薪酬概览
平均月薪
¥20200
中位数 ¥0 ｜ 区间 ¥14600 - ¥25800
数据来源：样本数量过少，仅供参考；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
80% 人群薪酬落在 15-30k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
7月新增岗位
1
对比上月：岗位减少0
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 1 | 100% |
热招职位
1）负责目标检测/分割、物体分类/回归、头姿/视线估计、单视图深度估计等算法开发；
2）负责相机标定、多相机同步开发；
3）负责模型量化与端侧推理逻辑开发。
1.学术成果：在ACL、EMNLP、NeurIPS、ICML、ICLR等会议或期刊上发表过 关于 大语言模型（LLM）、NLP、强化学习、机器学习等方面的论文；
2.项目经验：有大语言模型（LLM）和NLP的实际业务经验，包括不限于剧情生成、可控NPC对话、聊天对话、逻辑推理、盘面推理等；
3.竞赛经验：在kaggle等竞赛中获得过优异名次。
1.参与构建高可靠性数据pipeline，支撑大模型sft/dpo/grpo等的数据需求，通过高效的数据获取、清洗、精良等，为模型提供多样化、低噪声、高信息密度的训练数据，驱动模型性能提升和业务落地；
2.参与构建科学的数据评估体系，量化数据对模型性能提升的影响，迭代优化数据生成策略；
3.研究探索新型数据处理/生成/评估技术，推动数据整体链路优化。
1.参与企业微信非结构化数据挖掘工作，利用大模型技术挖掘出真实的业务流程；
2.参与构建和优化高质量知识图谱，完成结构化/非结构化数据的信息抽取、知识融合、关系推理及图谱存储方案设计；
3.参与大模型后训练算法相关的研究、优化和业务场景的落地。
1.负责机器学习模型、深度学习模型的应用落地，包括但不限于对大模型的RL、SFT；
2.负责探索与跟进AIGC前沿技术，推动技术框架持续迭代升级，保持行业同类竞品前沿水平；
3.将LLM、RAG的最新技术并用于业务落地，包括但不限于AI搜索、知识抽取等场景。
1.负责整车OS AI工具链需求开发及实现；
2.结合实际产品和业务需求, 参与AI Agent 设计、开发、优化和升级；
3. 负责AI知识库与工具链的集成与调试；
工作方向包括但不限于：智能驾驶、新能源、雷达、大数据、整车控制、机器视觉、图像、FPGA、SLAM、感知融合、决策规划：
1.协助算法工程师进行算法调试、标定、文档编写、测试环境搭建等工作；
2.负责人工智能方案在智能车领域的落地应用；
3.负责AI算法/神经网络等在嵌入式系统上的优化和部署；
4.参与运动控制或过程控制方向、原型设备开发与调试、信号处理、运筹与优化相关的算法设计、开发及验证工作。
数据治理工程师，相关专业优先￥10000-12000元/月
要求：
1、全日制大专以上学历；，**不限；
2、数据处理相关专业；计算机、数学、统计学、大数据、人工智能等专业优先考虑；工时作间：行政班，周一至五周上班，周末双休。法定节假日休息。
福待利遇：
1、年综合工资10-15万左右，各种福利。工作地点：成都锦江区
IC开发工程师（未来领军）覆盖芯片/FPGA、芯片软件、射频及天线共三个岗位方向，请您详细阅读各方向的描述，并在简历申请中准确选择匹配的技术方向，我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
芯片/FPGA
工作职责
1、负责核心智算产品和无线产品自研SoC/ASIC芯片、FPGA产品的架构设计、开发交付，以及前沿新技术、新器件跟踪；
2、负责SoC/ASIC芯片、FPGA产品的业界调研及竞争力分析工作，跟踪业界最前沿FPGA和数字系统技术；
3、负责架构方案、RTL代码设计、验证及硬件调试工作；
4、负责协助系统工程师完成需求分析、器件选型和系统设计。
任职要求
1、微电子、集成电路、软件工程、通信、电子、自动化、控制等相关专业，熟悉数字集成电路、半导体器件基础、VLSI设计基础、专用集成电路设计等相关课程，硕士及以上学历；
