深圳抛光工程师

1、主导制定点胶工艺应用技术标准，对点胶工艺的胶水材料应用，点胶设备能力进行验证，提升荣耀点胶工艺水平；

2、负责对产品点胶工艺方案进行设计优化，与研发协同，保证产品点胶工艺实现；

3、对标业界优秀实践，洞察胶水材料，点胶设备，点胶工艺新技术和发展趋势，制定荣耀点胶工艺业务规划，提升点胶工艺技术能力和竞争力。

荣耀终端有限公司

IT服务

1、负责荣耀产品结构仿真交付工作，预测产品风险，评估产品可靠性，优化产品设计方案，提升产品质量；

2、负责仿真软件二次开发工作，通过自动化能力提升仿真效率；

3、负责仿真精度研究工作，通过材料研究、仿测对比、建模规范等方法，提升仿真准确度；

4、负责仿真优化技术研究，建立自动优化仿真能力，落地终端产品，寻找最优设计方案；

5、负责建立CAD自动设计能力，将有限元方法与AI技术相结合，逐步实现自动化全局最优设计。

荣耀终端有限公司

IT服务

1、新产品导入：3C（手机、PC、穿戴等）产品生产流程、作业工时、设备夹治具评估，新产品layout布局

2、产能资源规划：依据公司生产计划进行线体资源需求评估，调拨、协调及上线跟踪

3、产能规划和设施规划，厂区、车间、仓库Layout和人流物流动线规划

4、试产/量产精益及自动化改善，提出改善建议，追踪改善进度，提高良率、效率、UPPH

荣耀终端有限公司

IT服务

1、主导设计非标设备热管理系统的核心方案，包括热传导、散热、保温等关键环节的优化设计，确保设备在极端工况下的热稳定性。制定非标设备热学研究的战略方向，推动新型热管理技术（如直冷/直热传热、相变材料、高效冷凝/电加热技术等）的创新应用。
2、主导制定非标设备热学研究的系统需求分析、测试大纲及技术标准，确保研发流程符合行业规范与客户要求。指导团队完成热管理系统测试过程的全程跟踪，分析测试数据并提出改进建议，确保方案落地的可靠性。
3、主导或参与非标设备热学相关课题的深入研究（如复杂传热机理、新型保温技术、多物理场耦合分析等），形成技术专利或论文成果。指导团队完成热学仿真、实验设计及数据分析，培养团队技术能力，推动技术成果向产品转化。

比亚迪股份有限公司

汽车

一、设备全生命周期管理
负责设备申购评估、选型论证及全生命周期管理，主导安全风险识别与合规性评估，持续改善设备安全状态，监控设备运行效率，推动设备利用率提升；
二、物资管理与供应链支持
建立设备、耗材、辅料、配件等基准库，规范物资管理标准，统筹海外基地物资及耗材的调配与管理工作；
三、线体标准化建设
主导线体标准化规范建设（申购标准、机型配置、夹具管理、架线规范、开线流程）确保标准落地，满足海外业务快速拓展需求
四、海外业务设备支持
负责海外非手机类业务（家电、TWS、储能、充电器等）的设备全流程支持；
五、智能制造推进
推动海外设备管理系统落地实施，负责现场 TPM（全员生产维护）改善与推广。

