薪酬概览
平均月薪
¥11900
中位数 ¥10000 ｜ 区间 ¥9900 - ¥13900
数据来源：谈职全网11份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
72.7% 人群薪酬落在 8-15k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
11
对比上月：岗位减少4
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 8 | 80% |
| >10年 | 2 | 20% |
热招职位
1.协助机构日常运营工作，确保业务顺利开展;
2.参与机构战略规划，推动业务发展;
3.负责团队管理，提升团队绩效，培养下属能力;
4.协调内外部资源，解决运营中的问题;
5.学习行业动态，优化运营策略，提升机构竞争力;
1、负责合理配置资源，确保车间生产计划的保质保量达成；
2、负责生产过程的管理与监控，有序生产，确保交付、质量、成本指标达成；
3、负责生产异常问题进行分析和总结、并制定改进计划推动解决；
4、负责制定现场管理制度与规范，并督促落实
5、负责车间人员管理（含人员培训、工作安排、评价、考核等）
6、负责生产现场8S管理及推动精益改善，建设现场自动化改善
1、根据主生产计划下达量产订单以及根据SC04的申请下达工程订单，并处理相关订单异常；
2、负责芯片进口安排（核对进口芯片型号、数量、单价、提货&收货地址等）&报关跟进，保障交付时效；
3、负责SAP系统芯片调拨&收货扣料信息的维护&流程优化；
4、负责工程领料的实物安排&账务处理；
5、根据日常工作需要，撰写并更新相关SOP；
6、其他临时项目工作；
设备工程师6000-8000元/月
1、大专及以上学历，机械相关专业，2年以上设备维护管理经验；
2、从事过工艺流程设计，熟悉电气电路和机械原理；
3、沟通协调能力及工作调配能力强；
4、会2D、3D绘图，懂PLC编程优先。
岗位职责：
1、协助生管、IE准备、规划确认的相关设备、工具；
2、负责生产线工具、设备的验收维修、保养、调试、接收；
3、配合开发新工艺、夹具；
4、协助上级验收新设备与导入量产；
5、协助上级处理其他部门事务。
维修技术员4500-6000元/月
1.男，高中或中技以上学历；持电工上岗证。
2.两年以上生产设备维修调试经验（超声波、高周波、焊接机等等）；
3.懂PLC程序，电气原理，进口设备维修（或者有见过进口零件也可）；
电工面议
熟练工厂基础设施设备管理与维护、基础设施装修改造；工厂水、电路新建和改造。 具有国家认可的高低压电工资质，掌握厂房水、电及相关设备的基本原理和应用知识，能熟练操作和点检水路、电路，确保安全运行，能在文件或说明书指导下，对厂房各种基础设施设备进行基本的维护和维修，了解基本基建、装修等方面知识，能作基本判断； 严谨的工作作风，具有良好的职业道德素质，责任心强、执行力强、踏实肯干、细心认真、诚实可靠
装配技术员8000元/月
位要求：
1、负责 电箱电控布局线路装配，现场线路布线调试2、会画电气原理图，会自主设计电路，会使用控制卡。
3、负责精密部件的装配任职要求：
1、机电或电气等相关专业，大专以上学历；3年以上相关工作经验；
2、熟悉充气柜，高低开关柜、常用元器件，懂PLC编程为佳；
3、能看懂原理图和接线图4、人品佳，具有超强的责任心和品质观，工作态度积极主动，有超强的团队意识、沟通意识；
5、能吃苦耐劳，有较强的学习能力和工作适应能力
1.督促、检查基地执行集团和控股各项安全生产、环境保护、职业健康标准与管理规定情况；
2.协助制定年度EHS计划并推动执行，定期组织总结会议，跟踪决议落地；
3.推动安全生产责任制与标准化体系建设，将EHS纳入绩效考核；
4.组织开展EHS检查与事故调查，跟踪整改闭环，编写案例教材；
5.收集审核各单位EHS信息报表，按时汇总上报；
6.完成上级交办的其他EHS相关工作。
工作职责
1、单板焊接及焊料应用工艺技术理论体系构建；
2、跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态，扫描和洞察前瞻焊接技术；
3、牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等影响力较高的基础工艺预研工作；
4、牵头重大焊接失效分析攻关；
5、负责焊接工艺和关联工艺的标准和规范的修订和评审工作。
任职要求
1、焊接、微焊接、电子封装等相关专业，硕士及以上学历；
2、具备深厚的电子软铅焊接理论、丰富的实战经验；深度洞悉各类焊接及焊剂材料的应用工艺技术、掌握IPC标准基础知识；熟悉PCB加工工艺、元器件工艺要求；
3、精通各类常用组装工艺可靠性试验设备和分析方法，主要工作包括环境（高温高湿、老化、热冲击、气体腐蚀测试）和机械性能（跌落、振动、摩擦、拉伸、剪切）测试；
4、具备焊接仿真能力优先；
5、具备较强的沟通和协调能力，能够与团队成员和业务部门合作完成工作。
工作职责
1、单板焊接及焊料应用工艺技术理论体系构建；
2、跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态，扫描和洞察前瞻焊接技术；
3、牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等影响力较高的基础工艺预研工作；
4、牵头重大焊接失效分析攻关；
5、负责焊接工艺和关联工艺的标准和规范的修订和评审工作。
任职要求
1、焊接、微焊接、电子封装等相关专业，硕士及以上学历；
2、具备深厚的电子软铅焊接理论、丰富的实战经验；深度洞悉各类焊接及焊剂材料的应用工艺技术、掌握IPC标准基础知识；熟悉PCB加工工艺、元器件工艺要求；
3、精通各类常用组装工艺可靠性试验设备和分析方法，主要工作包括环境（高温高湿、老化、热冲击、气体腐蚀测试）和机械性能（跌落、振动、摩擦、拉伸、剪切）测试；
4、具备焊接仿真能力优先；
5、具备较强的沟通和协调能力，能够与团队成员和业务部门合作完成工作。
1，负责制定产品包装方案标准，推动包装方案在生产、仓储、物流等环节执行。
2，负责产品包装方案开发，包装纸箱、木箱、托盘、缓冲材料的设计，熟悉包材打样、测试（如跌落、抗压等）及生产落地流程。
3，持续进行包装方案成本分析、优化和降本工作，通过材料选型、结构优化和工艺改进等方式降低包装综合成本。
4，与制造、物流、市场等部门紧密合作，确保包装设计符合市场需求和品牌形象；
5，跟进包装生产过程，解决生产中出现的问题。
1.根据管理需要，完善集团经营绩效评价规则体系，制定子公司年度经营考核规则；
2.统筹子公司年度绩效评价及复核得分，处理相关申请事项；
3.撰写经营考核结果及运用专项分析报告，为集团经营管理提供决策支持；
4.开展同业交流，根据同业年报开展主要指标的市场对比分析；
5.统筹预算、财务分析等考核相关事项；
6.处理其他各类领导交办的工作。
