薪酬概览
平均月薪
¥10700
中位数 ¥12500 ｜ 区间 ¥9000 - ¥12500
数据来源：样本数量过少，仅供参考；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
66.7% 人群薪酬落在 8-15k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
10月新增岗位
13
对比上月：岗位新增5
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 3 | 25% |
| 1-3年 | 3 | 25% |
| 3-5年 | 6 | 50% |
热招职位
1.Chat 对话式应用开发：设计与开发基于大语言模型的对话式应用前端界面，包括对话逻辑实现、API 集成、多轮对话状态管理，以及与企业内部系统的对接。
2.项目交付与实施：独立或协同完成前端模块的开发、测试与上线；编写前端技术文档，协助客户方团队完成系统接入与培训；参与项目需求分析。
3.出差支持：视项目需要，可能需赴客户现场（内地、香港）进行短期驻场支持。
技术能力:
1.熟练使用 AI 辅助编程工具（如 Cursor、Copilot 等），能够借助 AI 提升开发效率，熟悉 LLM API 调用与集成
2.熟练掌握 React 或 Vue 框架，熟悉组件化开发、状态管理（如 Redux、Pinia），能够独立完成业务模块的开发和优化
3.熟悉 Node.js，能够进行前端工程化建设（如构建工具、自动化脚本），了解服务端开发基础
4.精通 HTML/CSS/JavaScript，熟悉 ES6+ 新特性，了解浏览器兼容性处理，熟悉 RESTful API 调用
5.熟悉 Git 版本管理，了解代码分支策略与协作流程,有 Python 使用经验，熟悉脚本开发或数据处理者更佳
1.开发三端版本更新能力，设计下载更新策略以及解决更新过程中的疑难杂症；
2.持续优化版本更新大小，设计版本更新大小保障方案并落地；
3.负责梳理和优化包体大小，并主导开发监控系统，确保版本包体合理增长。
1.有引擎底层或性能工程经验；熟悉性能分析工具的使用；
2.了解线上运营体系：特性开关、遥测、崩溃与指标分析；
3.跨平台经验（PC/主机/移动）；
4.了解 DCC 与设计师数据驱动工具链；
5.参与过服务端或专用服务器架构的开发落地；
6.擅长使用大语言模型辅助开发；
7.能够在全英文环境下工作。
1、协助生产部长统筹生产体系整体运营管理，规范生产流程，保障生产环节有序、高效推进，助力生产目标落地。
2、协助生产部长制定年度生产经营计划、绩效目标，牵头组织生产团队拆解任务、推进执行，确保全面完成各项绩效指标。
3、 配合研发部门开展产品工艺维护、优化与改进工作，及时排查并解决生产过程中的各类技术难题，保障生产工艺稳定性。
4、收集、整理产品生产数据及市场反馈信息，结合生产实际优化产品工艺，持续提升产品质量，合理控制生产成本，提升生产效益。
5、负责公司生产设备全流程管理，指导团队开展设备日常维护、保养及检修工作，保障设备正常运行，降低设备故障停机率。
6、负责生产车间技术员的培养、培训与日常指导，搭建技术人才梯队，提升团队整体技术水平与专业能力。
1. 负责产品（包括CDMO业务的品种）工艺技术核心管理：（1）负责非终端灭菌无菌制剂（含CDMO业务）在研及商业化全流程工艺管控，审核转化技术转移方案，按无菌要求起草工艺规程、批记录并落地；跟进中小试、技术转移及生产全环节，把控无菌操作合规性，完善并维护产品知识档案。（2）主导商业化产品工艺风险评估，聚焦无菌关键点（无菌环境、操作规范、污染防控），监督无菌执行情况，提出并落地无菌工艺优化措施；严控工艺变更风险，保障产品无菌性，完善档案中无菌技术要点。
2. 负责无菌技术全面管理：（1）主导车间生产技术改进，以无菌保障、质量合规为核心，优化无菌操作流程，确保生产全流程符合GMP及无菌要求。（2）配合验证部门，完成湿热灭菌、VHP、隔离器等设备的风险评估与确认，审核无菌运行参数，保障设备符合无菌生产标准。（3）配合验证部门开展APS、除菌过滤、产品无菌、清洁工艺的风险评估与验证，把控无菌合规性，确保验证达标。（4）建立并优化车间无菌相关文件体系，规范无菌操作、偏差处理等文件；负责变更控制，重点评估无菌相关变更风险，保障无菌管控标准不降低。（5）主导无菌相关工艺偏差调查分析，制定整改措施并跟踪落地，落实缺陷整改，杜绝同类偏差重复发生。
3. 负责无菌技术团队培养与管理负责车间人员无菌技术培训，重点开展无菌操作规范、风险防控、偏差处理等培训，提升团队无菌操作能力及合规意识。
4. 配合车间主任负完成日常管理、合规检查及无菌管控工作，协同各部门落实生产要求，确保车间生产有序合规、无菌可控。
