薪酬概览
平均月薪
¥13300
中位数 ¥0 | 区间 ¥11300 - ¥15300
数据来源:样本数量过少,仅供参考;更新时间:2026年7月13日
月薪分布
50% 人群薪酬落在 8-15k

三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1:工作年限
影响薪资的核心维度2:学历背景
市场需求
7月新增岗位
2
对比上月:岗位减少1
数据由各大平台公开数据统计分析而来,仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 1-3年 | 2 | 100% |
热招职位
1. 体系与标准落地协助
1.1协助实验室经理实验室体系搭建、ISO17025资质维护
1.2可靠性测试标准、测试方案、测试方法迭代等工作,保障测试结果符合行业标准与公司质量要求,避免问题漏发现
2. 测试业务分管与管控
2.1分管整机可靠性测试小组,负责项目的排期、执行、进度跟进,保障测试项目按时交付,测试数据准确可靠;统筹处理测试过程中的异常问题,针对失效问题协助牵头根因分析,跟进整改方案落地
2.2负责测试报告的初审、质量把控,定期汇总分管模块的测试数据、问题台账,向实验室负责人汇报业务进展与风险点
3. 团队与资源管理执行
3.1协助实验室经理完成实验室团队日常管理,负责基层测试人员的技能培训、任务分配、绩效初评,跟进团队人员能力提升,支撑团队人员梯队建设
3.2统筹实验室测试设备的日常运维、定期校准、台账管理,保障设备可用率,牵头新设备的调试、操作规范制定与人员培训
4. 跨部门协同落地
对接研发、采购等部门的日常测试需求,同步测试进度、结果,跟进问题闭环,漏测问题复盘等专项工作
5. 安全与成本管控执行
5.1负责实验室日常安全管理落地,定期开展安全巡检、操作规范培训,排查安全隐患,保障零安全事故
5.2协助实验室经理优化测试流程、提升测试效率,管控分管模块的耗材、人力成本,完成成本管控目标
6. 实验室经理交办的其他专项工作,负责人不在岗时可代行其部分管理职责
1.负责储能实验室的日常运行管理,监督并推动5S管理(整理、整顿、清扫、清洁、素养)在实验室的落实与持续改进,确保环境规范、有序、安全。
2.建立并维护实验室设备、仪器、工具的完整台账,组织定期盘点,确保账物相符,及时更新资产状态。
3.管理设备与工具的借用、归还流程,监督使用登记,跟踪使用状态,保障资源高效利用与可追溯性。
4.负责实验室耗材、备品备件的库存管理,定期核查库存水平,根据实际消耗提出采购需求,确保实验物资供应及时。
5.监督实验室人员对工作区域、设备及工具的整理与归位,对不符合5S规范的行为进行提醒与记录,推动全员参与现场管理。
6.协助实验室主管进行安全合规检查,识别潜在风险,跟进整改措施的落实情况。
7.配合完成设备档案、使用记录、管理文件的整理与归档工作,确保文档完整、可查。
8.完成上级领导交办的其他与实验室管理相关的支持性工作。
1. 主导具身新产品从 EVT → DVT → PVT → MP 各阶段的组装工艺开发及新产品导入的工作;
2. 对整机结构方案进行可制造性(DFM)和评估,输出问题点清单与改善建议;
3. 搭建及优化整机组装工位,包括设备选型、夹治具需求、工位布局、自动化引入评估等;
4. 主导试产过程中的工艺异常问题分析和解决,保证问题不重犯;
5. 建立新产品工艺文件(SOP/关键工序清单/辅料清单等),完成工艺标准向后端生产制造/维护团队的交接;
6. 主动探索并运用各类AI工具优化日常工作流程,积极推动AI在业务场景中的落地实践,持续提升个人及团队的工作效率与产出质量。
1.英语可作为工作语言,熟悉海外 AI SaaS 市场;
2.擅长 AI 工具、有计算机编程相关背景;
3.兼具甲乙双方工作经验,有完整经营分析项目落地经验。
1. 硬核背景:985/211院校本科及以上学历,拥有3-5年自动驾驶或汽车功能安全开发经验,对人形机器人/具身智能充满热情。
2. 体系认知:精通并主导过基于 ISO 26262 或 IEC 61508 标准的完整功能安全开发流程,具备从概念到量产的闭环经验。
3. 技术深度:
- 精通功能安全系统级安全架构设计,具备将安全需求成功落地到软硬件的实战经验。
- 熟练掌握至少一种主流安全分析方法(如FMEA、FTA、STPA等),并能灵活应用于复杂机电系统。
- 具备自动驾驶感知、规控或动力控制相关功能安全开发背景,理解高动态系统的安全设计要点。
