成都研发经理
研发经理是公司内负责管理和领导研发团队的管理人员。研发经理负责制定和执行研发项目的计划，监督团队成员的工作，并与其他部门进行沟通协调，确保项目按时完成并达到预期目标。他们需要具有深厚的技术背景和丰富的项目管理经验，能够指导团队进行创新研究和开发新产品。研发经理还需要与市场部门紧密合作，了解市场需求，并将其转化为具体的研发计划。另外，他们还需要关注行业发展趋势，不断进行技术创新，确保公司产品的竞争力和领先地位。总之，研发经理在公司中扮演着至关重要的角色，直接影响着公司的创新能力和竞争优势。
薪酬概览
平均月薪
¥19600
中位数 ¥20000 ｜ 区间 ¥14900 - ¥24300
数据来源：谈职全网68份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
50% 人群薪酬落在 15-30k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
65
对比上月：岗位减少66
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 11 | 17.2% |
| 3-5年 | 5 | 7.8% |
| 5-10年 | 38 | 59.4% |
| >10年 | 8 | 12.5% |
| 不限经验 | 2 | 3.1% |
热招职位
1、负责和参与SmartNIC/DPU芯片的应用场景与需求分析，输出芯片规格点；
2、负责和参与SmartNIC/DPU芯片系统架构方案讨论和设计，达成系统功能、性能、成本和功耗要求；
3、负责和参与SmartNIC/DPU芯片子系统微架构的方案设计，输出详细的方案设计文档；参与核心模块代码交付，指导项目人员解决疑难问题；
4、负责和参与SmartNIC/DPU芯片竞争力构建。
1.软件方案设计：根据设备功能需求，制定软件控制方案与架构设计；参与设备整体技术方案的软件可行性评估。
2.软件开发与编程：负责设备控制软件、人机交互界面（HMI）的设计与开发；编写PLC程序、运动控制程序及上位机软件；实现设备自动化流程控制与数据采集功能。
3.软件调试与优化：参与设备的系统联调与软件调试；负责现有设备控制软件的持续完善与版本迭代；优化软件算法，提升设备运行稳定性与效率。
4.文档与支持：编写软件操作手册、调试记录及软件开发文档；为现场调试与运维提供软件技术支持。
1、协助生产部长统筹生产体系整体运营管理，规范生产流程，保障生产环节有序、高效推进，助力生产目标落地。
2、协助生产部长制定年度生产经营计划、绩效目标，牵头组织生产团队拆解任务、推进执行，确保全面完成各项绩效指标。
3、 配合研发部门开展产品工艺维护、优化与改进工作，及时排查并解决生产过程中的各类技术难题，保障生产工艺稳定性。
4、收集、整理产品生产数据及市场反馈信息，结合生产实际优化产品工艺，持续提升产品质量，合理控制生产成本，提升生产效益。
5、负责公司生产设备全流程管理，指导团队开展设备日常维护、保养及检修工作，保障设备正常运行，降低设备故障停机率。
6、负责生产车间技术员的培养、培训与日常指导，搭建技术人才梯队，提升团队整体技术水平与专业能力。
1. 负责产品（包括CDMO业务的品种）工艺技术核心管理：（1）负责非终端灭菌无菌制剂（含CDMO业务）在研及商业化全流程工艺管控，审核转化技术转移方案，按无菌要求起草工艺规程、批记录并落地；跟进中小试、技术转移及生产全环节，把控无菌操作合规性，完善并维护产品知识档案。（2）主导商业化产品工艺风险评估，聚焦无菌关键点（无菌环境、操作规范、污染防控），监督无菌执行情况，提出并落地无菌工艺优化措施；严控工艺变更风险，保障产品无菌性，完善档案中无菌技术要点。
2. 负责无菌技术全面管理：（1）主导车间生产技术改进，以无菌保障、质量合规为核心，优化无菌操作流程，确保生产全流程符合GMP及无菌要求。（2）配合验证部门，完成湿热灭菌、VHP、隔离器等设备的风险评估与确认，审核无菌运行参数，保障设备符合无菌生产标准。（3）配合验证部门开展APS、除菌过滤、产品无菌、清洁工艺的风险评估与验证，把控无菌合规性，确保验证达标。（4）建立并优化车间无菌相关文件体系，规范无菌操作、偏差处理等文件；负责变更控制，重点评估无菌相关变更风险，保障无菌管控标准不降低。（5）主导无菌相关工艺偏差调查分析，制定整改措施并跟踪落地，落实缺陷整改，杜绝同类偏差重复发生。
3. 负责无菌技术团队培养与管理负责车间人员无菌技术培训，重点开展无菌操作规范、风险防控、偏差处理等培训，提升团队无菌操作能力及合规意识。
