薪酬概览
平均月薪
¥19100
中位数 ¥20000 ｜ 区间 ¥14500 - ¥23800
数据来源：谈职全网30份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
70% 人群薪酬落在 15-30k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
26
对比上月：岗位减少15
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 2 | 8% |
| 1-3年 | 5 | 20% |
| 3-5年 | 14 | 56% |
| 5-10年 | 2 | 8% |
| 不限经验 | 2 | 8% |
热招职位
1、负责高压变频器功率单元全流程设计开发：功率回路、驱动电路、辅助电源、信号采样电路设计，器件选型及参数计算；
2、完成产品仿真验证、原理样机制作及型式试验，跟进系统联调与优化；
3、解决生产制造及客户现场的技术问题，提供改进方案，提升产品可靠性；
4、跟踪行业新技术、新器件，持续优化现有产品设计，降本增效。
1、 负责 SoC Display 子系统的 Linux 内核驱动开发与维护，基于 DRM/KMS 框架完成 DPU、各显示接口及 PHY 的驱动适配；
2、完成显示接口驱动开发，包括 MIPI DSI/CSI TX、LVDS、HDMI
2.
1、eDP
1.
4、DP
1.
4、BT1120 等；
3、负责 Android Display HAL 适配，包括 HWC HAL、Gralloc HAL 的开发与调试，对接 SurfaceFlinger 合成策略；
4、编写自动化测试用例，配合 QA 完成功能与稳定性验证。
硬件开发工程师（未来领军）覆盖EDA、芯片、硬件系统、光传输共四个岗位方向，请您详细阅读各方向的描述，并在简历申请中准确选择匹配的技术方向，我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
EDA
工作职责
1、承担高速互联方案全方位评估，制定创新性整体解决方案；
2、主导系统高速串行链路中收发器、无源通道及关键组件的技术论证，进行深度SI/PI仿真分析；
3、聚焦高速连接器、线缆组件的定制化研发，进行性能仿真与测试，推动高速互联技术落地；
4、扫描行业先进技术，开展关键技术预研并进行成果转换。
任职要求
1、电磁场、微波工程、电子工程等相关专业，硕士及以上学历；
2、具备扎实的电磁场和相关通信理论知识；
3、熟练掌握HFSS、CST等三维建模仿真分析工具；
4、熟练使用高速示波器、频谱仪、网络分析仪和逻辑分析仪；
5、具有敏锐的技术捕获和创新能力，了解行业未来发展趋势，具备良好的团队协作和沟通协作能力，抗压能力强，具有英文读写沟通能力。
芯片
工作职责
1、负责芯片硬件系统架构设计、芯片需求定义，保证产品竞争力；
2、负责芯片及单板级高速SerDes/PCIe/DDR等子系统的仿真设计、电源完整性设计；
3、负责自研芯片评估、硅前/硅后验证方案设计，芯片回片测试及问题攻关；
4、了解芯片先进封装工艺和Chiplet设计，推动芯片应用落地。
任职要求
1、通信、计算机、电子、自动化、微电子、集成电路等相关专业，硕士及以上学历；
2、熟悉数字硬件电路设计，有单板硬件设计、仿真、调试经验；
3、具有信号完整性、电源完整性设计及仿真经验；
4、了解芯片先进封装工艺和Chiplet设计，具有DDR/Serdes仿真设计经验者优先；
5、了解x86/ARM/RISC-V或GPU/NPU架构，能够使用AI Agent工具进行学术研究或系统设计、富有创造力者优先。
