薪酬概览
平均月薪
¥11100
中位数 ¥10000 ｜ 区间 ¥8400 - ¥13800
数据来源：样本数量过少，仅供参考；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
60% 人群薪酬落在 8-15k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
10月新增岗位
6
对比上月：岗位新增2
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 3-5年 | 3 | 50% |
| 5-10年 | 3 | 50% |
热招职位
结构工程师10000-15000
招聘人数：若干
到岗时间：不限
年龄要求：不限
性别要求：不限
婚况要求：不限
岗位职责：
1、负责电池模组及相关电气、电子等产品的结构设计；
2、按照项目进度进行产品结构设计输出，确保产品结构设计输出及时、准确 ；
3、绘制结构3D图，并进行出图；
4、结构物料的认证及BOM的编制及完善；
5、产线结构相关数据收集分析并提供改善措施。
任职资格：
1、本科及以上学历（能力优秀者可大专），两年以上相关工作经验；
2、熟悉机械、电子类产品的研发设计，熟悉应力分析，熟悉各种工程材料特性；
3、熟悉塑胶，五金类产品的生产和加工工艺，掌握产品设计基本软件（Pro-e/CAD）；
4、有PCS、BMS、EMS等储能、动力结构或智能硬件产品或开发经验优先考虑。
1. 土建项目管理：负责公司新建、改扩建土建类工程项目全过程现场管理，包含施工进度管控、施工质量监督、安全文明施工管理、现场工序验收、隐蔽工程验收，跟进项目施工落地，把控施工工艺及工程质量，确保项目按计划、按标准完工交付。
2. 零星土建维修管理：对接公司各内部需求部门，收集、梳理厂区/办公区各类土建零星维修需求（墙体、地面、屋面、门窗、地坪、排水沟、构筑物修补、防水修缮、场地整改等），现场核查维修问题、核实工程量，制定合理维修方案及施工计划。
3. 外部单位对接：负责对接土建施工单位、维修班组，完成施工交底、现场协调、进度督办、质量巡检、问题整改督促，把控维修及施工全过程合规性，杜绝施工质量隐患及安全问题。
4. 资料与成本管控：负责土建项目、零星维修工程的工程量核算、现场签证、施工台账、验收资料整理归档，核对施工工程量与结算资料，配合完成工程对账、结算初审工作，严控维修及施工成本。
5. 日常巡检维护：定期对公司厂区、办公楼、配套土建设施开展日常巡检，排查土建破损、渗漏、开裂、设施老化等问题，提前预判隐患并统筹安排维修整改，保障厂区土建设施正常使用。
6. 其他工作：配合完成工程验收、安全检查、上级交办的各类土建相关专项工作。
模拟版图工程师面议
1、负责IC顶层及模块级版图设计及物理验证；
2、为版图IP设计提供技术指导和支持，并针对电路设计反馈意见；
3、负责版图寄生参数的提取、优化版图设计；
4、撰写版图设计自动化设计脚本语言。
外贸专员6-10K/月
1、负责外贸业务开拓，开发和维护国外市场客户；
2、负责客户联系、产品价格收集、收集与处理客诉、国际市场分析等；
3、负责参加国外展会等；
4、完成领导交付的其他工作任务。
任职资格：
1、大专及以上学历，石油、化工、材料、国际贸易、英语等相关专业，英语四级以上，优秀的英语书面和口头表达能力；
2、3年以上外贸业务相关领域工作经验，了解进出口贸易业务及流程，有东南亚或一带一路国家外贸销售经验者优先考虑；
3、具有良好的沟通表达能力，工作积极主动、踏实细致，执行能力强，有较强的进取心及学习适应能力；
4、有敏锐的市场洞察能力，思维灵活，反应敏捷，有较强的顾客意识及服务能力。
5、接受优秀应届毕业生。
1、承接上级机构下达的经营计划和指标，制定本机构发展规划、经营策略并组织实施，合理精准配置资源，达成各项经营指标；
