南通封装研发工程师

通过先进封装工艺（如TSV、Fan-Out、Chiplet）开发与材料选型，将芯片设计转化为可量产、高可靠性的封装产品，支撑芯片性能提升、成本优化与供应链稳定。

薪酬概览

¥16000

中位数 ¥12500 ｜区间 ¥12500 - ¥19400

数据来源：样本数量过少，仅供参考；更新时间：2026年7月13日

60% 人群薪酬落在 8-15k

TANZHI AI

简历不只是罗列信息，更要形成一个清晰的职业判断

当招聘无法快速判断你是谁时，再完整的经历，也只是信息。智能重构会统一主线与角色表达，让整份简历真正成立。

三大影响薪酬的核心维度

应届

3-5年

不限经验

专科

本科

硕士

城市	职位数	平均月薪	城市平均月租（两居室）	谈职薪资竞争力指数
1杭州市	12	￥26200	￥3800	100
2芜湖市	7	￥15400	￥1400	70
3深圳市	6	￥16000	￥5700	60
4合肥市	5	￥15300	￥1800	40
5武汉市	5	￥26500	￥2600	40
6济宁市	5	￥11000	￥900	25
7淮安市	5	￥12700	￥1000	10
8苏州市	5	￥15200	￥2200	10
9南通市	5	￥16000	￥1400	10
10广州市	5	￥14500	￥3900	5

对比上月：岗位减少8

数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。

工作年限	月度新增职位数	职位占比数
应届	10	100%

岗位在变化，但招聘判断始终只看一件事：你是谁

赢得机会，你的简历需要更快被读懂

封装研发工程师岗位在不同城市的需求分布如下，点击城市可查看当地封装研发工程师的招聘、薪资和就业数据。