硬件系统
工作职责
1、负责智算/通算服务器或无线基站的硬件系统方案设计，包括CPU/GPU/网卡/存储互联架构、单板原理图设计、PCB设计；
2、负责高速总线（PCIe/DDR/以太网）的电路设计与仿真，进行开关电源、电源完整性设计；
3、负责硬件单板调试、系统集成测试，解决产品生产及外场硬件问题；
4、根据项目需求，可能聚焦于光互联方案、时钟方案或散热设计中的某一专项技术。
任职要求
1、通信、计算机、电子工程、自动化、仪器科学等相关专业，硕士及以上学历；
2、精通模拟/数字电路设计，熟练使用EDA工具（Cadence/ORCAD），具有原理图/PCB设计经验；
3、掌握信号完整性、电源完整性仿真与设计方法，熟悉高速互联协议（PCIe/DDR/以太网）；
4、熟练使用示波器、频谱仪、网络分析仪等测试仪器；
5、根据方向不同，需了解服务器/基站架构、开关电源设计、光模块、时钟PLL或散热仿真等，具备良好的沟通能力、团队协作精神和独立解决问题的能力。
光传输
工作职责
1、负责新器件调研、仿真、选型，负责EDFA控制电路与算法、数模混合电路设计，负责ROADM系统设计；
2、负责卫星激光通信任务分析、指标分解，进行相干光通信设计与工程实现，负责跟瞄算法、光机设计；
3、负责高速PON光模块整体方案设计，定义关键芯片指标，进行光电联合仿真；
4、负责光系统集成测试与试验方案设计，解决产品生产与外场问题。
任职要求
1、通信工程、光电子、光学工程、物理电子学等相关专业，硕士及以上学历；
2、掌握光纤通信、相干光通信、卫星通信原理；
3、具有高速光模块或光放大器开发经验，熟悉模拟电路、自动控制算法；
4、熟练使用VPI、ADS、Optisystem等光学仿真软件；
5、具有卫星通信、空间光通信或相干光通信项目经验者优先，具备良好的沟通协作能力和独立分析与问题解决能力。
硬件开发工程师（未来领军）覆盖EDA、芯片、硬件系统、光传输共四个岗位方向，请您详细阅读各方向的描述，并在简历申请中准确选择匹配的技术方向，我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
EDA
工作职责
1、承担高速互联方案全方位评估，制定创新性整体解决方案；
2、主导系统高速串行链路中收发器、无源通道及关键组件的技术论证，进行深度SI/PI仿真分析；
3、聚焦高速连接器、线缆组件的定制化研发，进行性能仿真与测试，推动高速互联技术落地；
4、扫描行业先进技术，开展关键技术预研并进行成果转换。
任职要求
1、电磁场、微波工程、电子工程等相关专业，硕士及以上学历；
2、具备扎实的电磁场和相关通信理论知识；
3、熟练掌握HFSS、CST等三维建模仿真分析工具；
4、熟练使用高速示波器、频谱仪、网络分析仪和逻辑分析仪；
5、具有敏锐的技术捕获和创新能力，了解行业未来发展趋势，具备良好的团队协作和沟通协作能力，抗压能力强，具有英文读写沟通能力。
芯片
工作职责
1、负责芯片硬件系统架构设计、芯片需求定义，保证产品竞争力；
2、负责芯片及单板级高速SerDes/PCIe/DDR等子系统的仿真设计、电源完整性设计；
3、负责自研芯片评估、硅前/硅后验证方案设计，芯片回片测试及问题攻关；
4、了解芯片先进封装工艺和Chiplet设计，推动芯片应用落地。
任职要求
1、通信、计算机、电子、自动化、微电子、集成电路等相关专业，硕士及以上学历；
2、熟悉数字硬件电路设计，有单板硬件设计、仿真、调试经验；
3、具有信号完整性、电源完整性设计及仿真经验；
4、了解芯片先进封装工艺和Chiplet设计，具有DDR/Serdes仿真设计经验者优先；
