深圳制冷工程师

工作职责

1、负责封装级和板级先进工艺、精密装联技术研究及验证；

2、负责板级封装工艺技术技术业界调研，产品封装方案设计及技术可行性分析；

3、负责高密度互联工艺技术业界调研，产品封装方案验证及测试。

任职要求

1、封装工艺、微焊接、材料、物理、机械等相关专业，硕士及以上学历；

2、熟悉芯片封装、SMT、THT等工序的加工过程及制程工艺；

3、熟悉PCB加工工艺、基材特性、表面处理特性；

4、有良好的逻辑思维能力；

5、善于沟通，有良好的团队合作精神。

工作职责

1、负责封装级和板级先进工艺、精密装联技术研究及验证；

2、负责板级封装工艺技术技术业界调研，产品封装方案设计及技术可行性分析；

3、负责高密度互联工艺技术业界调研，产品封装方案验证及测试。

任职要求

1、封装工艺、微焊接、材料、物理、机械等相关专业，硕士及以上学历；

2、熟悉芯片封装、SMT、THT等工序的加工过程及制程工艺；

3、熟悉PCB加工工艺、基材特性、表面处理特性；

4、有良好的逻辑思维能力；

5、善于沟通，有良好的团队合作精神。

中兴通讯股份有限公司

IT服务

备件计划：

1、根据服务策略制定产品生命周期备件计划策略，研究计划方法论和算法模型；

2、按照计划策略和方法论组织开展计划业务，包含计划制定、计划获取、计划履行等；

3、制定网络规划，设计备件库存网络，提高备件供应及时性；

4、控制服务存货成本，平衡内部库存，改善库存周转，保障满足率水平；

5、管理计划运营，识别业务问题，制定解决方案，进行IT规划和IT落地；

备件交付：

1、负责区域/国家备件HUB/DC业务管理，交付网络规划和建设，熟悉物料订单管理流程，能全流程处理订单履行，能根据差异化交付需求，梳理和制定交付解决方案。

2、负责管理订单端到端履行状态，与仓储部门、运输部门，计划部门，以及一线保持密切沟通，及时处理各类异常问题，对交付结果和一线满意度负责。

3、负责区域/国家RTC备件业务管理，负责坏件检测及逆向再利用方案的落地，能根据区域及国家的情况，制定差异化的方案。负责RTC业务运行情况的监控，以及RTC供应商的管理。

4、负责高维维修方案的需求整理，ROI测算，新产品备件复用方案输出；负责管理高维日常运营，解决高维异常问题；负责回运、维修及返还的端到端业务看护，处理维修任务令执行 过程中的问题，提升运作效率和降低成本。

备件维修

1、负责新产品维修技术能力的设计、验证、导入，含维修方法、维修工具、维修流程等内容的制定及导入。

2、负责制定维修规范，对维修结果和质量表现情况进行持续改进。

3、负责维修工具全流程管理，含工具需求、开发、导入、采购、维护保养、再利用等全生命周期各环节的管理规则制定和运营。

4、负责对行业维修新技术进行洞察、开发及导入落地。

荣耀终端有限公司

IT服务

1、负责非标自动化测试装备的整机研发，方案设计、绘制工程图、编制标准件BOM与机加件BOM等。

2、负责根据产品结构和加工工艺要求，设计生产测试工装夹具。

3、对标业界先进测试装备，提升荣耀测试技术能力和竞争力。

荣耀终端有限公司

IT服务

1、负责冰激淋产品从0-1的研发技术工作，涵盖冰激淋配方设计、口味调试、质地优化、原料筛选、试产落地及后续迭代优化，保证产品符合市场需求与品牌定位；

2、精通冰激淋工艺、设备，负责产品研发后的小样与量产转化，确保原料筛选、老化、凝冻等环节各项指标达标，对接生产车间，解决试产、量产中的工艺异常，保证产品概念可落地；

