薪酬概览
平均月薪
¥12600
中位数 ¥0 | 区间 ¥10300 - ¥14800
数据来源:样本数量过少,仅供参考;更新时间:2026年7月13日
月薪分布
80% 人群薪酬落在 8-15k

三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1:工作年限
影响薪资的核心维度2:学历背景
市场需求
1月新增岗位
2
对比上月:岗位减少6
数据由各大平台公开数据统计分析而来,仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 2 | 100% |
热招职位
1.负责动力电池新工艺设备、技术的研究开发,新产线的规划,相关课题研究,如激光、电子、材料、热学、仿真、异物、超声举仿生技术等。
2.具有钻研精神,有较强的求知欲,逻辑清晰,对机械设计有浓厚兴趣;
3. 吃苦耐劳,有较强的责任心,有一定的抗压能力;
4.有非标设备机械设计相关经验优先。
5.熟悉运动、传动机构等结构设计,熟练掌握导轨、丝杠、减速机、气动元器件等常用标准件应用;
6、6负责在新设备、产品试制完成并量产后的持续改善,及操作规程、说明书的编制;负责设计规则、技术标准、相关专利的编制和支持工作等
1、主导制定部门承接设备开发、安装、调试、运行验收方案和计划,保障设备正常投入使用
2、指导撰写设备开发、维修保养、稽查校验、故障分析等文档,保障设备按计划平稳运行效率
设备工程师6000-8000元/月
1、大专及以上学历,机械相关专业,2年以上设备维护管理经验;
2、从事过工艺流程设计,熟悉电气电路和机械原理;
3、沟通协调能力及工作调配能力强;
4、会2D、3D绘图,懂PLC编程优先。
岗位职责:
1、协助生管、IE准备、规划确认的相关设备、工具;
2、负责生产线工具、设备的验收维修、保养、调试、接收;
3、配合开发新工艺、夹具;
4、协助上级验收新设备与导入量产;
5、协助上级处理其他部门事务。
1、负责导热材料、金属材料、塑胶材料、密封材料、表面处理等关键物料的选型、匹配评估、规格定义,根据产品散热、结构、可靠性需求输出最优材料方案
2、主导新材料导入、替代料验证、可靠性测试(高低温、老化、湿热、压缩、耐候、导热衰减),输出完整验证报告,把控材料准入质量负责解决研发、试产、量产过程中的材料开裂、变形、掉粉、导热异常、老化失效、腐蚀、色差、附着力不良等材料类疑难问题
1.负责辖区内既有门店设备/设施的日常运维工作,通过数字化工单系统处理和跟踪设备/设施维修,管理维修供应商和设备配件库存,控制维修成本及完修时效;
2.负责辖区内门店突发设备/设施故障的快速响应与远程诊断,降低营业中断风险;
3.制定/优化门店设备操作、维护及电气安全SOP手册,确保标准符合海外当地法规与品牌要求;
4.制定并推行门店设备预防性维保计划,定期组织设备点检、保养与性能校准,降低设备故障率,延长使用寿命;
5.制定门店设备台账,设备操作、维护及电气手册,组织推行技术培训,确保门店人员规范操作及高效维护;
6.建立海外维修供应商准入、培训、考核与汰换机制,定期对供应商进行业务培训与绩效评估,保障服务质量。
岗位定位
独立完成CMF工艺、表面材料、电化学性能测试与失效分析,支撑新工艺开发与量产品质管控。
岗位职责
1、新外观工艺开发:负责新外观工艺(压铸阳极、板材玻纤表面处理、涂层、装饰材料等)的新技术开发,及完成对表面涂层、光学表征、耐候性测试等的工艺验证,搭建工艺与材料数据库。为新品工艺选型、外观方案落地、量产品质管控提供核心数据支撑
2、电化学测试与防腐耐候评估:能够独立完成消费电子结构件表面涂层材料的电化学性能测试方案设计、实验执行与结果分析,涵盖耐腐蚀性能、氧化老化、电化学阻抗、电位极化等关键指标测试
3、新工艺导入:配合研发与供应链完成供应商CMF新工艺、新涂层、新型金属材料的技术对接与工艺可行性判定。
器件工程师(未来领军)覆盖材料、光器件、抗辐照共三个岗位方向,请您详细阅读各方向的描述,并在简历申请中准确选择匹配的技术方向,我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
材料
工作职责
1、负责ICT设备中塑料、橡胶材料的选型、验证,推动材料创新应用;
2、参与塑料、橡胶材料端到端全流程管控,负责制定材料管控、选用可靠性标准,参与制定相关工作的流程、制度;
3、主导塑料、橡胶材料相关的失效分析和风险评估,定位并解决材料性能、加工、使用等环节的问题,指导材料设计和优化改进;
4、参与塑料、橡胶材料技术规划,识别跟踪行业前沿新材料技术,推动新型高性能材料在ICT设备上的应用落地,参与内外部技术交流,分享研究成果;
