薪酬概览
平均月薪
¥16500
中位数 ¥13000 | 区间 ¥12100 - ¥20900
数据来源:谈职全网24份招聘数据;更新时间:2026年7月13日
月薪分布
70.8% 人群薪酬落在 8-15k

三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1:工作年限
影响薪资的核心维度2:学历背景
市场需求
6月新增岗位
2
对比上月:岗位减少29
数据由各大平台公开数据统计分析而来,仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 2 | 100% |
热招职位
招聘部门:芜湖造船厂/海智研究院
招聘人数:若干
到岗时间:不限
年龄要求:不限
性别要求:不限
婚况要求:不限
工作职责:
1.协助商务进行售前支持,包括业务咨询、方案规划等工作;
2.负责收集、筛选与公司业务相关的招标信息,进行投标可行性分析;
3.负责标书编制,确保内容准确、格式规范、按时投递;
4.跟进投标全过程,处理投标疑问、澄清、答疑等环节,协助完成投标后跟进与归档;
5.维护投标资料库,更新资质、业绩、案例等核心素材;
6.协助市场拓展人员完成项目备案、客户资质预审等前期支持工作;
7.协助市场推广活动的策划和执行;
8.协助制定区域市场拓展策略;
9.完成上级交办的其他任务。
任职资格:
1.学历:本科及以上学历,市场营销、工程管理、公共管理、机械类、车辆工程、应急管理等相关专业优先;
2.经验:具备3年以上项目投标或有J队装备、执法装备、应急装备、消防安防、工程机械或政府采购项目的技术支持经验者优先;
3.知识技能:①熟悉招投标法律法规及全流程操作,能独立完成标书制作、封装、投递等工作;②具备良好的文字功底,能高效撰写、整合技术方案、商务文件等;熟练使用Office办公软件,掌握PS、CAD等辅助工具者优先;③了解J队装备、执法装备、应急装备、消防安防、工程机械等行业相关资质、认证及技术标准者优先;
4.素质要求:①细致严谨,责任心强,能承受较强工作压力,适应加班、出差;②具备良好的沟通协调能力和团队合作意识。
1、新项目评估,新产品开发和导入;
2、协调资源推动项目开发进展
3、管理并监控项目进度;
4、定期和客户汇报项目状态
5、推动相关部门解决项目中问题
6、项目风险管控
1、视觉类,信息化类,机器人类软件设计、编程等--7%
2、配合推动软件设计各方面的系统化流程化标准化--20%
3、完成上级交代的其他工作--10%
售前技术工程师8k-13k/月·15薪
1、售前支持:深入对接政府农业农村部门及大型农企客户,配合销售进行产品及解决方案介绍、功能演示,用户答疑。开展项目前期实地考察,深入理解并分析客户需求,挖掘客户潜在业务需求;
2、方案编制与汇报:负责农业版块,如智慧农业、现代化农事服务中心、高标准农田建设等项目的可研报告、项目建议书、初步设计方案等材料的编制与撰写,完成项目成本测算:包括项目软硬件配置清单编制、系统集成报价及成本测算等。输出项目PPT及汇报材料并面向客户进行方案讲解与演示;
3、招投标支持:主导或配合完成项目招投标工作,负责投标文件中技术部分相关材料编制;
4、资料沉淀:追踪了解智慧农业行业政策、技术发展趋势以及竞品公司动态,定期总结分析,为解决方案改善提供建议。
1.负责制造业 ERP、MES、OA、WMS 等核心业务应用系统的日常运维、故障排查、性能优化,保障生产、仓储、办公等业务系统 7×24 小时稳定运行;处理系统登录异常、数据同步故障、流程卡顿、接口报错等问题,快速响应并解决业务端系统使用故障,定期做系统巡检、数据备份与日志审计;
2.独立完成企业各类应用系统的安装部署、环境配置、模块调试、用户权限分配;对接业务部门,梳理制造业生产、采购、销售、仓储、财务等业务流程,完成系统需求调研、方案落地、功能配置、用户培训及上线验收;跟进系统迭代升级,完成版本更新、补丁安装、数据迁移等实施工作;
