襄阳助理硬件工程师
助理硬件工程师是在硬件工程领域提供支持和协助的职位。他们通常与更有经验的工程师合作,参与项目的开发和实施过程。这个职位可能包括协助设计电路板、进行元器件选型、参与原型制作、协助测试硬件设备,并记录和分析测试结果。助理硬件工程师可能还需要支持工程团队,进行技术研究、文档编制以及协助解决一些基础的技术问题。这个角色需要基本的电子工程知识、实验室技能、对硬件设备的基本了解,以及良好的学习能力和团队合作精神,为工程团队提供支持,促进项目的顺利进行。
薪酬概览
平均月薪
¥8600
中位数 ¥4000 | 区间 ¥6600 - ¥10600
数据来源:谈职全网11份招聘数据;更新时间:2026年7月13日
月薪分布
63.6% 人群薪酬落在 0-8k

三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1:工作年限
影响薪资的核心维度2:学历背景
市场需求
6月新增岗位
23
对比上月:岗位新增8
数据由各大平台公开数据统计分析而来,仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 17 | 100% |
热招职位
暖通售后维修4000-7000
岗位内容 :
1.负责公司销售的壁挂炉、采暖系统(含地暖/暖气片、水路、电路等配套设备)以及空调设备的售后维修、故障排查、定期保养工作,保障客户设备正常运行。
2.响应客户报修需求,上门完成故障等各类问题的诊断与维修,严格按照质保服务标准完成作业。
3.做好维修/保养全流程记录,详细填写工单。
4.负责维修工具、配件的日常维护与管理,严格执行安全操作规范,杜绝安全事故。
电力电子软件工程师8000-14000
1.在资深软件主管带领下,负责大功率电源产品底层C语言电控程序开发、修改、调试、优化,适配DSP/MCU电源主控芯片;
2.配合硬件工程师,完成电源拓扑程序调试、闭环控制调试、整机联调,排查电源上电、稳压、整流、逆变、过载保护类软件故障;
3.熟悉电源基础拓扑,完成PFC、逆变、整流、Buck/Boost等经典拓扑控制代码编写、参数整定,熟悉电源原理图,能配合硬件排查软硬件联动问题,熟悉SPWM/SVPWM算法;
4.负责电源通讯协议调试(485、CAN、Modbus)、故障采样、保护逻辑;
5.完成现有量产电源程序改版、bug修复、版本归档,编写简易软件调试文档、烧录说明;
6.协助主管完成新项目软件拆解、方案落地,分担日常程序调试、样机测试工作。
7.精通标准C语言,能独立读写电源底层裸机代码,熟悉中断、定时器、AD采样、PWM输出、寄存器配置,拒绝只会框架、不懂底层寄存器的互联网嵌入式人员;
8.有电源类嵌入式开发经验,熟悉TI DSP开发平台(优选28377和28335),会使用CCS开发调试工具;
1、参与软件产品项目规划工作,制定具体项目实施方案--30%
2、视觉、MES、机器人、业务系统等软件项目的设计、开发、调试、维护以及资料受控--25%
3、所负责项目涉及到的机械,电气,工艺,品质等工程师进行项目设计调试维护过程中的沟通确认--20%
4、所负责项目完成后,维护相应的受控代码,设计文档等资料,交接相应项目的维护操作等--20%
5、完成上级领导安排的其他工作任务--5%
费用核算专员 (襄阳)4000-6000
1、账目核查:仓库整体账目核验、市场终端账目实地回访;
2、费用督察:市场销售费用使用、核销及兑付情况实地走访核验;
3、报告书写:巡访问题汇总,分类梳理,报告撰写。
财务会计岗4000元
1、负责日常账务处理、收支核算、凭证录入、账务核对,保证账目清晰、准确、合规。
2、负责日常费用报销审核、票据核对、往来账款管理,跟进应收应付款项,把控财务风险。
3、按时完成月度、季度、年度财务报表编制、汇总及上报工作,整理归档各类财务资料。
4、负责酒店营收核对、台账登记,对接各部门财务相关工作,完成上级安排的其他财务相关工作。
5、负责酒店员工薪资及绩效核算发放,配合其他部门完成临时交代工作。
1.PCS主电路拓扑设计,包括两电平、三电平(I/NPC/ANPC)、Buck-Boost、DAB等;完成IGBT/SiC MOSFET、驱动电路、母线电容、磁性元件、滤波电感的选型与计算;
2.完成功率板、驱动板、采样板、电源板等原理图绘制,进行PCB布局布线;
3.与结构、热工程师配合完成散热器选型与风道/液冷设计,开展功率器件损耗计算与热仿真,确保温升满足寿命与降额要求;
4.进行硬件单板调试、双脉冲测试、功率跑温、绝缘耐压、EMC测试、老化测试,解决实际硬件故障,输出测试报告及设计优化方案;
5.根据标准进行安规与EMC设计,完成滤波电路、屏蔽、接地设计,开展第三方认证测试;
岗位要求:
1.硕士及以上学历;
2.电力电子、电气工程等相关专业;
3.了解功率器件(IGBT/SiC)特性及其驱动电路设计(如光耦/磁耦驱动)了解熟悉磁性元件设计(高频变压器/电感);
4.熟练使用Altium Designer/Candence等EDA工具,有多层大功率PCB设计实习经验优先;
5.熟悉典型PCS拓扑(如T型三电平、NPC1/2)工作原理及关键参数设计(电压应力、dv/dt、开关损耗),有ANPC或SiC高频设计经验者优先;
1. 负责ODM TWS/OWS等音频产品的硬件方案评审、风险识别及设计把关;
2. 负责音频产品关键物料标准制定、性能优化及可靠性提升,降低硬件相关售后不良和客诉;
3. 负责ODM硬件方案成本审核与优化,在满足性能和质量要求前提下推动降本;
4. 协同ODM、供应商及内部团队,推动项目高质量交付;
5. 视项目需要,参与手表硬件相关工作;

