无锡射频集成电路设计工程师

基于通信系统架构与Foundry工艺设计套件（PDK），完成射频前端芯片中LNA、PA、Mixer、VCO等关键模块的晶体管级电路设计、电磁仿真与版图实现，确保芯片在量产中达到预定的性能、功耗与成本指标，支撑5G/6G终端、基站及汽车雷达等产品的无线通信能力。