薪酬概览
平均月薪
¥12600
中位数 ¥0 ｜ 区间 ¥10300 - ¥14800
数据来源：样本数量过少，仅供参考；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
80% 人群薪酬落在 8-15k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
1月新增岗位
2
对比上月：岗位减少6
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 2 | 100% |
热招职位
器件工程师（未来领军）覆盖材料、光器件、抗辐照共三个岗位方向，请您详细阅读各方向的描述，并在简历申请中准确选择匹配的技术方向，我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
材料
工作职责
1、负责ICT设备中塑料、橡胶材料的选型、验证，推动材料创新应用；
2、参与塑料、橡胶材料端到端全流程管控，负责制定材料管控、选用可靠性标准，参与制定相关工作的流程、制度；
3、主导塑料、橡胶材料相关的失效分析和风险评估，定位并解决材料性能、加工、使用等环节的问题，指导材料设计和优化改进；
4、参与塑料、橡胶材料技术规划，识别跟踪行业前沿新材料技术，推动新型高性能材料在ICT设备上的应用落地，参与内外部技术交流，分享研究成果；
5、撰写高质量的研究报告、技术规范、专利申请文件，保护公司知识产权；
6、负责供应商可靠性评价、辅导。
任职要求
1、微电子、光电子、材料材料、物理化学等相关专业，硕士及以上学历；
2、具备扎实的材料科学与工程基础理论知识，深入理解材料的成分-结构-工艺-性能之间的关系；熟悉高分子材料、塑胶材料、功能材料（如导热/导电、吸波/屏蔽等）；熟悉常用的材料制备、表征（如SEM, TEM, XRD, XPS, DSC, TGA, DMA, 网络分析仪等）和性能测试方法；
3、具备独立承担科研课题、设计实验方案、分析解决复杂技术问题的能力；具备较强的技术洞察力和创新思维，能够主动探索新的技术方向；
4、具有优秀的学习能力、逻辑分析能力和动手实践能力；具有优秀的中英文书面能力，能熟练阅读英文文献和撰写技术文档；具备良好的团队合作精神和跨部门协作能力；对技术研究充满热情，有责任心，抗压能力强。
光器件
工作职责
1、统筹光器件全链条自建能力建设，覆盖光芯片（DFB/EML/DML/泵浦激光器、PD/TIA等）及有源可编程光学器件（MEMS/LCOS）从二级物料管控、来料预处理、晶圆键合、光学耦合到可靠性验证的全流程技术体系搭建，推动关键环节工艺白盒化与技术闭环；
2、主导各类核心光器件的选型引入、规格定义与国产化替代，深入研究其失效物理机理，建立芯片/器件级“黑盒→白盒”分析体系，输出失效案例库、设计检查规范与可靠性评估模型；
3、负责光器件重大技术难题攻关与中长期预研，制定器件能力演进路线，支撑高速光模块（800G/1.6T）及WSS等高端产品的器件自主化、国产化落地；
4、推动光器件在系统产品中的应用适配，牵头与模块、系统、工艺等团队开展跨部门技术协同，解决器件集成过程中的性能、可靠性与可制造性问题；
5、输出光器件领域工艺、设计、测试与可靠性相关技术规范，推动关键知识沉淀至部门及公司级知识平台，助力构建可持续演进的光器件技术能力体系。
任职要求
1、半导体光电子、光学工程、微电子工程专业，硕士及以上学历；
2、掌握半导体材料和工艺知识，精通光芯片材料设计，熟悉 III/V 族半导体尤其是半导体激光器材料特性和工艺原理，了解光芯片工艺制造流程与应用；
3、熟悉光芯片设计的 Crosslight 等应用软件及相关开源仿真软件；
4、具备较强的沟通和协调能力，拥有积极敬业态度与团队配合意识，执行力良好，具备较强英语读写能力。
