薪酬概览
平均月薪
¥9100
中位数 ¥8500 ｜ 区间 ¥6900 - ¥11300
数据来源：谈职全网22份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
50% 人群薪酬落在 8-15k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
23
对比上月：岗位减少18
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 8 | 38.1% |
| 1-3年 | 5 | 23.8% |
| 3-5年 | 8 | 38.1% |
热招职位
【履职职责】
1.负责平台货物信息审核、发货监控等订单全流程管控与基础运营工作；
2.制定平台运营规则，确保平台在税务、数据监测等方面的合规性；
3.优化运营流程，协调各岗位协同，提升运营效率；
4.维护货主、运力方核心客户关系，处理基础客诉，保障业务顺畅开展；
5.配合后市场、产品等岗位，联动核心货运业务与增值服务，搭建平台运营闭环。
详细信息按时点《职位说明书》为准
1.负责王者荣耀世界的宣发运营工作，洞察分析行业、产品和用户动向，提炼产品卖点，制定整合宣发策略；
2.根据王者荣耀世界的产品特点，制定产品的发行宣发策略，能独立统筹并把控内容创意与执行落地，对内容的产出、传播效果、口碑负责；
3.统筹发行推广资源，与多模块协作共同提升产品的整体热度和产品数据。
电商运营8-10K
1.店铺日常维护：负责对应电商平台店铺的日常运营，执行销售策略，完成公司重点产品茶叶、其次白酒系列商品的上下架、详情页优化、价格管控等基础工作；
2.订单与售后跟进：跟踪订单履约全流程，对接售后服务，及时处理用户咨询、投诉及退换货问题，提升用户体验；
3.活动协助执行：协助完成平台活动报名、推广素材对接、活动页面搭建等工作，保障活动顺利开展；
4.数据收集与分析：定期统计运营数据，收集行业竞品动态及平台规则变化，输出基础数据分析结果；
5.优化建议输出：基于运营数据与市场信息，提出店铺运营、产品推广等方面的基础优化建议；
6.物料与信息同步：配合策划、设计部门完成营销物料的落地应用，及时同步店铺运营相关信息至团队。
新媒体运营3.5-7.0K
负责抖音、小红书、视频号等新媒体账号日常内容策划、文案撰写、视频剪辑与发布。跟踪热点话题，策划选题，提升账号播放量、粉丝量与互动数据。维护评论区，及时回复粉丝留言，做好粉丝运营。统计每日数据，整理报表，不断优化内容方向。配合团队完成活动推广、引流转化等运营工作。
1、运营质量管控：根据中心运营规划与考核标准，统筹战区内运营标准的落地执行与监控，对战区整体运营质量负责；
2、服务毛利提升：通过对战区运营分析，找到合理降本增效方式并推动实施，促进服务毛利不断提升；
3、运营能力提升：根据运营质量标准，负责对战区内运营团队赋能培训，提升运营管理和底盘能力；行业运营经验萃取、复制、推广；
4、KA项目落地保障及售后管理：支持RKA售前运营方案，负责项目导入实施及售后管理，拉通信息与协调资源，保障KA项目高质量落地与持续运营；提升客户满意度、达成项目运营及经营指标；
5、风险预警及解决方案：针对战区运营风险及问题，建立预警机制，对风险及问题进行诊断，形成专项解决方案并推动落实。
岗位要求：
1、大专以上学历，10年物流行业运营经验
2、丰富的冷链大客户运营实施、保障经验，熟悉客户要求、流程管理、现场管理、运营质量、提升计划，擅长仓储运营效率提升和成本控制
3、具备良好的团队管理能力、跨部门协调能力
1、具备招商、营运、市场企划专业知识；
2、对商铺基础条件对接所需的工程物业知识熟练掌握；
3、具备同类型、同规模商业综合体筹备期或营运期招商/营运副总岗位3年以上工作经验。
IC开发工程师（未来领军）覆盖芯片/FPGA、芯片软件、射频及天线共三个岗位方向，请您详细阅读各方向的描述，并在简历申请中准确选择匹配的技术方向，我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
芯片/FPGA
工作职责
1、负责核心智算产品和无线产品自研SoC/ASIC芯片、FPGA产品的架构设计、开发交付，以及前沿新技术、新器件跟踪；