深圳传音控股股份有限公司

IT服务

工作职责

1、单板焊接及焊料应用工艺技术理论体系构建；

2、跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态，扫描和洞察前瞻焊接技术；

3、牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等影响力较高的基础工艺预研工作；

4、牵头重大焊接失效分析攻关；

5、负责焊接工艺和关联工艺的标准和规范的修订和评审工作。

任职要求

1、焊接、微焊接、电子封装等相关专业，硕士及以上学历；

2、具备深厚的电子软铅焊接理论、丰富的实战经验；深度洞悉各类焊接及焊剂材料的应用工艺技术、掌握IPC标准基础知识；熟悉PCB加工工艺、元器件工艺要求；

3、精通各类常用组装工艺可靠性试验设备和分析方法，主要工作包括环境（高温高湿、老化、热冲击、气体腐蚀测试）和机械性能（跌落、振动、摩擦、拉伸、剪切）测试；

4、具备焊接仿真能力优先；

5、具备较强的沟通和协调能力，能够与团队成员和业务部门合作完成工作。

工作职责

1、单板焊接及焊料应用工艺技术理论体系构建；

2、跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态，扫描和洞察前瞻焊接技术；

3、牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等影响力较高的基础工艺预研工作；

4、牵头重大焊接失效分析攻关；

5、负责焊接工艺和关联工艺的标准和规范的修订和评审工作。

任职要求

1、焊接、微焊接、电子封装等相关专业，硕士及以上学历；

2、具备深厚的电子软铅焊接理论、丰富的实战经验；深度洞悉各类焊接及焊剂材料的应用工艺技术、掌握IPC标准基础知识；熟悉PCB加工工艺、元器件工艺要求；

3、精通各类常用组装工艺可靠性试验设备和分析方法，主要工作包括环境（高温高湿、老化、热冲击、气体腐蚀测试）和机械性能（跌落、振动、摩擦、拉伸、剪切）测试；

4、具备焊接仿真能力优先；

5、具备较强的沟通和协调能力，能够与团队成员和业务部门合作完成工作。

中兴通讯股份有限公司

IT服务

1、负责产品整机及核心器件的热管理方案规划、散热结构设计、热管/均温板/风冷/液冷方案选型与落地，根据产品功耗、工况、结构空间制定最优散热方案。
2、独立开展CFD热仿真建模、仿真计算、温升预判、风道优化、热阻分析，输出仿真报告，提前识别并规避热设计风险
3、负责样机热测试、温升实验、可靠性验证，跟进试产、测试、量产全流程，定位解决高温、温升超标、热点集中、散热不良等各类热相关质量及性能问题
4、配合结构、硬件、工艺团队优化散热器、风道、导热材料布局，优化器件排布，在满足散热性能前提下实现小型化、低噪音、低成本设计

比亚迪股份有限公司

汽车

1、全流程工艺主导：电池盖从 DFM → 材料 → CNC/精加工 → 表面处理 → 组装 → 量产爬坡工艺方案制定与落地。

2、材料工艺：熟悉玻纤/复合板的特性、变形、应力、分层风险，能结合外观与强度要求给出可制造性建议。

3、CNC 与精加工：主导 CNC 工艺路线（夹持策略、刀具/参数区间、公差链、关键尺寸控制），处理加工颤振、刀纹、尺寸不稳定、薄壁变形等量产问题，具备提升CPK管控能力。

4、工装夹治具：独立或协同设计/验收 CNC 夹治具、定位工装、检具思路，确保重复定位精度与换型效率，降低报废与返工。

5、组装工艺与可靠性：参与后盖与中框/胶路/密封等装配方案的工艺验证，制定作业指导与关键控制点，推动问题闭环（来料、加工、组装、测试），有跟进IP68与相关检测经验能力。

6、跨部门协同：与（ID/CMF）、质量、供应链、生产计划协同，推动良率提升、节拍优化、成本与材料替代等项目落地。

深圳传音控股股份有限公司

IT服务

1. 主导机器人子模块系统的需求定义与指标分解，将整机运动性能需求拆解为关节模组的具体技术规格，输出系统级和零部件级技术规格书；
2. 基于多体动力学仿真对构型进行分析验证，确定关节自由度配置、运动范围、驱动力矩需求及传动比等关键参数，支撑关节模组选型与定制开发；
3. 主导腰部及躯干机械结构的方案设计、详细设计、工程出图及 BOM 编制，覆盖传动系统（谐波减速器、丝杠、皮带轮等）、结构件及装配工艺设计；
4. 负责与关节模组、结构件供应商的技术对接，明确技术要求和验收标准，跟踪外协零部件的加工进度和质量，推动技术问题闭环；
5. 主导机械结构的装配调试和测试验证，协同算法、控制团队完成系统集成，参与整机运动性能的联调与优化；
6. 编写相关技术文档，包括设计方案报告、仿真分析报告、测试报告及工艺规范；
7. 主动探索并运用各类AI工具优化日常工作流程，积极推动AI在业务场景中的落地实践，持续提升个人及团队的工作效率与产出质量。

