深圳维修服务工程师
维修服务工程师是负责检测、维护和修理各种设备和机器的专业人员。他们在各种行业中都扮演着重要的角色,可以从事电子设备、机械设备、汽车、电信设备等的维修工作。工程师需要使用各种测试工具和仪器来诊断问题,并进行修理和维护工作。此外,他们还需要制定维修计划、编写报告、协助客户解决技术问题等。维修服务工程师必须具备技术娴熟、细心仔细、沟通能力强等特质,可以承受压力和解决问题,以确保设备和机器的正常运转,降低因故障造成的生产停滞和成本损失。
薪酬概览
平均月薪
¥10000
中位数 ¥9000 | 区间 ¥8100 - ¥11900
数据来源:谈职全网66份招聘数据;更新时间:2026年7月13日
月薪分布
62.1% 人群薪酬落在 8-15k

三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1:工作年限
影响薪资的核心维度2:学历背景
市场需求
6月新增岗位
86
对比上月:岗位新增34
数据由各大平台公开数据统计分析而来,仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 65 | 87.8% |
| 1-3年 | 2 | 2.7% |
| 3-5年 | 5 | 6.8% |
| 5-10年 | 2 | 2.7% |
热招职位
1、负责导热材料、金属材料、塑胶材料、密封材料、表面处理等关键物料的选型、匹配评估、规格定义,根据产品散热、结构、可靠性需求输出最优材料方案
2、主导新材料导入、替代料验证、可靠性测试(高低温、老化、湿热、压缩、耐候、导热衰减),输出完整验证报告,把控材料准入质量负责解决研发、试产、量产过程中的材料开裂、变形、掉粉、导热异常、老化失效、腐蚀、色差、附着力不良等材料类疑难问题
1.负责辖区内既有门店设备/设施的日常运维工作,通过数字化工单系统处理和跟踪设备/设施维修,管理维修供应商和设备配件库存,控制维修成本及完修时效;
2.负责辖区内门店突发设备/设施故障的快速响应与远程诊断,降低营业中断风险;
3.制定/优化门店设备操作、维护及电气安全SOP手册,确保标准符合海外当地法规与品牌要求;
4.制定并推行门店设备预防性维保计划,定期组织设备点检、保养与性能校准,降低设备故障率,延长使用寿命;
5.制定门店设备台账,设备操作、维护及电气手册,组织推行技术培训,确保门店人员规范操作及高效维护;
6.建立海外维修供应商准入、培训、考核与汰换机制,定期对供应商进行业务培训与绩效评估,保障服务质量。
岗位定位
独立完成CMF工艺、表面材料、电化学性能测试与失效分析,支撑新工艺开发与量产品质管控。
岗位职责
1、新外观工艺开发:负责新外观工艺(压铸阳极、板材玻纤表面处理、涂层、装饰材料等)的新技术开发,及完成对表面涂层、光学表征、耐候性测试等的工艺验证,搭建工艺与材料数据库。为新品工艺选型、外观方案落地、量产品质管控提供核心数据支撑
2、电化学测试与防腐耐候评估:能够独立完成消费电子结构件表面涂层材料的电化学性能测试方案设计、实验执行与结果分析,涵盖耐腐蚀性能、氧化老化、电化学阻抗、电位极化等关键指标测试
3、新工艺导入:配合研发与供应链完成供应商CMF新工艺、新涂层、新型金属材料的技术对接与工艺可行性判定。
1、负责手机项目中新材料的设计与合成、开发,包括塑胶、板材等;
2、负责手机材料相关的失效问题分析,如化学腐蚀、电化学腐蚀(金属腐蚀)及疲劳、蠕变、断裂等失效;
3、解决生产过程中与材料相关的技术问题,提供技术支持;
4、跟踪行业前沿技术,并探索将新技术在手机产品中应用;
设计与开发:
1. 根据无人机机场自动化设备的功能需求,提出机电一体化系统解决方案,主导核心机构的技术攻坚;
2. 根据自动化设备应用场景需求,制定机电执行机构的关键性能指标(输出扭矩/力、定位精度、可靠寿命、噪声等级等),并完成系统级方案设计;