抗辐照
工作职责
1、负责验证器件抗辐照实验；
2、研究器件失效机理(损伤退化, 烧毁等)并建立仿真模型；
3、推动执行器件辐照课题与项目。
任职要求
1、微电子、半导体物理、电子科学与技术、集成电路、材料物理等相关专业，硕士及以上学历，具备半导体器件理论基础；
2、熟悉半导体器件基本原理，了解总剂量、单粒子等辐照效应及器件退化、烧毁等失效机理；掌握TCAD/Sentaurus等器件仿真工具，可开展辐照失效建模与分析，了解辐照实验流程与测试方法；
3、具备良好的科研思维与问题分析能力，有较强的项目执行力，能够推进抗辐照器件相关课题项目落地，可独立完成实验数据分析、技术文档撰写；
4、工作严谨负责、学习能力与抗压能力良好，善于团队协作，愿意深耕抗辐照器件技术方向；具有辐照实验、仿真建模、相关项目经历者优先。
器件工程师（未来领军）覆盖材料、光器件、抗辐照共三个岗位方向，请您详细阅读各方向的描述，并在简历申请中准确选择匹配的技术方向，我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
材料
工作职责
1、负责ICT设备中塑料、橡胶材料的选型、验证，推动材料创新应用；
2、参与塑料、橡胶材料端到端全流程管控，负责制定材料管控、选用可靠性标准，参与制定相关工作的流程、制度；
3、主导塑料、橡胶材料相关的失效分析和风险评估，定位并解决材料性能、加工、使用等环节的问题，指导材料设计和优化改进；
4、参与塑料、橡胶材料技术规划，识别跟踪行业前沿新材料技术，推动新型高性能材料在ICT设备上的应用落地，参与内外部技术交流，分享研究成果；
5、撰写高质量的研究报告、技术规范、专利申请文件，保护公司知识产权；
6、负责供应商可靠性评价、辅导。
任职要求
1、微电子、光电子、材料材料、物理化学等相关专业，硕士及以上学历；
2、具备扎实的材料科学与工程基础理论知识，深入理解材料的成分-结构-工艺-性能之间的关系；熟悉高分子材料、塑胶材料、功能材料（如导热/导电、吸波/屏蔽等）；熟悉常用的材料制备、表征（如SEM, TEM, XRD, XPS, DSC, TGA, DMA, 网络分析仪等）和性能测试方法；
3、具备独立承担科研课题、设计实验方案、分析解决复杂技术问题的能力；具备较强的技术洞察力和创新思维，能够主动探索新的技术方向；
4、具有优秀的学习能力、逻辑分析能力和动手实践能力；具有优秀的中英文书面能力，能熟练阅读英文文献和撰写技术文档；具备良好的团队合作精神和跨部门协作能力；对技术研究充满热情，有责任心，抗压能力强。
光器件
工作职责
1、统筹光器件全链条自建能力建设，覆盖光芯片（DFB/EML/DML/泵浦激光器、PD/TIA等）及有源可编程光学器件（MEMS/LCOS）从二级物料管控、来料预处理、晶圆键合、光学耦合到可靠性验证的全流程技术体系搭建，推动关键环节工艺白盒化与技术闭环；
2、主导各类核心光器件的选型引入、规格定义与国产化替代，深入研究其失效物理机理，建立芯片/器件级“黑盒→白盒”分析体系，输出失效案例库、设计检查规范与可靠性评估模型；
3、负责光器件重大技术难题攻关与中长期预研，制定器件能力演进路线，支撑高速光模块（800G/1.6T）及WSS等高端产品的器件自主化、国产化落地；
4、推动光器件在系统产品中的应用适配，牵头与模块、系统、工艺等团队开展跨部门技术协同，解决器件集成过程中的性能、可靠性与可制造性问题；
5、输出光器件领域工艺、设计、测试与可靠性相关技术规范，推动关键知识沉淀至部门及公司级知识平台，助力构建可持续演进的光器件技术能力体系。
任职要求
1、半导体光电子、光学工程、微电子工程专业，硕士及以上学历；
2、掌握半导体材料和工艺知识，精通光芯片材料设计，熟悉 III/V 族半导体尤其是半导体激光器材料特性和工艺原理，了解光芯片工艺制造流程与应用；