1.硬件方案设计：对接需求，梳理非标设备硬件技术瓶颈，编制硬件设计方案与可行性分析报告；负责关键元器件与部件的选型、评估与验证。
2.机械与结构设计：主导非标设备的机械结构、传动系统、管路系统等硬件设计；独立完成3D建模、2D工程图绘制（总装图、零件图、管路布置图等）；编制BOM表及外购件清单。
3.加工制造跟踪：负责外协加工件的技术对接与质量把控，指导供应商按技术文件要求加工；跟踪硬件加工制造过程，解决制造中的技术问题。
4.硬件调试与优化：参与设备的现场安装与硬件调试；跟踪硬件运行数据，提出硬件优化与升级方案；编制硬件设计文档、规格书等技术文件。
1.做过 LLM 应用工程化：评测回归、线上监控、质量护栏、RAG/多步工作流落地；
2.有平台化/云原生经验：任务系统、服务治理、Kubernetes/容器化、CI/CD、可观测体系；
3.有开发者工具/工作流类产品经验。
数据治理工程师，相关专业优先￥10000-12000元/月
要求：
1、全日制大专以上学历；，**不限；
2、数据处理相关专业；计算机、数学、统计学、大数据、人工智能等专业优先考虑；工时作间：行政班，周一至五周上班，周末双休。法定节假日休息。
福待利遇：
1、年综合工资10-15万左右，各种福利。工作地点：成都锦江区
IC开发工程师（未来领军）覆盖芯片/FPGA、芯片软件、射频及天线共三个岗位方向，请您详细阅读各方向的描述，并在简历申请中准确选择匹配的技术方向，我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
芯片/FPGA
工作职责
1、负责核心智算产品和无线产品自研SoC/ASIC芯片、FPGA产品的架构设计、开发交付，以及前沿新技术、新器件跟踪；
2、负责SoC/ASIC芯片、FPGA产品的业界调研及竞争力分析工作，跟踪业界最前沿FPGA和数字系统技术；
3、负责架构方案、RTL代码设计、验证及硬件调试工作；
4、负责协助系统工程师完成需求分析、器件选型和系统设计。
任职要求
1、微电子、集成电路、软件工程、通信、电子、自动化、控制等相关专业，熟悉数字集成电路、半导体器件基础、VLSI设计基础、专用集成电路设计等相关课程，硕士及以上学历；
2、具有良好的数字电路基础，较强的电路设计、调试能力，熟练使用Verilog/VHDL ，了解SystemVerilog者优先；
3、熟悉Altera或Xilinx的FPGA结构和开发软件，掌握相关FPGA全流程开发设计能力；
4、了解芯片设计实现流程（逻辑综合，DFT，布局布线等）。
芯片软件
工作职责
包括芯片驱动、芯片应用两个方向：
一、芯片驱动方向
负责无线自研芯片的驱动软件和固件开发。
具体工作包括以下一项或多项：芯片驱动开发；芯片固件开发；芯片关键技术研究；芯片仿真建模。
二、芯片应用方向
负责无线自研芯片生态建设及性能优化，具体工作包含：
1、芯片性能分析及调优；芯片特性设计，配套软件开发；
2、负责RISC-V指令集演进与扩展，底层编译器的优化与开源生态贡献；
3、开展芯片全流程工具开发。
任职要求
一、芯片驱动方向
1、计算机、电子工程、微电子、通信等相关专业，硕士及以上学历；
2、扎实掌握C/C++，熟悉Python或Go；
3、精通Linux内核驱动开发，熟悉CPU体系结构、指令集，了解PCIe、DMA、中断机制；
4、熟悉RDMA (IB/RoCE)、TCP/IP协议栈，有高性能网络编程经验；
5、了解SystemC/TLM等硬件建模语言，熟悉QEMU等仿真平台，具备架构思维、严谨的工程素养和强大的技术攻关能力。
二、芯片应用方向
1、计算机科学与技术、微电子、集成电路、软件工程、电子工程等相关专业；
2、熟悉计算机体系结构及处理器微架构原理，熟悉主流处理器指令集架构（RISC-V/ARM/x86），了解 SoC 系统架构及常见高速总线与接口协议（如 AXI/CHI、PCIe、DDR ）；
3、具备扎实的C/C++编程基础，熟悉 Linux 操作系统开发及性能调优工具；
4、对软硬件协同设计有浓厚兴趣，了解底层系统软件栈（如底层固件、编译器、OS内核），有开源社区贡献经验者或相关 CPU/SoC 项目经验者优先。
射频及天线
工作职责
1、负责 GaAs、GaN 放大器、SOI 开关、CMOS 等射频 IC 芯片的设计开发；
2、负责 GaN 工艺研究及下一代新工艺开发的推进；
3、负责业界新工艺、新技术、高性能芯片的分析调研，以及未来芯片的定义论证；
4、负责功放管模型参数提取和仿真模型的建立。
任职要求
1、熟悉 GaAs、GaN、SiGe、CMOS 或 SOI 等工艺；
2、熟悉单片、LNA、Switch 等射频前端电路及模块的芯片设计；
