深圳机械设计研发工程师
机械设计研发工程师是负责设计和开发新型机械产品的专业人员。他们需要运用工程知识、CAD软件和计算机辅助工程等工具，与多个部门合作，包括市场调研、制造、材料和生产等，以确保设计方案的实际应用。机械设计研发工程师也需要了解材料特性和机械原理，以确保设计的可靠性、安全性和性能。他们可能会负责进行项目计划、技术评估、原型测试和产品改进，以确保项目按时交付并满足客户需求。这个职位需要具备创新思维、解决问题的能力、沟通技巧和团队合作精神，同时需要对技术发展保持敏感，并不断学习新的技术和工具。
薪酬概览
平均月薪
¥26100
中位数 ¥0 ｜ 区间 ¥21000 - ¥31300
数据来源：样本数量过少，仅供参考；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
60% 人群薪酬落在 15-30k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
1月新增岗位
5
对比上月：岗位新增1
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 3-5年 | 2 | 50% |
| >10年 | 2 | 50% |
热招职位
备件计划：
1、根据服务策略制定产品生命周期备件计划策略，研究计划方法论和算法模型；
2、按照计划策略和方法论组织开展计划业务，包含计划制定、计划获取、计划履行等；
3、制定网络规划，设计备件库存网络，提高备件供应及时性；
4、控制服务存货成本，平衡内部库存，改善库存周转，保障满足率水平；
5、管理计划运营，识别业务问题，制定解决方案，进行IT规划和IT落地；
备件交付：
1、负责区域/国家备件HUB/DC业务管理，交付网络规划和建设，熟悉物料订单管理流程，能全流程处理订单履行，能根据差异化交付需求，梳理和制定交付解决方案。
2、负责管理订单端到端履行状态，与仓储部门、运输部门，计划部门，以及一线保持密切沟通，及时处理各类异常问题，对交付结果和一线满意度负责。
3、负责区域/国家RTC备件业务管理，负责坏件检测及逆向再利用方案的落地，能根据区域及国家的情况，制定差异化的方案。负责RTC业务运行情况的监控，以及RTC供应商的管理。
4、负责高维维修方案的需求整理，ROI测算，新产品备件复用方案输出；负责管理高维日常运营，解决高维异常问题；负责回运、维修及返还的端到端业务看护，处理维修任务令执行 过程中的问题，提升运作效率和降低成本。
备件维修
1、负责新产品维修技术能力的设计、验证、导入，含维修方法、维修工具、维修流程等内容的制定及导入。
2、负责制定维修规范，对维修结果和质量表现情况进行持续改进。
3、负责维修工具全流程管理，含工具需求、开发、导入、采购、维护保养、再利用等全生命周期各环节的管理规则制定和运营。
4、负责对行业维修新技术进行洞察、开发及导入落地。
1、负责非标自动化测试装备的整机研发，方案设计、绘制工程图、编制标准件BOM与机加件BOM等。
2、负责根据产品结构和加工工艺要求，设计生产测试工装夹具。
3、对标业界先进测试装备，提升荣耀测试技术能力和竞争力。
1、负责冰激淋产品从0-1的研发技术工作，涵盖冰激淋配方设计、口味调试、质地优化、原料筛选、试产落地及后续迭代优化，保证产品符合市场需求与品牌定位；
2、精通冰激淋工艺、设备，负责产品研发后的小样与量产转化，确保原料筛选、老化、凝冻等环节各项指标达标，对接生产车间，解决试产、量产中的工艺异常，保证产品概念可落地；
3、协同产品经理构建新品研发、产品升级及品质管控的标准体系，高效完成从概念到中试的研发工作；
4、熟悉掌握冰激淋原料特性，如不同乳脂来源、稳定剂适配差异、天然果浆等；