3.具备独立软件开发能力,根据制造业业务需求,完成核心业务系统的二次开发、功能定制、报表开发、接口开发;编写简洁高效的开发代码,实现系统功能拓展、业务流程自动化、数据对接与整合;独立完成需求分析、代码编写、测试调试、上线部署全流程开发工作;
4.深入熟悉制造业生产制造、供应链管理、车间管理、品质管控等核心业务流程,联动各业务部门,梳理系统使用痛点,优化系统业务流程、提升运营效率;整理业务需求文档,将制造业实际业务逻辑转化为系统可落地的功能方案,保障系统贴合企业生产运营需求;
5.负责业务系统数据维护、异常数据处理;编写完善运维手册、实施文档、开发文档、操作说明书,做好系统全生命周期文档归档管理。
销售内勤/助理6001-8000/月
1、海外配件销售后台,准确地查询配件型号,为销售经理和客户提供配件型号图号支持;
2、收集和整理各种单证,完成报关单、提单核对等对单据的各项处理,并进行归档;
3、发运跟进、操作异常处理:跟进发运动态,异常问题处理,在整个过程中,完成与业务员、以及客户、货代各方面的协调沟通工作;
4、票据审核和台账管理:所跟进订单审核费用与票据核对,所执行订单进行台账登记管理。
普工/品检/包装(安徽芜湖:电子组装16-45/)¥6000-7000元/月
1⃣️6⃣️周岁以上➕恒温车间➕不穿无尘衣❇️不限民族➕免费工作餐❇️不查黑户案底➕不查烟疤❇️不查纹身➕工时超高❇️不过安检➕(花臂不要)❇️恒温车间➕冬暖夏凉⭕【芜湖4⃣️7⃣️电子组装】🔴员工2⃣️6⃣️0⃣️左右/天🔴员工2⃣️6⃣️0⃣️左右/天🔴员工2⃣️6⃣️0⃣️左右/天✅年龄16—4⃣️5⃣️岁**不限,*工最大47岁,员工20元/小时,点对点计薪11个小时,上班时间8-8点,加班多,每天工作12-14小时左右,具体薪资根据车间实际打卡计算✅企业主要做电子配件组装,品检,包装等岗位(随机分配),以及数据连接器配件组装,工作餐2顿免费,住宿免费4—6人间、水电费均摊,商保100元/月,不满月离职按照当地同工同酬发薪‼️‼️出勤打卡不满7天及旷工自离无工资无利润,年龄16-22岁的人员,需要提供非学生证明)
采购助理4千-8千/月
1、认真执⾏公司采购管理规定和实施细则,严格采购计划采购,做到及时、适⽤、合理降低物资积压和采购成本;
2、熟悉和掌握市场⾏情,择优采购。注重收集市场信息,及时向部⻔领导反馈市场价格和有关信息;
3、严把采购质量关,采购选择样品供质检部⻔审核定样。
积极协助有关部⻔妥善解决使⽤过程中会出现的问题;
4、与供货商保持良好的沟通,了解对⽅相关信息,合作共赢;
5、加强与验收、保管⼈员的协作,有责任提供有效的物品保管⽅法,防⽌物品保管不妥⽽受损失;
6 、负责参与新选择供应商的洽谈以及合同的签定;
7、时时关注库存及销售,保证不缺货的同时,也要保证公司库存周转,保证公司资⾦流的正常运转;
8 、负责对采购活动中发现的不合格品的处置及常规问题的处理 ;
9、负责新品的展⽰讲解⼯作 ;
10 、负责本区域商品⽉、季、年进销存情况的分析及处理;
11、负责对接集团销售⼯作,货源跟进、促销安排,新品引进;
12、完成领导交办的其它各项⼯作。
任职资格:
1、大专以上学历,1年以上相关工作经验。
2、具备经办一般性物料采购的能力以及吃苦耐劳的品质。
3、具备查访厂商的技巧。
4、具备较强的沟通能力,擅长与供应商谈判价格、付款方式、交货日期等工作事项。
5、具备一般索赔案件的处理能力及退货处理能力。
6、热爱本职工作。
硬件开发工程师(未来领军)覆盖EDA、芯片、硬件系统、光传输共四个岗位方向,请您详细阅读各方向的描述,并在简历申请中准确选择匹配的技术方向,我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
EDA
工作职责
1、承担高速互联方案全方位评估,制定创新性整体解决方案;
2、主导系统高速串行链路中收发器、无源通道及关键组件的技术论证,进行深度SI/PI仿真分析;