3. 主导机电系统整体设计及子模块分工,完成从原理样机到量产的全链路优化与生产验证;
4.主动探索并运用各类AI工具优化日常工作流程,积极推动AI在业务场景中的落地实践,持续提升个人及团队的工作效率与产出质量。
仿真与验证:
1. 运用有限元分析、多体动力学或机电联合仿真等工具,对机电系统进行性能、热力学及寿命分析;
2. 协同测试团队完成台架/整机测试,完成失效模式分析(FMEA)并驱动设计改进闭环。
跨学科协作:
1. 对接可靠性、工艺、制造等上下游团队,优化设计方案,保证设备的可靠性、可制造性、可维护性;
2. 与电控、算法团队协作,推动机电系统与控制算法的联合调试与参数优化;
3. 协调相关方解决项目开发过程中的技术问题(研发、制造、组装、测试)。
技术研究:
1. 持续跟踪机电系统前沿技术(新型电机、精密传动、轻量化材料等),推动技术选型迭代;
2. 参与专利撰写,构建技术壁垒。
文档管理:
1. 负责BOM、设计图纸等相关生产、加工文件的输出,保证研发质量;
2. 编制测试报告、问题分析报告及设计规范等技术文档,确保知识体系沉淀。
1. 洞察运维技术问题,提供技术支撑与技术方案,主导产品解决方案落地;
2. 主导新产品的服务导入,完善NPI流程,优化产品可服务性设计;
3. 基于机场设备特性,设计落地外场维修体系;
4. 沉淀技术与工艺文档,负责相关技术培训,提升服务团队整体技术能力;
5. 构建维修服务标准流程,辅以AI进行系统规划与落地;
6. 设计维修质量、成本、时效、满意度等核心指标管理方法。
器件工程师(未来领军)覆盖材料、光器件、抗辐照共三个岗位方向,请您详细阅读各方向的描述,并在简历申请中准确选择匹配的技术方向,我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
材料
工作职责
1、负责ICT设备中塑料、橡胶材料的选型、验证,推动材料创新应用;
2、参与塑料、橡胶材料端到端全流程管控,负责制定材料管控、选用可靠性标准,参与制定相关工作的流程、制度;
3、主导塑料、橡胶材料相关的失效分析和风险评估,定位并解决材料性能、加工、使用等环节的问题,指导材料设计和优化改进;
4、参与塑料、橡胶材料技术规划,识别跟踪行业前沿新材料技术,推动新型高性能材料在ICT设备上的应用落地,参与内外部技术交流,分享研究成果;
5、撰写高质量的研究报告、技术规范、专利申请文件,保护公司知识产权;
6、负责供应商可靠性评价、辅导。
任职要求
1、微电子、光电子、材料材料、物理化学等相关专业,硕士及以上学历;
2、具备扎实的材料科学与工程基础理论知识,深入理解材料的成分-结构-工艺-性能之间的关系;熟悉高分子材料、塑胶材料、功能材料(如导热/导电、吸波/屏蔽等);熟悉常用的材料制备、表征(如SEM, TEM, XRD, XPS, DSC, TGA, DMA, 网络分析仪等)和性能测试方法;
3、具备独立承担科研课题、设计实验方案、分析解决复杂技术问题的能力;具备较强的技术洞察力和创新思维,能够主动探索新的技术方向;
4、具有优秀的学习能力、逻辑分析能力和动手实践能力;具有优秀的中英文书面能力,能熟练阅读英文文献和撰写技术文档;具备良好的团队合作精神和跨部门协作能力;对技术研究充满热情,有责任心,抗压能力强。
光器件
工作职责
1、统筹光器件全链条自建能力建设,覆盖光芯片(DFB/EML/DML/泵浦激光器、PD/TIA等)及有源可编程光学器件(MEMS/LCOS)从二级物料管控、来料预处理、晶圆键合、光学耦合到可靠性验证的全流程技术体系搭建,推动关键环节工艺白盒化与技术闭环;
2、主导各类核心光器件的选型引入、规格定义与国产化替代,深入研究其失效物理机理,建立芯片/器件级“黑盒→白盒”分析体系,输出失效案例库、设计检查规范与可靠性评估模型;