2、落实队伍建设各项要求，在授权范围内开展党建、干部管理、员工日常管理、人才梯队建设等工作，提高队伍综合素质和战斗力；
3、落实合规及风险控制要求，开展资产质量管控、不良资产清收处置、案件防控、安全保卫、信息安全、证照管理、消保和声誉风险管理等工作；
4、加强与政府、监管、行业主管部门等单位沟通协调，建立和谐关系，树立品牌形象。
数字前端工程师面议
1、负责设计和优化IC架构（处理器、多媒体，存储器、外设）低功耗设计及集成、达成性能、功耗和面积的项目目标；
2、负责数字IP设计、优化、电路实现、验证，并协作完成物理实现，输出符合规范的设计文档；
3、统筹并完成数字模块的RSIM及FPGA验证工作，制定验证计划，输出验证报告；
4、编写设计规范和维护设计文档，参与技术评审和设计审核；
5、统筹跨部门沟通与协调，解决IC设计、实现、测试、量产阶段出现的问题。
1、负责嵌入式驱动的设计、开发和客户支持工作；
2、负责MCU/SOC系统软件、应用、调试工具软件开发；
3、编写清晰、规范、可维护的代码，确保软件的稳定性和高效性；
4、与硬件工程师协作，完成系统集成和调试；
5、编写技术文档，包括设计文档、测试报告和用户手册；
6、参与新技术的研究与应用，提升产品竞争力。
空调工程技术面议
方向1：暖通技术
1、负责中央空调产品全生命周期管理、技术推广和培训；
2、负责中央空调工程项目技术交流、项目招投标、技术咨询支持、暖通工程方案设计、工程造价、工程施工与管理及工程技术研究；
3、负责中央空调工程安装技术指导及工程安全、质量管理；
4、负责中央空调信息系统建设、需求对接、实施运维；
5、负责中央空调维保维修技术指导及技术规范制定、服务体系研究及各区域售后服务管理。
方向2：电气/自控技术
1、负责中央空调电气工程的监管及服务、工程建筑配电方案设计、咨询、推广、培训及施工安装；
2、负责中央空调智能化控制系统的方案设计、培训 、推广及安装监管与系统调试技术指导；
3、负责中央空调工程建筑配电、楼宇自控系统及智能家居方案设计、咨询、推广、培训、施工技术指导及施工质量管理。
方向3：基建造价
1、负责公司基建项目的安装造价、土建造价、工程管理以及工程结算等工作。
方向1：包装设计
1、负责公司新产品包装（平面或储运包装）的方案设计、验证和打样、已有产品包装物料整改优化等工作；
2、负责包装工具、方法和材料的研究和应用、测试工作；
3、负责制定出货整机产品包装规范和试验标准；
4、负责与包材供应商沟通包装的技术问题，参与新供应商的审核与技术能力评定。
方向2：平面宣传
1、负责平面物料设计相关工作，并对建模、渲染等方向进行研究创新提升；
2、参与公司阶段性品牌推广定位及设计方案的讨论执行；
3、参与负责终端展示及展厅建设、展会展陈相关平面物料设计。
方向3：动画后期
1、负责三维场景制作、产品动画设计、产品宣传视频渲染等设计工作；
2、负责从事建模渲染、动画设计、产品视频宣传等研究方向。
方向1：工业设计
1、负责产品定义和市场预研，完成产品工业设计方案；
2、负责输出设计效果图、外观手板、三维模型、各类技术文件；
3、负责开展行业趋势调研和用户体验研究，参与外观设计的新技术、新工艺研究；
4、协调排解生产上出现的与工业设计有关的问题。
方向2：CMF设计
1、负责产品色彩趋势、质感纹理预研，完成CMF创新定义、样品开发及落地推广；
2、负责新材料、新工艺创新研究和导入；
3、配合ID设计师，完成新品的CMF设计、落地及投产；
4、协调排解生产上出现的与CMF设计有关的问题。
模拟设计工程师面议
1、定义芯片级系统架构，协调模拟和数字部分的集成，确保整体系统的功能和性能；
2、负责模拟IP电路设计与仿真验证，参与技术评审和设计审核；
3、负责IP流片回来后的测试验证工作；
4、撰写设计文档，CP/FT验证方案，测试报告等；
5、统筹跨部门沟通与协调，解决IC设计、实现、测试、量产阶段出现的问题。