3、协同产品经理构建新品研发、产品升级及品质管控的标准体系，高效完成从概念到中试的研发工作；

4、熟悉掌握冰激淋原料特性，如不同乳脂来源、稳定剂适配差异、天然果浆等；

喜茶（深圳）企业管理有限责任公司

餐饮

1、负责产品整机及核心器件的热管理方案规划、散热结构设计、热管/风冷/液冷方案选型与落地，根据产品功耗、工况、结构空间制定最优散热方案
2、独立开展CFD热仿真建模、仿真计算、温升预判、风道优化、热阻分析，输出仿真报告，提前识别并规避热设计风险
3、负责样机热测试、温升实验、可靠性验证，跟进试产、测试、量产全流程，定位解决高温、温升超标、热点集中、散热不良等各类热相关质量及性能问题
4、配合结构、硬件、工艺团队优化散热器、风道、导热材料布局，优化器件排布，在满足散热性能前提下实现小型化、低噪音、低成本设计

比亚迪股份有限公司

汽车

1、负责产品整机及核心器件的热管理方案规划、散热结构设计、热管/均温板/风冷/液冷方案选型与落地，根据产品功耗、工况、结构空间制定最优散热方案。
2、独立开展CFD热仿真建模、仿真计算、温升预判、风道优化、热阻分析，输出仿真报告，提前识别并规避热设计风险
3、负责样机热测试、温升实验、可靠性验证，跟进试产、测试、量产全流程，定位解决高温、温升超标、热点集中、散热不良等各类热相关质量及性能问题
4、配合结构、硬件、工艺团队优化散热器、风道、导热材料布局，优化器件排布，在满足散热性能前提下实现小型化、低噪音、低成本设计

比亚迪股份有限公司

汽车

器件工程师（未来领军）覆盖材料、光器件、抗辐照共三个岗位方向，请您详细阅读各方向的描述，并在简历申请中准确选择匹配的技术方向，我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。
材料
工作职责

1、负责ICT设备中塑料、橡胶材料的选型、验证，推动材料创新应用；

2、参与塑料、橡胶材料端到端全流程管控，负责制定材料管控、选用可靠性标准，参与制定相关工作的流程、制度；

3、主导塑料、橡胶材料相关的失效分析和风险评估，定位并解决材料性能、加工、使用等环节的问题，指导材料设计和优化改进；

4、参与塑料、橡胶材料技术规划，识别跟踪行业前沿新材料技术，推动新型高性能材料在ICT设备上的应用落地，参与内外部技术交流，分享研究成果；

5、撰写高质量的研究报告、技术规范、专利申请文件，保护公司知识产权；

6、负责供应商可靠性评价、辅导。

任职要求

1、微电子、光电子、材料材料、物理化学等相关专业，硕士及以上学历；

2、具备扎实的材料科学与工程基础理论知识，深入理解材料的成分-结构-工艺-性能之间的关系；熟悉高分子材料、塑胶材料、功能材料（如导热/导电、吸波/屏蔽等）；熟悉常用的材料制备、表征（如SEM, TEM, XRD, XPS, DSC, TGA, DMA, 网络分析仪等）和性能测试方法；

3、具备独立承担科研课题、设计实验方案、分析解决复杂技术问题的能力；具备较强的技术洞察力和创新思维，能够主动探索新的技术方向；

4、具有优秀的学习能力、逻辑分析能力和动手实践能力；具有优秀的中英文书面能力，能熟练阅读英文文献和撰写技术文档；具备良好的团队合作精神和跨部门协作能力；对技术研究充满热情，有责任心，抗压能力强。

光器件
工作职责

1、统筹光器件全链条自建能力建设，覆盖光芯片（DFB/EML/DML/泵浦激光器、PD/TIA等）及有源可编程光学器件（MEMS/LCOS）从二级物料管控、来料预处理、晶圆键合、光学耦合到可靠性验证的全流程技术体系搭建，推动关键环节工艺白盒化与技术闭环；

2、主导各类核心光器件的选型引入、规格定义与国产化替代，深入研究其失效物理机理，建立芯片/器件级“黑盒→白盒”分析体系，输出失效案例库、设计检查规范与可靠性评估模型；