4. 配合车间主任负完成日常管理、合规检查及无菌管控工作，协同各部门落实生产要求，确保车间生产有序合规、无菌可控。
1.硬件方案设计：对接需求，梳理非标设备硬件技术瓶颈，编制硬件设计方案与可行性分析报告；负责关键元器件与部件的选型、评估与验证。
2.机械与结构设计：主导非标设备的机械结构、传动系统、管路系统等硬件设计；独立完成3D建模、2D工程图绘制（总装图、零件图、管路布置图等）；编制BOM表及外购件清单。
3.加工制造跟踪：负责外协加工件的技术对接与质量把控，指导供应商按技术文件要求加工；跟踪硬件加工制造过程，解决制造中的技术问题。
4.硬件调试与优化：参与设备的现场安装与硬件调试；跟踪硬件运行数据，提出硬件优化与升级方案；编制硬件设计文档、规格书等技术文件。
1.参与构建高可靠性数据pipeline，支撑大模型sft/dpo/grpo等的数据需求，通过高效的数据获取、清洗、精良等，为模型提供多样化、低噪声、高信息密度的训练数据，驱动模型性能提升和业务落地；
2.参与构建科学的数据评估体系，量化数据对模型性能提升的影响，迭代优化数据生成策略；
3.研究探索新型数据处理/生成/评估技术，推动数据整体链路优化。
1.服务器核心业务逻辑开发；
2.参与服务器端的架构设计和实现；
3.负责大型多人在线玩法的服务器方案设计和实现；
4.负责对服务器端承载、稳定性、安全性、效能等多方面进行优化。
1.负责自研产品软件及测试系统的功能和性能测试；
2.根据需求编写部分软件的基础测试用例，并执行软件的测试；
3.根据产品的测试用例，执行软件测试；
4.协助测试人员搭建测试环境，参与开发部分自动化测试脚本
5.参与一些测试文档的整理等。
IC开发工程师（未来领军）覆盖芯片/FPGA、芯片软件、射频及天线共三个岗位方向，请您详细阅读各方向的描述，并在简历申请中准确选择匹配的技术方向，我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
芯片/FPGA
工作职责
1、负责核心智算产品和无线产品自研SoC/ASIC芯片、FPGA产品的架构设计、开发交付，以及前沿新技术、新器件跟踪；
2、负责SoC/ASIC芯片、FPGA产品的业界调研及竞争力分析工作，跟踪业界最前沿FPGA和数字系统技术；
3、负责架构方案、RTL代码设计、验证及硬件调试工作；
4、负责协助系统工程师完成需求分析、器件选型和系统设计。
任职要求
1、微电子、集成电路、软件工程、通信、电子、自动化、控制等相关专业，熟悉数字集成电路、半导体器件基础、VLSI设计基础、专用集成电路设计等相关课程，硕士及以上学历；
2、具有良好的数字电路基础，较强的电路设计、调试能力，熟练使用Verilog/VHDL ，了解SystemVerilog者优先；
3、熟悉Altera或Xilinx的FPGA结构和开发软件，掌握相关FPGA全流程开发设计能力；
4、了解芯片设计实现流程（逻辑综合，DFT，布局布线等）。
芯片软件
工作职责
包括芯片驱动、芯片应用两个方向：
一、芯片驱动方向
负责无线自研芯片的驱动软件和固件开发。
具体工作包括以下一项或多项：芯片驱动开发；芯片固件开发；芯片关键技术研究；芯片仿真建模。
二、芯片应用方向
负责无线自研芯片生态建设及性能优化，具体工作包含：
1、芯片性能分析及调优；芯片特性设计，配套软件开发；
2、负责RISC-V指令集演进与扩展，底层编译器的优化与开源生态贡献；
3、开展芯片全流程工具开发。
任职要求
一、芯片驱动方向
1、计算机、电子工程、微电子、通信等相关专业，硕士及以上学历；
2、扎实掌握C/C++，熟悉Python或Go；
3、精通Linux内核驱动开发，熟悉CPU体系结构、指令集，了解PCIe、DMA、中断机制；
4、熟悉RDMA (IB/RoCE)、TCP/IP协议栈，有高性能网络编程经验；
5、了解SystemC/TLM等硬件建模语言，熟悉QEMU等仿真平台，具备架构思维、严谨的工程素养和强大的技术攻关能力。
二、芯片应用方向
1、计算机科学与技术、微电子、集成电路、软件工程、电子工程等相关专业；
2、熟悉计算机体系结构及处理器微架构原理，熟悉主流处理器指令集架构（RISC-V/ARM/x86），了解 SoC 系统架构及常见高速总线与接口协议（如 AXI/CHI、PCIe、DDR ）；
3、具备扎实的C/C++编程基础，熟悉 Linux 操作系统开发及性能调优工具；
4、对软硬件协同设计有浓厚兴趣，了解底层系统软件栈（如底层固件、编译器、OS内核），有开源社区贡献经验者或相关 CPU/SoC 项目经验者优先。
射频及天线
工作职责
1、负责 GaAs、GaN 放大器、SOI 开关、CMOS 等射频 IC 芯片的设计开发；