3、熟悉光芯片设计的 Crosslight 等应用软件及相关开源仿真软件；
4、具备较强的沟通和协调能力，拥有积极敬业态度与团队配合意识，执行力良好，具备较强英语读写能力。
抗辐照
工作职责
1、负责验证器件抗辐照实验；
2、研究器件失效机理(损伤退化, 烧毁等)并建立仿真模型；
3、推动执行器件辐照课题与项目。
任职要求
1、微电子、半导体物理、电子科学与技术、集成电路、材料物理等相关专业，硕士及以上学历，具备半导体器件理论基础；
2、熟悉半导体器件基本原理，了解总剂量、单粒子等辐照效应及器件退化、烧毁等失效机理；掌握TCAD/Sentaurus等器件仿真工具，可开展辐照失效建模与分析，了解辐照实验流程与测试方法；
3、具备良好的科研思维与问题分析能力，有较强的项目执行力，能够推进抗辐照器件相关课题项目落地，可独立完成实验数据分析、技术文档撰写；
4、工作严谨负责、学习能力与抗压能力良好，善于团队协作，愿意深耕抗辐照器件技术方向；具有辐照实验、仿真建模、相关项目经历者优先。
职位描述：
1. 参与自动驾驶云原生平台工具链的研发与维护，支撑大规模 K8s 集群的存储编排、运维自动化与可观测性建设
2. 参与存储运营平台开发，覆盖集群拓扑管理、节点/硬盘健康检测、服务上下线联动、统一巡检等能力
3. 参与监控告警体系建设，包括多级分层监控、告警闭环与运维自动化
4. 参与服务治理与可视化服务管理，构建反映实际业务的服务拓扑、依赖关系与健康状态
5. 与存储团队及业务团队协作，参与平台管控工具与资源调度系统的开发
职位要求：
1. 计算机科学及相关领域的本科及以上学历
2. 熟练掌握 Go，熟悉 Python 者优先，数据结构、算法、操作系统、计算机网络基础扎实
3. 了解 Kubernetes、容器、CSI 等云原生技术的基本原理，有相关课程项目或实习经验者优先
4. 具备良好的编码习惯与工程素养，熟悉 Linux 基本操作与常用调试命令，有个人技术博客或开源贡献者优先
5. 对云原生技术与系统工程有热情，学习能力强，愿意主动钻研新技术，具备良好的团队协作与沟通能力
6. 加分项：有 ACM/ICPC 等算法竞赛获奖经历，或有 Kubernetes Operator/CSI/CRD 开发、Istio/Linkerd/Envoy 等 Service Mesh 落地、Prometheus/Grafana/OpenTelemetry 等可观测性体系建设、Sentry/oncall
系统/告警平台建设相关的竞赛/科研/实习/开源经历
1、8年以上手机整机工艺组装经验
2、本科以上学历，模具或者机械专业；
3、能熟练运用3D和2D软件；
4、具备良好的学习能力, 团队合作能力和承压能力;
5、具备良好的计划、组织、沟通、协调能力。
1.对生产现场工艺管理负责；
2.主持生产线重大工艺难题的攻关和改进；
3.协同本部门与其他部门人员共同解决技术问题；
4.负责产品工装夹具设计、制作及备品备件管理；
5.新产品、新工艺试验及跟踪及其他相关工作任务。
一、设备全生命周期管理
负责设备申购评估、选型论证及全生命周期管理，主导安全风险识别与合规性评估，持续改善设备安全状态，监控设备运行效率，推动设备利用率提升；
二、物资管理与供应链支持
建立设备、耗材、辅料、配件等基准库，规范物资管理标准，统筹海外基地物资及耗材的调配与管理工作；
三、线体标准化建设
主导线体标准化规范建设（申购标准、机型配置、夹具管理、架线规范、开线流程）确保标准落地，满足海外业务快速拓展需求
四、海外业务设备支持
负责海外非手机类业务（家电、TWS、储能、充电器等）的设备全流程支持；
五、智能制造推进
推动海外设备管理系统落地实施，负责现场 TPM（全员生产维护）改善与推广。
工作职责
