上海集成工程师
集成工程师是负责将各种硬件、软件和系统组件整合到一个统一的系统中的专业人员。他们负责设计、开发和测试系统集成解决方案，以确保不同的系统和组件能够有效地协同工作。集成工程师需要深入了解各种硬件和软件系统，具备跨领域的知识，能够协调不同部门和团队之间的工作。他们还需要解决系统集成中出现的问题和挑战，确保整个系统能够稳定、高效的运行。在实施集成项目时，集成工程师需要与项目经理、软件开发人员、硬件工程师和测试人员等密切合作，以确保项目按计划完成。总之，集成工程师在确保系统完整性和性能的同时，也可以为客户提供专业的技术支持和解决方案。
薪酬概览
平均月薪
¥21200
中位数 ¥20000 ｜ 区间 ¥16200 - ¥26200
数据来源：谈职全网93份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
67.7% 人群薪酬落在 15-30k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
112
对比上月：岗位减少34
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 53 | 52% |
| 1-3年 | 2 | 2% |
| 3-5年 | 29 | 28.4% |
| 5-10年 | 8 | 7.8% |
| >10年 | 5 | 4.9% |
| 不限经验 | 5 | 4.9% |
热招职位
1、本科及以上学历，机械工程、车辆工程、机电一体化或相关专业毕业；
2、至少3年汽车行业工作经验，有线控悬架系统开发经验者优先考虑；
3、熟悉汽车电子控制系统原理，了解线控悬架的工作机制；
4、掌握MATLAB/Simulink等仿真工具的应用；
5、掌握CANoe/CANape等测试，标定类工具；
6、掌握项目管理的相关技能；
7、具备良好的英语读写能力，能够无障碍阅读英文技术文献；
8、熟悉ISO26262 汽车电子电气系统的功能安全国际标准；
9、熟悉ASPICE 汽车软件过程改进及能力评定；
10、具备AI意识，且熟练使用AI工具者优先。
1、本科及以上学历，车辆工程、控制工程、自动化、机电一体化、电子工程等相关专业。
2、3年及以上汽车底盘电控软件系统集成经验，完整参与至少1个量产底盘电控项目，具备从概念到SOP的全流程经验；同时熟悉制动、转向、悬架三大电控系统者优先。
3、持有有效驾照，可支持试车场试验。
4、专业核心能力
-VMC整车运动控制：精通横/纵/垂三向融合控制原理，熟悉VMC统筹制动、转向、悬架协同控制架构，了解车身动力学基础理论。
-精通车载通信：CAN/CAN FD、DBC、UDS诊断、CANoe/CANape总线工具，能独立完成信号交互、总线冲突排查。
-建模/开发：精通MATLAB/Simulink/动力学仿真软件（如CarSim），熟悉C/C++/Python。
-熟悉HIL台架、MIL/SIL仿真、能独立编写集成测试用例、DVP验证方案。
架构竞争力构建：
负责堆叠方案的规划，输出具备竞争力的方案，对产品的综合竞争力承担责任
创新和突破：
主导新技术的应用与落地，确保产品架构竞争力在行业中保持领先地位，推动产品的技术创新与升级
构建架构技术壁垒，引领部门技术与产品创新，实现公司重大业务突破
技术支持：
主导攻克跨架构、结构、硬件等领域的重大技术问题，确保技术能够落地实施
负责堆叠领域内技术问题的决策提升
人员培养和能力建设：
负责堆叠领域专家团队的能力建设，提升团队专业技术水平
完善堆叠领域的标准、流程、规范和知识体系
1.负责TWS/AI 耳机、智能手表、AI颈环等AIdevice相关的音频电路与声学系统设计、器件选型；
2.主导音频硬件 + 声学堆叠+声学结构前期方案设计与风险评估，后期音效调试；
3.负责ANC/ENC/ 通话降噪硬件方案设计、调试与指标达标（频响、THD、SNR、降噪量）；
4.构建穿戴音频硬件技术规范、测试标准、器件库，支撑多产品复用；
5.持续洞察和迭代蓝牙音频、AI语音、低功耗codec，微型声学器件等新技术，提高音频产品竞争力。
1.电子、电气、自动化、等相关专业，本科及以上学历；
2.具备机器人关节驱动器研发相关工作经验； 1年以上工作经验；