1、负责产品整机及核心器件的热管理方案规划、散热结构设计、热管/风冷/液冷方案选型与落地，根据产品功耗、工况、结构空间制定最优散热方案
2、独立开展CFD热仿真建模、仿真计算、温升预判、风道优化、热阻分析，输出仿真报告，提前识别并规避热设计风险
3、负责样机热测试、温升实验、可靠性验证，跟进试产、测试、量产全流程，定位解决高温、温升超标、热点集中、散热不良等各类热相关质量及性能问题
4、配合结构、硬件、工艺团队优化散热器、风道、导热材料布局，优化器件排布，在满足散热性能前提下实现小型化、低噪音、低成本设计
1、负责产品整机及核心器件的热管理方案规划、散热结构设计、热管/均温板/风冷/液冷方案选型与落地，根据产品功耗、工况、结构空间制定最优散热方案。
2、独立开展CFD热仿真建模、仿真计算、温升预判、风道优化、热阻分析，输出仿真报告，提前识别并规避热设计风险
3、负责样机热测试、温升实验、可靠性验证，跟进试产、测试、量产全流程，定位解决高温、温升超标、热点集中、散热不良等各类热相关质量及性能问题
4、配合结构、硬件、工艺团队优化散热器、风道、导热材料布局，优化器件排布，在满足散热性能前提下实现小型化、低噪音、低成本设计
1、全流程工艺主导：电池盖从 DFM → 材料 → CNC/精加工 → 表面处理 → 组装 → 量产爬坡工艺方案制定与落地。
2、材料工艺：熟悉玻纤/复合板的特性、变形、应力、分层风险，能结合外观与强度要求给出可制造性建议。
3、CNC 与精加工：主导 CNC 工艺路线（夹持策略、刀具/参数区间、公差链、关键尺寸控制），处理加工颤振、刀纹、尺寸不稳定、薄壁变形等量产问题，具备提升CPK管控能力。
4、工装夹治具：独立或协同设计/验收 CNC 夹治具、定位工装、检具思路，确保重复定位精度与换型效率，降低报废与返工。
5、组装工艺与可靠性：参与后盖与中框/胶路/密封等装配方案的工艺验证，制定作业指导与关键控制点，推动问题闭环（来料、加工、组装、测试），有跟进IP68与相关检测经验能力。
6、跨部门协同：与（ID/CMF）、质量、供应链、生产计划协同，推动良率提升、节拍优化、成本与材料替代等项目落地。
1、负责荣耀产品结构仿真交付工作，预测产品风险，评估产品可靠性，优化产品设计方案，提升产品质量；
2、负责仿真软件二次开发工作，通过自动化能力提升仿真效率；
3、负责仿真精度研究工作，通过材料研究、仿测对比、建模规范等方法，提升仿真准确度；
4、负责仿真优化技术研究，建立自动优化仿真能力，落地终端产品，寻找最优设计方案；
5、负责建立CAD自动设计能力，将有限元方法与AI技术相结合，逐步实现自动化全局最优设计。
1、新产品导入：3C（手机、PC、穿戴等）产品生产流程、作业工时、设备夹治具评估，新产品layout布局
2、产能资源规划：依据公司生产计划进行线体资源需求评估，调拨、协调及上线跟踪
3、产能规划和设施规划，厂区、车间、仓库Layout和人流物流动线规划
4、试产/量产精益及自动化改善，提出改善建议，追踪改善进度，提高良率、效率、UPPH
1、主导设计非标设备热管理系统的核心方案，包括热传导、散热、保温等关键环节的优化设计，确保设备在极端工况下的热稳定性。制定非标设备热学研究的战略方向，推动新型热管理技术（如直冷/直热传热、相变材料、高效冷凝/电加热技术等）的创新应用。
2、主导制定非标设备热学研究的系统需求分析、测试大纲及技术标准，确保研发流程符合行业规范与客户要求。指导团队完成热管理系统测试过程的全程跟踪，分析测试数据并提出改进建议，确保方案落地的可靠性。
3、主导或参与非标设备热学相关课题的深入研究（如复杂传热机理、新型保温技术、多物理场耦合分析等），形成技术专利或论文成果。指导团队完成热学仿真、实验设计及数据分析，培养团队技术能力，推动技术成果向产品转化。