3、聚焦高速连接器、线缆组件的定制化研发,进行性能仿真与测试,推动高速互联技术落地;
4、扫描行业先进技术,开展关键技术预研并进行成果转换。
任职要求
1、电磁场、微波工程、电子工程等相关专业,硕士及以上学历;
2、具备扎实的电磁场和相关通信理论知识;
3、熟练掌握HFSS、CST等三维建模仿真分析工具;
4、熟练使用高速示波器、频谱仪、网络分析仪和逻辑分析仪;
5、具有敏锐的技术捕获和创新能力,了解行业未来发展趋势,具备良好的团队协作和沟通协作能力,抗压能力强,具有英文读写沟通能力。
芯片
工作职责
1、负责芯片硬件系统架构设计、芯片需求定义,保证产品竞争力;
2、负责芯片及单板级高速SerDes/PCIe/DDR等子系统的仿真设计、电源完整性设计;
3、负责自研芯片评估、硅前/硅后验证方案设计,芯片回片测试及问题攻关;
4、了解芯片先进封装工艺和Chiplet设计,推动芯片应用落地。
任职要求
1、通信、计算机、电子、自动化、微电子、集成电路等相关专业,硕士及以上学历;
2、熟悉数字硬件电路设计,有单板硬件设计、仿真、调试经验;
3、具有信号完整性、电源完整性设计及仿真经验;
4、了解芯片先进封装工艺和Chiplet设计,具有DDR/Serdes仿真设计经验者优先;
5、了解x86/ARM/RISC-V或GPU/NPU架构,能够使用AI Agent工具进行学术研究或系统设计、富有创造力者优先。
硬件系统
工作职责
1、负责智算/通算服务器或无线基站的硬件系统方案设计,包括CPU/GPU/网卡/存储互联架构、单板原理图设计、PCB设计;
2、负责高速总线(PCIe/DDR/以太网)的电路设计与仿真,进行开关电源、电源完整性设计;
3、负责硬件单板调试、系统集成测试,解决产品生产及外场硬件问题;
4、根据项目需求,可能聚焦于光互联方案、时钟方案或散热设计中的某一专项技术。
任职要求
1、通信、计算机、电子工程、自动化、仪器科学等相关专业,硕士及以上学历;
2、精通模拟/数字电路设计,熟练使用EDA工具(Cadence/ORCAD),具有原理图/PCB设计经验;
3、掌握信号完整性、电源完整性仿真与设计方法,熟悉高速互联协议(PCIe/DDR/以太网);
4、熟练使用示波器、频谱仪、网络分析仪等测试仪器;
5、根据方向不同,需了解服务器/基站架构、开关电源设计、光模块、时钟PLL或散热仿真等,具备良好的沟通能力、团队协作精神和独立解决问题的能力。
光传输
工作职责
1、负责新器件调研、仿真、选型,负责EDFA控制电路与算法、数模混合电路设计,负责ROADM系统设计;
2、负责卫星激光通信任务分析、指标分解,进行相干光通信设计与工程实现,负责跟瞄算法、光机设计;
3、负责高速PON光模块整体方案设计,定义关键芯片指标,进行光电联合仿真;
4、负责光系统集成测试与试验方案设计,解决产品生产与外场问题。
任职要求
1、通信工程、光电子、光学工程、物理电子学等相关专业,硕士及以上学历;
2、掌握光纤通信、相干光通信、卫星通信原理;
3、具有高速光模块或光放大器开发经验,熟悉模拟电路、自动控制算法;
4、熟练使用VPI、ADS、Optisystem等光学仿真软件;
5、具有卫星通信、空间光通信或相干光通信项目经验者优先,具备良好的沟通协作能力和独立分析与问题解决能力。
硬件开发工程师(未来领军)覆盖EDA、芯片、硬件系统、光传输共四个岗位方向,请您详细阅读各方向的描述,并在简历申请中准确选择匹配的技术方向,我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
EDA
工作职责
1、承担高速互联方案全方位评估,制定创新性整体解决方案;
2、主导系统高速串行链路中收发器、无源通道及关键组件的技术论证,进行深度SI/PI仿真分析;
3、聚焦高速连接器、线缆组件的定制化研发,进行性能仿真与测试,推动高速互联技术落地;
