成都建筑工程安全管理
建筑工程安全管理是指在建筑施工过程中负责制定和执行安全管理措施的职位。该职位的主要任务包括但不限于制定安全生产规章制度、安全操作规程、应急预案以及安全技术措施、安全生产检查制度等管理制度;组织开展安全培训和教育,加强现场安全生产管理和监督检查;负责建筑工地安全生产工作的组织协调与管理,确保施工过程中各项工程安全措施的执行和落实;积极参与事故调查及分析,做好安全生产事故的防范和处理工作;与政府相关部门配合,确保建筑工程现场的安全生产环境。此外,建筑工程安全管理人员还需要及时关注安全生产政策法规的变化,不断提升安全生产管理水平。因此,该职位需要具备丰富的安全管理经验、较强的沟通协调能力和责任心。
薪酬概览
平均月薪
¥9700
中位数 ¥9000 | 区间 ¥7700 - ¥11800
数据来源:谈职全网30份招聘数据;更新时间:2026年7月13日
月薪分布
43.3% 人群薪酬落在 8-15k

三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1:工作年限
影响薪资的核心维度2:学历背景
市场需求
6月新增岗位
35
对比上月:岗位减少22
数据由各大平台公开数据统计分析而来,仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 5 | 16.7% |
| 1-3年 | 5 | 16.7% |
| 3-5年 | 8 | 26.7% |
| 5-10年 | 2 | 6.7% |
| >10年 | 2 | 6.7% |
| 不限经验 | 8 | 26.7% |
热招职位
1.工艺优化与质量管理:1)负责预灌封灌装工艺的持续改进,分析生产数据,提出质量提升方案,降低灌装过程中的偏差与污染风险。2)参与工艺验证及设备验证,确保符合GMP、ISO 13485等法规要求。3)起草、修订与工艺质量相关的技术文件(SOP、工艺规程、批记录等),确保操作标准化并符合质量体系要求。
2.生产与设备管理:1)监督预灌封灌装线的操作、清洁及维护,确保设备运行参数符合工艺标准。2)保障A/B级洁净区合规性。
3.问题解决与合规支持:1)主导或协助偏差调查、CAPA(纠正与预防措施)实施,解决灌装工艺中的质量问题。2)配合质量部门完成审计、验证及数据复核工作,确保生产记录完整准确。
4.完成上级安排的其他临时工作。
1、根据车间生产现状,提出工艺优化建议,申请工艺变更,经审批通过后组织开展中小试。
2、编制中小试方案,开展工艺变更中小试,根据中小试结果,撰写中小试报告。
3、参与生产系统技术分析会,负责指导、处理、协调和解决在产品生产过程中出现的技术问题,提高产品质量。
4、参与审核公司有关产品、技术攻关、技术改造、重要专项试验等具体项目的,对项目的可行性进行研究分析。
5、组织协调研发产品到生产系统的技术承接等,审核技术转移资料,确保其科学性、有效性和完整性;根据需要协助车间处理技术转移过程中的技术问题。
6、建立并维护质量部下发的GMP文件,及时更新文件台账。
空调系统操作工:负责空调净化系统的运行操作、日常巡查和设备清洁维护;制水系统操作工:负责生产用纯化水、注射用水系统的运行操作、指标监测和设备清洁、维护保养。
IC开发工程师(未来领军)覆盖芯片/FPGA、芯片软件、射频及天线共三个岗位方向,请您详细阅读各方向的描述,并在简历申请中准确选择匹配的技术方向,我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
芯片/FPGA
工作职责
1、负责核心智算产品和无线产品自研SoC/ASIC芯片、FPGA产品的架构设计、开发交付,以及前沿新技术、新器件跟踪;
2、负责SoC/ASIC芯片、FPGA产品的业界调研及竞争力分析工作,跟踪业界最前沿FPGA和数字系统技术;
3、负责架构方案、RTL代码设计、验证及硬件调试工作;
4、负责协助系统工程师完成需求分析、器件选型和系统设计。
任职要求
1、微电子、集成电路、软件工程、通信、电子、自动化、控制等相关专业,熟悉数字集成电路、半导体器件基础、VLSI设计基础、专用集成电路设计等相关课程,硕士及以上学历;
2、具有良好的数字电路基础,较强的电路设计、调试能力,熟练使用Verilog/VHDL ,了解SystemVerilog者优先;
