苏州电子硬件开发工程师
电子硬件开发工程师是负责设计、开发和维护电子设备硬件部分的专业人士。他们通常在电子产品的开发过程中参与各个阶段，从原型设计到量产。工程师需要具备深厚的电子电路和硬件设计知识，熟悉各种电子元器件的特性和选型，能够熟练运用EDA软件进行电路设计和模拟。在工作过程中，电子硬件开发工程师还需要遵循相关的电气安全标准和EMC等性能标准。与软件工程师、机械工程师等其他专业人员合作，共同完成产品的研发工作。该职位要求工程师具备扎实的理论基础和设计经验，以及良好的沟通能力和团队合作精神。随着科技的发展和电子产品的更新换代，电子硬件开发工程师的工作也在不断发展和演变。
薪酬概览
平均月薪
¥18200
中位数 ¥17000 ｜ 区间 ¥13800 - ¥22700
数据来源：谈职全网45份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
53.3% 人群薪酬落在 15-30k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
38
对比上月：岗位减少40
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 应届 | 35 | 83.3% |
| 1-3年 | 2 | 4.8% |
| 3-5年 | 5 | 11.9% |
热招职位
非标自动化设计工程师8k-20k
1. 具有本科以上学历者，并有5年自动化行业经验者，优先考虑2. 熟练操作Solidworks软件画图，有自动化设备工作经验者优先考虑3. 掌握机械制图原理4. 愿意去现场测绘，出方案设计5. 掌握机械原理知识6. 具有良好的沟通协调能力，有很强的责任心7. 5天8小时之外是算加班8.具有团队合作精神
1. 负责户储产品的PCB layout设计，确保符合产品性能和可靠性要求。
2. 与硬件工程师紧密合作，理解电路原理图并转化为高质量的PCB布局。
3. 进行信号完整性分析、电源完整性分析及热分析，优化PCB设计。
4. 参与产品测试验证，解决PCB相关的设计问题，确保产品按时交付。
5. 编写和维护PCB设计文档，参与设计评审和技术交流。
1、支持客户项目获取工作，包括客户沟通, 技术交流等，分析项目可实施性，根据实际情况制定硬件开发计划
2、参与客户需求分析及沟通，负责控制器硬件方案设计和架构设计
3、负责控制原理图和布线设计，完成硬件电路的计算仿真及硬件原理图的详细设计
4、根据系统需求与软件合作完成硬件方案设计，包括硬件选型和设计，以及HSI开发
5、负责控制器的电路测试和分析，支持底软进行软硬件集成调试
6、与电机工程师和硬件集成工程合作，完成控制器的接口尺寸设计
7、负责控制器的制作工艺和测试规范的开发，检讨和批准供应商制造流程
8、负责控制器的DFMEA, FMEDA和FTA计算，协助完成功能安全相关工作
9、负责电子元件库的建立和完善，支持
岗位使命：你不是只写代码的“软件黑盒”，也不是只画板子的“硬件孤岛”。你要做的是在软硬件深度耦合的研发场景中，从底层驱动到顶层逻辑、从原理图设计到PCB布局，构建完整的嵌入式系统闭环，让软硬件在高实时性、高可靠性要求下协同一致、高效运转。
岗位定位：在软硬件融合边界上实现系统级最优解的贯通者
获得技能：嵌入式软件开发、硬件原理图与PCB设计、软硬件联合调试、RTOS系统移植与优化、通信协议栈开发、EMC设计与整改
工作关键词：软硬件联调 / 实时性保障 / 底层架构 / 接口对齐 / 资源约束优化
校招面向人群：2025届、2026届毕业生
本科及以上学历，电子信息技术、机械自动化、计算科学与技术、软件工程及相关专业；
具有相关实习经历为佳；
1、负责公司DCS、SIS、APC等系统的具体实施和技术管理，包括技改工作；
2、负责DCS、SIS及画面组态；
3、设计并实施控制方案，改善工艺操作、工艺可靠性、安全性以及生产成本等；
4、履行控制系统相关职责：如软件程序管理、控制网络性能监控等；
5、贯彻MOC程序，确保控制系统安全可靠；
6、负责开展相关技能培训（如DCS操作、故障维修）
1.参与生产二级系统以及制造执行系统的日常运维与功能迭代开发；
2.参与项目团队完成项目内部简单业务模块功能开发；
3.参与项目单元测试及技术文档整理。
数据库运维开发工程师薪资：30000～50000
1. 参与公司数据库系统的设计、开发与优化，提升数据库性能、稳定性和可扩展性。
2. 参与数据库监控平台、告警平台、自动化运维平台及数据库管控平台的设计、开发与维护。
3. 建设数据库核心指标、告警规则、巡检能力和故障诊断能力，提升数据库稳定性和运维效率。
4. 参与MySQL等数据库系统的性能优化、高可用建设和故障排查，保障数据库服务稳定运行。
5. 负责编写高质量技术文档，沉淀最佳实践，推动团队能力提升。
1.负责EMS产品Android/IOS App核心架构的设计与核心模块开发。
2.负责与户储系统硬件控制功能相关模块的开发和维护
3.负责提升优化性能，提高App用户体验。
4.深入学习跨端技术，搭建跨端架构并使用跨端技术进行核心业务模块开发。
(1). NPI Process & Fixture DFM review，完成mitigation report
(2). 负责NPI 阶段，线体Validation & Buyoff
(3). NPI 阶段设备和制程参数的DOE验证（功能+外观）并输出标准报告
(4). 与研发团队紧密合作,确保新产品按时完成交付任务；
(5). 新产品导⼊现场进度追进，解决产品研发过程中的技术难题,提升产品性能和竞争⼒；
(6). 熟悉铆压、点胶、热熔、激光、HB焊接等工艺优先选择
(7). 有很强的精益改善能力：精简人力、提升良率
1. 负责产品的功能测试方案评估
2. 负责测试系统的搭建、调试及功能确认，测试报告输出（特别是线体LQ的流程）
3. 根据产品的测试需要，提出Test Plan的编写
4. 评估供应商DFM能力，审核交付治具的稳定性，评测Test coverage
5. 快速分析和解决项目执行中的各种问题，及时上报重大待解决问题，提出问题并给出分析和解决预案。
6.对接客户需求，回复并完善客户日常报告，承接客户CIP（流程优化、技术提升等）的提案及落地需求
1、独立负责游戏核心系统与中型玩法的测试全流程，输出测试方案、用例与问题闭环报告；
2、梳理系统核心逻辑与服务端规则，识别功能异常与分支漏洞，保障核心玩法稳定性；
3、参与测试流程优化，落地标准化测试规范，解决测试中的常见问题并沉淀经验；
4、配合研发、策划团队验证修复方案，跟进版本测试，保障交付质量。