薪酬概览
平均月薪
¥15900
中位数 ¥0 ｜ 区间 ¥9200 - ¥22600
数据来源：样本数量过少，仅供参考；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
50% 人群薪酬落在 15-30k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
5月新增岗位
2
对比上月：岗位新增1
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 1-3年 | 1 | 100% |
热招职位
1. 负责设计原理图，检查PCB走线。
2. 负责电子元器件选型，输出电子物料清单，配合供应链降低物料成本。
3. 负责生产支持，包括物料确认、贴片首件确认、生产测试支持、组装测试支持。
4. 负责硬件功能调试、设计错误优化修改。
5. 负责配合、跟进PCB工程师、射频工程师解决疑难问题，跟踪硬件开发进度。
6. 负责硬件功能模块的新技术跟踪、调研，并输出总结。
1、负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS子系统的软件参数优化，提升系统性能/稳定性；
2、负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS子系统的软件新功能开发&验证；
3、负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS系统技术洞察、参与存储技术路线规划。
1. 负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS子系统的软件参数优化，提升系统性能/稳定性。
2. 负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS子系统的软件新功能开发&验证。
3. 负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS系统技术洞察、参与存储技术路线规划。
1. 原型机快速实现：负责外骨骼机器人核心模组的详细机械设计、打样跟踪及组装调试。
2. 实验与数据闭环：独立设计并执行关键零部件的寿命、性能测试，通过数据分析输出专业的失效分析报告及改进建议。
3. 技术路径探索：调研前沿材料及新机构方案，进行可行性论证与初版 Demo 验证。
4. 知识资产固化：负责技术文档、专利挖掘及标准化作业流程（SOP）的编写。
5. 跨部门技术协同：对接供应商及量产部门，确保产品平滑交付。
1.根据原理图和结构图完成项目的PCB设计
2.输出Gerber文件和相关PCB制作要求文件
3.输出SMT相关生产文件
4.设计拼板图
5.确认板厂反馈的工程问题
6.处理SMT发现的相关生产工艺问题
1.与客户或内部团队沟通，收集和分析客户系统需求以及标准，确认所有技术细节，并确保需求符合项目目标和技术规范。
2.解读客户需求以及标准并转化成设计，进行硬件方案设计、芯片选型、最坏情况分析计算。
3.设计产品的硬件电路以及电路仿真，支持完成Layout设计以及评审。
4.负责产品的硬件DFMEA分析。
5.负责产品集成测试，EMC相关问题整改解决。
6.负责硬件开发项目全流程输出物发布以及管理。
7.参与开发全生命周期硬件问题整改以及对策。
1、负责无线通信终端产品基带部分的研发工作；
2、负责手机基带电路的详细设计及调试、功能验证；
3、负责进行手机基带相关故障的定位和解决；
4、手机基带成熟技术的基础研究，跟踪手机基带新技术及其运用，为部门技术积累；
5、和其它相关部门密切协作，保证整体基带电路设计指标的按期实现并满足可靠性一致性要求，保证整个产品的相关目标按期实现。
1、根据项目要求，完成完成PCB layout方案的设计。
2、建立维护PCB封装库。
3、与调试人员沟通，不断完善改良修改PCB Layout。
4、解决生产过程中的技术问题。按照项目进度，按时完成相关工作。
5、独立完成关键信号的信号完整性仿真，完成电源完整性仿真。
1.负责分析并输出未来1-2年行业折叠转轴技术趋势；
2.负责折叠屏手机转轴结构设计及开发，直至量产；
3.负责改善转轴零件制程生产工艺，降低成本，达成要求；
4.负责制定公司转轴技术标准；
5.主导转轴结构仿真工作。