3、熟悉Altera或Xilinx的FPGA结构和开发软件,掌握相关FPGA全流程开发设计能力;
4、了解芯片设计实现流程(逻辑综合,DFT,布局布线等)。
芯片软件
工作职责
包括芯片驱动、芯片应用两个方向:
一、芯片驱动方向
负责无线自研芯片的驱动软件和固件开发。
具体工作包括以下一项或多项:芯片驱动开发;芯片固件开发;芯片关键技术研究;芯片仿真建模。
二、芯片应用方向
负责无线自研芯片生态建设及性能优化,具体工作包含:
1、芯片性能分析及调优;芯片特性设计,配套软件开发;
2、负责RISC-V指令集演进与扩展,底层编译器的优化与开源生态贡献;
3、开展芯片全流程工具开发。
任职要求
一、芯片驱动方向
1、计算机、电子工程、微电子、通信等相关专业,硕士及以上学历;
2、扎实掌握C/C++,熟悉Python或Go;
3、精通Linux内核驱动开发,熟悉CPU体系结构、指令集,了解PCIe、DMA、中断机制;
4、熟悉RDMA (IB/RoCE)、TCP/IP协议栈,有高性能网络编程经验;
5、了解SystemC/TLM等硬件建模语言,熟悉QEMU等仿真平台,具备架构思维、严谨的工程素养和强大的技术攻关能力。
二、芯片应用方向
1、计算机科学与技术、微电子、集成电路、软件工程、电子工程等相关专业;
2、熟悉计算机体系结构及处理器微架构原理,熟悉主流处理器指令集架构(RISC-V/ARM/x86),了解 SoC 系统架构及常见高速总线与接口协议(如 AXI/CHI、PCIe、DDR );
3、具备扎实的C/C++编程基础,熟悉 Linux 操作系统开发及性能调优工具;
4、对软硬件协同设计有浓厚兴趣,了解底层系统软件栈(如底层固件、编译器、OS内核),有开源社区贡献经验者或相关 CPU/SoC 项目经验者优先。
射频及天线
工作职责
1、负责 GaAs、GaN 放大器、SOI 开关、CMOS 等射频 IC 芯片的设计开发;
2、负责 GaN 工艺研究及下一代新工艺开发的推进;
3、负责业界新工艺、新技术、高性能芯片的分析调研,以及未来芯片的定义论证;
4、负责功放管模型参数提取和仿真模型的建立。
任职要求
1、熟悉 GaAs、GaN、SiGe、CMOS 或 SOI 等工艺;
2、熟悉单片、LNA、Switch 等射频前端电路及模块的芯片设计;
3、熟练使用常用射频仿真软件和 EDA 相关软件;
4、熟练使用矢量网络分析仪、噪声仪、频谱仪、信号源等主要射频及微波测试仪器;
5、具备扎实的理论基础,良好的创新意识和逻辑思维能力。
IC开发工程师(未来领军)覆盖芯片/FPGA、芯片软件、射频及天线共三个岗位方向,请您详细阅读各方向的描述,并在简历申请中准确选择匹配的技术方向,我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
芯片/FPGA
工作职责
1、负责核心智算产品和无线产品自研SoC/ASIC芯片、FPGA产品的架构设计、开发交付,以及前沿新技术、新器件跟踪;
2、负责SoC/ASIC芯片、FPGA产品的业界调研及竞争力分析工作,跟踪业界最前沿FPGA和数字系统技术;
3、负责架构方案、RTL代码设计、验证及硬件调试工作;
4、负责协助系统工程师完成需求分析、器件选型和系统设计。
任职要求
1、微电子、集成电路、软件工程、通信、电子、自动化、控制等相关专业,熟悉数字集成电路、半导体器件基础、VLSI设计基础、专用集成电路设计等相关课程,硕士及以上学历;
2、具有良好的数字电路基础,较强的电路设计、调试能力,熟练使用Verilog/VHDL ,了解SystemVerilog者优先;
3、熟悉Altera或Xilinx的FPGA结构和开发软件,掌握相关FPGA全流程开发设计能力;
4、了解芯片设计实现流程(逻辑综合,DFT,布局布线等)。
芯片软件
工作职责
包括芯片驱动、芯片应用两个方向:
一、芯片驱动方向
负责无线自研芯片的驱动软件和固件开发。
具体工作包括以下一项或多项:芯片驱动开发;芯片固件开发;芯片关键技术研究;芯片仿真建模。
二、芯片应用方向
负责无线自研芯片生态建设及性能优化,具体工作包含:
1、芯片性能分析及调优;芯片特性设计,配套软件开发;