1、单板焊接及焊料应用工艺技术理论体系构建；
2、跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态，扫描和洞察前瞻焊接技术；
3、牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等影响力较高的基础工艺预研工作；
4、牵头重大焊接失效分析攻关；
5、负责焊接工艺和关联工艺的标准和规范的修订和评审工作。
任职要求
1、焊接、微焊接、电子封装等相关专业，硕士及以上学历；
2、具备深厚的电子软铅焊接理论、丰富的实战经验；深度洞悉各类焊接及焊剂材料的应用工艺技术、掌握IPC标准基础知识；熟悉PCB加工工艺、元器件工艺要求；
3、精通各类常用组装工艺可靠性试验设备和分析方法，主要工作包括环境（高温高湿、老化、热冲击、气体腐蚀测试）和机械性能（跌落、振动、摩擦、拉伸、剪切）测试；
4、具备焊接仿真能力优先；
5、具备较强的沟通和协调能力，能够与团队成员和业务部门合作完成工作。
工作职责
1、单板焊接及焊料应用工艺技术理论体系构建；
2、跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态，扫描和洞察前瞻焊接技术；
3、牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等影响力较高的基础工艺预研工作；
4、牵头重大焊接失效分析攻关；
5、负责焊接工艺和关联工艺的标准和规范的修订和评审工作。
任职要求
1、焊接、微焊接、电子封装等相关专业，硕士及以上学历；
2、具备深厚的电子软铅焊接理论、丰富的实战经验；深度洞悉各类焊接及焊剂材料的应用工艺技术、掌握IPC标准基础知识；熟悉PCB加工工艺、元器件工艺要求；
3、精通各类常用组装工艺可靠性试验设备和分析方法，主要工作包括环境（高温高湿、老化、热冲击、气体腐蚀测试）和机械性能（跌落、振动、摩擦、拉伸、剪切）测试；
4、具备焊接仿真能力优先；
5、具备较强的沟通和协调能力，能够与团队成员和业务部门合作完成工作。
1、运用IE工具及方法提升制造现场效率，降低制造成本，提供效率成本解决方案；设计和建立符合精益思想的制造体系；
2、根据市场计划及订单交付需求，组织制造资源能力规划及建设，制定产能需求解决方案，落实并监控资源的有效利用，保障交付需求；
3、负责新园区及工厂的平面规划，工厂内部生产和辅助设施规划，产品线功能布局和详细布局规划等设施规划任务；负责场地资源规划、管理、协调及改善优化，提供场地解决方案。
4、负责全球制造费用预算管理、成本效率改进项目推动，建立高效的成本改善体系。
5、结合制造业务发展，主持仿真优化新技术研究和开发引进、主导新制造系统规划设计阶段的方案仿真优化评估。
6、主导荣耀制造体系的系统优化和制造模式设计，主导各环节制造信息系统和自动化生产的规划、设计和优化
1、负责项目的调研，包括文献、专利、报告查阅，产品配方、用量、可行性报告的调研，以确定项目取向
2、负责进行实验室小规模试验，根据需求得出初步配方
3、完成项目相关的技术报告、项目资料、量产的控制文件准备
4、负责对产品性能测试，提供完整的测试报告
5、完成一定的专利撰写任务
1.负责动力电池新工艺设备、技术的研究开发，新产线的规划，相关课题研究，如激光、电子、材料、热学、仿真、异物、超声举仿生技术等。
2.具有钻研精神，有较强的求知欲，逻辑清晰，对机械设计有浓厚兴趣；
3. 吃苦耐劳，有较强的责任心，有一定的抗压能力；
4.有非标设备机械设计相关经验优先。
5.熟悉运动、传动机构等结构设计，熟练掌握导轨、丝杠、减速机、气动元器件等常用标准件应用；
6、6负责在新设备、产品试制完成并量产后的持续改善，及操作规程、说明书的编制；负责设计规则、技术标准、相关专利的编制和支持工作等