薪酬概览
平均月薪
¥11500
中位数 ¥11500 ｜ 区间 ¥8600 - ¥14400
数据来源：样本数量过少，仅供参考；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
55.6% 人群薪酬落在 8-15k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
14
对比上月：岗位新增2
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 11 | 100% |
热招职位
设计与开发：
1. 根据无人机机场自动化设备的功能需求，提出机电一体化系统解决方案，主导核心机构的技术攻坚；
2. 根据自动化设备应用场景需求，制定机电执行机构的关键性能指标（输出扭矩/力、定位精度、可靠寿命、噪声等级等），并完成系统级方案设计；
3. 主导机电系统整体设计及子模块分工，完成从原理样机到量产的全链路优化与生产验证；
4.主动探索并运用各类AI工具优化日常工作流程，积极推动AI在业务场景中的落地实践，持续提升个人及团队的工作效率与产出质量。
仿真与验证：
1. 运用有限元分析、多体动力学或机电联合仿真等工具，对机电系统进行性能、热力学及寿命分析；
2. 协同测试团队完成台架/整机测试，完成失效模式分析（FMEA）并驱动设计改进闭环。
跨学科协作：
1. 对接可靠性、工艺、制造等上下游团队，优化设计方案，保证设备的可靠性、可制造性、可维护性；
2. 与电控、算法团队协作，推动机电系统与控制算法的联合调试与参数优化；
3. 协调相关方解决项目开发过程中的技术问题（研发、制造、组装、测试）。
技术研究：
1. 持续跟踪机电系统前沿技术（新型电机、精密传动、轻量化材料等），推动技术选型迭代；
2. 参与专利撰写，构建技术壁垒。
文档管理：
1. 负责BOM、设计图纸等相关生产、加工文件的输出，保证研发质量；
2. 编制测试报告、问题分析报告及设计规范等技术文档，确保知识体系沉淀。
1、研究与应用AI大模型实现硬件设计效率的提升，针对器件封装建库、原理图设计与检查、PCB布局/布线/仿真等核心业务场景设计并开发AI工具，且AI工具推广落地后对业务效率提升有显著效果；
2、负责硬件测试装备硬件模块的原理图与PCB设计，特别关注测试装备的AI创新应用能力，保证硬件设计方案的可实现性与可靠性，且硬件设计方案在业界具备一定的创新性与领先性；
3、具备较强的项目管理能力，能够独立负责AI项目的需求分析，方案设计，开发实现，落地应用，维护扩展等全流程的管理且保证高质高效交付；
4、洞察行业状态进行趋势研究，跟踪EDA工具供应商分析工具演进与AI应用的状态，跟踪高校分析AI硬件设计的研究成果，跟踪自动化行业分析测试装备在AI上的实践创新成果。
机械维修工程师面议
动设备市场开拓及技术支持；1，男性，年龄在30-40之间，大专以上学历，发动机相关专业；2，有一定英语阅读和写作基础，5年以上工作经验，有海洋石油工作经历优先；3，具备良好的沟通能力、团队合作精神；4，可以短时间出海调研或出差。
机械工程师（烘箱）15000-30000元/月
1、负责烘箱设备的结构设计及出图、材料统计;
2、协助装配售后部门对设备进行装配和调试;
3、负责烘箱技术问题点主导突破及项目的进度把控;
4、协调电气、软件、装配工程师保证项目的顺利进行;
5、把关、协调电气、软件、装配过程所需要的各项技术资料（动作时序图、装配图等);
6、完成各项技术文档的审核制作;
7、配合业务到客户现场对客户需求进行了解，并对客户的疑问进行解释;
8、参与制定技术平台及沉淀技术标准。
任职要求:
1、本科及以上学历，机械设计制造及其自动化相关专业2、非标自动化设备3年以上工作经验;
3、熟练使用Solidworks、Office
压铸工艺工程师12000-30000元/月
1：铝合金压铸工艺的制定2：协助研发人员分析、改进生产质量问题3：协助完成铸造车间的日常管理4：完成领导交代的其他工作职位要求：1：本科及以上学历，具有多年铝合金铸造企业现场生产经验者优先（精通压铸工艺流程）2：吃苦耐劳，服从公司的任务安排3：良好的沟通及协调能力薪酬待遇：12000-25000元/月，条件优越者可面议。员工福利：1：五险一金2：各类补贴3：健康检查
1、主导设计非标设备热管理系统的核心方案，包括热传导、散热、保温等关键环节的优化设计，确保设备在极端工况下的热稳定性。制定非标设备热学研究的战略方向，推动新型热管理技术（如直冷/直热传热、相变材料、高效冷凝/电加热技术等）的创新应用。