2、负责 GaN 工艺研究及下一代新工艺开发的推进；
3、负责业界新工艺、新技术、高性能芯片的分析调研，以及未来芯片的定义论证；
4、负责功放管模型参数提取和仿真模型的建立。
任职要求
1、熟悉 GaAs、GaN、SiGe、CMOS 或 SOI 等工艺；
2、熟悉单片、LNA、Switch 等射频前端电路及模块的芯片设计；
3、熟练使用常用射频仿真软件和 EDA 相关软件；
4、熟练使用矢量网络分析仪、噪声仪、频谱仪、信号源等主要射频及微波测试仪器；
5、具备扎实的理论基础，良好的创新意识和逻辑思维能力。
IC开发工程师（未来领军）覆盖芯片/FPGA、芯片软件、射频及天线共三个岗位方向，请您详细阅读各方向的描述，并在简历申请中准确选择匹配的技术方向，我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
芯片/FPGA
工作职责
1、负责核心智算产品和无线产品自研SoC/ASIC芯片、FPGA产品的架构设计、开发交付，以及前沿新技术、新器件跟踪；
2、负责SoC/ASIC芯片、FPGA产品的业界调研及竞争力分析工作，跟踪业界最前沿FPGA和数字系统技术；
3、负责架构方案、RTL代码设计、验证及硬件调试工作；
4、负责协助系统工程师完成需求分析、器件选型和系统设计。
任职要求
1、微电子、集成电路、软件工程、通信、电子、自动化、控制等相关专业，熟悉数字集成电路、半导体器件基础、VLSI设计基础、专用集成电路设计等相关课程，硕士及以上学历；
2、具有良好的数字电路基础，较强的电路设计、调试能力，熟练使用Verilog/VHDL ，了解SystemVerilog者优先；
3、熟悉Altera或Xilinx的FPGA结构和开发软件，掌握相关FPGA全流程开发设计能力；
4、了解芯片设计实现流程（逻辑综合，DFT，布局布线等）。
芯片软件
工作职责
包括芯片驱动、芯片应用两个方向：
一、芯片驱动方向
负责无线自研芯片的驱动软件和固件开发。
具体工作包括以下一项或多项：芯片驱动开发；芯片固件开发；芯片关键技术研究；芯片仿真建模。
二、芯片应用方向
负责无线自研芯片生态建设及性能优化，具体工作包含：
1、芯片性能分析及调优；芯片特性设计，配套软件开发；
2、负责RISC-V指令集演进与扩展，底层编译器的优化与开源生态贡献；
3、开展芯片全流程工具开发。
任职要求
一、芯片驱动方向
1、计算机、电子工程、微电子、通信等相关专业，硕士及以上学历；
2、扎实掌握C/C++，熟悉Python或Go；
3、精通Linux内核驱动开发，熟悉CPU体系结构、指令集，了解PCIe、DMA、中断机制；
4、熟悉RDMA (IB/RoCE)、TCP/IP协议栈，有高性能网络编程经验；
5、了解SystemC/TLM等硬件建模语言，熟悉QEMU等仿真平台，具备架构思维、严谨的工程素养和强大的技术攻关能力。
二、芯片应用方向
1、计算机科学与技术、微电子、集成电路、软件工程、电子工程等相关专业；
2、熟悉计算机体系结构及处理器微架构原理，熟悉主流处理器指令集架构（RISC-V/ARM/x86），了解 SoC 系统架构及常见高速总线与接口协议（如 AXI/CHI、PCIe、DDR ）；
3、具备扎实的C/C++编程基础，熟悉 Linux 操作系统开发及性能调优工具；
4、对软硬件协同设计有浓厚兴趣，了解底层系统软件栈（如底层固件、编译器、OS内核），有开源社区贡献经验者或相关 CPU/SoC 项目经验者优先。
射频及天线
工作职责
1、负责 GaAs、GaN 放大器、SOI 开关、CMOS 等射频 IC 芯片的设计开发；
2、负责 GaN 工艺研究及下一代新工艺开发的推进；
3、负责业界新工艺、新技术、高性能芯片的分析调研，以及未来芯片的定义论证；
4、负责功放管模型参数提取和仿真模型的建立。
任职要求
1、熟悉 GaAs、GaN、SiGe、CMOS 或 SOI 等工艺；
2、熟悉单片、LNA、Switch 等射频前端电路及模块的芯片设计；
3、熟练使用常用射频仿真软件和 EDA 相关软件；
4、熟练使用矢量网络分析仪、噪声仪、频谱仪、信号源等主要射频及微波测试仪器；
5、具备扎实的理论基础，良好的创新意识和逻辑思维能力。
1.负责针对业务需求体现出稳定可靠的 C++ 代码能力；
2.对现有渲染系统进行优化与设计改进；
3.研发新的渲染技术，在性能与伸缩性上取得突破；
4.与美术、技术美术等相关职能同事协作，推动新的渲染系统落地。
1.负责游戏系统及玩法内容的研发；
2.负责各类渲染管线问题跟进，渲染性能分析与优化；
3.负责重构和优化现有系统，优化工作流程，提高研发效率；
4.负责制作工具的开发，实现快速迭代及验证制作内容。