4. 卓越软实力:具备出色的沟通协作、逻辑分析和问题解决能力,拥有强大的自驱力和抗压性,乐于分享,善于跨团队(算法/机械/电子/软件)合作。
1、全球质量体系搭建及优化
依据集团质量战略,制定制造端全链路质量体系,涵盖 KPI 与考核机制,建立国内国外统一质量标准、作业规范与管控体系,确保合规、有效、全场景落地。
2、质量预防与风险管控
前置识别全流程质量风险,统筹 APQP、防错防呆等先期策划,从源头降低不良与批量事故风险。
3、重大问题闭环管理
牵头重大质量异常、客户端投诉与批量事故的快速响应、根因分析、整改落地,组织复盘沉淀,杜绝问题重复发生。
4、数字化与能力建设
引入行业标杆质量工具与数字化系统,推进六西格玛、QCC、FMEA、SPC 等体系化培训,提升制造质量团队专业能力与全员质量素养。
5、跨基地 / 跨部门协同
统筹跨基地、跨部门质量专项与项目推进,打通全流程质量堵点,推动系统性改善。
1、根据主生产计划下达量产订单以及根据SC04的申请下达工程订单,并处理相关订单异常;
2、负责芯片进口安排(核对进口芯片型号、数量、单价、提货&收货地址等)&报关跟进,保障交付时效;
3、负责SAP系统芯片调拨&收货扣料信息的维护&流程优化;
4、负责工程领料的实物安排&账务处理;
5、根据日常工作需要,撰写并更新相关SOP;
6、其他临时项目工作;
工作职责
1、单板焊接及焊料应用工艺技术理论体系构建;
2、跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态,扫描和洞察前瞻焊接技术;
3、牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等影响力较高的基础工艺预研工作;
4、牵头重大焊接失效分析攻关;
5、负责焊接工艺和关联工艺的标准和规范的修订和评审工作。
任职要求
1、焊接、微焊接、电子封装等相关专业,硕士及以上学历;
2、具备深厚的电子软铅焊接理论、丰富的实战经验;深度洞悉各类焊接及焊剂材料的应用工艺技术、掌握IPC标准基础知识;熟悉PCB加工工艺、元器件工艺要求;
3、精通各类常用组装工艺可靠性试验设备和分析方法,主要工作包括环境(高温高湿、老化、热冲击、气体腐蚀测试)和机械性能(跌落、振动、摩擦、拉伸、剪切)测试;
4、具备焊接仿真能力优先;
5、具备较强的沟通和协调能力,能够与团队成员和业务部门合作完成工作。
工作职责
1、单板焊接及焊料应用工艺技术理论体系构建;
2、跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态,扫描和洞察前瞻焊接技术;
3、牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等影响力较高的基础工艺预研工作;
4、牵头重大焊接失效分析攻关;
5、负责焊接工艺和关联工艺的标准和规范的修订和评审工作。
任职要求
1、焊接、微焊接、电子封装等相关专业,硕士及以上学历;
2、具备深厚的电子软铅焊接理论、丰富的实战经验;深度洞悉各类焊接及焊剂材料的应用工艺技术、掌握IPC标准基础知识;熟悉PCB加工工艺、元器件工艺要求;
3、精通各类常用组装工艺可靠性试验设备和分析方法,主要工作包括环境(高温高湿、老化、热冲击、气体腐蚀测试)和机械性能(跌落、振动、摩擦、拉伸、剪切)测试;
4、具备焊接仿真能力优先;
5、具备较强的沟通和协调能力,能够与团队成员和业务部门合作完成工作。
1、负责产能的中长期规划,中短期产能供需管理,排产制定,排产达成负责;
2、根据产品规划的路标,产品研发进度,物料供应情况,组织制定产能资源的中长短期规划;
3、平衡客户需求、产能利用率和物料齐套,制定可执行的DPS排产计划,支撑产品交付;
4、负责在满足客户需求前提下,加快在制存货周转,提升存货运营水平。
1、运用IE工具及方法提升制造现场效率,降低制造成本,提供效率成本解决方案;设计和建立符合精益思想的制造体系;
2、根据市场计划及订单交付需求,组织制造资源能力规划及建设,制定产能需求解决方案,落实并监控资源的有效利用,保障交付需求;
3、负责新园区及工厂的平面规划,工厂内部生产和辅助设施规划,产品线功能布局和详细布局规划等设施规划任务;负责场地资源规划、管理、协调及改善优化,提供场地解决方案。
4、负责全球制造费用预算管理、成本效率改进项目推动,建立高效的成本改善体系。
5、结合制造业务发展,主持仿真优化新技术研究和开发引进、主导新制造系统规划设计阶段的方案仿真优化评估。
6、主导荣耀制造体系的系统优化和制造模式设计,主导各环节制造信息系统和自动化生产的规划、设计和优化





