薪酬概览
平均月薪
¥14000
中位数 ¥15500 ｜ 区间 ¥11100 - ¥16900
数据来源：样本数量过少，仅供参考；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
57.1% 人群薪酬落在 15-30k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
10月新增岗位
6
对比上月：岗位减少6
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 3-5年 | 6 | 66.7% |
| 不限经验 | 3 | 33.3% |
热招职位
数据治理工程师，相关专业优先￥10000-12000元/月
要求：
1、全日制大专以上学历；，**不限；
2、数据处理相关专业；计算机、数学、统计学、大数据、人工智能等专业优先考虑；工时作间：行政班，周一至五周上班，周末双休。法定节假日休息。
福待利遇：
1、年综合工资10-15万左右，各种福利。工作地点：成都锦江区
1、 负责电子病例报告表的修订；
2、 负责数据核查计划、数据管理计划等文件地撰写；
3、 负责用户接受测试计划撰写及测试数据库；
4、 负责临床试验数据的核查等清理工作，并完成；
5、 负责在数据库中发布及管理质疑；
6、 负责项目数据管理文件归档工作，并高质量完成；
7、 负责沟通、协调其它职能部门配合完成数据管理工作，审阅其他职能部门文件；
8、 负责完成数据管理项目代表交待的其它任务和公司安排的其他工作；
协助数据管理总监完成临床试验全周期数据管理项目执行、流程落地、质量管控，严格遵循GCP、ICH及CDISC行业标准，规范CRF设计、数据核查、质疑清理、医学编码、数据锁定等工作，协同医学、统计、QA、CRO及研究中心，保障临床数据真实、准确、完整、合规，按期交付高质量临床试验数据。
1、负责I-IV期临床试验、上市后临床项目数据管理全流程落地，编写、审核数据管理计划DMP、数据核查计划、数据锁定报告等核心文件。
2、牵头病例报告表CRF设计、逻辑核查搭建、EDC系统配置、测试及上线运维。
3、统筹数据接收、源数据核查、数据质疑管理、医学编码、数据清理、数据库锁定、数据交接归档全流程工作。
4、跟进项目进度，及时识别数据风险、进度偏差，协调解决项目重大数据问题，保障项目按时结题。
5、严格执行GCP、ICH-GCP、NMPA法规及公司SOP，落实CDASH/SDTM/ADaM数据标准。
8、对接医学监查、统计分析、注册事务、药物警戒，完成统计数据集交付、申报资料配合。
9、对接临床研究中心、第三方CRO、SMO，沟通数据疑问、溯源核查、问题闭环。
10、 对接EDC、随机系统供应商，协调系统问题、权限管理、版本更新与问题优化。
11、协助数据管理总监完成体系建设，撰写和修订部门SOP、标准模板、核查规则、编码规范，持续优化数据管理流程。
12、规范项目文档归档、版本管理、数据留存，满足核查与追溯要求。
13、公司安排的其他工作。
负责临床试验数据管理项目工作的执行，严格遵循GCP、ICH及CDISC行业标准，规范CRF设计、数据核查、质疑清理、医学编码、数据锁定等工作，协同医学、统计、QA、CRO及研究中心，保障临床数据真实、准确、完整、合规，按期交付高质量临床试验数据。
1、 负责电子病例报告表的修订，数据核查计划、数据管理计划等文件地撰写，用户接受测试计划撰写及测试数据库；
2、 高质量完成项目数据管理文件归档工作；
3、 负责临床试验数据的核查等清理工作；
4、 协同跨部门完成数据管理工作；
5、公司安排的其他工作。
IC开发工程师（未来领军）覆盖芯片/FPGA、芯片软件、射频及天线共三个岗位方向，请您详细阅读各方向的描述，并在简历申请中准确选择匹配的技术方向，我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
芯片/FPGA
工作职责
1、负责核心智算产品和无线产品自研SoC/ASIC芯片、FPGA产品的架构设计、开发交付，以及前沿新技术、新器件跟踪；
2、负责SoC/ASIC芯片、FPGA产品的业界调研及竞争力分析工作，跟踪业界最前沿FPGA和数字系统技术；
3、负责架构方案、RTL代码设计、验证及硬件调试工作；
4、负责协助系统工程师完成需求分析、器件选型和系统设计。
任职要求