3.能够熟练使用EDA或其他类似EDA工具，熟练设计多层PCB经验；
4.熟悉工业总线，如CAN/CANFD、EtherCAT；
5.精通STM32、arm等处理器开发流程及方法；
6.熟悉相关安规要求、具备解决EMC等常见干扰问题者优先；
7.责任心强，学习能力强，良好的计划性，思维敏捷，具有良好的沟通、协调和团队协作能力。
资深射频工程师（desense 方向）-上海/重庆(J19514)
1.负责屏/CAM相关Desense攻关与优化
2.解决屏/CAM对射频链路的干扰问题
3.搭建专项测试环境并完成全场景验证
4.牵头相关项目及跨部门协同
5.对接屏/CAM供应商，把控技术要求
6.优化量产测试流程，保障交付质量
7.沉淀技术文档与培养专业人才
8.跟踪屏/CAM及射频相关技术趋势
1、负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS子系统的软件参数优化，提升系统性能/稳定性；
2、负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS子系统的软件新功能开发&验证；
3、负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS系统技术洞察、参与存储技术路线规划。
1. 负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS子系统的软件参数优化，提升系统性能/稳定性。
2. 负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS子系统的软件新功能开发&验证。
3. 负责手机Host端LPDDR/EMMC/UFS系统技术洞察、参与存储技术路线规划。
1. 原型机快速实现：负责外骨骼机器人核心模组的详细机械设计、打样跟踪及组装调试。
2. 实验与数据闭环：独立设计并执行关键零部件的寿命、性能测试，通过数据分析输出专业的失效分析报告及改进建议。
3. 技术路径探索：调研前沿材料及新机构方案，进行可行性论证与初版 Demo 验证。
4. 知识资产固化：负责技术文档、专利挖掘及标准化作业流程（SOP）的编写。
5. 跨部门技术协同：对接供应商及量产部门，确保产品平滑交付。
1.根据原理图和结构图完成项目的PCB设计
2.输出Gerber文件和相关PCB制作要求文件
3.输出SMT相关生产文件
4.设计拼板图
5.确认板厂反馈的工程问题
6.处理SMT发现的相关生产工艺问题
1.负责产品设计过程中DFx（Design for Test/Manufacture）相关工作，基于DFx标准完成在研发阶段的产品可制造/可测性设计；
2.负责控制器产品，包含PCBA和整机的ICT/FCT功能测试规格制定和相关测试程序的开发调试、管理测试设备的开发进度，对测试设备进行验收和升级维护；
3.负责新测试技术的导入和实验室测试设备开发；负责新产品的工艺流程开发，与EMS供应商沟通产品的生产制程并评估其可靠性和进行FMEA风险分析；
4.协助产线处理和解决厂内、供应商(EMS)或客户端发现的测试问题，协助相关部门分析产品质量问题，推动提升产品质量；
5.负责和德国拉通，针对德国设计的产品进行本地化测试开发，并维护德国的产品变更及FCT升级；
6.负责相关PCBA产品的SAP 数据维护工作；
8.持续分析改进测试覆盖率，优化生产制程，确保高质量的产品出货。
1、负责座舱软硬件项目计划制定：基于整车一级计划，制定座舱软硬件二级计划，满足整车造车、宣传、发布的阀点要求；基于座舱硬件二级计划细化三级计划，覆盖硬件体验、系统设、硬件工程各职能任务；基于座舱软件二级计划，制定迭代+敏捷的开发计划，覆盖产品、设计、研发、测试各职能任务
2、负责座舱软硬件项目进度管理：根据项目计划及实际执行情况，监控和调整项目进度，动态调整项目资源，以确保项目按时按质完成
3、负责座舱软硬件项目风险管理：持续识别及评估项目风险，及时上升决策，制定相应的应对措施，降低风险对项目的影响
4、负责座舱软件项目预算管理：制定项目预算计划，包括人力、物力、财力，确保项目实施过程中的成本支出符合预算要求
5、持续过程改进：针对项目关键节点复盘，分析问题、解决问题，不断完善流程并推进流程落地
