谈职职位排名

LED封装研发工程师（车灯方向）8千-1.2万

江西省兆驰光电有限公司

欧菲光非同行业请勿打扰任职资格：

1、性别不限，年龄：25-38周岁，1. 3

封装研发工程师1-1.5万

杭州道铭微电子有限公司

岗位职责

1、依据公司产品需求，完成器件仿真、制版、工艺流程制定；：

2、跟

研发工程师面议

中国人寿保险股份有限公司

1、负责项目的总体方案设计、接口/数据结构设计、详细设计、编码、代码交叉审核、单

磨划封装研发工程师1-1.7万·13薪

长电集成电路（绍兴）有限公司

岗位职责：

1. 负责新产品新结构磨划工序的技术开发

2. 负责对应站点

封装研发工程师1.2-1.8万·13薪

浙江珏芯微电子有限公司

1、负责芯片真空封装设计；

2、负责芯片封装工艺的实施与优化；

3、负责封装

半导体器件封装研发工程师8000-12000元

济南晶恒电子有限责任公司

半导体器件封装工艺研发，塑封MOS、IGBT、二三极管封装工艺研发，工艺优化改进

资深模拟设计工程师（苏州） (职位编号：XHSC000862)5-6万·14薪

小华半导体有限公司

岗位职责:

1. 独立进行定制化模拟电路设计、验证工作；并指导版图设计工作；

模拟ic设计工程师（福州）22-35K·13薪

亿芯源半导体

岗位职责：
1、根据规格和技术规范设计具体电路架构，独立完成模拟电路设计、仿真验

模拟IC工程师2.5-5万

创耀（苏州）通信科技股份有限公司

岗位职责：

1、对不同精度和速度要求的ADC做系统预算和估计；

2、根据系统

模拟IC设计工程师（模拟方向）2-4万·13薪

敦泰科技（深圳）有限公司

你会参与到：

1. 负责模拟子模块电路规格定义以及电路设计，包括OPAMP、C

模拟ic设计工程师3-6万·14薪

奕瑞影像科技（合肥）有限公司

岗位职责：

1.负责收集客户需求，制定产品的架构设计和Spec定义；

2.负

IC模拟设计工程师4-8万·16薪

苏州耐特坚包装材料有限公司

岗位职责

1、模拟电路设计与仿真，混合信号仿真；

2、模拟版图设计指导；

模拟IC设计工程师2.5-3.5万·13薪

瑶芯微（上海）电子科技股份有限公司

【岗位职责】

1. 混合信号芯片的设计和部分架构工作。

2.

模拟集成电路设计工程师2-3万·13薪

圣邦微电子（北京）股份有限公司

职位描述：

1. 充分理解芯片整体电路构架及局部模块性能及功能要求，评估并权衡

模拟ic设计工程师2-2.5万

西安华泽人力资源管理咨询有限公司

任职要求：
1)微电子、电子信息等专业硕士及以上学历，3 年以上相关工作经验;

高级模拟IC设计工程师2-4万

深圳深蕾科技股份有限公司

岗位职责：

1、理解、分拆芯片或IP模块的设计需求；

2、根据参考电路或资料