薪酬概览
平均月薪
¥9000
中位数 ¥8000 ｜ 区间 ¥7200 - ¥10800
数据来源：谈职全网22份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
54.5% 人群薪酬落在 0-8k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
32
对比上月：岗位减少15
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 1-3年 | 11 | 37.9% |
| 3-5年 | 2 | 6.9% |
| 5-10年 | 5 | 17.2% |
| 不限经验 | 11 | 37.9% |
热招职位
1.负责自研产品软件及测试系统的功能和性能测试；
2.根据需求编写部分软件的基础测试用例，并执行软件的测试；
3.根据产品的测试用例，执行软件测试；
4.协助测试人员搭建测试环境，参与开发部分自动化测试脚本
5.参与一些测试文档的整理等。
1、协助生产部长统筹生产体系整体运营管理，规范生产流程，保障生产环节有序、高效推进，助力生产目标落地。
2、协助生产部长制定年度生产经营计划、绩效目标，牵头组织生产团队拆解任务、推进执行，确保全面完成各项绩效指标。
3、 配合研发部门开展产品工艺维护、优化与改进工作，及时排查并解决生产过程中的各类技术难题，保障生产工艺稳定性。
4、收集、整理产品生产数据及市场反馈信息，结合生产实际优化产品工艺，持续提升产品质量，合理控制生产成本，提升生产效益。
5、负责公司生产设备全流程管理，指导团队开展设备日常维护、保养及检修工作，保障设备正常运行，降低设备故障停机率。
6、负责生产车间技术员的培养、培训与日常指导，搭建技术人才梯队，提升团队整体技术水平与专业能力。
1. 负责产品（包括CDMO业务的品种）工艺技术核心管理：（1）负责非终端灭菌无菌制剂（含CDMO业务）在研及商业化全流程工艺管控，审核转化技术转移方案，按无菌要求起草工艺规程、批记录并落地；跟进中小试、技术转移及生产全环节，把控无菌操作合规性，完善并维护产品知识档案。（2）主导商业化产品工艺风险评估，聚焦无菌关键点（无菌环境、操作规范、污染防控），监督无菌执行情况，提出并落地无菌工艺优化措施；严控工艺变更风险，保障产品无菌性，完善档案中无菌技术要点。
2. 负责无菌技术全面管理：（1）主导车间生产技术改进，以无菌保障、质量合规为核心，优化无菌操作流程，确保生产全流程符合GMP及无菌要求。（2）配合验证部门，完成湿热灭菌、VHP、隔离器等设备的风险评估与确认，审核无菌运行参数，保障设备符合无菌生产标准。（3）配合验证部门开展APS、除菌过滤、产品无菌、清洁工艺的风险评估与验证，把控无菌合规性，确保验证达标。（4）建立并优化车间无菌相关文件体系，规范无菌操作、偏差处理等文件；负责变更控制，重点评估无菌相关变更风险，保障无菌管控标准不降低。（5）主导无菌相关工艺偏差调查分析，制定整改措施并跟踪落地，落实缺陷整改，杜绝同类偏差重复发生。
3. 负责无菌技术团队培养与管理负责车间人员无菌技术培训，重点开展无菌操作规范、风险防控、偏差处理等培训，提升团队无菌操作能力及合规意识。
4. 配合车间主任负完成日常管理、合规检查及无菌管控工作，协同各部门落实生产要求，确保车间生产有序合规、无菌可控。
1.硬件方案设计：对接需求，梳理非标设备硬件技术瓶颈，编制硬件设计方案与可行性分析报告；负责关键元器件与部件的选型、评估与验证。
2.机械与结构设计：主导非标设备的机械结构、传动系统、管路系统等硬件设计；独立完成3D建模、2D工程图绘制（总装图、零件图、管路布置图等）；编制BOM表及外购件清单。
3.加工制造跟踪：负责外协加工件的技术对接与质量把控，指导供应商按技术文件要求加工；跟踪硬件加工制造过程，解决制造中的技术问题。
4.硬件调试与优化：参与设备的现场安装与硬件调试；跟踪硬件运行数据，提出硬件优化与升级方案；编制硬件设计文档、规格书等技术文件。
1.做过 LLM 应用工程化：评测回归、线上监控、质量护栏、RAG/多步工作流落地；
2.有平台化/云原生经验：任务系统、服务治理、Kubernetes/容器化、CI/CD、可观测体系；
3.有开发者工具/工作流类产品经验。
1.参与企业微信非结构化数据挖掘工作，利用大模型技术挖掘出真实的业务流程；
2.参与构建和优化高质量知识图谱，完成结构化/非结构化数据的信息抽取、知识融合、关系推理及图谱存储方案设计；
3.参与大模型后训练算法相关的研究、优化和业务场景的落地。
1、芯片原型验证：基于产品需求及应用场景，与架构/设计/软件团队基于芯片系统要求，联合制定验证策略及方案，基于验证方案，负责开发测试用例并在验证环境上执行落地，保证芯片高质量流片；
2、产品验证：基于产品需求及应用场景，进行测试需求分析，制定测试策略及方案，设计测试用例设计，制定测试计划并落地执行，支撑测试竞争力和产品竞争力达成，支撑商业成功；
3、自动化执行：负责建立和完善验证平台的自动化流程，提高验证效率。
1、负责和参与SmartNIC/DPU芯片的应用场景与需求分析，输出芯片规格点；
2、负责和参与SmartNIC/DPU芯片系统架构方案讨论和设计，达成系统功能、性能、成本和功耗要求；
3、负责和参与SmartNIC/DPU芯片软件子系统的方案设计，输出详细的方案设计文档；参与核心模块代码交付，指导项目人员解决疑难问题；
4、负责和参与SmartNIC/DPU芯片竞争力构建。
候选人将负责以下任务：
‒ 参与超大规模芯片top DFT的实现及验证，包括SSN、SCAN，MBIST，BISR，BSD，SSN 等
‒ 实现tile 上DFT的实现及验证，包括第三方PHY等DFT的集成开发
‒ 参与先进DFT技术flow的开发验证，例如SSN、INST、Logic_Bist 等， 负责维护DFT 脚本。
‒ 利用DFT技术辅助func实现debug。
‒ 实现 mbist/scan disgnosis、良率分析及提升。
‒ 实现DFT SDC 的开发并支持后端DFT timing收敛。
‒ 生成高覆盖率低测试成本的ATE pattern，实现对pattern 的优化。
● 参加高性能RISCV IP的开发
● 阅读相关的设计文档，理解设计需求并定义出测试计划
● 搭建模块级和SOC级验证环境，产生测试向量
● 参与构建处理器验证流程及验证环境；
● 执行测试计划，进行覆盖率分析
● 定义，产生和分析各种验证指标
● 执行门级仿真和emulation
● 关注主流验证技术发展，引入先进的验证技术和策略，提高验证的质量和效率。
○ 对单卡以及分布式集群中的AI工作负载进行基准测试和性能分析，找出系统的性能瓶颈。
○ 开发所需的基础工具，包括benchmark，profiler，performance analysis以及可视化工具等。
○ 与硬件架构团队紧密合作，反馈性能问题并推进其在下一代产品中解决，不断提高产品性能。
○ 跟踪深度学习的趋势和研究，提出具有前瞻性的性能解决方案。