深圳装卸工
装卸工是负责在仓库、工厂或货运站点进行货物装卸的工人。他们的主要职责包括根据订单从货物堆栈中取货、将货物放置在运输设备上，或者从运输设备上卸货、并按照指示进行货物整理和分类。装卸工需要熟练地操作各种货物装卸设备，如叉车、手推车和输送带等，确保货物安全地移动和储存。此外，他们也可能需要进行货物清点、包装和标记，以确保货物准确无误地送达目的地。装卸工需要具备一定的体力和耐力，能够在高强度的工作环境下高效地工作，同时应具备遵守安全操作规程的意识，确保工作场所的安全和整洁。这个职位需要具备一定的团队合作精神，并能够灵活应对工作中的挑战和变化。
薪酬概览
平均月薪
¥6500
中位数 ¥6500 ｜ 区间 ¥5500 - ¥7500
数据来源：谈职全网34份招聘数据；更新时间：2026年7月13日
月薪分布
94.1% 人群薪酬落在 0-8k
三大影响薪酬的核心维度
影响薪资的核心维度1：工作年限
影响薪资的核心维度2：学历背景
市场需求
6月新增岗位
20
对比上月：岗位新增5
数据由各大平台公开数据统计分析而来，仅供参考。
岗位需求趋势
不同经验岗位需求情况
| 工作年限 | 月度新增职位数 | 职位占比数 |
|---|---|---|
| 1-3年 | 2 | 10.5% |
| 不限经验 | 17 | 89.5% |
热招职位
1、负责手机及周边产品的整机组装工艺开发及量产，对产品的可制造性、可维修性、可靠性设计以及产品组装精度负责；
2、对胶水、背胶、设备、先进工艺方案等底层技术能力构建负责，持续提升产品的竞争力；
3、通过改进设计方案、改进工艺方案、改进材料、设备升级等，持续优化产品的质量与成本，提升用户体验。
1. 主导具身新产品从 EVT → DVT → PVT → MP 各阶段的组装工艺开发及新产品导入的工作；
2. 对整机结构方案进行可制造性（DFM）和评估，输出问题点清单与改善建议；
3. 搭建及优化整机组装工位，包括设备选型、夹治具需求、工位布局、自动化引入评估等；
4. 主导试产过程中的工艺异常问题分析和解决，保证问题不重犯；
5. 建立新产品工艺文件（SOP/关键工序清单/辅料清单等），完成工艺标准向后端生产制造/维护团队的交接；
6. 主动探索并运用各类AI工具优化日常工作流程，积极推动AI在业务场景中的落地实践，持续提升个人及团队的工作效率与产出质量。
1、主导组织质量风险评估、完成质量策划,建立全面有效的预防机制
2、指导建立产品/人员质量预防机制，指导实施过程准备工作,建立稳健的、可持续输出满足顾客期望产品的生产过程
3、统筹维护与研发等相关部门的接口流程及内部相应的质量管理流程,促进产品质量策划与过程管理工作的有效实施
4、参与跟进方案阶段的高风险系统技术方案评审,把关技术可行性和品质风险
5、-
6、-
1、负责项目的调研，包括文献、专利、报告查阅，产品配方、用量、可行性报告的调研，以确定项目取向
2、负责进行实验室小规模试验，根据需求得出初步配方
3、完成项目相关的技术报告、项目资料、量产的控制文件准备
4、负责对产品性能测试，提供完整的测试报告
5、完成一定的专利撰写任务
1.负责动力电池新工艺设备、技术的研究开发，新产线的规划，相关课题研究，如激光、电子、材料、热学、仿真、异物、超声举仿生技术等。
2.具有钻研精神，有较强的求知欲，逻辑清晰，对机械设计有浓厚兴趣；
3. 吃苦耐劳，有较强的责任心，有一定的抗压能力；
4.有非标设备机械设计相关经验优先。
5.熟悉运动、传动机构等结构设计，熟练掌握导轨、丝杠、减速机、气动元器件等常用标准件应用；
6、6负责在新设备、产品试制完成并量产后的持续改善，及操作规程、说明书的编制；负责设计规则、技术标准、相关专利的编制和支持工作等
1、主导制定部门承接设备开发、安装、调试、运行验收方案和计划,保障设备正常投入使用
2、指导撰写设备开发、维修保养、稽查校验、故障分析等文档,保障设备按计划平稳运行效率
工作职责
1、单板焊接及焊料应用工艺技术理论体系构建；
2、跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态，扫描和洞察前瞻焊接技术；
3、牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等影响力较高的基础工艺预研工作；
4、牵头重大焊接失效分析攻关；
5、负责焊接工艺和关联工艺的标准和规范的修订和评审工作。
任职要求
1、焊接、微焊接、电子封装等相关专业，硕士及以上学历；
2、具备深厚的电子软铅焊接理论、丰富的实战经验；深度洞悉各类焊接及焊剂材料的应用工艺技术、掌握IPC标准基础知识；熟悉PCB加工工艺、元器件工艺要求；
3、精通各类常用组装工艺可靠性试验设备和分析方法，主要工作包括环境（高温高湿、老化、热冲击、气体腐蚀测试）和机械性能（跌落、振动、摩擦、拉伸、剪切）测试；
4、具备焊接仿真能力优先；
5、具备较强的沟通和协调能力，能够与团队成员和业务部门合作完成工作。
工作职责
1、单板焊接及焊料应用工艺技术理论体系构建；
2、跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态，扫描和洞察前瞻焊接技术；
3、牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等影响力较高的基础工艺预研工作；
4、牵头重大焊接失效分析攻关；
5、负责焊接工艺和关联工艺的标准和规范的修订和评审工作。
任职要求
1、焊接、微焊接、电子封装等相关专业，硕士及以上学历；
2、具备深厚的电子软铅焊接理论、丰富的实战经验；深度洞悉各类焊接及焊剂材料的应用工艺技术、掌握IPC标准基础知识；熟悉PCB加工工艺、元器件工艺要求；
3、精通各类常用组装工艺可靠性试验设备和分析方法，主要工作包括环境（高温高湿、老化、热冲击、气体腐蚀测试）和机械性能（跌落、振动、摩擦、拉伸、剪切）测试；
4、具备焊接仿真能力优先；
5、具备较强的沟通和协调能力，能够与团队成员和业务部门合作完成工作。
1，负责制定产品包装方案标准，推动包装方案在生产、仓储、物流等环节执行。
2，负责产品包装方案开发，包装纸箱、木箱、托盘、缓冲材料的设计，熟悉包材打样、测试（如跌落、抗压等）及生产落地流程。
3，持续进行包装方案成本分析、优化和降本工作，通过材料选型、结构优化和工艺改进等方式降低包装综合成本。
4，与制造、物流、市场等部门紧密合作，确保包装设计符合市场需求和品牌形象；
5，跟进包装生产过程，解决生产中出现的问题。
1、负责终端产品（如手机、平板、智能穿戴设备等）维修验证与导入；
2、产品可维修性验证，输出指导量产、服务的维修指导等交付件；
3、对服务维修、网点维修人员赋能；
设备工程师6000-8000元/月
1、大专及以上学历，机械相关专业，2年以上设备维护管理经验；
2、从事过工艺流程设计，熟悉电气电路和机械原理；
3、沟通协调能力及工作调配能力强；
4、会2D、3D绘图，懂PLC编程优先。
岗位职责：
1、协助生管、IE准备、规划确认的相关设备、工具；
2、负责生产线工具、设备的验收维修、保养、调试、接收；
3、配合开发新工艺、夹具；
4、协助上级验收新设备与导入量产；
5、协助上级处理其他部门事务。