薪酬数据生产制造金华BMS软件开发工程师
电池研发工程师需求量小

金华BMS软件开发工程师

BMS软件开发工程师是指负责建立和完善建筑管理系统(BMS)软件的专业人员。BMS软件是用于监控建筑设施如电力、照明、空调、暖通等系统运行状态的自动化系统,其软件开发工程师需要具备扎实的计算机编程和软件开发技能,熟悉建筑设备自动化控制原理和通讯协议。他们需要与项目团队合作,了解用户需求,设计和开发BMS软件,进行系统集成和调试,并负责软件的优化和升级。此外,BMS软件开发工程师还需要负责编写技术文档、培训用户以及提供技术支持等工作。综上所述,BMS软件开发工程师需要具备丰富的技术知识和团队合作能力,同时应具备对建筑设备自动化控制领域的热情和责任感。

 
职业全景发展路线简历重点

薪酬概览

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平均月薪

¥13000

中位数 ¥0 | 区间 ¥8000 - ¥18000

数据来源:样本数量过少,仅供参考;更新时间:2026年7月13日

月薪分布

40% 人群薪酬落在 8-15k

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三大影响薪酬的核心维度

影响薪资的核心维度1:工作年限

应届
1-3年

影响薪资的核心维度2:学历背景

专科
本科

影响薪资的核心维度3:所在城市

城市职位数平均月薪城市平均月租
(两居室)
谈职薪资竞争力指数
29¥24000¥1800
81
21¥26600¥5700
76
22¥22600¥2200
66
9¥24700¥800
65
23¥19000¥1800
63
11¥21800¥3200
57
14¥27200¥2300
55
17¥21500¥1400
55
17¥24700¥6800
54
6¥25500¥1800
53

市场需求

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4月新增岗位

1

对比上月:岗位减少7

数据由各大平台公开数据统计分析而来,仅供参考。

岗位需求趋势

不同经验岗位需求情况

工作年限月度新增职位数职位占比数
5-10年1
100%

岗位在变化,但招聘判断始终只看一件事:你是谁

赢得机会,你的简历需要更快被读懂

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不同城市的需求分析

BMS软件开发工程师岗位在不同城市的需求分布如下,点击城市可查看当地BMS软件开发工程师的招聘、薪资和就业数据。

#37 郑州
1.2%5 个岗位
#38 天津
1.2%5 个岗位
#39 常州
1.2%5 个岗位
#40 宁德
1.2%5 个岗位
#41 北京
1.2%5 个岗位
#42 上饶
1.2%5 个岗位
#43 十堰
1.2%5 个岗位
#44 肇庆
1.2%5 个岗位
#45 金华
1.2%5 个岗位
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陈晶晶重构后

个人总结

  • 前置职业定位
  • 去除泛化表达
  • 让内容直接服务判断
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生产制造类高薪榜单

热招职位

检测工程师面议

金华学历不限3-5年

大专以上,相关行业3年以上

生产助理3000-5000元/月

金华学历不限1-3年

1.熟悉office办公软件,会制作PPT报告。
2.在工厂工作过1年以上行政助理经验。
3.工作服务意识强,年龄20-30岁。

压力容器探伤工6000-9000元/月

金华大专及以上3-5年

大专以上学历,机械类相关专业,年龄30-40岁,有3年以上探伤工作经验,持UT2级上岗资格证,熟悉检测规范,独立动手操作能力强,责任心强,认真细致、为人踏实,具备良好的团队精神,具备计算机操作能力,具备负责压力容器无损检测工作的能力

机修工面议

金华学历不限1-3年

要求懂注塑机、挤出机等维修,工资月清,食宿免费,宿舍装有空调。可来厂面试,愿意工作的报销往返车费

质检员2200-2200元/月

金华学历不限1年以下

1.做事认真,责任心强2.品德端正,服从工作安排3.能吃苦耐劳能适应倒班工作4.无色盲、色弱5.高中毕业及以上

安装模具工2800-2800元/月

金华学历不限1-3年

对普车、摇臂钻、模具安装维修有相关工作经验

铝产品检验面议

金华学历不限1年以下

要求细心负责,有检验工作经验者优先。

饮料设备维修工程师面议

金华学历不限3-5年

要求:
1、熟悉机械设备维修、保养工作,具有大型食品、饮料生产设备维修经验者优先;
2、领悟能力强,善于学习,踏实勤快,具有一定的现场维修经验;
3、同时具备对维修部有一定的主导管理工作经验。工作职责:对设备日常保养维护点检、维修保障设备正常运转,提高设备的使用寿命和利用率;

金工车间主任面议

金华学历不限3-5年

要求有经验懂管理

工模技工5000-8000元/月

金华学历不限3-5年

男 25-35岁 高中以上学历 工作认真负责,能看懂图纸,能独立完成整套模具的制作。

PIE工程师7000-9000元/月

金华大专及以上5-10年

要求:
1、大专以上学历,工业工程或电子专业;          
2、2年以上高频变压器厂IE工作经验;          
3、懂IE七大手法,现场改善原则等基本手法,熟悉掌握标准工时评估制定、SOP制作;          
4、能独立解决和处理产线出现的异常;          
5、具备新产品导入工作经验;          
6、具备成本意识,能够通过分析提出改善方案,进而推动成本降低行动。            
7、具备良好的团队合作精神、沟通能力和协调能力。
工作职责:         
1、标准工时的制定验证;         
2、生产流程制定、SOP制作及现场工艺培训,新产品上线前的产前会议召开;         
3、规划生产线,制作生产线配置图;         
4、主导新产品,变更产品的相关技术参数的确认;         
5、主导制程前五大不良分析;         
6、协助生产线品质问题处理及改善;         
7、对委外加工进行成本估算,报价审核;         
8、参与新机仪器设备导入评估;         
9、小批量试产安排及跟进;        
10、协助客诉问题分析与改善;
        
11、推动成本COST  DOWN的进行;        
12、完成上司交待任务及个人KPI指标。        
13、生产线效率督导,做好效率稽核工作,提升生产效率,提升生产品质

IC封装工程师面议

金华大专及以上3-5年

1、负责对WB工序助工、技术员进行技能培训及业务指导工作; 
2、为生产提供全面、高效的设备工程服务,确保生产顺利和产品质量安全。  
3、协调生产、工程与品管,及时处置现场设备异常及由此造成的产品质量异常。 
4、编制本工序设备月维护保养计划和设备工程月重点工作计划,执行并检查。  
5、设备操作、维护、点检、校准等文件、记录及报告的编写。
 任职要求:  
1、 大专以上学历,理工类专业;  
2、有半导体封测行业WB工序3年以上的设备管理、维修、保养经验; 
3、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力以及团队合作意识。