深圳维保修工程师

工作职责

1、单板焊接及焊料应用工艺技术理论体系构建；

2、跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态，扫描和洞察前瞻焊接技术；

3、牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等影响力较高的基础工艺预研工作；

4、牵头重大焊接失效分析攻关；

5、负责焊接工艺和关联工艺的标准和规范的修订和评审工作。

任职要求

1、焊接、微焊接、电子封装等相关专业，硕士及以上学历；

2、具备深厚的电子软铅焊接理论、丰富的实战经验；深度洞悉各类焊接及焊剂材料的应用工艺技术、掌握IPC标准基础知识；熟悉PCB加工工艺、元器件工艺要求；

3、精通各类常用组装工艺可靠性试验设备和分析方法，主要工作包括环境（高温高湿、老化、热冲击、气体腐蚀测试）和机械性能（跌落、振动、摩擦、拉伸、剪切）测试；

4、具备焊接仿真能力优先；

5、具备较强的沟通和协调能力，能够与团队成员和业务部门合作完成工作。

工作职责

1、单板焊接及焊料应用工艺技术理论体系构建；

2、跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态，扫描和洞察前瞻焊接技术；

3、牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等影响力较高的基础工艺预研工作；

4、牵头重大焊接失效分析攻关；

5、负责焊接工艺和关联工艺的标准和规范的修订和评审工作。

任职要求

1、焊接、微焊接、电子封装等相关专业，硕士及以上学历；

2、具备深厚的电子软铅焊接理论、丰富的实战经验；深度洞悉各类焊接及焊剂材料的应用工艺技术、掌握IPC标准基础知识；熟悉PCB加工工艺、元器件工艺要求；

3、精通各类常用组装工艺可靠性试验设备和分析方法，主要工作包括环境（高温高湿、老化、热冲击、气体腐蚀测试）和机械性能（跌落、振动、摩擦、拉伸、剪切）测试；

4、具备焊接仿真能力优先；

5、具备较强的沟通和协调能力，能够与团队成员和业务部门合作完成工作。

中兴通讯股份有限公司

IT服务

1、运用IE工具及方法提升制造现场效率，降低制造成本，提供效率成本解决方案；设计和建立符合精益思想的制造体系；

2、根据市场计划及订单交付需求，组织制造资源能力规划及建设，制定产能需求解决方案，落实并监控资源的有效利用，保障交付需求；

3、负责新园区及工厂的平面规划，工厂内部生产和辅助设施规划，产品线功能布局和详细布局规划等设施规划任务；负责场地资源规划、管理、协调及改善优化，提供场地解决方案。

4、负责全球制造费用预算管理、成本效率改进项目推动，建立高效的成本改善体系。

5、结合制造业务发展，主持仿真优化新技术研究和开发引进、主导新制造系统规划设计阶段的方案仿真优化评估。

6、主导荣耀制造体系的系统优化和制造模式设计，主导各环节制造信息系统和自动化生产的规划、设计和优化

荣耀终端有限公司

IT服务

1、负责项目的调研，包括文献、专利、报告查阅，产品配方、用量、可行性报告的调研，以确定项目取向
2、负责进行实验室小规模试验，根据需求得出初步配方
3、完成项目相关的技术报告、项目资料、量产的控制文件准备
4、负责对产品性能测试，提供完整的测试报告
5、完成一定的专利撰写任务

比亚迪股份有限公司

汽车

1.负责动力电池新工艺设备、技术的研究开发，新产线的规划，相关课题研究，如激光、电子、材料、热学、仿真、异物、超声举仿生技术等。
2.具有钻研精神，有较强的求知欲，逻辑清晰，对机械设计有浓厚兴趣；
3. 吃苦耐劳，有较强的责任心，有一定的抗压能力；
4.有非标设备机械设计相关经验优先。
5.熟悉运动、传动机构等结构设计，熟练掌握导轨、丝杠、减速机、气动元器件等常用标准件应用；
6、6负责在新设备、产品试制完成并量产后的持续改善，及操作规程、说明书的编制；负责设计规则、技术标准、相关专利的编制和支持工作等

比亚迪股份有限公司

汽车

1、主导制定部门承接设备开发、安装、调试、运行验收方案和计划,保障设备正常投入使用
2、指导撰写设备开发、维修保养、稽查校验、故障分析等文档,保障设备按计划平稳运行效率

比亚迪股份有限公司

汽车

1、大专及以上学历，机械相关专业，2年以上设备维护管理经验； 
2、从事过工艺流程设计，熟悉电气电路和机械原理； 
3、沟通协调能力及工作调配能力强； 
4、会2D、3D绘图，懂PLC编程优先。
 岗位职责：
1、协助生管、IE准备、规划确认的相关设备、工具； 
2、负责生产线工具、设备的验收维修、保养、调试、接收； 
3、配合开发新工艺、夹具； 
4、协助上级验收新设备与导入量产； 
5、协助上级处理其他部门事务。