北京三快科技有限公司

1. 洞察运维技术问题，提供技术支撑与技术方案，主导产品解决方案落地；
2. 主导新产品的服务导入，完善NPI流程，优化产品可服务性设计；
3. 基于机场设备特性，设计落地外场维修体系；
4. 沉淀技术与工艺文档，负责相关技术培训，提升服务团队整体技术能力；
5. 构建维修服务标准流程，辅以AI进行系统规划与落地；
6. 设计维修质量、成本、时效、满意度等核心指标管理方法。

北京三快科技有限公司

器件工程师（未来领军）覆盖材料、光器件、抗辐照共三个岗位方向，请您详细阅读各方向的描述，并在简历申请中准确选择匹配的技术方向，我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
材料
工作职责

1、负责ICT设备中塑料、橡胶材料的选型、验证，推动材料创新应用；

2、参与塑料、橡胶材料端到端全流程管控，负责制定材料管控、选用可靠性标准，参与制定相关工作的流程、制度；

3、主导塑料、橡胶材料相关的失效分析和风险评估，定位并解决材料性能、加工、使用等环节的问题，指导材料设计和优化改进；

4、参与塑料、橡胶材料技术规划，识别跟踪行业前沿新材料技术，推动新型高性能材料在ICT设备上的应用落地，参与内外部技术交流，分享研究成果；

5、撰写高质量的研究报告、技术规范、专利申请文件，保护公司知识产权；

6、负责供应商可靠性评价、辅导。

任职要求

1、微电子、光电子、材料材料、物理化学等相关专业，硕士及以上学历；

2、具备扎实的材料科学与工程基础理论知识，深入理解材料的成分-结构-工艺-性能之间的关系；熟悉高分子材料、塑胶材料、功能材料（如导热/导电、吸波/屏蔽等）；熟悉常用的材料制备、表征（如SEM, TEM, XRD, XPS, DSC, TGA, DMA, 网络分析仪等）和性能测试方法；

3、具备独立承担科研课题、设计实验方案、分析解决复杂技术问题的能力；具备较强的技术洞察力和创新思维，能够主动探索新的技术方向；

4、具有优秀的学习能力、逻辑分析能力和动手实践能力；具有优秀的中英文书面能力，能熟练阅读英文文献和撰写技术文档；具备良好的团队合作精神和跨部门协作能力；对技术研究充满热情，有责任心，抗压能力强。

光器件
工作职责

1、统筹光器件全链条自建能力建设，覆盖光芯片（DFB/EML/DML/泵浦激光器、PD/TIA等）及有源可编程光学器件（MEMS/LCOS）从二级物料管控、来料预处理、晶圆键合、光学耦合到可靠性验证的全流程技术体系搭建，推动关键环节工艺白盒化与技术闭环；

2、主导各类核心光器件的选型引入、规格定义与国产化替代，深入研究其失效物理机理，建立芯片/器件级“黑盒→白盒”分析体系，输出失效案例库、设计检查规范与可靠性评估模型；