1、微电子、集成电路、软件工程、通信、电子、自动化、控制等相关专业，熟悉数字集成电路、半导体器件基础、VLSI设计基础、专用集成电路设计等相关课程，硕士及以上学历；
2、具有良好的数字电路基础，较强的电路设计、调试能力，熟练使用Verilog/VHDL ，了解SystemVerilog者优先；
3、熟悉Altera或Xilinx的FPGA结构和开发软件，掌握相关FPGA全流程开发设计能力；
4、了解芯片设计实现流程（逻辑综合，DFT，布局布线等）。
芯片软件
工作职责
包括芯片驱动、芯片应用两个方向：
一、芯片驱动方向
负责无线自研芯片的驱动软件和固件开发。
具体工作包括以下一项或多项：芯片驱动开发；芯片固件开发；芯片关键技术研究；芯片仿真建模。
二、芯片应用方向
负责无线自研芯片生态建设及性能优化，具体工作包含：
1、芯片性能分析及调优；芯片特性设计，配套软件开发；
2、负责RISC-V指令集演进与扩展，底层编译器的优化与开源生态贡献；
3、开展芯片全流程工具开发。
任职要求
一、芯片驱动方向
1、计算机、电子工程、微电子、通信等相关专业，硕士及以上学历；
2、扎实掌握C/C++，熟悉Python或Go；
3、精通Linux内核驱动开发，熟悉CPU体系结构、指令集，了解PCIe、DMA、中断机制；
4、熟悉RDMA (IB/RoCE)、TCP/IP协议栈，有高性能网络编程经验；
5、了解SystemC/TLM等硬件建模语言，熟悉QEMU等仿真平台，具备架构思维、严谨的工程素养和强大的技术攻关能力。
二、芯片应用方向
1、计算机科学与技术、微电子、集成电路、软件工程、电子工程等相关专业；
2、熟悉计算机体系结构及处理器微架构原理，熟悉主流处理器指令集架构（RISC-V/ARM/x86），了解 SoC 系统架构及常见高速总线与接口协议（如 AXI/CHI、PCIe、DDR ）；
3、具备扎实的C/C++编程基础，熟悉 Linux 操作系统开发及性能调优工具；
4、对软硬件协同设计有浓厚兴趣，了解底层系统软件栈（如底层固件、编译器、OS内核），有开源社区贡献经验者或相关 CPU/SoC 项目经验者优先。
射频及天线
工作职责
1、负责 GaAs、GaN 放大器、SOI 开关、CMOS 等射频 IC 芯片的设计开发；
2、负责 GaN 工艺研究及下一代新工艺开发的推进；
3、负责业界新工艺、新技术、高性能芯片的分析调研，以及未来芯片的定义论证；
4、负责功放管模型参数提取和仿真模型的建立。
任职要求
1、熟悉 GaAs、GaN、SiGe、CMOS 或 SOI 等工艺；
2、熟悉单片、LNA、Switch 等射频前端电路及模块的芯片设计；
3、熟练使用常用射频仿真软件和 EDA 相关软件；
4、熟练使用矢量网络分析仪、噪声仪、频谱仪、信号源等主要射频及微波测试仪器；
5、具备扎实的理论基础，良好的创新意识和逻辑思维能力。
IC开发工程师（未来领军）覆盖芯片/FPGA、芯片软件、射频及天线共三个岗位方向，请您详细阅读各方向的描述，并在简历申请中准确选择匹配的技术方向，我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
芯片/FPGA
工作职责
1、负责核心智算产品和无线产品自研SoC/ASIC芯片、FPGA产品的架构设计、开发交付，以及前沿新技术、新器件跟踪；
2、负责SoC/ASIC芯片、FPGA产品的业界调研及竞争力分析工作，跟踪业界最前沿FPGA和数字系统技术；
3、负责架构方案、RTL代码设计、验证及硬件调试工作；
4、负责协助系统工程师完成需求分析、器件选型和系统设计。
任职要求
1、微电子、集成电路、软件工程、通信、电子、自动化、控制等相关专业，熟悉数字集成电路、半导体器件基础、VLSI设计基础、专用集成电路设计等相关课程，硕士及以上学历；
2、具有良好的数字电路基础，较强的电路设计、调试能力，熟练使用Verilog/VHDL ，了解SystemVerilog者优先；
3、熟悉Altera或Xilinx的FPGA结构和开发软件，掌握相关FPGA全流程开发设计能力；
4、了解芯片设计实现流程（逻辑综合，DFT，布局布线等）。
芯片软件
工作职责
包括芯片驱动、芯片应用两个方向：
一、芯片驱动方向
负责无线自研芯片的驱动软件和固件开发。
具体工作包括以下一项或多项：芯片驱动开发；芯片固件开发；芯片关键技术研究；芯片仿真建模。
二、芯片应用方向
负责无线自研芯片生态建设及性能优化，具体工作包含：
1、芯片性能分析及调优；芯片特性设计，配套软件开发；