3、负责光器件重大技术难题攻关与中长期预研，制定器件能力演进路线，支撑高速光模块（800G/1.6T）及WSS等高端产品的器件自主化、国产化落地；

4、推动光器件在系统产品中的应用适配，牵头与模块、系统、工艺等团队开展跨部门技术协同，解决器件集成过程中的性能、可靠性与可制造性问题；

5、输出光器件领域工艺、设计、测试与可靠性相关技术规范，推动关键知识沉淀至部门及公司级知识平台，助力构建可持续演进的光器件技术能力体系。

任职要求

1、半导体光电子、光学工程、微电子工程专业，硕士及以上学历；

2、掌握半导体材料和工艺知识，精通光芯片材料设计，熟悉 III/V 族半导体尤其是半导体激光器材料特性和工艺原理，了解光芯片工艺制造流程与应用；

3、熟悉光芯片设计的 Crosslight 等应用软件及相关开源仿真软件；

4、具备较强的沟通和协调能力，拥有积极敬业态度与团队配合意识，执行力良好，具备较强英语读写能力。

抗辐照
工作职责

1、负责验证器件抗辐照实验；

2、研究器件失效机理(损伤退化, 烧毁等)并建立仿真模型；

3、推动执行器件辐照课题与项目。

任职要求

1、微电子、半导体物理、电子科学与技术、集成电路、材料物理等相关专业，硕士及以上学历，具备半导体器件理论基础；

2、熟悉半导体器件基本原理，了解总剂量、单粒子等辐照效应及器件退化、烧毁等失效机理；掌握TCAD/Sentaurus等器件仿真工具，可开展辐照失效建模与分析，了解辐照实验流程与测试方法；

3、具备良好的科研思维与问题分析能力，有较强的项目执行力，能够推进抗辐照器件相关课题项目落地，可独立完成实验数据分析、技术文档撰写；

4、工作严谨负责、学习能力与抗压能力良好，善于团队协作，愿意深耕抗辐照器件技术方向；具有辐照实验、仿真建模、相关项目经历者优先。
器件工程师（未来领军）覆盖材料、光器件、抗辐照共三个岗位方向，请您详细阅读各方向的描述，并在简历申请中准确选择匹配的技术方向，我们将会优先将您的简历转至相应部门进行评估。

材料
工作职责

1、负责ICT设备中塑料、橡胶材料的选型、验证，推动材料创新应用；

2、参与塑料、橡胶材料端到端全流程管控，负责制定材料管控、选用可靠性标准，参与制定相关工作的流程、制度；

3、主导塑料、橡胶材料相关的失效分析和风险评估，定位并解决材料性能、加工、使用等环节的问题，指导材料设计和优化改进；

4、参与塑料、橡胶材料技术规划，识别跟踪行业前沿新材料技术，推动新型高性能材料在ICT设备上的应用落地，参与内外部技术交流，分享研究成果；

5、撰写高质量的研究报告、技术规范、专利申请文件，保护公司知识产权；

6、负责供应商可靠性评价、辅导。

任职要求

1、微电子、光电子、材料材料、物理化学等相关专业，硕士及以上学历；

2、具备扎实的材料科学与工程基础理论知识，深入理解材料的成分-结构-工艺-性能之间的关系；熟悉高分子材料、塑胶材料、功能材料（如导热/导电、吸波/屏蔽等）；熟悉常用的材料制备、表征（如SEM, TEM, XRD, XPS, DSC, TGA, DMA, 网络分析仪等）和性能测试方法；

3、具备独立承担科研课题、设计实验方案、分析解决复杂技术问题的能力；具备较强的技术洞察力和创新思维，能够主动探索新的技术方向；

4、具有优秀的学习能力、逻辑分析能力和动手实践能力；具有优秀的中英文书面能力，能熟练阅读英文文献和撰写技术文档；具备良好的团队合作精神和跨部门协作能力；对技术研究充满热情，有责任心，抗压能力强。

光器件
工作职责

1、统筹光器件全链条自建能力建设，覆盖光芯片（DFB/EML/DML/泵浦激光器、PD/TIA等）及有源可编程光学器件（MEMS/LCOS）从二级物料管控、来料预处理、晶圆键合、光学耦合到可靠性验证的全流程技术体系搭建，推动关键环节工艺白盒化与技术闭环；

2、主导各类核心光器件的选型引入、规格定义与国产化替代，深入研究其失效物理机理，建立芯片/器件级“黑盒→白盒”分析体系，输出失效案例库、设计检查规范与可靠性评估模型；