2、具有良好的数字电路基础，较强的电路设计、调试能力，熟练使用Verilog/VHDL ，了解SystemVerilog者优先；
3、熟悉Altera或Xilinx的FPGA结构和开发软件，掌握相关FPGA全流程开发设计能力；
4、了解芯片设计实现流程（逻辑综合，DFT，布局布线等）。
芯片软件
工作职责
包括芯片驱动、芯片应用两个方向：
一、芯片驱动方向
负责无线自研芯片的驱动软件和固件开发。
具体工作包括以下一项或多项：芯片驱动开发；芯片固件开发；芯片关键技术研究；芯片仿真建模。
二、芯片应用方向
负责无线自研芯片生态建设及性能优化，具体工作包含：
1、芯片性能分析及调优；芯片特性设计，配套软件开发；
2、负责RISC-V指令集演进与扩展，底层编译器的优化与开源生态贡献；
3、开展芯片全流程工具开发。
任职要求
一、芯片驱动方向
1、计算机、电子工程、微电子、通信等相关专业，硕士及以上学历；
2、扎实掌握C/C++，熟悉Python或Go；
3、精通Linux内核驱动开发，熟悉CPU体系结构、指令集，了解PCIe、DMA、中断机制；
4、熟悉RDMA (IB/RoCE)、TCP/IP协议栈，有高性能网络编程经验；
5、了解SystemC/TLM等硬件建模语言，熟悉QEMU等仿真平台，具备架构思维、严谨的工程素养和强大的技术攻关能力。
二、芯片应用方向
1、计算机科学与技术、微电子、集成电路、软件工程、电子工程等相关专业；
2、熟悉计算机体系结构及处理器微架构原理，熟悉主流处理器指令集架构（RISC-V/ARM/x86），了解 SoC 系统架构及常见高速总线与接口协议（如 AXI/CHI、PCIe、DDR ）；
3、具备扎实的C/C++编程基础，熟悉 Linux 操作系统开发及性能调优工具；
4、对软硬件协同设计有浓厚兴趣，了解底层系统软件栈（如底层固件、编译器、OS内核），有开源社区贡献经验者或相关 CPU/SoC 项目经验者优先。
射频及天线
工作职责
1、负责 GaAs、GaN 放大器、SOI 开关、CMOS 等射频 IC 芯片的设计开发；
2、负责 GaN 工艺研究及下一代新工艺开发的推进；
3、负责业界新工艺、新技术、高性能芯片的分析调研，以及未来芯片的定义论证；
4、负责功放管模型参数提取和仿真模型的建立。
任职要求
1、熟悉 GaAs、GaN、SiGe、CMOS 或 SOI 等工艺；
2、熟悉单片、LNA、Switch 等射频前端电路及模块的芯片设计；
3、熟练使用常用射频仿真软件和 EDA 相关软件；
4、熟练使用矢量网络分析仪、噪声仪、频谱仪、信号源等主要射频及微波测试仪器；
5、具备扎实的理论基础，良好的创新意识和逻辑思维能力。
IC开发工程师（未来领军）覆盖芯片/FPGA、芯片软件、射频及天线共三个岗位方向，请您详细阅读各方向的描述，并在简历申请中准确选择匹配的技术方向，我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
芯片/FPGA
工作职责
1、负责核心智算产品和无线产品自研SoC/ASIC芯片、FPGA产品的架构设计、开发交付，以及前沿新技术、新器件跟踪；
2、负责SoC/ASIC芯片、FPGA产品的业界调研及竞争力分析工作，跟踪业界最前沿FPGA和数字系统技术；
3、负责架构方案、RTL代码设计、验证及硬件调试工作；
4、负责协助系统工程师完成需求分析、器件选型和系统设计。
任职要求
1、微电子、集成电路、软件工程、通信、电子、自动化、控制等相关专业，熟悉数字集成电路、半导体器件基础、VLSI设计基础、专用集成电路设计等相关课程，硕士及以上学历；
2、具有良好的数字电路基础，较强的电路设计、调试能力，熟练使用Verilog/VHDL ，了解SystemVerilog者优先；
3、熟悉Altera或Xilinx的FPGA结构和开发软件，掌握相关FPGA全流程开发设计能力；
4、了解芯片设计实现流程（逻辑综合，DFT，布局布线等）。
芯片软件
工作职责
包括芯片驱动、芯片应用两个方向：
一、芯片驱动方向
