成都研发主管
研发主管是负责领导和管理研发团队的重要职位。他们负责制定和执行研发项目的战略规划,并确保项目按预算、时间表和质量标准得以完成。研发主管需要具备出色的技术能力和项目管理技能,以便有效地指导团队完成各项工作任务。同时,他们还需要密切关注市场趋势和竞争对手的动态,确保所研发的产品具有竞争力并符合市场需求。在团队管理方面,研发主管需要激励团队成员,促进团队合作,同时也负责评估团队成员的绩效,并进行必要的培训和发展规划。总之,研发主管在组织和领导研发团队方面起着至关重要的作用,他们的工作直接影响着企业的创新能力和市场竞争力。
薪酬概览
平均月薪
¥19600
中位数 ¥20000 | 区间 ¥14900 - ¥24300
数据来源:谈职全网68份招聘数据;更新时间:2026年7月13日
月薪分布
50% 人群薪酬落在 15-30k

三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1:工作年限
影响薪资的核心维度2:学历背景
市场需求
6月新增岗位
65
对比上月:岗位减少66
数据由各大平台公开数据统计分析而来,仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 11 | 17.2% |
| 3-5年 | 5 | 7.8% |
| 5-10年 | 38 | 59.4% |
| >10年 | 8 | 12.5% |
| 不限经验 | 2 | 3.1% |
热招职位
1、负责和参与SmartNIC/DPU芯片的应用场景与需求分析,输出芯片规格点;
2、负责和参与SmartNIC/DPU芯片系统架构方案讨论和设计,达成系统功能、性能、成本和功耗要求;
3、负责和参与SmartNIC/DPU芯片子系统微架构的方案设计,输出详细的方案设计文档;参与核心模块代码交付,指导项目人员解决疑难问题;
4、负责和参与SmartNIC/DPU芯片竞争力构建。
1.软件方案设计:根据设备功能需求,制定软件控制方案与架构设计;参与设备整体技术方案的软件可行性评估。
2.软件开发与编程:负责设备控制软件、人机交互界面(HMI)的设计与开发;编写PLC程序、运动控制程序及上位机软件;实现设备自动化流程控制与数据采集功能。
3.软件调试与优化:参与设备的系统联调与软件调试;负责现有设备控制软件的持续完善与版本迭代;优化软件算法,提升设备运行稳定性与效率。
4.文档与支持:编写软件操作手册、调试记录及软件开发文档;为现场调试与运维提供软件技术支持。
1、协助生产部长统筹生产体系整体运营管理,规范生产流程,保障生产环节有序、高效推进,助力生产目标落地。
2、协助生产部长制定年度生产经营计划、绩效目标,牵头组织生产团队拆解任务、推进执行,确保全面完成各项绩效指标。
3、 配合研发部门开展产品工艺维护、优化与改进工作,及时排查并解决生产过程中的各类技术难题,保障生产工艺稳定性。
4、收集、整理产品生产数据及市场反馈信息,结合生产实际优化产品工艺,持续提升产品质量,合理控制生产成本,提升生产效益。
5、负责公司生产设备全流程管理,指导团队开展设备日常维护、保养及检修工作,保障设备正常运行,降低设备故障停机率。
6、负责生产车间技术员的培养、培训与日常指导,搭建技术人才梯队,提升团队整体技术水平与专业能力。
1. 负责产品(包括CDMO业务的品种)工艺技术核心管理:(1)负责非终端灭菌无菌制剂(含CDMO业务)在研及商业化全流程工艺管控,审核转化技术转移方案,按无菌要求起草工艺规程、批记录并落地;跟进中小试、技术转移及生产全环节,把控无菌操作合规性,完善并维护产品知识档案。(2)主导商业化产品工艺风险评估,聚焦无菌关键点(无菌环境、操作规范、污染防控),监督无菌执行情况,提出并落地无菌工艺优化措施;严控工艺变更风险,保障产品无菌性,完善档案中无菌技术要点。