2、主导制定非标设备热学研究的系统需求分析、测试大纲及技术标准，确保研发流程符合行业规范与客户要求。指导团队完成热管理系统测试过程的全程跟踪，分析测试数据并提出改进建议，确保方案落地的可靠性。
3、主导或参与非标设备热学相关课题的深入研究（如复杂传热机理、新型保温技术、多物理场耦合分析等），形成技术专利或论文成果。指导团队完成热学仿真、实验设计及数据分析，培养团队技术能力，推动技术成果向产品转化。
一、设备全生命周期管理
负责设备申购评估、选型论证及全生命周期管理，主导安全风险识别与合规性评估，持续改善设备安全状态，监控设备运行效率，推动设备利用率提升；
二、物资管理与供应链支持
建立设备、耗材、辅料、配件等基准库，规范物资管理标准，统筹海外基地物资及耗材的调配与管理工作；
三、线体标准化建设
主导线体标准化规范建设（申购标准、机型配置、夹具管理、架线规范、开线流程）确保标准落地，满足海外业务快速拓展需求
四、海外业务设备支持
负责海外非手机类业务（家电、TWS、储能、充电器等）的设备全流程支持；
五、智能制造推进
推动海外设备管理系统落地实施，负责现场 TPM（全员生产维护）改善与推广。
工作职责
1、单板焊接及焊料应用工艺技术理论体系构建；
2、跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态，扫描和洞察前瞻焊接技术；
3、牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等影响力较高的基础工艺预研工作；
4、牵头重大焊接失效分析攻关；
5、负责焊接工艺和关联工艺的标准和规范的修订和评审工作。
任职要求
1、焊接、微焊接、电子封装等相关专业，硕士及以上学历；
2、具备深厚的电子软铅焊接理论、丰富的实战经验；深度洞悉各类焊接及焊剂材料的应用工艺技术、掌握IPC标准基础知识；熟悉PCB加工工艺、元器件工艺要求；
3、精通各类常用组装工艺可靠性试验设备和分析方法，主要工作包括环境（高温高湿、老化、热冲击、气体腐蚀测试）和机械性能（跌落、振动、摩擦、拉伸、剪切）测试；
4、具备焊接仿真能力优先；
5、具备较强的沟通和协调能力，能够与团队成员和业务部门合作完成工作。
工作职责
1、单板焊接及焊料应用工艺技术理论体系构建；
2、跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态，扫描和洞察前瞻焊接技术；
3、牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等影响力较高的基础工艺预研工作；
4、牵头重大焊接失效分析攻关；
5、负责焊接工艺和关联工艺的标准和规范的修订和评审工作。
任职要求
1、焊接、微焊接、电子封装等相关专业，硕士及以上学历；
2、具备深厚的电子软铅焊接理论、丰富的实战经验；深度洞悉各类焊接及焊剂材料的应用工艺技术、掌握IPC标准基础知识；熟悉PCB加工工艺、元器件工艺要求；
3、精通各类常用组装工艺可靠性试验设备和分析方法，主要工作包括环境（高温高湿、老化、热冲击、气体腐蚀测试）和机械性能（跌落、振动、摩擦、拉伸、剪切）测试；
4、具备焊接仿真能力优先；
5、具备较强的沟通和协调能力，能够与团队成员和业务部门合作完成工作。
1、运用IE工具及方法提升制造现场效率，降低制造成本，提供效率成本解决方案；设计和建立符合精益思想的制造体系；
2、根据市场计划及订单交付需求，组织制造资源能力规划及建设，制定产能需求解决方案，落实并监控资源的有效利用，保障交付需求；
3、负责新园区及工厂的平面规划，工厂内部生产和辅助设施规划，产品线功能布局和详细布局规划等设施规划任务；负责场地资源规划、管理、协调及改善优化，提供场地解决方案。
4、负责全球制造费用预算管理、成本效率改进项目推动，建立高效的成本改善体系。
5、结合制造业务发展，主持仿真优化新技术研究和开发引进、主导新制造系统规划设计阶段的方案仿真优化评估。
6、主导荣耀制造体系的系统优化和制造模式设计，主导各环节制造信息系统和自动化生产的规划、设计和优化
1、负责项目的调研，包括文献、专利、报告查阅，产品配方、用量、可行性报告的调研，以确定项目取向
2、负责进行实验室小规模试验，根据需求得出初步配方
3、完成项目相关的技术报告、项目资料、量产的控制文件准备
4、负责对产品性能测试，提供完整的测试报告
5、完成一定的专利撰写任务