富基电子(深圳)有限公司

工作职责

1、负责封装级和板级先进工艺、精密装联技术研究及验证；

2、负责板级封装工艺技术技术业界调研，产品封装方案设计及技术可行性分析；

3、负责高密度互联工艺技术业界调研，产品封装方案验证及测试。

任职要求

1、封装工艺、微焊接、材料、物理、机械等相关专业，硕士及以上学历；

2、熟悉芯片封装、SMT、THT等工序的加工过程及制程工艺；

3、熟悉PCB加工工艺、基材特性、表面处理特性；

4、有良好的逻辑思维能力；

5、善于沟通，有良好的团队合作精神。

工作职责

1、负责封装级和板级先进工艺、精密装联技术研究及验证；

2、负责板级封装工艺技术技术业界调研，产品封装方案设计及技术可行性分析；

3、负责高密度互联工艺技术业界调研，产品封装方案验证及测试。

任职要求

1、封装工艺、微焊接、材料、物理、机械等相关专业，硕士及以上学历；

2、熟悉芯片封装、SMT、THT等工序的加工过程及制程工艺；

3、熟悉PCB加工工艺、基材特性、表面处理特性；

4、有良好的逻辑思维能力；

5、善于沟通，有良好的团队合作精神。

中兴通讯股份有限公司

IT服务

备件计划：

1、根据服务策略制定产品生命周期备件计划策略，研究计划方法论和算法模型；

2、按照计划策略和方法论组织开展计划业务，包含计划制定、计划获取、计划履行等；

3、制定网络规划，设计备件库存网络，提高备件供应及时性；

4、控制服务存货成本，平衡内部库存，改善库存周转，保障满足率水平；

5、管理计划运营，识别业务问题，制定解决方案，进行IT规划和IT落地；

备件交付：

1、负责区域/国家备件HUB/DC业务管理，交付网络规划和建设，熟悉物料订单管理流程，能全流程处理订单履行，能根据差异化交付需求，梳理和制定交付解决方案。

2、负责管理订单端到端履行状态，与仓储部门、运输部门，计划部门，以及一线保持密切沟通，及时处理各类异常问题，对交付结果和一线满意度负责。

3、负责区域/国家RTC备件业务管理，负责坏件检测及逆向再利用方案的落地，能根据区域及国家的情况，制定差异化的方案。负责RTC业务运行情况的监控，以及RTC供应商的管理。

4、负责高维维修方案的需求整理，ROI测算，新产品备件复用方案输出；负责管理高维日常运营，解决高维异常问题；负责回运、维修及返还的端到端业务看护，处理维修任务令执行 过程中的问题，提升运作效率和降低成本。

备件维修

1、负责新产品维修技术能力的设计、验证、导入，含维修方法、维修工具、维修流程等内容的制定及导入。

2、负责制定维修规范，对维修结果和质量表现情况进行持续改进。

3、负责维修工具全流程管理，含工具需求、开发、导入、采购、维护保养、再利用等全生命周期各环节的管理规则制定和运营。

4、负责对行业维修新技术进行洞察、开发及导入落地。

荣耀终端有限公司

IT服务

1、负责非标自动化测试装备的整机研发，方案设计、绘制工程图、编制标准件BOM与机加件BOM等。

2、负责根据产品结构和加工工艺要求，设计生产测试工装夹具。

3、对标业界先进测试装备，提升荣耀测试技术能力和竞争力。

荣耀终端有限公司

IT服务

1、负责冰激淋产品从0-1的研发技术工作，涵盖冰激淋配方设计、口味调试、质地优化、原料筛选、试产落地及后续迭代优化，保证产品符合市场需求与品牌定位；

2、精通冰激淋工艺、设备，负责产品研发后的小样与量产转化，确保原料筛选、老化、凝冻等环节各项指标达标，对接生产车间，解决试产、量产中的工艺异常，保证产品概念可落地；

3、协同产品经理构建新品研发、产品升级及品质管控的标准体系，高效完成从概念到中试的研发工作；

4、熟悉掌握冰激淋原料特性，如不同乳脂来源、稳定剂适配差异、天然果浆等；

喜茶（深圳）企业管理有限责任公司

餐饮

1、负责产品整机及核心器件的热管理方案规划、散热结构设计、热管/风冷/液冷方案选型与落地，根据产品功耗、工况、结构空间制定最优散热方案
2、独立开展CFD热仿真建模、仿真计算、温升预判、风道优化、热阻分析，输出仿真报告，提前识别并规避热设计风险
3、负责样机热测试、温升实验、可靠性验证，跟进试产、测试、量产全流程，定位解决高温、温升超标、热点集中、散热不良等各类热相关质量及性能问题
4、配合结构、硬件、工艺团队优化散热器、风道、导热材料布局，优化器件排布，在满足散热性能前提下实现小型化、低噪音、低成本设计

比亚迪股份有限公司

汽车

1、负责产品整机及核心器件的热管理方案规划、散热结构设计、热管/均温板/风冷/液冷方案选型与落地，根据产品功耗、工况、结构空间制定最优散热方案。
2、独立开展CFD热仿真建模、仿真计算、温升预判、风道优化、热阻分析，输出仿真报告，提前识别并规避热设计风险
3、负责样机热测试、温升实验、可靠性验证，跟进试产、测试、量产全流程，定位解决高温、温升超标、热点集中、散热不良等各类热相关质量及性能问题
4、配合结构、硬件、工艺团队优化散热器、风道、导热材料布局，优化器件排布，在满足散热性能前提下实现小型化、低噪音、低成本设计

比亚迪股份有限公司

汽车