一、设备全生命周期管理
负责设备申购评估、选型论证及全生命周期管理，主导安全风险识别与合规性评估，持续改善设备安全状态，监控设备运行效率，推动设备利用率提升；
二、物资管理与供应链支持
建立设备、耗材、辅料、配件等基准库，规范物资管理标准，统筹海外基地物资及耗材的调配与管理工作；
三、线体标准化建设
主导线体标准化规范建设（申购标准、机型配置、夹具管理、架线规范、开线流程）确保标准落地，满足海外业务快速拓展需求
四、海外业务设备支持
负责海外非手机类业务（家电、TWS、储能、充电器等）的设备全流程支持；
五、智能制造推进
推动海外设备管理系统落地实施，负责现场 TPM（全员生产维护）改善与推广。
工作职责
1、单板焊接及焊料应用工艺技术理论体系构建；
2、跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态，扫描和洞察前瞻焊接技术；
3、牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等影响力较高的基础工艺预研工作；
4、牵头重大焊接失效分析攻关；
5、负责焊接工艺和关联工艺的标准和规范的修订和评审工作。
任职要求
1、焊接、微焊接、电子封装等相关专业，硕士及以上学历；
2、具备深厚的电子软铅焊接理论、丰富的实战经验；深度洞悉各类焊接及焊剂材料的应用工艺技术、掌握IPC标准基础知识；熟悉PCB加工工艺、元器件工艺要求；
3、精通各类常用组装工艺可靠性试验设备和分析方法，主要工作包括环境（高温高湿、老化、热冲击、气体腐蚀测试）和机械性能（跌落、振动、摩擦、拉伸、剪切）测试；
4、具备焊接仿真能力优先；
5、具备较强的沟通和协调能力，能够与团队成员和业务部门合作完成工作。
工作职责
1、单板焊接及焊料应用工艺技术理论体系构建；
2、跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态，扫描和洞察前瞻焊接技术；
3、牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等影响力较高的基础工艺预研工作；
4、牵头重大焊接失效分析攻关；
5、负责焊接工艺和关联工艺的标准和规范的修订和评审工作。
任职要求
1、焊接、微焊接、电子封装等相关专业，硕士及以上学历；
2、具备深厚的电子软铅焊接理论、丰富的实战经验；深度洞悉各类焊接及焊剂材料的应用工艺技术、掌握IPC标准基础知识；熟悉PCB加工工艺、元器件工艺要求；
3、精通各类常用组装工艺可靠性试验设备和分析方法，主要工作包括环境（高温高湿、老化、热冲击、气体腐蚀测试）和机械性能（跌落、振动、摩擦、拉伸、剪切）测试；
4、具备焊接仿真能力优先；
5、具备较强的沟通和协调能力，能够与团队成员和业务部门合作完成工作。
1、运用IE工具及方法提升制造现场效率，降低制造成本，提供效率成本解决方案；设计和建立符合精益思想的制造体系；
2、根据市场计划及订单交付需求，组织制造资源能力规划及建设，制定产能需求解决方案，落实并监控资源的有效利用，保障交付需求；
3、负责新园区及工厂的平面规划，工厂内部生产和辅助设施规划，产品线功能布局和详细布局规划等设施规划任务；负责场地资源规划、管理、协调及改善优化，提供场地解决方案。
4、负责全球制造费用预算管理、成本效率改进项目推动，建立高效的成本改善体系。
5、结合制造业务发展，主持仿真优化新技术研究和开发引进、主导新制造系统规划设计阶段的方案仿真优化评估。
6、主导荣耀制造体系的系统优化和制造模式设计，主导各环节制造信息系统和自动化生产的规划、设计和优化