2、负责RISC-V指令集演进与扩展，底层编译器的优化与开源生态贡献；
3、开展芯片全流程工具开发。
任职要求
一、芯片驱动方向
1、计算机、电子工程、微电子、通信等相关专业，硕士及以上学历；
2、扎实掌握C/C++，熟悉Python或Go；
3、精通Linux内核驱动开发，熟悉CPU体系结构、指令集，了解PCIe、DMA、中断机制；
4、熟悉RDMA (IB/RoCE)、TCP/IP协议栈，有高性能网络编程经验；
5、了解SystemC/TLM等硬件建模语言，熟悉QEMU等仿真平台，具备架构思维、严谨的工程素养和强大的技术攻关能力。
二、芯片应用方向
1、计算机科学与技术、微电子、集成电路、软件工程、电子工程等相关专业；
2、熟悉计算机体系结构及处理器微架构原理，熟悉主流处理器指令集架构（RISC-V/ARM/x86），了解 SoC 系统架构及常见高速总线与接口协议（如 AXI/CHI、PCIe、DDR ）；
3、具备扎实的C/C++编程基础，熟悉 Linux 操作系统开发及性能调优工具；
4、对软硬件协同设计有浓厚兴趣，了解底层系统软件栈（如底层固件、编译器、OS内核），有开源社区贡献经验者或相关 CPU/SoC 项目经验者优先。
射频及天线
工作职责
1、负责 GaAs、GaN 放大器、SOI 开关、CMOS 等射频 IC 芯片的设计开发；
2、负责 GaN 工艺研究及下一代新工艺开发的推进；
3、负责业界新工艺、新技术、高性能芯片的分析调研，以及未来芯片的定义论证；
4、负责功放管模型参数提取和仿真模型的建立。
任职要求
1、熟悉 GaAs、GaN、SiGe、CMOS 或 SOI 等工艺；
2、熟悉单片、LNA、Switch 等射频前端电路及模块的芯片设计；
3、熟练使用常用射频仿真软件和 EDA 相关软件；
4、熟练使用矢量网络分析仪、噪声仪、频谱仪、信号源等主要射频及微波测试仪器；
5、具备扎实的理论基础，良好的创新意识和逻辑思维能力。
1.负责针对业务需求体现出稳定可靠的 C++ 代码能力；
2.对现有渲染系统进行优化与设计改进；
3.研发新的渲染技术，在性能与伸缩性上取得突破；
4.与美术、技术美术等相关职能同事协作，推动新的渲染系统落地。
1.负责游戏系统及玩法内容的研发；
2.负责各类渲染管线问题跟进，渲染性能分析与优化；
3.负责重构和优化现有系统，优化工作流程，提高研发效率；
4.负责制作工具的开发，实现快速迭代及验证制作内容。
1.负责UGC方向系统/玩法/编辑器的开发工作，包括但不限于逻辑功能的实现与优化；
2.根据需求制定合理的技术方案并能有效地进行开发落地并持续迭代维护并不断改善体验，优化性能；
3.与团队成员紧密合作，共同推进项目进度，确保需求按时高质量上线。
Camera 驱动（初级/资深）：
职位描述:
1、负责Camera驱动软件开发(Lens, Sensor Driver, ISP,OTP)和
系统软件(Framework, HAL, V4L2,CAMIF, Power Consumption)的开发、维护和优化，
2、负责第三方Codec DSP/算法的评估和移植；
3、负责协助Camera Tuning(lens/sensor/马达/3A等)完成相关的工作，包括主客观调试以及相关认证标准的调试依赖项；
4、负责Camera Sensor 器件的风险评估和可行性分析；（可选）
5、 负责Camera Team的团队管理和技术培训工作；（可选）
6、制订CameraHAL、驱动开发相关的技术文档；
（可选）
Camera tuning：
工作职责：
1、主要负责移动终端的camera图片质量的调优工作；
2、 熟悉并掌握MTK或者高通平台的3a，isp的算法原理，及调试方法；
3、负责MTK或者高通平台的3a（ae，awb，af）和isp模块的调试；
4、负责图像主客观效果的调试，问题收敛；
5、负责和验收团队的技术沟通，保证达到客户验收标准；
6、输出项目总结问题，并团队内部分享；
7、 参与团队内部技术建设，人员培养等；
1）负责目标检测/分割、物体分类/回归、头姿/视线估计、单视图深度估计等算法开发；
2）负责相机标定、多相机同步开发；
3）负责模型量化与端侧推理逻辑开发。
1.负责公司产品（刀具、涂层、测量仪器等）的售前售后技术支持工作；
2.为客户提供售前售后解决方案，进行公司内外部技术交流与沟通；
3.负责产品试用的审核，制造过程的跟踪及客户现场支持；
4.收集并总结应用的成功案例及使用报告等。
