薪酬概览
平均月薪
¥14600
中位数 ¥13000 ｜ 区间 ¥11300 - ¥17900
数据来源：样本数量过少，仅供参考；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
87.5% 人群薪酬落在 8-15k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
3月新增岗位
23
对比上月：岗位减少5
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 14 | 63.6% |
| 3-5年 | 4 | 18.2% |
| 5-10年 | 4 | 18.2% |
热招职位
1、负责荣耀产品结构仿真交付工作，预测产品风险，评估产品可靠性，优化产品设计方案，提升产品质量；
2、负责仿真软件二次开发工作，通过自动化能力提升仿真效率；
3、负责仿真精度研究工作，通过材料研究、仿测对比、建模规范等方法，提升仿真准确度；
4、负责仿真优化技术研究，建立自动优化仿真能力，落地终端产品，寻找最优设计方案；
5、负责建立CAD自动设计能力，将有限元方法与AI技术相结合，逐步实现自动化全局最优设计。
1、新产品导入：3C（手机、PC、穿戴等）产品生产流程、作业工时、设备夹治具评估，新产品layout布局
2、产能资源规划：依据公司生产计划进行线体资源需求评估，调拨、协调及上线跟踪
3、产能规划和设施规划，厂区、车间、仓库Layout和人流物流动线规划
4、试产/量产精益及自动化改善，提出改善建议，追踪改善进度，提高良率、效率、UPPH
1、主导设计非标设备热管理系统的核心方案，包括热传导、散热、保温等关键环节的优化设计，确保设备在极端工况下的热稳定性。制定非标设备热学研究的战略方向，推动新型热管理技术（如直冷/直热传热、相变材料、高效冷凝/电加热技术等）的创新应用。
2、主导制定非标设备热学研究的系统需求分析、测试大纲及技术标准，确保研发流程符合行业规范与客户要求。指导团队完成热管理系统测试过程的全程跟踪，分析测试数据并提出改进建议，确保方案落地的可靠性。
3、主导或参与非标设备热学相关课题的深入研究（如复杂传热机理、新型保温技术、多物理场耦合分析等），形成技术专利或论文成果。指导团队完成热学仿真、实验设计及数据分析，培养团队技术能力，推动技术成果向产品转化。
一、设备全生命周期管理
负责设备申购评估、选型论证及全生命周期管理，主导安全风险识别与合规性评估，持续改善设备安全状态，监控设备运行效率，推动设备利用率提升；
二、物资管理与供应链支持
建立设备、耗材、辅料、配件等基准库，规范物资管理标准，统筹海外基地物资及耗材的调配与管理工作；
三、线体标准化建设
主导线体标准化规范建设（申购标准、机型配置、夹具管理、架线规范、开线流程）确保标准落地，满足海外业务快速拓展需求
四、海外业务设备支持
负责海外非手机类业务（家电、TWS、储能、充电器等）的设备全流程支持；
五、智能制造推进
推动海外设备管理系统落地实施，负责现场 TPM（全员生产维护）改善与推广。
工作职责
1、单板焊接及焊料应用工艺技术理论体系构建；
2、跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态，扫描和洞察前瞻焊接技术；
3、牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等影响力较高的基础工艺预研工作；
4、牵头重大焊接失效分析攻关；
5、负责焊接工艺和关联工艺的标准和规范的修订和评审工作。
任职要求
1、焊接、微焊接、电子封装等相关专业，硕士及以上学历；
2、具备深厚的电子软铅焊接理论、丰富的实战经验；深度洞悉各类焊接及焊剂材料的应用工艺技术、掌握IPC标准基础知识；熟悉PCB加工工艺、元器件工艺要求；
3、精通各类常用组装工艺可靠性试验设备和分析方法，主要工作包括环境（高温高湿、老化、热冲击、气体腐蚀测试）和机械性能（跌落、振动、摩擦、拉伸、剪切）测试；
4、具备焊接仿真能力优先；
5、具备较强的沟通和协调能力，能够与团队成员和业务部门合作完成工作。
工作职责
1、单板焊接及焊料应用工艺技术理论体系构建；
2、跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态，扫描和洞察前瞻焊接技术；
3、牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等影响力较高的基础工艺预研工作；
4、牵头重大焊接失效分析攻关；
5、负责焊接工艺和关联工艺的标准和规范的修订和评审工作。
任职要求
1、焊接、微焊接、电子封装等相关专业，硕士及以上学历；
2、具备深厚的电子软铅焊接理论、丰富的实战经验；深度洞悉各类焊接及焊剂材料的应用工艺技术、掌握IPC标准基础知识；熟悉PCB加工工艺、元器件工艺要求；
3、精通各类常用组装工艺可靠性试验设备和分析方法，主要工作包括环境（高温高湿、老化、热冲击、气体腐蚀测试）和机械性能（跌落、振动、摩擦、拉伸、剪切）测试；
4、具备焊接仿真能力优先；
5、具备较强的沟通和协调能力，能够与团队成员和业务部门合作完成工作。
1、运用IE工具及方法提升制造现场效率，降低制造成本，提供效率成本解决方案；设计和建立符合精益思想的制造体系；
2、根据市场计划及订单交付需求，组织制造资源能力规划及建设，制定产能需求解决方案，落实并监控资源的有效利用，保障交付需求；
3、负责新园区及工厂的平面规划，工厂内部生产和辅助设施规划，产品线功能布局和详细布局规划等设施规划任务；负责场地资源规划、管理、协调及改善优化，提供场地解决方案。
4、负责全球制造费用预算管理、成本效率改进项目推动，建立高效的成本改善体系。
5、结合制造业务发展，主持仿真优化新技术研究和开发引进、主导新制造系统规划设计阶段的方案仿真优化评估。
6、主导荣耀制造体系的系统优化和制造模式设计，主导各环节制造信息系统和自动化生产的规划、设计和优化
1、8年以上手机整机工艺组装经验
2、本科以上学历，模具或者机械专业；
3、能熟练运用3D和2D软件；
4、具备良好的学习能力, 团队合作能力和承压能力;
5、具备良好的计划、组织、沟通、协调能力。
1.对生产现场工艺管理负责；
2.主持生产线重大工艺难题的攻关和改进；
3.协同本部门与其他部门人员共同解决技术问题；
4.负责产品工装夹具设计、制作及备品备件管理；
5.新产品、新工艺试验及跟踪及其他相关工作任务。
1、负责新产品的试制验证及量产导入，负责开展DFX，提升产品的可制造性；
2、负责手机PCB锡膏印刷、表面贴装、回流焊、点胶、分板等关键工序的工程能力建设；
3、负责行业新进技术的引入与落地，保持工艺能力先进性。