2. 负责无菌技术全面管理:(1)主导车间生产技术改进,以无菌保障、质量合规为核心,优化无菌操作流程,确保生产全流程符合GMP及无菌要求。(2)配合验证部门,完成湿热灭菌、VHP、隔离器等设备的风险评估与确认,审核无菌运行参数,保障设备符合无菌生产标准。(3)配合验证部门开展APS、除菌过滤、产品无菌、清洁工艺的风险评估与验证,把控无菌合规性,确保验证达标。(4)建立并优化车间无菌相关文件体系,规范无菌操作、偏差处理等文件;负责变更控制,重点评估无菌相关变更风险,保障无菌管控标准不降低。(5)主导无菌相关工艺偏差调查分析,制定整改措施并跟踪落地,落实缺陷整改,杜绝同类偏差重复发生。
3. 负责无菌技术团队培养与管理负责车间人员无菌技术培训,重点开展无菌操作规范、风险防控、偏差处理等培训,提升团队无菌操作能力及合规意识。
4. 配合车间主任负完成日常管理、合规检查及无菌管控工作,协同各部门落实生产要求,确保车间生产有序合规、无菌可控。
1.硬件方案设计:对接需求,梳理非标设备硬件技术瓶颈,编制硬件设计方案与可行性分析报告;负责关键元器件与部件的选型、评估与验证。
2.机械与结构设计:主导非标设备的机械结构、传动系统、管路系统等硬件设计;独立完成3D建模、2D工程图绘制(总装图、零件图、管路布置图等);编制BOM表及外购件清单。
3.加工制造跟踪:负责外协加工件的技术对接与质量把控,指导供应商按技术文件要求加工;跟踪硬件加工制造过程,解决制造中的技术问题。
4.硬件调试与优化:参与设备的现场安装与硬件调试;跟踪硬件运行数据,提出硬件优化与升级方案;编制硬件设计文档、规格书等技术文件。
1、芯片原型验证:基于产品需求及应用场景,与架构/设计/软件团队基于芯片系统要求,联合制定验证策略及方案,基于验证方案,负责开发测试用例并在验证环境上执行落地,保证芯片高质量流片;
2、产品验证:基于产品需求及应用场景,进行测试需求分析,制定测试策略及方案,设计测试用例设计,制定测试计划并落地执行,支撑测试竞争力和产品竞争力达成,支撑商业成功;
3、自动化执行:负责建立和完善验证平台的自动化流程,提高验证效率。
1、负责和参与SmartNIC/DPU芯片的应用场景与需求分析,输出芯片规格点;
2、负责和参与SmartNIC/DPU芯片系统架构方案讨论和设计,达成系统功能、性能、成本和功耗要求;
3、负责和参与SmartNIC/DPU芯片软件子系统的方案设计,输出详细的方案设计文档;参与核心模块代码交付,指导项目人员解决疑难问题;
4、负责和参与SmartNIC/DPU芯片竞争力构建。
1.负责公司产品(刀具、涂层、测量仪器等)的售前售后技术支持工作;
2.为客户提供售前售后解决方案,进行公司内外部技术交流与沟通;
3.负责产品试用的审核,制造过程的跟踪及客户现场支持;
4.收集并总结应用的成功案例及使用报告等。
1.负责冶金、锻压、矿山等领域产品成台套设备流体系统的设计工作。
2.负责冶金、锻压、矿山等领域产品成台套设备流体系统的研发工作。
3.负责冶金、锻压、矿山等领域产品成台套设备流体系统的技术营销工作。
4.负责冶金、锻压、矿山等领域产品成台套设备流体系统的技术服务工作。
1.学术成果:在ACL、EMNLP、NeurIPS、ICML、ICLR等会议或期刊上发表过 关于 大语言模型(LLM)、NLP、强化学习、机器学习等方面的论文;
2.项目经验:有大语言模型(LLM)和NLP的实际业务经验,包括不限于剧情生成、可控NPC对话、聊天对话、逻辑推理、盘面推理等;
3.竞赛经验:在kaggle等竞赛中获得过优异名次。