2、负责SoC/ASIC芯片、FPGA产品的业界调研及竞争力分析工作，跟踪业界最前沿FPGA和数字系统技术；
3、负责架构方案、RTL代码设计、验证及硬件调试工作；
4、负责协助系统工程师完成需求分析、器件选型和系统设计。
任职要求
1、微电子、集成电路、软件工程、通信、电子、自动化、控制等相关专业，熟悉数字集成电路、半导体器件基础、VLSI设计基础、专用集成电路设计等相关课程，硕士及以上学历；
2、具有良好的数字电路基础，较强的电路设计、调试能力，熟练使用Verilog/VHDL ，了解SystemVerilog者优先；
3、熟悉Altera或Xilinx的FPGA结构和开发软件，掌握相关FPGA全流程开发设计能力；
4、了解芯片设计实现流程（逻辑综合，DFT，布局布线等）。
芯片软件
工作职责
包括芯片驱动、芯片应用两个方向：
一、芯片驱动方向
负责无线自研芯片的驱动软件和固件开发。
具体工作包括以下一项或多项：芯片驱动开发；芯片固件开发；芯片关键技术研究；芯片仿真建模。
二、芯片应用方向
负责无线自研芯片生态建设及性能优化，具体工作包含：
1、芯片性能分析及调优；芯片特性设计，配套软件开发；
2、负责RISC-V指令集演进与扩展，底层编译器的优化与开源生态贡献；
3、开展芯片全流程工具开发。
任职要求
一、芯片驱动方向
1、计算机、电子工程、微电子、通信等相关专业，硕士及以上学历；
2、扎实掌握C/C++，熟悉Python或Go；
3、精通Linux内核驱动开发，熟悉CPU体系结构、指令集，了解PCIe、DMA、中断机制；
4、熟悉RDMA (IB/RoCE)、TCP/IP协议栈，有高性能网络编程经验；
5、了解SystemC/TLM等硬件建模语言，熟悉QEMU等仿真平台，具备架构思维、严谨的工程素养和强大的技术攻关能力。
二、芯片应用方向
1、计算机科学与技术、微电子、集成电路、软件工程、电子工程等相关专业；
2、熟悉计算机体系结构及处理器微架构原理，熟悉主流处理器指令集架构（RISC-V/ARM/x86），了解 SoC 系统架构及常见高速总线与接口协议（如 AXI/CHI、PCIe、DDR ）；
3、具备扎实的C/C++编程基础，熟悉 Linux 操作系统开发及性能调优工具；
4、对软硬件协同设计有浓厚兴趣，了解底层系统软件栈（如底层固件、编译器、OS内核），有开源社区贡献经验者或相关 CPU/SoC 项目经验者优先。
射频及天线
工作职责
1、负责 GaAs、GaN 放大器、SOI 开关、CMOS 等射频 IC 芯片的设计开发；
2、负责 GaN 工艺研究及下一代新工艺开发的推进；
3、负责业界新工艺、新技术、高性能芯片的分析调研，以及未来芯片的定义论证；
4、负责功放管模型参数提取和仿真模型的建立。
任职要求
1、熟悉 GaAs、GaN、SiGe、CMOS 或 SOI 等工艺；
2、熟悉单片、LNA、Switch 等射频前端电路及模块的芯片设计；
3、熟练使用常用射频仿真软件和 EDA 相关软件；
4、熟练使用矢量网络分析仪、噪声仪、频谱仪、信号源等主要射频及微波测试仪器；
5、具备扎实的理论基础，良好的创新意识和逻辑思维能力。
IC开发工程师（未来领军）覆盖芯片/FPGA、芯片软件、射频及天线共三个岗位方向，请您详细阅读各方向的描述，并在简历申请中准确选择匹配的技术方向，我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
芯片/FPGA
工作职责
1、负责核心智算产品和无线产品自研SoC/ASIC芯片、FPGA产品的架构设计、开发交付，以及前沿新技术、新器件跟踪；
2、负责SoC/ASIC芯片、FPGA产品的业界调研及竞争力分析工作，跟踪业界最前沿FPGA和数字系统技术；
3、负责架构方案、RTL代码设计、验证及硬件调试工作；
4、负责协助系统工程师完成需求分析、器件选型和系统设计。
任职要求
1、微电子、集成电路、软件工程、通信、电子、自动化、控制等相关专业，熟悉数字集成电路、半导体器件基础、VLSI设计基础、专用集成电路设计等相关课程，硕士及以上学历；
2、具有良好的数字电路基础，较强的电路设计、调试能力，熟练使用Verilog/VHDL ，了解SystemVerilog者优先；
