解辐照实验流程与测试方法;

3、具备良好的科研思维与问题分析能力,有较强的项目执行力,能够推进抗辐照器件相关课题项目落地,可独立完成实验数据分析、技术文档撰写;

4、工作严谨负责、学习能力与抗压能力良好,善于团队协作,愿意深耕抗辐照器件技术方向;具有辐照实验、仿真建模、相关项目经历者优先。

职位描述:

1. 参与自动驾驶云原生平台工具链的研发与维护,支撑大规模 K8s 集群的存储编排、运维自动化与可观测性建设

2. 参与存储运营平台开发,覆盖集群拓扑管理、节点/硬盘健康检测、服务上下线联动、统一巡检等能力

3. 参与监控告警体系建设,包括多级分层监控、告警闭环与运维自动化

4. 参与服务治理与可视化服务管理,构建反映实际业务的服务拓扑、依赖关系与健康状态

5. 与存储团队及业务团队协作,参与平台管控工具与资源调度系统的开发
职位要求:

1. 计算机科学及相关领域的本科及以上学历

2. 熟练掌握 Go,熟悉 Python 者优先,数据结构、算法、操作系统、计算机网络基础扎实

3. 了解 Kubernetes、容器、CSI 等云原生技术的基本原理,有相关课程项目或实习经验者优先

4. 具备良好的编码习惯与工程素养,熟悉 Linux 基本操作与常用调试命令,有个人技术博客或开源贡献者优先

5. 对云原生技术与系统工程有热情,学习能力强,愿意主动钻研新技术,具备良好的团队协作与沟通能力

6. 加分项:有 ACM/ICPC 等算法竞赛获奖经历,或有 Kubernetes Operator/CSI/CRD 开发、Istio/Linkerd/Envoy 等 Service Mesh 落地、Prometheus/Grafana/OpenTelemetry 等可观测性体系建设、Sentry/oncall
系统/告警平台建设相关的竞赛/科研/实习/开源经历

1、8年以上手机整机工艺组装经验

2、本科以上学历,模具或者机械专业;

3、能熟练运用3D和2D软件;

4、具备良好的学习能力, 团队合作能力和承压能力;

5、具备良好的计划、组织、沟通、协调能力。

制程工艺工程师(005126)

深圳学历不限1年以下

1.对生产现场工艺管理负责;

2.主持生产线重大工艺难题的攻关和改进;

3.协同本部门与其他部门人员共同解决技术问题;

4.负责产品工装夹具设计、制作及备品备件管理;

5.新产品、新工艺试验及跟踪及其他相关工作任务。

研发工艺工程师(未来领军)

深圳硕士及以上1年以下

工作职责

1、单板焊接及焊料应用工艺技术理论体系构建;

2、跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态,扫描和洞察前瞻焊接技术;

3、牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等影响力较高的基础工艺预研工作;

4、牵头重大焊接失效分析攻关;

5、负责焊接工艺和关联工艺的标准和规范的修订和评审工作。

任职要求

1、焊接、微焊接、电子封装等相关专业,硕士及以上学历;

2、具备深厚的电子软铅焊接理论、丰富的实战经验;深度洞悉各类焊接及焊剂材料的应用工艺技术、掌握IPC标准基础知识;熟悉PCB加工工艺、元器件工艺要求;

3、精通各类常用组装工艺可靠性试验设备和分析方法,主要工作包括环境(高温高湿、老化、热冲击、气体腐蚀测试)和机械性能(跌落、振动、摩擦、拉伸、剪切)测试;

4、具备焊接仿真能力优先;

5、具备较强的沟通和协调能力,能够与团队成员和业务部门合作完成工作。

工作职责

1、单板焊接及焊料应用工艺技术理论体系构建;

2、跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态,扫描和洞察前瞻焊接技术;

3、牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等影响力较高的基础工艺预研工作;

4、牵头重大焊接失效分析攻关;

5、负责焊接工艺和关联工艺的标准和规范的修订和评审工作。

任职要求

1、焊接、微焊接、电子封装等相关专业,硕士及以上学历;

2、具备深厚的电子软铅焊接理论、丰富的实战经验;深度洞悉各类焊接及焊剂材料的应用工艺技术、掌握IPC标准基础知识;熟悉PCB加工工艺、元器件工艺要求;

3、精通各类常用组装工艺可靠性试验设备和分析方法,主要工作包括环境(高温高湿、老化、热冲击、气体腐蚀测试)和机械性能(跌落、振动、摩擦、拉伸、剪切)测试;

4、具备焊接仿真能力优先;

5、具备较强的沟通和协调能力,能够与团队成员和业务部门合作完成工作。

IE工程师

深圳本科及以上1年以下

1、运用IE工具及方法提升制造现场效率,降低制造成本,提供效率成本解决方案;设计和建立符合精益思想的制造体系;

2、根据市场计划及订单交付需求,组织制造资源能力规划及建设,制定产能需求解决方案,落实并监控资源的有效利用,保障交付需求;

3、负责新园区及工厂的平面规划,工厂内部生产和辅助设施规划,产品线功能布局和详细布局规划等设施规划任务;负责场地资源规划、管理、协调及改善优化,提供场地解决方案。

4、负责全球制造费用预算管理、成本效率改进项目推动,建立高效的成本改善体系。

5、结合制造业务发展,主持仿真优化新技术研究和开发引进、主导新制造系统规划设计阶段的方案仿真优化评估。

6、主导荣耀制造体系的系统优化和制造模式设计,主导各环节制造信息系统和自动化生产的规划、设计和优化

高级材料工程师

深圳学历不限1年以下

1、负责项目的调研,包括文献、专利、报告查阅,产品配方、用量、可行性报告的调研,以确定项目取向
2、负责进行实验室小规模试验,根据需求得出初步配方
3、完成项目相关的技术报告、项目资料、量产的控制文件准备
4、负责对产品性能测试,提供完整的测试报告
5、完成一定的专利撰写任务

机械工程师

深圳学历不限1年以下

1.负责动力电池新工艺设备、技术的研究开发,新产线的规划,相关课题研究,如激光、电子、材料、热学、仿真、异物、超声举仿生技术等。
2.具有钻研精神,有较强的求知欲,逻辑清晰,对机械设计有浓厚兴趣;
3. 吃苦耐劳,有较强的责任心,有一定的抗压能力;
4.有非标设备机械设计相关经验优先。
5.熟悉运动、传动机构等结构设计,熟练掌握导轨、丝杠、减速机、气动元器件等常用标准件应用;
6、6负责在新设备、产品试制完成并量产后的持续改善,及操作规程、说明书的编制;负责设计规则、技术标准、相关专利的编制和支持工作等

高级设备工程师

深圳学历不限1年以下

1、主导制定部门承接设备开发、安装、调试、运行验收方案和计划,保障设备正常投入使用
2、指导撰写设备开发、维修保养、稽查校验、故障分析等文档,保障设备按计划平稳运行效率

设备工程师6000-8000元/月

深圳学历不限1-3年

1、大专及以上学历,机械相关专业,2年以上设备维护管理经验; 
2、从事过工艺流程设计,熟悉电气电路和机械原理; 
3、沟通协调能力及工作调配能力强; 
4、会2D、3D绘图,懂PLC编程优先。
 岗位职责:
1、协助生管、IE准备、规划确认的相关设备、工具; 
2、负责生产线工具、设备的验收维修、保养、调试、接收; 
3、配合开发新工艺、夹具; 
4、协助上级验收新设备与导入量产; 
5、协助上级处理其他部门事务。