3、熟练使用常用射频仿真软件和 EDA 相关软件；
4、熟练使用矢量网络分析仪、噪声仪、频谱仪、信号源等主要射频及微波测试仪器；
5、具备扎实的理论基础，良好的创新意识和逻辑思维能力。
IC开发工程师（未来领军）覆盖芯片/FPGA、芯片软件、射频及天线共三个岗位方向，请您详细阅读各方向的描述，并在简历申请中准确选择匹配的技术方向，我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
芯片/FPGA
工作职责
1、负责核心智算产品和无线产品自研SoC/ASIC芯片、FPGA产品的架构设计、开发交付，以及前沿新技术、新器件跟踪；
2、负责SoC/ASIC芯片、FPGA产品的业界调研及竞争力分析工作，跟踪业界最前沿FPGA和数字系统技术；
3、负责架构方案、RTL代码设计、验证及硬件调试工作；
4、负责协助系统工程师完成需求分析、器件选型和系统设计。
任职要求
1、微电子、集成电路、软件工程、通信、电子、自动化、控制等相关专业，熟悉数字集成电路、半导体器件基础、VLSI设计基础、专用集成电路设计等相关课程，硕士及以上学历；
2、具有良好的数字电路基础，较强的电路设计、调试能力，熟练使用Verilog/VHDL ，了解SystemVerilog者优先；
3、熟悉Altera或Xilinx的FPGA结构和开发软件，掌握相关FPGA全流程开发设计能力；
4、了解芯片设计实现流程（逻辑综合，DFT，布局布线等）。
芯片软件
工作职责
包括芯片驱动、芯片应用两个方向：
一、芯片驱动方向
负责无线自研芯片的驱动软件和固件开发。
具体工作包括以下一项或多项：芯片驱动开发；芯片固件开发；芯片关键技术研究；芯片仿真建模。
二、芯片应用方向
负责无线自研芯片生态建设及性能优化，具体工作包含：
1、芯片性能分析及调优；芯片特性设计，配套软件开发；
2、负责RISC-V指令集演进与扩展，底层编译器的优化与开源生态贡献；
3、开展芯片全流程工具开发。
任职要求
一、芯片驱动方向
1、计算机、电子工程、微电子、通信等相关专业，硕士及以上学历；
2、扎实掌握C/C++，熟悉Python或Go；
3、精通Linux内核驱动开发，熟悉CPU体系结构、指令集，了解PCIe、DMA、中断机制；
4、熟悉RDMA (IB/RoCE)、TCP/IP协议栈，有高性能网络编程经验；
5、了解SystemC/TLM等硬件建模语言，熟悉QEMU等仿真平台，具备架构思维、严谨的工程素养和强大的技术攻关能力。
二、芯片应用方向
1、计算机科学与技术、微电子、集成电路、软件工程、电子工程等相关专业；
2、熟悉计算机体系结构及处理器微架构原理，熟悉主流处理器指令集架构（RISC-V/ARM/x86），了解 SoC 系统架构及常见高速总线与接口协议（如 AXI/CHI、PCIe、DDR ）；
3、具备扎实的C/C++编程基础，熟悉 Linux 操作系统开发及性能调优工具；
4、对软硬件协同设计有浓厚兴趣，了解底层系统软件栈（如底层固件、编译器、OS内核），有开源社区贡献经验者或相关 CPU/SoC 项目经验者优先。
射频及天线
工作职责
1、负责 GaAs、GaN 放大器、SOI 开关、CMOS 等射频 IC 芯片的设计开发；
2、负责 GaN 工艺研究及下一代新工艺开发的推进；
3、负责业界新工艺、新技术、高性能芯片的分析调研，以及未来芯片的定义论证；
4、负责功放管模型参数提取和仿真模型的建立。
任职要求
1、熟悉 GaAs、GaN、SiGe、CMOS 或 SOI 等工艺；
2、熟悉单片、LNA、Switch 等射频前端电路及模块的芯片设计；
3、熟练使用常用射频仿真软件和 EDA 相关软件；
4、熟练使用矢量网络分析仪、噪声仪、频谱仪、信号源等主要射频及微波测试仪器；
5、具备扎实的理论基础，良好的创新意识和逻辑思维能力。
1.负责针对业务需求体现出稳定可靠的 C++ 代码能力；
2.对现有渲染系统进行优化与设计改进；
3.研发新的渲染技术，在性能与伸缩性上取得突破；
4.与美术、技术美术等相关职能同事协作，推动新的渲染系统落地。
1.负责游戏系统及玩法内容的研发；
2.负责各类渲染管线问题跟进，渲染性能分析与优化；
3.负责重构和优化现有系统，优化工作流程，提高研发效率；
4.负责制作工具的开发，实现快速迭代及验证制作内容。
1、建团队，负责电销团队的搭建，梯队能力成长，提升前线团队的凝聚力与战斗力，打造良好氛围；
2、业务目标策略，结合团队目标进行拆解，并制定有效策略推动落地，确保业务指标达成；
3、过程管理，负责电销团队作业流程和日常管理，带领团队快速拿到结果，为目标负责；
4、资源协同，与协同团队建立有效链接，及时协调内部资源与政策，给团队提供及时有效的支持；