3、负责光器件重大技术难题攻关与中长期预研，制定器件能力演进路线，支撑高速光模块（800G/1.6T）及WSS等高端产品的器件自主化、国产化落地；

4、推动光器件在系统产品中的应用适配，牵头与模块、系统、工艺等团队开展跨部门技术协同，解决器件集成过程中的性能、可靠性与可制造性问题；

5、输出光器件领域工艺、设计、测试与可靠性相关技术规范，推动关键知识沉淀至部门及公司级知识平台，助力构建可持续演进的光器件技术能力体系。

任职要求

1、半导体光电子、光学工程、微电子工程专业，硕士及以上学历；

2、掌握半导体材料和工艺知识，精通光芯片材料设计，熟悉 III/V 族半导体尤其是半导体激光器材料特性和工艺原理，了解光芯片工艺制造流程与应用；

3、熟悉光芯片设计的 Crosslight 等应用软件及相关开源仿真软件；

4、具备较强的沟通和协调能力，拥有积极敬业态度与团队配合意识，执行力良好，具备较强英语读写能力。

抗辐照
工作职责

1、负责验证器件抗辐照实验；

2、研究器件失效机理(损伤退化, 烧毁等)并建立仿真模型；

3、推动执行器件辐照课题与项目。

任职要求

1、微电子、半导体物理、电子科学与技术、集成电路、材料物理等相关专业，硕士及以上学历，具备半导体器件理论基础；

2、熟悉半导体器件基本原理，了解总剂量、单粒子等辐照效应及器件退化、烧毁等失效机理；掌握TCAD/Sentaurus等器件仿真工具，可开展辐照失效建模与分析，了解辐照实验流程与测试方法；

3、具备良好的科研思维与问题分析能力，有较强的项目执行力，能够推进抗辐照器件相关课题项目落地，可独立完成实验数据分析、技术文档撰写；

4、工作严谨负责、学习能力与抗压能力良好，善于团队协作，愿意深耕抗辐照器件技术方向；具有辐照实验、仿真建模、相关项目经历者优先。

中兴通讯股份有限公司

IT服务

职位描述：

1. 参与自动驾驶云原生平台工具链的研发与维护，支撑大规模 K8s 集群的存储编排、运维自动化与可观测性建设

2. 参与存储运营平台开发，覆盖集群拓扑管理、节点/硬盘健康检测、服务上下线联动、统一巡检等能力

3. 参与监控告警体系建设，包括多级分层监控、告警闭环与运维自动化

4. 参与服务治理与可视化服务管理，构建反映实际业务的服务拓扑、依赖关系与健康状态

5. 与存储团队及业务团队协作，参与平台管控工具与资源调度系统的开发
职位要求：

1. 计算机科学及相关领域的本科及以上学历

2. 熟练掌握 Go，熟悉 Python 者优先，数据结构、算法、操作系统、计算机网络基础扎实

3. 了解 Kubernetes、容器、CSI 等云原生技术的基本原理，有相关课程项目或实习经验者优先

4. 具备良好的编码习惯与工程素养，熟悉 Linux 基本操作与常用调试命令，有个人技术博客或开源贡献者优先

5. 对云原生技术与系统工程有热情，学习能力强，愿意主动钻研新技术，具备良好的团队协作与沟通能力

6. 加分项：有 ACM/ICPC 等算法竞赛获奖经历，或有 Kubernetes Operator/CSI/CRD 开发、Istio/Linkerd/Envoy 等 Service Mesh 落地、Prometheus/Grafana/OpenTelemetry 等可观测性体系建设、Sentry/oncall
系统/告警平台建设相关的竞赛/科研/实习/开源经历

广州文远知行科技有限公司

互联网

1、8年以上手机整机工艺组装经验

2、本科以上学历，模具或者机械专业；

3、能熟练运用3D和2D软件；

4、具备良好的学习能力, 团队合作能力和承压能力;

5、具备良好的计划、组织、沟通、协调能力。

深圳传音控股股份有限公司

IT服务

1.对生产现场工艺管理负责；

2.主持生产线重大工艺难题的攻关和改进；

3.协同本部门与其他部门人员共同解决技术问题；

4.负责产品工装夹具设计、制作及备品备件管理；

5.新产品、新工艺试验及跟踪及其他相关工作任务。

中国五矿集团有限公司