5、了解x86/ARM/RISC-V或GPU/NPU架构，能够使用AI Agent工具进行学术研究或系统设计、富有创造力者优先。
硬件系统
工作职责
1、负责智算/通算服务器或无线基站的硬件系统方案设计，包括CPU/GPU/网卡/存储互联架构、单板原理图设计、PCB设计；
2、负责高速总线（PCIe/DDR/以太网）的电路设计与仿真，进行开关电源、电源完整性设计；
3、负责硬件单板调试、系统集成测试，解决产品生产及外场硬件问题；
4、根据项目需求，可能聚焦于光互联方案、时钟方案或散热设计中的某一专项技术。
任职要求
1、通信、计算机、电子工程、自动化、仪器科学等相关专业，硕士及以上学历；
2、精通模拟/数字电路设计，熟练使用EDA工具（Cadence/ORCAD），具有原理图/PCB设计经验；
3、掌握信号完整性、电源完整性仿真与设计方法，熟悉高速互联协议（PCIe/DDR/以太网）；
4、熟练使用示波器、频谱仪、网络分析仪等测试仪器；
5、根据方向不同，需了解服务器/基站架构、开关电源设计、光模块、时钟PLL或散热仿真等，具备良好的沟通能力、团队协作精神和独立解决问题的能力。
光传输
工作职责
1、负责新器件调研、仿真、选型，负责EDFA控制电路与算法、数模混合电路设计，负责ROADM系统设计；
2、负责卫星激光通信任务分析、指标分解，进行相干光通信设计与工程实现，负责跟瞄算法、光机设计；
3、负责高速PON光模块整体方案设计，定义关键芯片指标，进行光电联合仿真；
4、负责光系统集成测试与试验方案设计，解决产品生产与外场问题。
任职要求
1、通信工程、光电子、光学工程、物理电子学等相关专业，硕士及以上学历；
2、掌握光纤通信、相干光通信、卫星通信原理；
3、具有高速光模块或光放大器开发经验，熟悉模拟电路、自动控制算法；
4、熟练使用VPI、ADS、Optisystem等光学仿真软件；
5、具有卫星通信、空间光通信或相干光通信项目经验者优先，具备良好的沟通协作能力和独立分析与问题解决能力。
1、电机驱动算法开发与调试：
负责电机控制算法的设计、仿真与落地验证，完成基于FOC算法驱动系统的嵌入式软件开发、优化与测试，解决调试过程中遇到的问题，提升控制精度；
2、参与机器人关节电机硬件系统设计：
参与驱动电路的方案评审、元器件选型及验证；参与关节电机的方案评审与设计；参与搭建硬件系统框架并完善落地。
1、精通C/C++编程语言，具备扎实的编码能力和良好的代码规范意识；
2、深入理解嵌入式系统的常见接口协议，包括但不限于 UART、PCIe、USB、I²C 等，能够进行底层调试与分析；
3、具备某一硬件模块的 Bring-up 经验（如 Display、Audio、Charger 等），熟悉从芯片 datasheet 到软件实现的全流程；
4、熟练掌握固件开发流程，了解 UEFI 或 EC 开发环境者优先；
5、有 Windows 驱动开发经验者优先，尤其是 WDM/WDF 框架的实际项目经历；
6、能够阅读和理解硬件原理图，并基于此完成对应模块的驱动程序开发；
7、具备较强的学习能力、沟通能力和解决问题的能力，能够在复杂环境中快速定位问题。
【地瓜机器人】芯片平台驱动开发工程师（Linux/BSP方向）
1. 芯片 BSP 维护，了解ARM体系结构，熟悉常见设备驱动开发（uart、i2c、spi、i2s、usb、wifi、BT、audio、camera等），快速解决客户问题。
2. 配合硬件团队进行 Bring-up、调试验证，优化性能和稳定性。
3. 负责芯片平台的音视频驱动开发，包括：
视频输入（摄像头驱动、V4L2框架）
图像处理（ISP Pipeline 开发与优化）
编解码（H.264/H.265/MJPEG 硬件加速驱动）
