薪酬概览
平均月薪
¥16400
中位数 ¥0 ｜ 区间 ¥13600 - ¥19300
数据来源：样本数量过少，仅供参考；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
57.1% 人群薪酬落在 15-30k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
9月新增岗位
5
对比上月：岗位新增4
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 3-5年 | 1 | 33.3% |
| 5-10年 | 1 | 33.3% |
| >10年 | 1 | 33.3% |
热招职位
1. 为客户导入和开发玄铁RISC-V IP和技术设计赢取胜利机会；
2. 负责RISC-V CPU IP产品的技术宣讲，对玄铁产品、服务和友商保持高标准的技术知识；
3. 积极拓展客户，保持对领域的动向和客情变化的敏感度；
4. 与Sales团队合作，提供技术知识和支撑，与潜在客户建立和维护良好的客户关系，介绍和推动玄铁RISC-V IP的design in；
5. 与技术工程团队合作，确保客户需求和产品的匹配度，确保客户项目的顺利落地。
（1）水处理、环境工程、应用化学、给排水等相关专业本科以上学历；
（2）能完成环保或循环水项目的需求调查及方案编写，对项目进行现场技术指导；
（3）能协助商务人员进行环保或循环水项目的技术交流与谈判；
（4）熟悉循环水处理流程、污水处理工艺、给水处理工艺等环保工程相关工艺；
（5）可独立完成循环水处理、污水处理、给水处理工艺等环保工程相关工艺并编制技术文件及工程投标文件等。
1、负责远程及现场技术支持，涵盖售前与售后全流程；
2、执行混合储能逆变器及电池储能系统(BESS)的调试、故障排查、固件/硬件升级；
3、向总部提交产品故障报告并持续跟进，需包含清晰的问题描述；
4、定期分析混合储能系统运行数据，评估设备性能；
5、主动对接安装商与经销商，提供良好的客户服务体验；
6、建立技术问题长效跟踪机制，维护与合作伙伴的良好关系。
1、迅速响应客户需求，为海外客户提供技术支持服务，维护客户满意度；
2、通过现场、邮件，电话等方式协助销售同事和客户处理售后相关问题；
3、管理处理常规客户工单以及质量问题，主导处理重大质量问题和客诉，管理客户对服务的满意度；
4、监督并反馈当地一级团队和服务商的服务表现；
5、负责开发关键市场的当地服务网络，即服务商的引入、包括评估、谈判、合同评审等；
6、主导组织内部经验积累，定期组织内部赋能培训，提升团队整理能力。
1、客户需求对接与方案制定：精准把握海外客户对于户用储能系统的需求，提供定制化的产品解决方案，涵盖系统配置、容量规划等，助力客户实现能源管理目标。
2、技术沟通与答疑：与海外客户开展技术交流，及时且准确地解答客户在产品技术层面的疑问，包括系统原理、性能参数、兼容性等问题，增强客户对产品的信任。
3、市场调研与情报收集：密切关注海外户储市场动态，收集政策法规、竞争对手产品信息等，为公司产品优化与市场策略制定提供依据。
4、项目支持与跟进：协同销售团队，参与海外项目前期技术评估，跟进项目进展，保障从方案设计到交付环节的技术可行性与连贯性。
1、参与产品需求讨论，功能定义，业务流程设计等工作，打造行业领先的Android应用；
2、负责公司相关产品 APP及FWK 研发和维护工作，高质量完成编码；
3、负责 Android相关技术研究，承担重点、难点的技术攻坚；
4、按照产品进度和质量要求，负责App的需求分析、方案设计、编码、维护等工作。
5、负责荣耀终端产品的功耗交付，掌握公司各个软、硬件领域的功耗问题，推动功耗优化方案落地；
1. 负责机器人产品的多媒体软件架构设计，音视频采集, 编码, 优化传输，传输延迟和流畅性、优化图像画质；
2. 负责和参与机器人产品多媒体相关硬件方案设计，器件选型；
3. 负责和参与多媒体相关技术在机器人中的规划与应用，保持行业技术领先性。
1、负责产品影像解决方案的交付，包括项目计划的制定,进度推进,资源协调等等，确保项目按目标进度质量完成;
2、负责组织影像产品项目各项评审会议，需求排序，项目例会，攻关会议等，推进项目;
3、负责项目所需的资源协调，包括人力、物料、专家、供应商等资源，保障项目进展；
4、制定并推广影像产品项目管理流程规范,确保项目有序推进;
5、及时发现并跟踪解决影像产品项目风险、问题,有效管理项目风险；
6、负责影像产品项目闭环总结，及项目过程资产沉淀。
1. 跟踪AI算法演进趋势，分析大模型、端侧轻量化模型、多模态等算法对算力、精度、带宽、时延、功耗的硬件需求，建立算法与硬件的需求映射与评估体系。
2. 跟踪XPU（NPU/CPU/GPU/DPU等）硬件技术演进，熟悉先进工艺制程、IP生态、业内供应链与技术资源。
3. 主导完成AI端侧芯片顶层架构设计，包括计算架构、指令集、数据流、调度策略、功耗控制、接口系统等，输出完整架构方案与SPEC。
4. 熟悉存储体系与存算一体技术，负责端侧AI芯片存储架构规划、访存优化、存算融合方案设计。
5. 协同算法、芯片设计、固件、产品团队，推动架构方案从定义、前端设计、验证、流片到量产落地。
6. 输出端侧AI硬件技术路线与前瞻性解决方案，支撑产品竞争力。
电路系统设计：负责智能终端（穿戴/音频/AI硬件设备等）的硬件基带、充电管理、传感器、存储或平台小系统等电路的原理图与PCB设计开发。
技术攻关与创新：吸纳并应用前沿技术，解决硬件开发中的复杂问题，构建产品的持续核心竞争力。
测试与验证：负责硬件单板的调试、性能测试、可靠性验证及DFM（可制造性设计）评估，联合软件、结构、工程工艺系统化解决硬件问题，确保产品质量达标。
量产与维护：跟进硬件从研发阶段到大批量产的全过程，解决试产与量产中的硬件异常问题，综合进度、成本、性能以及质量等维度，给出最优化的解决方案。