5、撰写高质量的研究报告、技术规范、专利申请文件,保护公司知识产权;
6、负责供应商可靠性评价、辅导。
任职要求
1、微电子、光电子、材料材料、物理化学等相关专业,硕士及以上学历;
2、具备扎实的材料科学与工程基础理论知识,深入理解材料的成分-结构-工艺-性能之间的关系;熟悉高分子材料、塑胶材料、功能材料(如导热/导电、吸波/屏蔽等);熟悉常用的材料制备、表征(如SEM, TEM, XRD, XPS, DSC, TGA, DMA, 网络分析仪等)和性能测试方法;
3、具备独立承担科研课题、设计实验方案、分析解决复杂技术问题的能力;具备较强的技术洞察力和创新思维,能够主动探索新的技术方向;
4、具有优秀的学习能力、逻辑分析能力和动手实践能力;具有优秀的中英文书面能力,能熟练阅读英文文献和撰写技术文档;具备良好的团队合作精神和跨部门协作能力;对技术研究充满热情,有责任心,抗压能力强。
光器件
工作职责
1、统筹光器件全链条自建能力建设,覆盖光芯片(DFB/EML/DML/泵浦激光器、PD/TIA等)及有源可编程光学器件(MEMS/LCOS)从二级物料管控、来料预处理、晶圆键合、光学耦合到可靠性验证的全流程技术体系搭建,推动关键环节工艺白盒化与技术闭环;
2、主导各类核心光器件的选型引入、规格定义与国产化替代,深入研究其失效物理机理,建立芯片/器件级“黑盒→白盒”分析体系,输出失效案例库、设计检查规范与可靠性评估模型;
3、负责光器件重大技术难题攻关与中长期预研,制定器件能力演进路线,支撑高速光模块(800G/1.6T)及WSS等高端产品的器件自主化、国产化落地;
4、推动光器件在系统产品中的应用适配,牵头与模块、系统、工艺等团队开展跨部门技术协同,解决器件集成过程中的性能、可靠性与可制造性问题;
5、输出光器件领域工艺、设计、测试与可靠性相关技术规范,推动关键知识沉淀至部门及公司级知识平台,助力构建可持续演进的光器件技术能力体系。
任职要求
1、半导体光电子、光学工程、微电子工程专业,硕士及以上学历;
2、掌握半导体材料和工艺知识,精通光芯片材料设计,熟悉 III/V 族半导体尤其是半导体激光器材料特性和工艺原理,了解光芯片工艺制造流程与应用;
3、熟悉光芯片设计的 Crosslight 等应用软件及相关开源仿真软件;
4、具备较强的沟通和协调能力,拥有积极敬业态度与团队配合意识,执行力良好,具备较强英语读写能力。
抗辐照
工作职责
1、负责验证器件抗辐照实验;
2、研究器件失效机理(损伤退化, 烧毁等)并建立仿真模型;
3、推动执行器件辐照课题与项目。
任职要求
1、微电子、半导体物理、电子科学与技术、集成电路、材料物理等相关专业,硕士及以上学历,具备半导体器件理论基础;
2、熟悉半导体器件基本原理,了解总剂量、单粒子等辐照效应及器件退化、烧毁等失效机理;掌握TCAD/Sentaurus等器件仿真工具,可开展辐照失效建模与分析,了解辐照实验流程与测试方法;
3、具备良好的科研思维与问题分析能力,有较强的项目执行力,能够推进抗辐照器件相关课题项目落地,可独立完成实验数据分析、技术文档撰写;
4、工作严谨负责、学习能力与抗压能力良好,善于团队协作,愿意深耕抗辐照器件技术方向;具有辐照实验、仿真建模、相关项目经历者优先。
器件工程师(未来领军)覆盖材料、光器件、抗辐照共三个岗位方向,请您详细阅读各方向的描述,并在简历申请中准确选择匹配的技术方向,我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
材料
工作职责
1、负责ICT设备中塑料、橡胶材料的选型、验证,推动材料创新应用;
2、参与塑料、橡胶材料端到端全流程管控,负责制定材料管控、选用可靠性标准,参与制定相关工作的流程、制度;
3、主导塑料、橡胶材料相关的失效分析和风险评估,定位并解决材料性能、加工、使用等环节的问题,指导材料设计和优化改进;
4、参与塑料、橡胶材料技术规划,识别跟踪行业前沿新材料技术,推动新型高性能材料在ICT设备上的应用落地,参与内外部技术交流,分享研究成果;
5、撰写高质量的研究报告、技术规范、专利申请文件,保护公司知识产权;
6、负责供应商可靠性评价、辅导。
任职要求
1、微电子、光电子、材料材料、物理化学等相关专业,硕士及以上学历;
2、具备扎实的材料科学与工程基础理论知识,深入理解材料的成分-结构-工艺-性能之间的关系;熟悉高分子材料、塑胶材料、功能材料(如导热/导电、吸波/屏蔽等);熟悉常用的材料制备、表征(如SEM, TEM, XRD, XPS, DSC, TGA, DMA, 网络分析仪等)和性能测试方法;