2、负责RISC-V指令集演进与扩展,底层编译器的优化与开源生态贡献;
3、开展芯片全流程工具开发。
任职要求
一、芯片驱动方向
1、计算机、电子工程、微电子、通信等相关专业,硕士及以上学历;
2、扎实掌握C/C++,熟悉Python或Go;
3、精通Linux内核驱动开发,熟悉CPU体系结构、指令集,了解PCIe、DMA、中断机制;
4、熟悉RDMA (IB/RoCE)、TCP/IP协议栈,有高性能网络编程经验;
5、了解SystemC/TLM等硬件建模语言,熟悉QEMU等仿真平台,具备架构思维、严谨的工程素养和强大的技术攻关能力。
二、芯片应用方向
1、计算机科学与技术、微电子、集成电路、软件工程、电子工程等相关专业;
2、熟悉计算机体系结构及处理器微架构原理,熟悉主流处理器指令集架构(RISC-V/ARM/x86),了解 SoC 系统架构及常见高速总线与接口协议(如 AXI/CHI、PCIe、DDR );
3、具备扎实的C/C++编程基础,熟悉 Linux 操作系统开发及性能调优工具;
4、对软硬件协同设计有浓厚兴趣,了解底层系统软件栈(如底层固件、编译器、OS内核),有开源社区贡献经验者或相关 CPU/SoC 项目经验者优先。
射频及天线
工作职责
1、负责 GaAs、GaN 放大器、SOI 开关、CMOS 等射频 IC 芯片的设计开发;
2、负责 GaN 工艺研究及下一代新工艺开发的推进;
3、负责业界新工艺、新技术、高性能芯片的分析调研,以及未来芯片的定义论证;
4、负责功放管模型参数提取和仿真模型的建立。
任职要求
1、熟悉 GaAs、GaN、SiGe、CMOS 或 SOI 等工艺;
2、熟悉单片、LNA、Switch 等射频前端电路及模块的芯片设计;
3、熟练使用常用射频仿真软件和 EDA 相关软件;
4、熟练使用矢量网络分析仪、噪声仪、频谱仪、信号源等主要射频及微波测试仪器;
5、具备扎实的理论基础,良好的创新意识和逻辑思维能力。
岗位职责:
1、负责一款轻度MMO游戏立项阶段策划部门整体工作,包括竞品分析、方向与架构设计、策划团队组建与管理、DEMO制作;
2、与策划部门内和其它部门对齐产品方向,协同合作拿结果。
岗位要求:
1、具有成功回合MMO、回合卡牌/RPG等回合游戏,或,成功数值RPG/卡牌小游戏,核心战斗玩法、系统数值的策划经验;
2、对数值RPG类游戏体验与理解深刻,对当下市场其它类型游戏视野开阔;
3、逻辑清晰,表达力强,心态积极,信念感强,结果导向,责任心强。
岗位职责:
1、负责一款轻度MMO游戏立项阶段策划部门整体工作,包括竞品分析、方向与架构设计、策划团队组建与管理、DEMO制作;
2、与策划部门内和其它部门对齐产品方向,协同合作拿结果。
岗位要求:
1、具有成功回合MMO、回合卡牌/RPG等回合游戏,或,成功数值RPG/卡牌小游戏,核心战斗玩法、系统数值的策划经验;
2、对数值RPG类游戏体验与理解深刻,对当下市场其它类型游戏视野开阔;
3、逻辑清晰,表达力强,心态积极,信念感强,结果导向,责任心强。
1.负责针对业务需求体现出稳定可靠的 C++ 代码能力;
2.对现有渲染系统进行优化与设计改进;
3.研发新的渲染技术,在性能与伸缩性上取得突破;
4.与美术、技术美术等相关职能同事协作,推动新的渲染系统落地。
1.负责游戏系统及玩法内容的研发;
2.负责各类渲染管线问题跟进,渲染性能分析与优化;
3.负责重构和优化现有系统,优化工作流程,提高研发效率;
4.负责制作工具的开发,实现快速迭代及验证制作内容。
1)负责目标检测/分割、物体分类/回归、头姿/视线估计、单视图深度估计等算法开发;
2)负责相机标定、多相机同步开发;
3)负责模型量化与端侧推理逻辑开发。
1、本科及以上学历,法学(法律)专业,通过法律职业资格考试;
2、具备三年以上法务相关工作经验(具备大型律师事务所或同业公司工作经验或具备工程管理、计算机网络等专业复合背景),要求资深、专业、高效;
3、具备较好的沟通能力、组织协调能力及逻辑思维能力;
4、对工作充满热情,有责任心与上进心。
1、根据公司提供的优质外卖商家资源进行广告开发和维护工作;
2、通过电话跟客户沟通,了解客户需求,推荐相应的推广产品;
3、确保广告的及时投放,以及问题反馈;
4、负责实施公司安排的销售计划与目标,完成指标;