3、负责光器件重大技术难题攻关与中长期预研，制定器件能力演进路线，支撑高速光模块（800G/1.6T）及WSS等高端产品的器件自主化、国产化落地；

4、推动光器件在系统产品中的应用适配，牵头与模块、系统、工艺等团队开展跨部门技术协同，解决器件集成过程中的性能、可靠性与可制造性问题；

5、输出光器件领域工艺、设计、测试与可靠性相关技术规范，推动关键知识沉淀至部门及公司级知识平台，助力构建可持续演进的光器件技术能力体系。

任职要求

1、半导体光电子、光学工程、微电子工程专业，硕士及以上学历；

2、掌握半导体材料和工艺知识，精通光芯片材料设计，熟悉 III/V 族半导体尤其是半导体激光器材料特性和工艺原理，了解光芯片工艺制造流程与应用；

3、熟悉光芯片设计的 Crosslight 等应用软件及相关开源仿真软件；

4、具备较强的沟通和协调能力，拥有积极敬业态度与团队配合意识，执行力良好，具备较强英语读写能力。

抗辐照
工作职责

1、负责验证器件抗辐照实验；

2、研究器件失效机理(损伤退化, 烧毁等)并建立仿真模型；

3、推动执行器件辐照课题与项目。

任职要求

1、微电子、半导体物理、电子科学与技术、集成电路、材料物理等相关专业，硕士及以上学历，具备半导体器件理论基础；

2、熟悉半导体器件基本原理，了解总剂量、单粒子等辐照效应及器件退化、烧毁等失效机理；掌握TCAD/Sentaurus等器件仿真工具，可开展辐照失效建模与分析，了解辐照实验流程与测试方法；

3、具备良好的科研思维与问题分析能力，有较强的项目执行力，能够推进抗辐照器件相关课题项目落地，可独立完成实验数据分析、技术文档撰写；

4、工作严谨负责、学习能力与抗压能力良好，善于团队协作，愿意深耕抗辐照器件技术方向；具有辐照实验、仿真建模、相关项目经历者优先。
器件工程师（未来领军）覆盖材料、光器件、抗辐照共三个岗位方向，请您详细阅读各方向的描述，并在简历申请中准确选择匹配的技术方向，我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。

材料
工作职责

1、负责ICT设备中塑料、橡胶材料的选型、验证，推动材料创新应用；

2、参与塑料、橡胶材料端到端全流程管控，负责制定材料管控、选用可靠性标准，参与制定相关工作的流程、制度；

3、主导塑料、橡胶材料相关的失效分析和风险评估，定位并解决材料性能、加工、使用等环节的问题，指导材料设计和优化改进；

4、参与塑料、橡胶材料技术规划，识别跟踪行业前沿新材料技术，推动新型高性能材料在ICT设备上的应用落地，参与内外部技术交流，分享研究成果；

5、撰写高质量的研究报告、技术规范、专利申请文件，保护公司知识产权；

6、负责供应商可靠性评价、辅导。

任职要求

1、微电子、光电子、材料材料、物理化学等相关专业，硕士及以上学历；

2、具备扎实的材料科学与工程基础理论知识，深入理解材料的成分-结构-工艺-性能之间的关系；熟悉高分子材料、塑胶材料、功能材料（如导热/导电、吸波/屏蔽等）；熟悉常用的材料制备、表征（如SEM, TEM, XRD, XPS, DSC, TGA, DMA, 网络分析仪等）和性能测试方法；

3、具备独立承担科研课题、设计实验方案、分析解决复杂技术问题的能力；具备较强的技术洞察力和创新思维，能够主动探索新的技术方向；

4、具有优秀的学习能力、逻辑分析能力和动手实践能力；具有优秀的中英文书面能力，能熟练阅读英文文献和撰写技术文档；具备良好的团队合作精神和跨部门协作能力；对技术研究充满热情，有责任心，抗压能力强。

光器件
工作职责

1、统筹光器件全链条自建能力建设，覆盖光芯片（DFB/EML/DML/泵浦激光器、PD/TIA等）及有源可编程光学器件（MEMS/LCOS）从二级物料管控、来料预处理、晶圆键合、光学耦合到可靠性验证的全流程技术体系搭建，推动关键环节工艺白盒化与技术闭环；