负责无线自研芯片的驱动软件和固件开发。
具体工作包括以下一项或多项：芯片驱动开发；芯片固件开发；芯片关键技术研究；芯片仿真建模。
二、芯片应用方向
负责无线自研芯片生态建设及性能优化，具体工作包含：
1、芯片性能分析及调优；芯片特性设计，配套软件开发；
2、负责RISC-V指令集演进与扩展，底层编译器的优化与开源生态贡献；
3、开展芯片全流程工具开发。
任职要求
一、芯片驱动方向
1、计算机、电子工程、微电子、通信等相关专业，硕士及以上学历；
2、扎实掌握C/C++，熟悉Python或Go；
3、精通Linux内核驱动开发，熟悉CPU体系结构、指令集，了解PCIe、DMA、中断机制；
4、熟悉RDMA (IB/RoCE)、TCP/IP协议栈，有高性能网络编程经验；
5、了解SystemC/TLM等硬件建模语言，熟悉QEMU等仿真平台，具备架构思维、严谨的工程素养和强大的技术攻关能力。
二、芯片应用方向
1、计算机科学与技术、微电子、集成电路、软件工程、电子工程等相关专业；
2、熟悉计算机体系结构及处理器微架构原理，熟悉主流处理器指令集架构（RISC-V/ARM/x86），了解 SoC 系统架构及常见高速总线与接口协议（如 AXI/CHI、PCIe、DDR ）；
3、具备扎实的C/C++编程基础，熟悉 Linux 操作系统开发及性能调优工具；
4、对软硬件协同设计有浓厚兴趣，了解底层系统软件栈（如底层固件、编译器、OS内核），有开源社区贡献经验者或相关 CPU/SoC 项目经验者优先。
射频及天线
工作职责
1、负责 GaAs、GaN 放大器、SOI 开关、CMOS 等射频 IC 芯片的设计开发；
2、负责 GaN 工艺研究及下一代新工艺开发的推进；
3、负责业界新工艺、新技术、高性能芯片的分析调研，以及未来芯片的定义论证；
4、负责功放管模型参数提取和仿真模型的建立。
任职要求
1、熟悉 GaAs、GaN、SiGe、CMOS 或 SOI 等工艺；
2、熟悉单片、LNA、Switch 等射频前端电路及模块的芯片设计；
3、熟练使用常用射频仿真软件和 EDA 相关软件；
4、熟练使用矢量网络分析仪、噪声仪、频谱仪、信号源等主要射频及微波测试仪器；
5、具备扎实的理论基础，良好的创新意识和逻辑思维能力。
1.负责针对业务需求体现出稳定可靠的 C++ 代码能力；
2.对现有渲染系统进行优化与设计改进；
3.研发新的渲染技术，在性能与伸缩性上取得突破；
4.与美术、技术美术等相关职能同事协作，推动新的渲染系统落地。
1.负责游戏系统及玩法内容的研发；
2.负责各类渲染管线问题跟进，渲染性能分析与优化；
3.负责重构和优化现有系统，优化工作流程，提高研发效率；
4.负责制作工具的开发，实现快速迭代及验证制作内容。
1.硬件方案设计：对接需求，梳理非标设备硬件技术瓶颈，编制硬件设计方案与可行性分析报告；负责关键元器件与部件的选型、评估与验证。
2.机械与结构设计：主导非标设备的机械结构、传动系统、管路系统等硬件设计；独立完成3D建模、2D工程图绘制（总装图、零件图、管路布置图等）；编制BOM表及外购件清单。
3.加工制造跟踪：负责外协加工件的技术对接与质量把控，指导供应商按技术文件要求加工；跟踪硬件加工制造过程，解决制造中的技术问题。
4.硬件调试与优化：参与设备的现场安装与硬件调试；跟踪硬件运行数据，提出硬件优化与升级方案；编制硬件设计文档、规格书等技术文件。
1.负责无菌原料药生产过程监控，实时跟踪关键工艺参数，审核批记录，现场解决工艺问题；
2.起草、修订车间生产类 SOP、工艺规程、批记录模板、验证方案 / 报告等GMP文件；
3.牵头或协同开展偏差调查、工艺变更控制，制定并跟踪 CAPA 纠正预防措施，完成全流程闭环归档；
4.参与无菌工艺模拟灌装、无菌环境、灭菌设备、无菌隔离系统等关键验证工作，负责验证方案编写、现场实施等工作；
5.开展员工 GMP、无菌操作培训与现场带教；
6.跟进无菌专项检查、内外部审计识别的缺陷项，制定整改计划、跟进整改进度，按期完成缺陷关闭；
7.配合完成新产品引入、设备确认等工作；协同生产、质量、设备部门跨部门沟通，协同处置生产现场突发问题。