显示输出（HDMI/LCD/DRM 驱动）
流媒体协议（RTMP/RTSP/HTTP）
4. 开发音视频 SDK 功能 Demo，验证核心模块的性能与兼容性。
5. 芯片功能验证与测试用例开发
6. 技术文档的编写、优化和评审
1. 负责单车和电单车整车系统架构设计与技术方案制定。
2. 主导系统级需求分析、模块划分及接口定义，会应用大模型快速进行需求可行性分析。
3. 协调硬件、软件、测试等多团队完成系统开发及集成。
4. 解决系统级技术难题，优化系统性能与可靠性。
1、负责荣耀终端产品的功耗、热软件方案设计和开发，打造业界领先的终端设备功耗、热使用体验；
2、负责荣耀终端产品低功耗方案设计和开发。优化方案设计和落地；
3、负责CPU/GPU/DDR及SOC、MODEM、WIFI/GPS/BT、SENSORS/SENSORHUB、AUDIO、CAMERA等一种或多种器件的功耗特性分析、优化方案设计和落地；
4、负责荣耀终端产品的功耗交付，掌握公司各个软、硬件领域的功耗问题，推动功耗优化方案落地；
电路系统设计：负责智能终端（穿戴/音频/AI硬件设备等）的硬件基带、充电管理、传感器、存储或平台小系统等电路的原理图与PCB设计开发。
技术攻关与创新：吸纳并应用前沿技术，解决硬件开发中的复杂问题，构建产品的持续核心竞争力。
测试与验证：负责硬件单板的调试、性能测试、可靠性验证及DFM（可制造性设计）评估，联合软件、结构、工程工艺系统化解决硬件问题，确保产品质量达标。
量产与维护：跟进硬件从研发阶段到大批量产的全过程，解决试产与量产中的硬件异常问题，综合进度、成本、性能以及质量等维度，给出最优化的解决方案。
1、负责新能源汽车电机控制器（MCU）的硬件需求分析、方案设计、原理图设计及PCB设计。
2、独立设计并优化功率驱动电路（IGBT/SiC MOSFET驱动）、主控单元电路（MCU外围电路）、电源管理电路（DCDC、LDO）、信号采样调理电路（电流、电压、温度、位置）等关键模块。
3、关键功率器件（如 IGBT/SiC 模块）、IC、无源元件等的选型、评估与测试验证
4、运用仿真工具对关键电路进行仿真分析（如开关损耗、热应力分析、EMC/EMI预估）。
5、主导或参与DFMEA（设计失效模式与影响分析）。
6、编写完整的设计文档、测试报告、BOM、用户手册等技术资料
1. 自控系统设计与开发：负责事业部熔盐储能及光热项目的仪表与自动化控制系统设计，包括PLC/DCS系统架构设计、硬件选型、组态软件编程及人机界面（HMI）开发。
2. 仪表选型与集成：完成温度、压力、流量、液位等过程仪表的计算、选型及技术规格书编制，确保其适用于高温熔盐等特殊工况。
3. 控制逻辑与策略实现：根据工艺要求，编写、调试复杂的控制程序及连锁保护逻辑，实现储/放热过程的精确、稳定与安全控制。
4. 全周期技术支持：为项目的投标、采购、安装、调试及验收提供全过程技术支持，快速响应并解决现场出现的自控系统及仪表技术问题。
5. 技术文档与管理：编制控制系统方案、调试方案、操作维护手册等技术文件；确保所有设计及实施符合相关行业标准与规范。
1. Layout工程师需要负责元器件封装的建立和管理，包括电阻、电容、二极管等基本元件以及复杂芯片的封装设计；
2. 根据项目需求，独立完成符合产品性能要求的PCB布局设计和布线，熟悉DDR和千兆以太网等高速敏感信号的特殊处理；
3. 处理工程技术问题，包括投板前的检查确认和投产后的跟进；
4. 制定PCB生产所需的各种文件，包括Gerber文件、拼板文件、EQ回复文件等；
5. 建立和维护公司内部的PCB设计标准和规范，确保设计的一致性和可维护性，对设计标准进行定期更新和优化，适应新的技术和工艺要求。