4、扫描行业先进技术,开展关键技术预研并进行成果转换。
任职要求
1、电磁场、微波工程、电子工程等相关专业,硕士及以上学历;
2、具备扎实的电磁场和相关通信理论知识;
3、熟练掌握HFSS、CST等三维建模仿真分析工具;
4、熟练使用高速示波器、频谱仪、网络分析仪和逻辑分析仪;
5、具有敏锐的技术捕获和创新能力,了解行业未来发展趋势,具备良好的团队协作和沟通协作能力,抗压能力强,具有英文读写沟通能力。
芯片
工作职责
1、负责芯片硬件系统架构设计、芯片需求定义,保证产品竞争力;
2、负责芯片及单板级高速SerDes/PCIe/DDR等子系统的仿真设计、电源完整性设计;
3、负责自研芯片评估、硅前/硅后验证方案设计,芯片回片测试及问题攻关;
4、了解芯片先进封装工艺和Chiplet设计,推动芯片应用落地。
任职要求
1、通信、计算机、电子、自动化、微电子、集成电路等相关专业,硕士及以上学历;
2、熟悉数字硬件电路设计,有单板硬件设计、仿真、调试经验;
3、具有信号完整性、电源完整性设计及仿真经验;
4、了解芯片先进封装工艺和Chiplet设计,具有DDR/Serdes仿真设计经验者优先;
5、了解x86/ARM/RISC-V或GPU/NPU架构,能够使用AI Agent工具进行学术研究或系统设计、富有创造力者优先。
硬件系统
工作职责
1、负责智算/通算服务器或无线基站的硬件系统方案设计,包括CPU/GPU/网卡/存储互联架构、单板原理图设计、PCB设计;
2、负责高速总线(PCIe/DDR/以太网)的电路设计与仿真,进行开关电源、电源完整性设计;
3、负责硬件单板调试、系统集成测试,解决产品生产及外场硬件问题;
4、根据项目需求,可能聚焦于光互联方案、时钟方案或散热设计中的某一专项技术。
任职要求
1、通信、计算机、电子工程、自动化、仪器科学等相关专业,硕士及以上学历;
2、精通模拟/数字电路设计,熟练使用EDA工具(Cadence/ORCAD),具有原理图/PCB设计经验;
3、掌握信号完整性、电源完整性仿真与设计方法,熟悉高速互联协议(PCIe/DDR/以太网);
4、熟练使用示波器、频谱仪、网络分析仪等测试仪器;
5、根据方向不同,需了解服务器/基站架构、开关电源设计、光模块、时钟PLL或散热仿真等,具备良好的沟通能力、团队协作精神和独立解决问题的能力。
光传输
工作职责
1、负责新器件调研、仿真、选型,负责EDFA控制电路与算法、数模混合电路设计,负责ROADM系统设计;
2、负责卫星激光通信任务分析、指标分解,进行相干光通信设计与工程实现,负责跟瞄算法、光机设计;
3、负责高速PON光模块整体方案设计,定义关键芯片指标,进行光电联合仿真;
4、负责光系统集成测试与试验方案设计,解决产品生产与外场问题。
任职要求
1、通信工程、光电子、光学工程、物理电子学等相关专业,硕士及以上学历;
2、掌握光纤通信、相干光通信、卫星通信原理;
3、具有高速光模块或光放大器开发经验,熟悉模拟电路、自动控制算法;
4、熟练使用VPI、ADS、Optisystem等光学仿真软件;
5、具有卫星通信、空间光通信或相干光通信项目经验者优先,具备良好的沟通协作能力和独立分析与问题解决能力。
岗位描述:
1、负责电子终端产品开发阶段硬件设计工作,负责调试并解决相关的技术问题;
2、负责基带、音频部分的器件选型、认证和成本控制工作;
3、负责生产自动化导入,生产问题解决,保证产品满足良率要求至顺利量产;
4、具有一定的电子类产品散热设计相关知识,掌握一种热仿真软件,如Flotherm、Icepak、Fluent等。
岗位要求:
1、电子、通信、自动化、信号处理、声学、热设计、热能工程、流体力学、物理等相关专业;
2、英语CET4/CET6,英语及韩语口语能力优先;
3、熟悉EDA设计工具,有实际项目或单板开发经验优先,Verilog、HDL或VHDL逻辑设计者优先;
4、逻辑思维清晰,主动性强,性格开朗,具备一定沟通协调能力。





