深圳光刻工程师
光刻工程师是一种在微电子制造领域具有关键作用的职位。光刻工程师负责使用光刻技术，将电路图案投影到半导体芯片上，从而制造微小而精密的电子器件。他们需要与工艺工程师，设备工程师和设计工程师合作，以确保光刻工艺的高效运行。光刻工程师必须精通光学系统、光刻设备、光刻胶和光刻技术，并且需要具备良好的问题解决能力和团队合作精神。此外，他们还需要密切关注新光刻技术的发展，并及时进行技术调整和更新，以满足不断变化的市场需求。光刻工程师通常在半导体制造公司、研究机构或设备供应商等领域就业。总而言之，光刻工程师在推动微电子技术发展和制造过程中发挥着至关重要的作用。
薪酬概览
平均月薪
¥21400
中位数 ¥20000 ｜ 区间 ¥15600 - ¥27200
数据来源：样本数量过少，仅供参考；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
100% 人群薪酬落在 15-30k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
10月新增岗位
3
对比上月：岗位减少18
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 9 | 50% |
| 3-5年 | 9 | 50% |
热招职位
1、负责导热材料、金属材料、塑胶材料、密封材料、表面处理等关键物料的选型、匹配评估、规格定义，根据产品散热、结构、可靠性需求输出最优材料方案
2、主导新材料导入、替代料验证、可靠性测试（高低温、老化、湿热、压缩、耐候、导热衰减），输出完整验证报告，把控材料准入质量负责解决研发、试产、量产过程中的材料开裂、变形、掉粉、导热异常、老化失效、腐蚀、色差、附着力不良等材料类疑难问题
1.负责辖区内既有门店设备/设施的日常运维工作，通过数字化工单系统处理和跟踪设备/设施维修，管理维修供应商和设备配件库存，控制维修成本及完修时效；
2.负责辖区内门店突发设备/设施故障的快速响应与远程诊断，降低营业中断风险；
3.制定/优化门店设备操作、维护及电气安全SOP手册，确保标准符合海外当地法规与品牌要求；
4.制定并推行门店设备预防性维保计划，定期组织设备点检、保养与性能校准，降低设备故障率，延长使用寿命；
5.制定门店设备台账，设备操作、维护及电气手册，组织推行技术培训，确保门店人员规范操作及高效维护；
6.建立海外维修供应商准入、培训、考核与汰换机制，定期对供应商进行业务培训与绩效评估，保障服务质量。
岗位定位
独立完成CMF工艺、表面材料、电化学性能测试与失效分析，支撑新工艺开发与量产品质管控。
岗位职责
1、新外观工艺开发：负责新外观工艺（压铸阳极、板材玻纤表面处理、涂层、装饰材料等）的新技术开发，及完成对表面涂层、光学表征、耐候性测试等的工艺验证，搭建工艺与材料数据库。为新品工艺选型、外观方案落地、量产品质管控提供核心数据支撑
2、电化学测试与防腐耐候评估：能够独立完成消费电子结构件表面涂层材料的电化学性能测试方案设计、实验执行与结果分析，涵盖耐腐蚀性能、氧化老化、电化学阻抗、电位极化等关键指标测试
3、新工艺导入：配合研发与供应链完成供应商CMF新工艺、新涂层、新型金属材料的技术对接与工艺可行性判定。
1、负责手机项目中新材料的设计与合成、开发，包括塑胶、板材等；
2、负责手机材料相关的失效问题分析，如化学腐蚀、电化学腐蚀（金属腐蚀）及疲劳、蠕变、断裂等失效；
3、解决生产过程中与材料相关的技术问题，提供技术支持；
4、跟踪行业前沿技术，并探索将新技术在手机产品中应用；
设计与开发：
1. 根据无人机机场自动化设备的功能需求，提出机电一体化系统解决方案，主导核心机构的技术攻坚；
2. 根据自动化设备应用场景需求，制定机电执行机构的关键性能指标（输出扭矩/力、定位精度、可靠寿命、噪声等级等），并完成系统级方案设计；
3. 主导机电系统整体设计及子模块分工，完成从原理样机到量产的全链路优化与生产验证；
4.主动探索并运用各类AI工具优化日常工作流程，积极推动AI在业务场景中的落地实践，持续提升个人及团队的工作效率与产出质量。
仿真与验证：
1. 运用有限元分析、多体动力学或机电联合仿真等工具，对机电系统进行性能、热力学及寿命分析；
2. 协同测试团队完成台架/整机测试，完成失效模式分析（FMEA）并驱动设计改进闭环。
跨学科协作：
1. 对接可靠性、工艺、制造等上下游团队，优化设计方案，保证设备的可靠性、可制造性、可维护性；
2. 与电控、算法团队协作，推动机电系统与控制算法的联合调试与参数优化；
3. 协调相关方解决项目开发过程中的技术问题（研发、制造、组装、测试）。
技术研究：
1. 持续跟踪机电系统前沿技术（新型电机、精密传动、轻量化材料等），推动技术选型迭代；
2. 参与专利撰写，构建技术壁垒。
文档管理：
1. 负责BOM、设计图纸等相关生产、加工文件的输出，保证研发质量；
2. 编制测试报告、问题分析报告及设计规范等技术文档，确保知识体系沉淀。
1、8年以上手机整机工艺组装经验
2、本科以上学历，模具或者机械专业；
3、能熟练运用3D和2D软件；
4、具备良好的学习能力, 团队合作能力和承压能力;
5、具备良好的计划、组织、沟通、协调能力。
1.对生产现场工艺管理负责；
2.主持生产线重大工艺难题的攻关和改进；
3.协同本部门与其他部门人员共同解决技术问题；
4.负责产品工装夹具设计、制作及备品备件管理；
5.新产品、新工艺试验及跟踪及其他相关工作任务。
1、负责新产品的试制验证及量产导入，负责开展DFX，提升产品的可制造性；
2、负责手机PCB锡膏印刷、表面贴装、回流焊、点胶、分板等关键工序的工程能力建设；
3、负责行业新进技术的引入与落地，保持工艺能力先进性。