3、具备独立承担科研课题、设计实验方案、分析解决复杂技术问题的能力;具备较强的技术洞察力和创新思维,能够主动探索新的技术方向;
4、具有优秀的学习能力、逻辑分析能力和动手实践能力;具有优秀的中英文书面能力,能熟练阅读英文文献和撰写技术文档;具备良好的团队合作精神和跨部门协作能力;对技术研究充满热情,有责任心,抗压能力强。
光器件
工作职责
1、统筹光器件全链条自建能力建设,覆盖光芯片(DFB/EML/DML/泵浦激光器、PD/TIA等)及有源可编程光学器件(MEMS/LCOS)从二级物料管控、来料预处理、晶圆键合、光学耦合到可靠性验证的全流程技术体系搭建,推动关键环节工艺白盒化与技术闭环;
2、主导各类核心光器件的选型引入、规格定义与国产化替代,深入研究其失效物理机理,建立芯片/器件级“黑盒→白盒”分析体系,输出失效案例库、设计检查规范与可靠性评估模型;
3、负责光器件重大技术难题攻关与中长期预研,制定器件能力演进路线,支撑高速光模块(800G/1.6T)及WSS等高端产品的器件自主化、国产化落地;
4、推动光器件在系统产品中的应用适配,牵头与模块、系统、工艺等团队开展跨部门技术协同,解决器件集成过程中的性能、可靠性与可制造性问题;
5、输出光器件领域工艺、设计、测试与可靠性相关技术规范,推动关键知识沉淀至部门及公司级知识平台,助力构建可持续演进的光器件技术能力体系。
任职要求
1、半导体光电子、光学工程、微电子工程专业,硕士及以上学历;
2、掌握半导体材料和工艺知识,精通光芯片材料设计,熟悉 III/V 族半导体尤其是半导体激光器材料特性和工艺原理,了解光芯片工艺制造流程与应用;
3、熟悉光芯片设计的 Crosslight 等应用软件及相关开源仿真软件;
4、具备较强的沟通和协调能力,拥有积极敬业态度与团队配合意识,执行力良好,具备较强英语读写能力。
抗辐照
工作职责
1、负责验证器件抗辐照实验;
2、研究器件失效机理(损伤退化, 烧毁等)并建立仿真模型;
3、推动执行器件辐照课题与项目。
任职要求
1、微电子、半导体物理、电子科学与技术、集成电路、材料物理等相关专业,硕士及以上学历,具备半导体器件理论基础;
2、熟悉半导体器件基本原理,了解总剂量、单粒子等辐照效应及器件退化、烧毁等失效机理;掌握TCAD/Sentaurus等器件仿真工具,可开展辐照失效建模与分析,了解辐照实验流程与测试方法;
3、具备良好的科研思维与问题分析能力,有较强的项目执行力,能够推进抗辐照器件相关课题项目落地,可独立完成实验数据分析、技术文档撰写;
4、工作严谨负责、学习能力与抗压能力良好,善于团队协作,愿意深耕抗辐照器件技术方向;具有辐照实验、仿真建模、相关项目经历者优先。
职位描述:
1. 参与自动驾驶云原生平台工具链的研发与维护,支撑大规模 K8s 集群的存储编排、运维自动化与可观测性建设
2. 参与存储运营平台开发,覆盖集群拓扑管理、节点/硬盘健康检测、服务上下线联动、统一巡检等能力
3. 参与监控告警体系建设,包括多级分层监控、告警闭环与运维自动化
4. 参与服务治理与可视化服务管理,构建反映实际业务的服务拓扑、依赖关系与健康状态
5. 与存储团队及业务团队协作,参与平台管控工具与资源调度系统的开发
职位要求:
1. 计算机科学及相关领域的本科及以上学历
2. 熟练掌握 Go,熟悉 Python 者优先,数据结构、算法、操作系统、计算机网络基础扎实
3. 了解 Kubernetes、容器、CSI 等云原生技术的基本原理,有相关课程项目或实习经验者优先
4. 具备良好的编码习惯与工程素养,熟悉 Linux 基本操作与常用调试命令,有个人技术博客或开源贡献者优先
5. 对云原生技术与系统工程有热情,学习能力强,愿意主动钻研新技术,具备良好的团队协作与沟通能力
6. 加分项:有 ACM/ICPC 等算法竞赛获奖经历,或有 Kubernetes Operator/CSI/CRD 开发、Istio/Linkerd/Envoy 等 Service Mesh 落地、Prometheus/Grafana/OpenTelemetry 等可观测性体系建设、Sentry/oncall
系统/告警平台建设相关的竞赛/科研/实习/开源经历
1、8年以上手机整机工艺组装经验
2、本科以上学历,模具或者机械专业;
3、能熟练运用3D和2D软件;
4、具备良好的学习能力, 团队合作能力和承压能力;
5、具备良好的计划、组织、沟通、协调能力。
1.对生产现场工艺管理负责;
2.主持生产线重大工艺难题的攻关和改进;
3.协同本部门与其他部门人员共同解决技术问题;
4.负责产品工装夹具设计、制作及备品备件管理;
5.新产品、新工艺试验及跟踪及其他相关工作任务。