2、主导各类核心光器件的选型引入、规格定义与国产化替代，深入研究其失效物理机理，建立芯片/器件级“黑盒→白盒”分析体系，输出失效案例库、设计检查规范与可靠性评估模型；

3、负责光器件重大技术难题攻关与中长期预研，制定器件能力演进路线，支撑高速光模块（800G/1.6T）及WSS等高端产品的器件自主化、国产化落地；

4、推动光器件在系统产品中的应用适配，牵头与模块、系统、工艺等团队开展跨部门技术协同，解决器件集成过程中的性能、可靠性与可制造性问题；

5、输出光器件领域工艺、设计、测试与可靠性相关技术规范，推动关键知识沉淀至部门及公司级知识平台，助力构建可持续演进的光器件技术能力体系。

任职要求

1、半导体光电子、光学工程、微电子工程专业，硕士及以上学历；

2、掌握半导体材料和工艺知识，精通光芯片材料设计，熟悉 III/V 族半导体尤其是半导体激光器材料特性和工艺原理，了解光芯片工艺制造流程与应用；

3、熟悉光芯片设计的 Crosslight 等应用软件及相关开源仿真软件；

4、具备较强的沟通和协调能力，拥有积极敬业态度与团队配合意识，执行力良好，具备较强英语读写能力。

抗辐照
工作职责

1、负责验证器件抗辐照实验；

2、研究器件失效机理(损伤退化, 烧毁等)并建立仿真模型；

3、推动执行器件辐照课题与项目。

任职要求

1、微电子、半导体物理、电子科学与技术、集成电路、材料物理等相关专业，硕士及以上学历，具备半导体器件理论基础；

2、熟悉半导体器件基本原理，了解总剂量、单粒子等辐照效应及器件退化、烧毁等失效机理；掌握TCAD/Sentaurus等器件仿真工具，可开展辐照失效建模与分析，了解辐照实验流程与测试方法；

3、具备良好的科研思维与问题分析能力，有较强的项目执行力，能够推进抗辐照器件相关课题项目落地，可独立完成实验数据分析、技术文档撰写；

4、工作严谨负责、学习能力与抗压能力良好，善于团队协作，愿意深耕抗辐照器件技术方向；具有辐照实验、仿真建模、相关项目经历者优先。

中兴通讯股份有限公司

IT服务

职位描述：

1. 参与自动驾驶云原生平台工具链的研发与维护，支撑大规模 K8s 集群的存储编排、运维自动化与可观测性建设

2. 参与存储运营平台开发，覆盖集群拓扑管理、节点/硬盘健康检测、服务上下线联动、统一巡检等能力

3. 参与监控告警体系建设，包括多级分层监控、告警闭环与运维自动化

4. 参与服务治理与可视化服务管理，构建反映实际业务的服务拓扑、依赖关系与健康状态

5. 与存储团队及业务团队协作，参与平台管控工具与资源调度系统的开发
职位要求：

1. 计算机科学及相关领域的本科及以上学历

2. 熟练掌握 Go，熟悉 Python 者优先，数据结构、算法、操作系统、计算机网络基础扎实

3. 了解 Kubernetes、容器、CSI 等云原生技术的基本原理，有相关课程项目或实习经验者优先

4. 具备良好的编码习惯与工程素养，熟悉 Linux 基本操作与常用调试命令，有个人技术博客或开源贡献者优先

5. 对云原生技术与系统工程有热情，学习能力强，愿意主动钻研新技术，具备良好的团队协作与沟通能力

6. 加分项：有 ACM/ICPC 等算法竞赛获奖经历，或有 Kubernetes Operator/CSI/CRD 开发、Istio/Linkerd/Envoy 等 Service Mesh 落地、Prometheus/Grafana/OpenTelemetry 等可观测性体系建设、Sentry/oncall
系统/告警平台建设相关的竞赛/科研/实习/开源经历

广州文远知行科技有限公司

互联网