3、负责光器件重大技术难题攻关与中长期预研,制定器件能力演进路线,支撑高速光模块(800G/1.6T)及WSS等高端产品的器件自主化、国产化落地;
4、推动光器件在系统产品中的应用适配,牵头与模块、系统、工艺等团队开展跨部门技术协同,解决器件集成过程中的性能、可靠性与可制造性问题;
5、输出光器件领域工艺、设计、测试与可靠性相关技术规范,推动关键知识沉淀至部门及公司级知识平台,助力构建可持续演进的光器件技术能力体系。
任职要求
1、半导体光电子、光学工程、微电子工程专业,硕士及以上学历;
2、掌握半导体材料和工艺知识,精通光芯片材料设计,熟悉 III/V 族半导体尤其是半导体激光器材料特性和工艺原理,了解光芯片工艺制造流程与应用;
3、熟悉光芯片设计的 Crosslight 等应用软件及相关开源仿真软件;
4、具备较强的沟通和协调能力,拥有积极敬业态度与团队配合意识,执行力良好,具备较强英语读写能力。
抗辐照
工作职责
1、负责验证器件抗辐照实验;
2、研究器件失效机理(损伤退化, 烧毁等)并建立仿真模型;
3、推动执行器件辐照课题与项目。
任职要求
1、微电子、半导体物理、电子科学与技术、集成电路、材料物理等相关专业,硕士及以上学历,具备半导体器件理论基础;
2、熟悉半导体器件基本原理,了解总剂量、单粒子等辐照效应及器件退化、烧毁等失效机理;掌握TCAD/Sentaurus等器件仿真工具,可开展辐照失效建模与分析,了解辐照实验流程与测试方法;
3、具备良好的科研思维与问题分析能力,有较强的项目执行力,能够推进抗辐照器件相关课题项目落地,可独立完成实验数据分析、技术文档撰写;
4、工作严谨负责、学习能力与抗压能力良好,善于团队协作,愿意深耕抗辐照器件技术方向;具有辐照实验、仿真建模、相关项目经历者优先。
器件工程师(未来领军)覆盖材料、光器件、抗辐照共三个岗位方向,请您详细阅读各方向的描述,并在简历申请中准确选择匹配的技术方向,我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
材料
工作职责
1、负责ICT设备中塑料、橡胶材料的选型、验证,推动材料创新应用;
2、参与塑料、橡胶材料端到端全流程管控,负责制定材料管控、选用可靠性标准,参与制定相关工作的流程、制度;
3、主导塑料、橡胶材料相关的失效分析和风险评估,定位并解决材料性能、加工、使用等环节的问题,指导材料设计和优化改进;
4、参与塑料、橡胶材料技术规划,识别跟踪行业前沿新材料技术,推动新型高性能材料在ICT设备上的应用落地,参与内外部技术交流,分享研究成果;
5、撰写高质量的研究报告、技术规范、专利申请文件,保护公司知识产权;
6、负责供应商可靠性评价、辅导。
任职要求
1、微电子、光电子、材料材料、物理化学等相关专业,硕士及以上学历;
2、具备扎实的材料科学与工程基础理论知识,深入理解材料的成分-结构-工艺-性能之间的关系;熟悉高分子材料、塑胶材料、功能材料(如导热/导电、吸波/屏蔽等);熟悉常用的材料制备、表征(如SEM, TEM, XRD, XPS, DSC, TGA, DMA, 网络分析仪等)和性能测试方法;
3、具备独立承担科研课题、设计实验方案、分析解决复杂技术问题的能力;具备较强的技术洞察力和创新思维,能够主动探索新的技术方向;
4、具有优秀的学习能力、逻辑分析能力和动手实践能力;具有优秀的中英文书面能力,能熟练阅读英文文献和撰写技术文档;具备良好的团队合作精神和跨部门协作能力;对技术研究充满热情,有责任心,抗压能力强。
光器件
工作职责
1、统筹光器件全链条自建能力建设,覆盖光芯片(DFB/EML/DML/泵浦激光器、PD/TIA等)及有源可编程光学器件(MEMS/LCOS)从二级物料管控、来料预处理、晶圆键合、光学耦合到可靠性验证的全流程技术体系搭建,推动关键环节工艺白盒化与技术闭环;