3、熟悉Altera或Xilinx的FPGA结构和开发软件，掌握相关FPGA全流程开发设计能力；
4、了解芯片设计实现流程（逻辑综合，DFT，布局布线等）。
芯片软件
工作职责
包括芯片驱动、芯片应用两个方向：
一、芯片驱动方向
负责无线自研芯片的驱动软件和固件开发。
具体工作包括以下一项或多项：芯片驱动开发；芯片固件开发；芯片关键技术研究；芯片仿真建模。
二、芯片应用方向
负责无线自研芯片生态建设及性能优化，具体工作包含：
1、芯片性能分析及调优；芯片特性设计，配套软件开发；
2、负责RISC-V指令集演进与扩展，底层编译器的优化与开源生态贡献；
3、开展芯片全流程工具开发。
任职要求
一、芯片驱动方向
1、计算机、电子工程、微电子、通信等相关专业，硕士及以上学历；
2、扎实掌握C/C++，熟悉Python或Go；
3、精通Linux内核驱动开发，熟悉CPU体系结构、指令集，了解PCIe、DMA、中断机制；
4、熟悉RDMA (IB/RoCE)、TCP/IP协议栈，有高性能网络编程经验；
5、了解SystemC/TLM等硬件建模语言，熟悉QEMU等仿真平台，具备架构思维、严谨的工程素养和强大的技术攻关能力。
二、芯片应用方向
1、计算机科学与技术、微电子、集成电路、软件工程、电子工程等相关专业；
2、熟悉计算机体系结构及处理器微架构原理，熟悉主流处理器指令集架构（RISC-V/ARM/x86），了解 SoC 系统架构及常见高速总线与接口协议（如 AXI/CHI、PCIe、DDR ）；
3、具备扎实的C/C++编程基础，熟悉 Linux 操作系统开发及性能调优工具；
4、对软硬件协同设计有浓厚兴趣，了解底层系统软件栈（如底层固件、编译器、OS内核），有开源社区贡献经验者或相关 CPU/SoC 项目经验者优先。
射频及天线
工作职责
1、负责 GaAs、GaN 放大器、SOI 开关、CMOS 等射频 IC 芯片的设计开发；
2、负责 GaN 工艺研究及下一代新工艺开发的推进；
3、负责业界新工艺、新技术、高性能芯片的分析调研，以及未来芯片的定义论证；
4、负责功放管模型参数提取和仿真模型的建立。
任职要求
1、熟悉 GaAs、GaN、SiGe、CMOS 或 SOI 等工艺；
2、熟悉单片、LNA、Switch 等射频前端电路及模块的芯片设计；
3、熟练使用常用射频仿真软件和 EDA 相关软件；
4、熟练使用矢量网络分析仪、噪声仪、频谱仪、信号源等主要射频及微波测试仪器；
5、具备扎实的理论基础，良好的创新意识和逻辑思维能力。
1.负责游戏系统及玩法内容的研发；
2.负责各类渲染管线问题跟进，渲染性能分析与优化；
3.负责重构和优化现有系统，优化工作流程，提高研发效率；
4.负责制作工具的开发，实现快速迭代及验证制作内容。
1.负责UGC方向系统/玩法/编辑器的开发工作，包括但不限于逻辑功能的实现与优化；
2.根据需求制定合理的技术方案并能有效地进行开发落地并持续迭代维护并不断改善体验，优化性能；
3.与团队成员紧密合作，共同推进项目进度，确保需求按时高质量上线。
门诊护士长面议
1.负责医务室的临床护理、带教、急救培训等工作，并落实交接班管理、医保管理及各项管理制度执行等；
2.负责制定医务室护理工作计划，按期敦促检查、组织实施并总结；认真做好护理质量检查、记录和统计工作；
3.负责对发生的护理问题和差错，及时了解原因，总结经验教训，采取预防措施，并及时上报；
4.负责对护理人员的素质培养、增强责任心，改善服务态度，遵守劳动纪律，提升专业能力；
5.定期检查护理用具、仪器设备等，被服、药品的请领及保管等；
6.组织安排健康教育宣传工作，听取长者对医疗、护理及饮食等方面意见，不断进行完善；
7.负责与政府部门（如卫健委、医保局等）进行沟通，了解最新的政策、规范和文件并进行落实；并上报相关统计数据；
8.负责医保贯标平台的信息维护并核实信息的准确性；
9.按照最新政策要求，及时更新ABC系统中的相关数据，核实收费的准确性，医保编码及时更新；
10.负责更新医务室管理制度的撰写、更新，并严格落实；
11.负责医务室相关采购工作，如药品、耗材、设备等；
12.负责检查健康管理档案、医嘱行为规范、护理治疗规范、医废管理、医疗应急抢救等；并提供相应培训支持。
13.完成上级交办的其他事项。
