薪酬概览
平均月薪
¥28800
中位数 ¥25000 ｜ 区间 ¥22600 - ¥35000
数据来源：样本数量过少，仅供参考；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
60% 人群薪酬落在 15-30k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
5
对比上月：岗位减少0
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 5-10年 | 2 | 50% |
| 不限经验 | 2 | 50% |
热招职位
非标自动化设计工程师8k-20k
1. 具有本科以上学历者，并有5年自动化行业经验者，优先考虑2. 熟练操作Solidworks软件画图，有自动化设备工作经验者优先考虑3. 掌握机械制图原理4. 愿意去现场测绘，出方案设计5. 掌握机械原理知识6. 具有良好的沟通协调能力，有很强的责任心7. 5天8小时之外是算加班8.具有团队合作精神
1. 负责户储产品的PCB layout设计，确保符合产品性能和可靠性要求。
2. 与硬件工程师紧密合作，理解电路原理图并转化为高质量的PCB布局。
3. 进行信号完整性分析、电源完整性分析及热分析，优化PCB设计。
4. 参与产品测试验证，解决PCB相关的设计问题，确保产品按时交付。
5. 编写和维护PCB设计文档，参与设计评审和技术交流。
1、支持客户项目获取工作，包括客户沟通, 技术交流等，分析项目可实施性，根据实际情况制定硬件开发计划
2、参与客户需求分析及沟通，负责控制器硬件方案设计和架构设计
3、负责控制原理图和布线设计，完成硬件电路的计算仿真及硬件原理图的详细设计
4、根据系统需求与软件合作完成硬件方案设计，包括硬件选型和设计，以及HSI开发
5、负责控制器的电路测试和分析，支持底软进行软硬件集成调试
6、与电机工程师和硬件集成工程合作，完成控制器的接口尺寸设计
7、负责控制器的制作工艺和测试规范的开发，检讨和批准供应商制造流程
8、负责控制器的DFMEA, FMEDA和FTA计算，协助完成功能安全相关工作
9、负责电子元件库的建立和完善，支持
岗位使命：你不是只写代码的“软件黑盒”，也不是只画板子的“硬件孤岛”。你要做的是在软硬件深度耦合的研发场景中，从底层驱动到顶层逻辑、从原理图设计到PCB布局，构建完整的嵌入式系统闭环，让软硬件在高实时性、高可靠性要求下协同一致、高效运转。
岗位定位：在软硬件融合边界上实现系统级最优解的贯通者
获得技能：嵌入式软件开发、硬件原理图与PCB设计、软硬件联合调试、RTOS系统移植与优化、通信协议栈开发、EMC设计与整改
工作关键词：软硬件联调 / 实时性保障 / 底层架构 / 接口对齐 / 资源约束优化
校招面向人群：2025届、2026届毕业生
本科及以上学历，电子信息技术、机械自动化、计算科学与技术、软件工程及相关专业；
具有相关实习经历为佳；
1、负责公司DCS、SIS、APC等系统的具体实施和技术管理，包括技改工作；
2、负责DCS、SIS及画面组态；
3、设计并实施控制方案，改善工艺操作、工艺可靠性、安全性以及生产成本等；
4、履行控制系统相关职责：如软件程序管理、控制网络性能监控等；
5、贯彻MOC程序，确保控制系统安全可靠；
6、负责开展相关技能培训（如DCS操作、故障维修）
(1). NPI Process & Fixture DFM review，完成mitigation report
(2). 负责NPI 阶段，线体Validation & Buyoff
(3). NPI 阶段设备和制程参数的DOE验证（功能+外观）并输出标准报告
(4). 与研发团队紧密合作,确保新产品按时完成交付任务；
(5). 新产品导⼊现场进度追进，解决产品研发过程中的技术难题,提升产品性能和竞争⼒；
(6). 熟悉铆压、点胶、热熔、激光、HB焊接等工艺优先选择
(7). 有很强的精益改善能力：精简人力、提升良率
1. 负责产品的功能测试方案评估
2. 负责测试系统的搭建、调试及功能确认，测试报告输出（特别是线体LQ的流程）
3. 根据产品的测试需要，提出Test Plan的编写
4. 评估供应商DFM能力，审核交付治具的稳定性，评测Test coverage
5. 快速分析和解决项目执行中的各种问题，及时上报重大待解决问题，提出问题并给出分析和解决预案。
6.对接客户需求，回复并完善客户日常报告，承接客户CIP（流程优化、技术提升等）的提案及落地需求
1、独立负责游戏核心系统与中型玩法的测试全流程，输出测试方案、用例与问题闭环报告；
2、梳理系统核心逻辑与服务端规则，识别功能异常与分支漏洞，保障核心玩法稳定性；
3、参与测试流程优化，落地标准化测试规范，解决测试中的常见问题并沉淀经验；
4、配合研发、策划团队验证修复方案，跟进版本测试，保障交付质量。
1. 负责AI原生应用（包含对话交互、数据看板、复杂表单等）的前端架构设计、开发与性能优化；
2. 基于主流前端框架，构建高复用性的组件库，实现复杂业务逻辑的可视化与交互体验；
3. 配合后端工程师完成API对接，了解后端服务架构，能够独立进行接口联调与数据状态管理；
4. 参与前端工程化建设，包括构建工具配置、CI/CD流水线前端部署及自动化测试。
对内和对外的Quality窗口，作为项目品质管理者，统筹厂内Quality本部门或者相关部门资源，及时提供给客户品质资料/报告或者解决客户问题
1.客户服务
-系统厂需求资料收集（出货报告、环保、体系审核等）
-系统厂客诉处理，问题反馈给内部，分析改善且提供报告
-第三方客户稽核陪同/稽核问题点改善报告更新
-主导市场客退分析与改善
-Quality 客户要求验证/报告输出
2.品质文件/资料更新：
-更新QRR report (包含量测SOP/保持力SOP/外观标准/PMP/MSA/OQC plan等）
-更新良率报告/CYS report/月报（CIP/4MC）等
1. 参与工业场景的时序建模
2. 实践统计方法（ARIMA、Prophet）与深度学习方法（LSTM、Transformer等）
3. 完成数据清洗、特征工程、模型训练与效果评估
4. 协助模型部署与业务落地验证