2、主导各类核心光器件的选型引入、规格定义与国产化替代,深入研究其失效物理机理,建立芯片/器件级“黑盒→白盒”分析体系,输出失效案例库、设计检查规范与可靠性评估模型;
3、负责光器件重大技术难题攻关与中长期预研,制定器件能力演进路线,支撑高速光模块(800G/1.6T)及WSS等高端产品的器件自主化、国产化落地;
4、推动光器件在系统产品中的应用适配,牵头与模块、系统、工艺等团队开展跨部门技术协同,解决器件集成过程中的性能、可靠性与可制造性问题;
5、输出光器件领域工艺、设计、测试与可靠性相关技术规范,推动关键知识沉淀至部门及公司级知识平台,助力构建可持续演进的光器件技术能力体系。
任职要求
1、半导体光电子、光学工程、微电子工程专业,硕士及以上学历;
2、掌握半导体材料和工艺知识,精通光芯片材料设计,熟悉 III/V 族半导体尤其是半导体激光器材料特性和工艺原理,了解光芯片工艺制造流程与应用;
3、熟悉光芯片设计的 Crosslight 等应用软件及相关开源仿真软件;
4、具备较强的沟通和协调能力,拥有积极敬业态度与团队配合意识,执行力良好,具备较强英语读写能力。
抗辐照
工作职责
1、负责验证器件抗辐照实验;
2、研究器件失效机理(损伤退化, 烧毁等)并建立仿真模型;
3、推动执行器件辐照课题与项目。
任职要求
1、微电子、半导体物理、电子科学与技术、集成电路、材料物理等相关专业,硕士及以上学历,具备半导体器件理论基础;
2、熟悉半导体器件基本原理,了解总剂量、单粒子等辐照效应及器件退化、烧毁等失效机理;掌握TCAD/Sentaurus等器件仿真工具,可开展辐照失效建模与分析,了解辐照实验流程与测试方法;
3、具备良好的科研思维与问题分析能力,有较强的项目执行力,能够推进抗辐照器件相关课题项目落地,可独立完成实验数据分析、技术文档撰写;
4、工作严谨负责、学习能力与抗压能力良好,善于团队协作,愿意深耕抗辐照器件技术方向;具有辐照实验、仿真建模、相关项目经历者优先。
职位描述:
1. 参与自动驾驶云原生平台工具链的研发与维护,支撑大规模 K8s 集群的存储编排、运维自动化与可观测性建设
2. 参与存储运营平台开发,覆盖集群拓扑管理、节点/硬盘健康检测、服务上下线联动、统一巡检等能力
3. 参与监控告警体系建设,包括多级分层监控、告警闭环与运维自动化
4. 参与服务治理与可视化服务管理,构建反映实际业务的服务拓扑、依赖关系与健康状态
5. 与存储团队及业务团队协作,参与平台管控工具与资源调度系统的开发
职位要求:
1. 计算机科学及相关领域的本科及以上学历
2. 熟练掌握 Go,熟悉 Python 者优先,数据结构、算法、操作系统、计算机网络基础扎实
3. 了解 Kubernetes、容器、CSI 等云原生技术的基本原理,有相关课程项目或实习经验者优先
4. 具备良好的编码习惯与工程素养,熟悉 Linux 基本操作与常用调试命令,有个人技术博客或开源贡献者优先
5. 对云原生技术与系统工程有热情,学习能力强,愿意主动钻研新技术,具备良好的团队协作与沟通能力
6. 加分项:有 ACM/ICPC 等算法竞赛获奖经历,或有 Kubernetes Operator/CSI/CRD 开发、Istio/Linkerd/Envoy 等 Service Mesh 落地、Prometheus/Grafana/OpenTelemetry 等可观测性体系建设、Sentry/oncall
系统/告警平台建设相关的竞赛/科研/实习/开源经历
1、8年以上手机整机工艺组装经验
2、本科以上学历,模具或者机械专业;
3、能熟练运用3D和2D软件;
4、具备良好的学习能力, 团队合作能力和承压能力;
5、具备良好的计划、组织、沟通、协调能力。
1.对生产现场工艺管理负责;
2.主持生产线重大工艺难题的攻关和改进;
3.协同本部门与其他部门人员共同解决技术问题;
4.负责产品工装夹具设计、制作及备品备件管理;
5.新产品、新工艺试验及跟踪及其他相关工作任务。



